SIMATIC Creazione di una stazione - cache.industry.siemens.com · Tempi di ciclo e di reazione 6...

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SIMATIC

S7-300 CPU 31xT

Manuale del prodotto

07/2010 A5E01672601-02

Premessa

Panoramica sul prodotto

1

Elementi di comando e visualizzazione

2

Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia

3

Comunicazione

4

Sistema di memorizzazione

5

Tempi di ciclo e di reazione

6

Dati tecnici

7

Appendice

A

Avvertenze di legge

Avvertenze di legge Concetto di segnaletica di avvertimento

Questo manuale contiene delle norme di sicurezza che devono essere rispettate per salvaguardare l'incolumità personale e per evitare danni materiali. Le indicazioni da rispettare per garantire la sicurezza personale sono evidenziate da un simbolo a forma di triangolo mentre quelle per evitare danni materiali non sono precedute dal triangolo. Gli avvisi di pericolo sono rappresentati come segue e segnalano in ordine descrescente i diversi livelli di rischio.

PERICOLO questo simbolo indica che la mancata osservanza delle opportune misure di sicurezza provoca la morte o gravi lesioni fisiche.

AVVERTENZA il simbolo indica che la mancata osservanza delle relative misure di sicurezza può causare la morte o gravi lesioni fisiche.

CAUTELA con il triangolo di pericolo indica che la mancata osservanza delle relative misure di sicurezza può causare lesioni fisiche non gravi.

CAUTELA senza triangolo di pericolo indica che la mancata osservanza delle relative misure di sicurezza può causare danni materiali.

ATTENZIONE indica che, se non vengono rispettate le relative misure di sicurezza, possono subentrare condizioni o conseguenze indesiderate.

Nel caso in cui ci siano più livelli di rischio l'avviso di pericolo segnala sempre quello più elevato. Se in un avviso di pericolo si richiama l'attenzione con il triangolo sul rischio di lesioni alle persone, può anche essere contemporaneamente segnalato il rischio di possibili danni materiali.

Personale qualificato Il prodotto/sistema oggetto di questa documentazione può essere adoperato solo da personale qualificato per il rispettivo compito assegnato nel rispetto della documentazione relativa al compito, specialmente delle avvertenze di sicurezza e delle precauzioni in essa contenute. Il personale qualificato, in virtù della sua formazione ed esperienza, è in grado di riconoscere i rischi legati all'impiego di questi prodotti/sistemi e di evitare possibili pericoli.

Uso conforme alle prescrizioni di prodotti Siemens Si prega di tener presente quanto segue:

AVVERTENZA I prodotti Siemens devono essere utilizzati solo per i casi d’impiego previsti nel catalogo e nella rispettiva documentazione tecnica. Qualora vengano impiegati prodotti o componenti di terzi, questi devono essere consigliati oppure approvati da Siemens. Il funzionamento corretto e sicuro dei prodotti presuppone un trasporto, un magazzinaggio, un’installazione, un montaggio, una messa in servizio, un utilizzo e una manutenzione appropriati e a regola d’arte. Devono essere rispettate le condizioni ambientali consentite. Devono essere osservate le avvertenze contenute nella rispettiva documentazione.

Marchio di prodotto Tutti i nomi di prodotto contrassegnati con ® sono marchi registrati della Siemens AG. Gli altri nomi di prodotto citati in questo manuale possono essere dei marchi il cui utilizzo da parte di terzi per i propri scopi può violare i diritti dei proprietari.

Esclusione di responsabilità Abbiamo controllato che il contenuto di questa documentazione corrisponda all'hardware e al software descritti. Non potendo comunque escludere eventuali differenze, non possiamo garantire una concordanza perfetta. Il contenuto di questa documentazione viene tuttavia verificato periodicamente e le eventuali correzioni o modifiche vengono inserite nelle successive edizioni.

Siemens AG Industry Sector Postfach 48 48 90026 NÜRNBERG GERMANIA

A5E01672601-02 Ⓟ 07/2010

Copyright © Siemens AG 2010. Con riserva di eventuali modifiche tecniche

CPU 31xT Manuale del prodotto, 07/2010, A5E01672601-02 3

Premessa

Obiettivi del manuale Il presente manuale contiene importanti informazioni ● sulla configurazione, ● sulla comunicazione, ● sul sistema di memorizzazione, ● sui tempi di ciclo e di reazione, ● sui dati tecnici delle CPU, ● sul passaggio ad una delle CPU qui illustrate.

Limitazione del manuale Il presente manuale descrive le caratteristiche della CPU della tecnologia, in particolare spiegandone le differenze rispetto ai seguenti manuali: ● Istruzioni operative S7-300 CPU 31xC e 31x: Montaggio ● Manuale del prodotto S7-300 CPU 31xC e 31x: Dati tecnici Questi manuali sono contenuti nel DVD del pacchetto opzionale "S7-Technology" ed in Internet (http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/).

Campo di validità del manuale CPU N. di ordinazione a partire dalla versione firmware CPU 315T-2 DP 6ES7315-6TH13-0AB0 V2.7/4.1.5 CPU 317T-2 DP 6ES7317-6TK13-0AB0 V2.7/4.1.5

Nota Le descrizioni valgono per tutti i tipi CPU della tecnologia tranne nei casi esplicitamente specificati. Le particolarità della CPU F con tecnologia integrata sono riportate, come informazione sul prodotto, nel DVD del pacchetto opzionale "S7-Technology" ed in Internet (http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/11669702/133300).

Nota Siemens si riserva il diritto di inserire in Internet () Informazioni sul prodotto aggiornate per le unità nuove o le nuove versioni delle vecchie unità.

http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/�

http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/11669702/133300�

Premessa

CPU 31xT 4 Manuale del prodotto, 07/2010, A5E01672601-02

Modifiche rispetto alla versione precedente ● La gamma di prodotti è stata ampliata con la CPU 317TF-2 DP fail safe con tecnologia

integrata ● La biblioteca dei blocchi S7-Technology V4.2 mette a disposizione nuove funzioni:

– Interpolazione vettoriale – Assi azionati a pressione

Documentazione di riferimento Il presente manuale fa parte del pacchetto opzionale SIMATIC S7-Technology. Il riepilogo di tutti i manuali si trova sul DVD del pacchetto opzionale S7 nella directory \Manuals\<Language>\_manuals.pdf. Oltre al pacchetto della documentazione S7-Technology è utile disporre delle informazioni riportate nel manuale di riferimento "Software di sistema per S7-300/400, Funzioni standard e di sistema". La descrizione è disponibile in Internet all'ID articolo 15391120 (http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/15391120) e nella Guida in linea di STEP 7.

Nozioni di base necessarie Per poter comprendere il manuale è necessario disporre di: ● una conoscenza generale della tecnica di automazione ● conoscenze di Motion Control ● conoscenze del software di base STEP 7.

Strumenti di progettazione necessari Per progettare le CPU della tecnologia è necessario disporre di STEP 7 dalla versione V5.4 SP5 in poi e del pacchetto opzionale S7-Technology dalla versione V4.2 in poi.

Norme ed omologazioni Al capitolo "Dati tecnici generali" del manuale del prodotto "S7-300 CPU 31xC e 31x: Dati tecnici" sono reperibili informazioni su norme e omologazioni.

Riciclaggio e smaltimento Grazie alla costruzione povera di materiali o sostanze nocive, le apparecchiature descritte in questo manuale sono riciclabili. Per il riciclaggio e lo smaltimento ecocompatibili delle apparecchiature usate, rivolgersi a un'azienda certificata nel settore dei materiali elettronici.

http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/15391120�

Premessa


Service & Support in Internet Oltre alla documentazione Siemens mette a disposizione della clientela diversi servizi Online in Internet (http://support.automation.siemens.com). Nel sito troverete: ● La newsletter con informazioni aggiornate sui prodotti ● La documentazione aggiornata è reperibile con la funzione di ricerca di Service &

Support ● Un forum in cui gli utenti e i tecnici di tutto il mondo possono scambiarsi esperienze ● La banca dati dei partner di riferimento locali di Automation & Drives ● Informazioni su assistenza tecnica sul posto, riparazioni, parti di ricambio ecc. ● Applicazioni e tool per un utilizzo ottimale di SIMATIC S7.

http://support.automation.siemens.com/�

Premessa



Indice del contenuto

Premessa .................................................................................................................................................. 3 1 Panoramica sul prodotto............................................................................................................................ 9 2 Elementi di comando e visualizzazione ................................................................................................... 11 3 Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia ........................................................... 15

3.1 Sommario.....................................................................................................................................15 3.2 Componenti di S7-300 .................................................................................................................16 3.3 Progettazione...............................................................................................................................17 3.3.1 Montaggio su una riga .................................................................................................................17 3.3.2 Sottoreti........................................................................................................................................17 3.4 Indirizzamento..............................................................................................................................18 3.5 Messa in servizio .........................................................................................................................19 3.6 Sistema operativo ........................................................................................................................19 3.7 Segnalazioni di stato e di errore ..................................................................................................20

4 Comunicazione........................................................................................................................................ 23 4.1 Interfacce .....................................................................................................................................23 4.1.1 Sommario.....................................................................................................................................23 4.1.2 Interfaccia MPI/DP (X1) ...............................................................................................................23 4.1.3 Interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) (X3)......................................................................................25 4.2 Servizi di comunicazione .............................................................................................................27 4.2.1 Informazioni generali....................................................................................................................27 4.2.2 Comunicazione S7.......................................................................................................................28 4.2.3 Routing.........................................................................................................................................28 4.2.4 Coerenza dei dati .........................................................................................................................31 4.3 Collegamento S7 come canale di comunicazione.......................................................................32

5 Sistema di memorizzazione..................................................................................................................... 33 5.1 Aree di memoria e ritenzione.......................................................................................................33 5.1.1 Aree di memoria della CPU tecnologica ......................................................................................33 5.1.2 Ritenzione della memoria di caricamento, di sistema e di lavoro e dei dati di sistema della

tecnologia.....................................................................................................................................34 5.1.3 Comportamento di ritenzione.......................................................................................................35 5.1.4 Aree operandi della memoria di sistema .....................................................................................37 5.2 Funzioni di memoria, cancellazione totale e nuovo avviamento .................................................39 5.3 Blocchi dati della tecnologia.........................................................................................................41 5.4 Memoria della tecnologia integrata della CPU.............................................................................42

6 Tempi di ciclo e di reazione ..................................................................................................................... 45

Indice del contenuto


7 Dati tecnici ............................................................................................................................................... 47 7.1 Dati tecnici generali..................................................................................................................... 47 7.1.1 Tensione nominale dell'S7-300................................................................................................... 47 7.1.2 Dati tecnici della Micro Memory Card ......................................................................................... 47 7.1.3 Norme ed omologazioni .............................................................................................................. 48 7.1.4 Compatibilità elettromagnetica.................................................................................................... 49 7.1.5 Condizioni di trasporto e magazzinaggio per unità e batterie tampone...................................... 51 7.1.6 Condizioni ambientali meccaniche e climatiche per il funzionamento dell'S7-300..................... 51 7.1.7 Indiczioni su prove di isolamento, classe di protezione e tensione nominale dell'S7-300.......... 54 7.1.8 Dimensioni................................................................................................................................... 55 7.2 Dati tecnici delle CPU 315T-2 DP e 317T-2 DP ......................................................................... 56 7.3 Dati tecnici della tecnologia integrata delle CPU 31xT ............................................................... 69 7.4 Disposizione degli ingressi/uscite integrati per la tecnologia integrata....................................... 70

A Appendice................................................................................................................................................ 71 A.1 Informazioni relative al passaggio alla CPU della tecnologia ..................................................... 71 A.1.1 Campo di validità......................................................................................................................... 71 A.1.2 Modifica del comportamento di alcune SFC ............................................................................... 72 A.1.3 Eventi di allarme della periferia decentrata con stato STOP della CPU..................................... 73 A.1.4 Nuovi tempi di esecuzione durante l'elaborazione del programma ............................................ 74 A.1.5 Conversione di indirizzi di diagnostica degli slave DP................................................................ 74 A.1.6 Applicazione di progettazioni hardware esistenti ........................................................................ 75 A.1.7 Sostituzione di una CPU della tecnologia ................................................................................... 75 A.1.8 Utilizzo di aree dati coerenti nell'immagine di processo di un master DP .................................. 76 A.1.9 Sistema di memoria di caricamento della CPU della tecnologia ................................................ 76 A.1.10 Funzioni PG/OP .......................................................................................................................... 77 A.1.11 Routing con CPU 31xC/31x come slave intelligente .................................................................. 77 A.1.12 Comporamento di ritenzione modificato nella CPU della tecnologia.......................................... 77 A.1.13 FM/CP con indirizzo MPI proprio nella configurazione centrale di una CPU della

tecnologia.................................................................................................................................... 78 Glossario ................................................................................................................................................. 79 Indice analitico......................................................................................................................................... 95


Panoramica sul prodotto 1Introduzione

Nella tecnica di automazione la tendenza è sempre più rivolta a soluzioni integranti nel PLC. Questo riguarda anche applicazioni del settore Tecnologia e Motion Control.

Tecnologia integrata della CPU della tecnologia La CPU della tecnologia integra tecnologia e Motion Control in una SIMATIC CPU. La CPU della tecnologia unisce: ● SIMATIC CPU 31x-2 DP ● funzioni Motion Control conformi a PLCopen ● configurazioni tecnologiche (oggetti tecnologici, configurazioni assi, strumenti) La CPU della tecnologia è completamente integrata nel mondo SIMATIC e di conseguenza in TIA.

Campo d'impiego La CPU della tecnologia è particolarmente adatta per i seguenti compiti di controllo: ● Compiti di controllo e richieste di tecnologia con fulcro Motion Control in SIMATIC S7-300 ● Compiti di movimento per un numero massimo di 8 assi accoppiati o assi singoli ● Compiti tecnologici quali ad es. cambio elettronico, sincronismo curve, posizionamento

regolato in posizione (modi operativi: assoluto, relativo e sovrapposto), avanzamento su riscontro fisso, correzione tacca di sincronizzazione tramite tastatore di misura, commutazione della camma in funzione del percorso o del tempo).

La CPU tecnologica è indicata ad es. per macchine per lavorazione continua, linee di lavorazione/montaggio, cesoie volanti, etichettatrici, avanzamento rulli o diverse cinematiche assiali (con interpolazione vettoriale).

Panoramica sul prodotto


Configurazioni tipiche La seguente figura mostra esempi di configurazioni tipiche con la CPU della tecnologia. ● Caratteristica della CPU della tecnologia è l'interfaccia DP(DRIVE) per il collegamento dei

sistemi di azionamento

Figura 1-1 Configurazione tipica con la CPU della tecnologia

Progettazione e programmazione La CPU della tecnologia può essere progettata e programmata con il pacchetto opzionale S7-Technology che è integrato in STEP 7 dopo l'installazione. Con STEP 7 Config HWsi progetta l'intera configurazione hardware (ad es. la creazione di sottoreti su entrambe le interfacce MPI/DP e DP(DRIVE)), compresi i componenti di azionamento. Il pacchetto opzionale S7-Technology è necessario per la parametrizzazione dei cosiddetti oggetti tecnologici, ad es. assi, camme elettroniche, camme, tastatori di misura. I dati degli oggetti tecnologici vengono creati nei blocchi dati e sono disponibili nel programma utente STEP 7. S7-Technology contiene inoltre una biblioteca di blocchi funzionali standard conformi a PLCopen che consentono di programmare specifici compiti di Motion Control. Questi FB standard si richiamano nel proprio programma utente STEP 7. Per creare il programma utente STEP 7 (compresi i compiti Motion Control) sono disponibili i linguaggi di STEP 7 KOP, FUP, AWL e tutti gli strumenti di engineering, ad es. S7-SCL o S7-GRAPH.


Elementi di comando e visualizzazione 2Elementi di comando e visualizzazione della CPU

La seguente figura rappresenta gli elementi di comando e visualizzazione della CPU della tecnologia.

Figura 2-1 Elementi di comando e visualizzazione della CPU della tecnologia

I seguenti punti della figura indicano

l'elemento seguente della CPU della tecnologia

1 Indicatore di errore di bus 2 LED di stato e di errore 3 Vano per la SIMATIC Micro Memory Card con pulsante di espulsione 4 Collegamento della periferia integrata 5 Selettore dei modi operativi 6 Connettore per l'alimentazione 7 Cursore di terra 8 Interfaccia X1 MPI/DP 9 Interfaccia X3 DP(DRIVE)



Ingressi e uscite integrati per la tecnologia integrata La CPU della tecnologia è dotata di 4 ingressi e 8 uscite digitali integrate per le funzioni tecnologiche configurate con S7T Config (un componente del pacchetto opzionale S7-Technology). Gli ingressi e le uscite integrati/e vengono utilizzati per le applicazioni nelle quali è richiesta un'elaborazione tecnologica rapida. Le uscite digitali sono previste per funzioni rapide di commutazione camme e possono essere utilizzati con funzioni tecnologiche nel programma utente STEP 7. Oltre che con le funzioni tencologiche come, ad es. rilevamento del punto di riferimento (camma di riferimento), gli ingressi digitali possono essere utilizzati anche con le funzioni tecnologiche nel programma utente STEP 7. Ulteriori ingressi/uscite, che si vogliono analizzare nel programma utente STEP 7, si attivano come di consueto tramite le unità di ingresso/uscita supplementari.

Figura 2-2 Ingressi/uscite integrati per tecnologia integrata della CPU della tecnologia con sportello

frontale aperto


la seguente periferia integrata

1 4 ingressi digitali 2 8 uscite digitali

Vano per la SIMATIC Micro Memory Card Come modulo di memoria viene utilizzata una SIMATIC Micro Memory Card. Può essere utilizzata sia come memoria di caricamento che come supporto dati mobile.

Nota Poiché la CPU della tecnologia non è dotata di memoria di caricamento integrata, è necessario inserirvi una SIMATIC Micro Memory Card.



Selettore dei modi operativi Con il selettore dei modi operativi è possibile impostare il tipo di funzionamento attuale della CPU.

Tabella 2- 1 Posizioni del selettore dei modi operativi

Posizione Significato Spiegazione RUN Modo operativo

RUN La CPU elabora il programma utente.

STOP Modo operativo STOP

La CPU non elabora il programma utente.

MRES Cancellazione totale

Posizione del selettore dei modi operativi per la cancellazione totale della CPU. Per poter effettuare la cancellazione totale con il selettore dei modi operativi è necessario che l'utente esegua i comandi in una particolare sequenza.

Connettore per l'alimentazione Ogni CPU è dotata di una presa a 2 poli per il collegamento dell'alimentazione. All'atto della fornitura, sulla presa è già innestato il connettore con i collegamenti a vite.

LED di stato e di errore La CPU è equipaggiata con i seguenti indicatori LED:

Tabella 2- 2 Indicatori di stato e di errore della CPU

Nome del LED Colore Significato SF rosso Errore hardware o software BF1 rosso Errore di bus dell'interfaccia (X1) BF3 rosso Errore di bus dell'interfaccia (X3) DC5V verde Alimentazione 5V per CPU e bus S7-300. FRCE giallo LED acceso: Job di forzamento attivo

LED lampeggiante a 2 Hz: Funzione Test lampeggiante nodi (solo CPU con firmware V2.2.0 o superiore)

RUN verde CPU in RUN. Il LED lampeggia all'avviamento a 2 Hz, in stato di arresto a 0,5 Hz.

STOP giallo CPU in STOP o ALT oppure avviamento. Il LED lampeggia per richiesta di cancellazione totale con 0,5 Hz durante la cancellazione totale con 2 Hz durante la disattivazione con 2 Hz (LED RUN si accende).



Disattivazione Ecco cosa accade durante la disattivazione: 1. Durante la "disattivazione", il controllo della CPU della tecnologia si trova già in STOP. Le

uscite della periferia centralizzata e della periferia decentrata vengono disattivate su MPI/DP. Il LED "STOP" lampeggia con 2 Hz. Il LED "RUN" si accende.

2. Gli ingressi / le uscite integrati per la tecnologia integrata e e la periferia decentrata sul DP(DRIVE) sono ancora attivi durante la disattivazione.

3. La tecnologia integrata della CPU della tecnologia arresta gli azionamenti sul PROFIBUS DP(DRIVE) in modo controllato.

4. In seguito anche la tecnologia integrata va in STOP. Gli ingressi / le uscite integrati/e per la tecnologia integrata e la periferia decentrata sul DP(DRIVE) vengono disattivati. Il LED "STOP" si accende.

La durata massima della disattivazione dipende dalla progettazione effettuata dall'utente in S7T Config.

CAUTELA La periferia decentraa sul DP(DRIVE) non può essere influenzata dal programma utente durante la "disattivazione". Le uscite, che possono essere comandate con la funzione tecnologica "MC_WritePeripherie", mantengono il loro ultimo valore attuale.

Riferimento Ulteriori informazioni ● sui modi operativi della CPU si trovano nella Guida in linea di STEP 7. ● Sui comandi e sul selettore dei modi operativi sono disponibili nelle istruzioni operative

S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Montaggio, Capitolo Messa in servizio. ● Sulla valutazione dei LED in caso di errore/diagnostica sono disponibili nelle istruzioni

operative S7-300 CPU 31xC und CPU 31x: Montaggio, capitoloTest, diagnostica ed eliminazione dei guasti.

● Sull'impiego della SIMATIC Micro Memory Card e sul principio di memorizzazione si trovano nel capitolo Principio di memorizzazione.


Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia 33.1 Sommario

In questo capitolo sono descritte le informazioni che rilevano differenze rispetto alle istruzioni operative S7-300 CPU 31xC e CPU 31x: Montaggio oppure informazioni supplementari di cui è utile essere a conoscenza.

Nota Le direttive di montaggio e le avvertenze di sicurezza indicate nel manuale S7-300, CPU 31xC e CPU 31x: Configurazione e dati, ai capitoli "Progettazione", "Montaggio" e "Cablaggio" devono essere osservate durante il montaggio, la messa in servizio e il funzionamento dei sistemi S7-300.

Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia 3.2 Componenti di S7-300


3.2 Componenti di S7-300 A titolo d'esempio una struttura di un S7-300:

Tabella 3- 1 Componenti di un S7-300


Indicano i seguenti componenti di un S7-300

(1) Alimentatore (PS) (2) Unità centrale (CPU) (3) Unità di ingresso/uscita (SM) (4) Cavo di bus PROFIBUS (5) Cavo per il collegamento di un dispositivo di programmazione (PG) o per il

collegamento in rete con altri controlli SIMATIC

Per la programmazione dell'S7-300 si utilizza un dispositivo di programmazione (PG). Il PG si collega alla CPU con un cavo PG. Con il cavo di bus PROFIBUS si collega la CPU ● ad altri controlli SIMATIC tramite l'interfaccia MPI/DP ● agli azionamenti tramite l'interfaccia DP(DRIVE).

Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia 3.3 Progettazione


Nessun PG/OP sul DP(DRIVE) Si raccomanda di non collegare nessun PG/OP al DP(DRIVE). Motivo: Se si collega un PG/OP al DP(DRIVE) vengono modificate le proprietà sul DP(DRIVE), come ad es. equidistanza, e può accadere che gli azionamenti non funzionino più in modo sincrono. Collegare pertanto gli PG/OP sempre all'interfaccia MPI/DP e accedere al DP(DRIVE) tramite la funzione "Routing".

3.3 Progettazione

3.3.1 Montaggio su una riga

Montaggio su una riga Con la CPU della tecnologia è possibile solo un montaggio su una riga.

3.3.2 Sottoreti

Panoramica: Sottoreti con la CPU della tecnologia La CPU della tecnologia offre le seguenti sottoreti: ● Multi Point Interface (MPI) o PROFIBUS DP ● DP(DRIVE): ottimizzato per azionamenti

Velocità di trasmissione Sono possibili le seguenti velocità di trasmissione: ● MPI/PROFIBUS DP: 12 MBaud

Per la CPU della tecnologia si raccomanda di impostare 12 MBaud ● DP(DRIVE): 12 MBaud

Nota Se si trasmettono progetti alla CPU della tecnologia tramite l'interfaccia MPI/DP, è necessario aumentare la velocità di trasmissione ad almeno 1,5 MBaud, altrimenti la trasmissione dei dati può durare troppo a lungo (con 187,5 kBaud fino a 15 minuti).

Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia 3.4 Indirizzamento


Numero di nodi Per ciascuna sottorete è ammesso il numero massimo di nodi seguente.

Tabella 3- 2 Nodi della sottorete

Parametri MPI PROFIBUS DP PROFIBUS DP(DRIVE) Numero 127 126 33 Indirizzi 0 ... 126 0 ... 125 1 ... 125 Note Default: 32 indirizzi

Sono riservati: Indirizzo 0 per PG Indirizzo 1 per OP

di cui: 1 master (riservato) 1 collegamento PG (indirizzo 0 riservato) 124 slave o altri master

di cui: 1 master (riservato) e 32

slave o azionamenti

3.4 Indirizzamento

Indirizzamento delle unità in base agli slot La CPU della tecnologia occupa 2 numeri di slot: 2 e 3. Nelle unità di ingresso/uscita gli indirizzi di ingresso e quelli di uscita cominciano dallo stesso indirizzo iniziale dell'unità.

Figura 3-1 Posti connettore della S7-300 con CPU della tecnologia e relativi indirizzi iniziali delle unità

Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia 3.5 Messa in servizio


3.5 Messa in servizio

Premesse Per poter utilizzare l'intera funzionalità della CPU è necessario ● STEP 7 e il pacchetto opzionale S7-Technology ● L'S7-300 è già stato montato ● L'S7-300 è già stato cablato ● Con l'S7-300 collegato in rete

– sono impostati gli indirizzi MPI/PROFIBUS – sono attivate le resistenze terminali nei limiti dei segmenti

3.6 Sistema operativo

Sistema operativo della CPU della tecnologia Per i requisiti richiesti della tecnologia integrata, il sistema operativo standard della CPU della tecnologia è ampliato con le funzioni tecnologiche - il sistema operativo tecnologico. Il sistema operativo tecnologico è contenuto nel progetto e fa parte della progettazione. Ciò significa che se si carica sulla CPU della tecnologia un progetto che è stato creato con S7-Technology, viene caricato automaticamente anche il sistema operativo tecnologico.

Aggiornamento del sistema operativo Le nuove versioni del sistema operativo sono disponibili presso il proprio consulente Siemens o in internet.

Creazione di una stazione S7-300 con una CPU della tecnologia 3.7 Segnalazioni di stato e di errore


3.7 Segnalazioni di stato e di errore

Indicatori di stato e di errore della CPU della tecnologia

Tabella 3- 3 Indicatori di stato e di errore della CPU della tecnologia

LED Significato SF DC5V FRCE RUN STOP Off Off Off Off Off CPU senza tensione di alimentazione.

Soluzione del problema: Assicurarsi che la tensione di alimentazione sia collegata alla rete e che sia attiva. Assicurarsi che la CPU sia collegata alla tensione di alimentazione e che sia attiva.

Off On X (vedere spiegazione)

Off On La CPU si trova in STOP. Soluzione del problema: Avviare la CPU.

On On X Off On La CPU si trova in STOP; lo stato STOP è stato causato da un errore. Soluzione del problema: vedere le tabelle seguenti, analisi del LED SF

X On X Off Lam-peggia (0.5 Hz)

La CPU richiede la cancellazione totale.

X On X Off Lam-peggia (2 Hz)

La CPU esegue la cancellazione totale.

X On X Lam-peggia (2 Hz)

On La CPU si trova in avviamento.

X On X Lam-peggia (0.5 Hz)

On La CPU è stata arrestata da un punto di arresto programmato. Per maggiori particolari, consultare il manuale di programmazione Programmazione con STEP 7 .

On On X X X Errore hardware o software Soluzione del problema: vedere le tabelle seguenti, analisi del LED SF

X X On X X L'utente ha attivato la funzione di forzamento. Per maggiori particolari, consultare il manuale di programmazione Programmazione con STEP 7 .



LED Significato SF DC5V FRCE RUN STOP X X X On Lam-

peggia (2 Hz)

STOP/Disattivazione Ecco cosa accade durante la disattivazione: Durante la "disattivazione", il controllo della CPU della tecnologia si trova già in STOP. Le uscite della periferia centralizzata e della periferia decentrata vengono disattivate. Gli ingressi / le uscite integrati/e per la tecnologia integrata e l'ET 200M sul DP(DRIVE) sono ancora attivi durante la disattivazione. La tecnologia integrata della CPU della tecnologia arresta gli azionamenti sul PROFIBUS DP(DRIVE) in modo controllato. In seguito anche la tecnologia integrata della CPU va in STOP. Gli ingressi / le uscite integrati/e per la tecnologia integrata e l'ET 200M sul DP(DRIVE) vengono disattivati. La durata massima della disattivazione dipende dalla progettazione effettuata dall'utente in S7TConfig.

X X X Lam-peggia (0.5 Hz)

Lam-peggia (2 Hz)

ALT/Disattivazione

Lam-peggia

Lam-peggia

Lam-peggia

Lam-peggia

Lam-peggia

Errore all'interno della CPU della tecnologia Rivolgersi al rappresentante SIEMENS.

Indicatori di stato e di errore per DP e DP(DRIVE)

Tabella 3- 4 LED BF1 e BF3

LED Significato BF1 BF3 ON/-lampeggia

X Errore nell'interfaccia PROFIBUS DP della CPU della tecnologia. Soluzione del problema: Vedere la tabella LED BF1 acceso

X ON/-lampeggia

Errore nell'interfaccia DP(DRIVE). Soluzione del problema: vedere la tabella LED BF1 acceso

Spiegazione dello stato X: il LED può assumere lo stato ON oppure OFF. Questo stato tuttavia non è rilevante per la funzione attuale della CPU. Lo stato forzamento ON oppure OFF p. es. non influisce sullo stato STOP della CPU



Tabella 3- 5 LED BF1 acceso

Errori possibili Reazione della CPU Rimedi possibili Guasto sul bus (guasto fisico) Errore dell'interfaccia DP Velocità di trasmissione diverse in

funzionamento multimaster DP Con interfaccia slave DP attiva o

nel master: si è verificato un cortocircuito nel bus.

Con interfaccia slave DP passiva: ricerca della velocità di trasmissione, vale a dire che al momento non è attivo nessun altro nodo del bus (p. es. un master)

Richiamo dell'OB 86 (se CPU in RUN). La CPU entra in STOP se non è stato caricato l'OB 86.

Verificare che sul cavo di bus non ci sia un cortocircuito o un'interruzione

Analizzare la diagnostica. Effettuare nuovamente la progettazione oppure correggerla.

Tabella 3- 6 LED BF1 lampeggia Errori possibili Reazione della CPU Rimedi possibili La CPU è master DP/slave attivo: Guasto di una stazione collegata Almeno uno degli slave assegnati

non è indirizzabile Progettazione errata.


Verificare che il cavo di bus sia collegato alla CPU oppure che il bus non sia interrotto. Attendere finché la CPU ha terminato l'avviamento. Se il LED non smette di lampeggiare, controllare gli slave DP o analizzare la diagnostica degli slave DP.

La CPU è uno slave DP: La CPU è parametrizzata in modo errato. Cause possibili: Il tempo di sorveglianza intervento è

scaduto. La comunicazione attraverso

PROFIBUS DP è interrotta L'indirizzo PROFIBUS è errato Progettazione errata.


Controllare la CPU Controllare che il connettore del bus sia

innestato correttamente. Verificare che il cavo di bus verso il master

DP non sia interrotto. Controllare la configurazione e la

parametrizzazione.

Tabella 3- 7 LED BF3 acceso

Errori possibili Reazione della CPU Rimedi possibili Guasto sul bus (guasto fisico) Errore dell'interfaccia DP

Messaggio di errore nel DB tecnologico progettato.

Verificare che non vi siano un cortocircuito o un'interruzione nel cavo di bus.

Tabella 3- 8 LED BF3 lampeggia

Errori possibili Reazione della CPU Rimedi possibili Guasto di una stazione collegata Almeno uno degli slave assegnati

non è indirizzabile Progettazione errata.

Messaggio di errore nel DB tecnologico progettato.

Verificare che il cavo di bus sia collegato alla CPU oppure che il bus non sia interrotto. Attendere finché la CPU ha terminato l'avviamento. Se il LED non smette di lampeggiare, controllare gli slave DP o analizzare la diagnostica degli slave DP.


Comunicazione 44.1 Interfacce

4.1.1 Sommario

La CPU della tecnologia è dotata di due interfacce: ● Interfaccia MPI/DP (X1) ● Interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) (X3)

Figura 4-1 Interfacce della CPU della tecnologia

4.1.2 Interfaccia MPI/DP (X1)

Disponibilità La CPU della tecnologia dispone di un'interfaccia MPI/DP (X1) Alla fornitura un'interfaccia MPI/DP è sempre parametrizzata come interfaccia MPI. Per poter utilizzare l'interfaccia DP, è necessario progettarla in STEP 7 come interfaccia DP.

Modi operativi Modi operativi possibili dell'interfaccia: ● MPI ● Master DP ● Slave DP



Proprietà MPI L'interfaccia MPI (Multi Point Interface, interfaccia multipunto) è l'interfaccia della CPU con un PG/OP o per la comunicazione in una sottorete MPI. La velocità di trasmissione preimpostata ammonta a 187,5 kBaud per tutte le CPU. Per la comunicazione con un sistema S7-200 è possibile impostare anche 19,2 kBaud. Possono essere impostate velocità di trasmissione fino a 12 MBaud. La CPU invia automaticamente all'interfaccia MPI i suoi parametri di bus impostati (p. es. la velocità di trasmissione). In questo modo è possibile, p. es., assegnare a un dispositivo di programmazione i parametri corretti, collegandolo automaticamente a una sottorete MPI.

Nota In fase di esercizio è consentito collegare soltanto PG alla sottorete MPI. È preferibile non collegare alla sottorete MPI altri nodi (p. es. OP, TD, ...) in fase di esercizio poiché altrimenti vi è il rischio che i dati trasmessi vengano falsati da impulsi di disturbo o che i pacchetti di dati globali vadano persi.

Nota Suggerimento: Prima di trasferire i dati nella CPU tramite l'interfaccia MPI è necessario aumentare la velocità di trasmissione a 1,5 MBaud altrimenti il trasferimento potrebbe durare troppo a lungo (fino a 15 minuti a 187,5 kBaud).

Apparecchiature collegabili mediante MPI ● PG/PC ● OP/TP ● S7-300/S7-400 con interfaccia MPI ● S7-200 (solo con 19,2 kBaud)

Proprietà PROFIBUS DP L'interfaccia PROFIBUS DP viene utilizzata in particolare per il collegamento della periferia decentrata. L'interfaccia PROFIBUS DP consente ad es. di configurare sottoreti molto estese. L'interfaccia PROFIBUS DP può essere configurata come master o slave e consente una velolcità di trasmissione fino a 12 MBaud. In funzionamento master, la CPU invia all'interfaccia PROFIBUS DP i propri parametri di bus impostati (ad es. la velocità di trasmissione). In questo modo è possibile, p. es., assegnare a un dispositivo di programmazione i parametri corretti, collegandolo automaticamente a una sottorete PROFIBUS. L'invio dei parametri del bus può essere disattivato nella progettazione.



Apparecchiature collegabili mediante PROFIBUS DP ● PG/PC ● OP/TD ● Slave DP ● Master DP ● Attuatori/sensori ● S7-300/S7-400 con interfaccia PROFIBUS DP

4.1.3 Interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) (X3)

Caratteristiche L'interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) serve per il collegamento di sistemi di azionamento. Possono essere collegati sistemi di azionamento secondo PROFIdrive. L'interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) può essere configurata come master e consente una velolcità di trasmissione fino a 12 MBaud. Interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) supporta il sincronismo di clock La CPU invia all'interfaccia PROFIBUS DP(DRIVE) i suoi parametri di bus impostati (p. es. la velocità di trasmissione). L'invio dei parametri del bus può essere disattivato nella progettazione. Con la funzione "Routing" è possibile accedere ai parametri di azionamento degli slave sul ramo DP(DRIVE) per la messa in servizio e la diagnostica. Su PROFIBUS DP(DRIVE) non è possibile eseguire una diagnostica dal programma utente STEP 7.

Nota Se in STEP 7 nelle proprietà della CPU della tecnologia è stato disattivato "Avvio con configurazione di riferimento diversa dalla configurazione attuale", la CPU della tecnologia si avvia anche se mancano i nodi progettati sul DP-DRIVE.

Nota La seconda interfaccia della CPU della tecnologia di PROFIBUS DP(DRIVE) è occupata e non è più utilizzabile come tale.



Apparecchi collegabili Agli azionamenti PROFIBUS DP(DRIVE) si possono collegare, ad es.: ● MICROMASTER 420/430/440 e COMBIMASTER 411 ● SIMODRIVE 611 universal ● SIMODRIVE POSMO CD/SI/CA ● MASTERDRIVES MC/VC ● ET 200M con IM 153-2 (isocrono!) e SM 322 per versioni di camma supplementari ● ET 200S con IM 151-1 high feature ● SINAMICS S120 (opzionale con TM15 o TM17 high feature per camme veloci) ● Unità PROFIBUS IM 174 (interfaccia per azionamenti analogici e motori passo-passo) ● ADI4 (interfaccia di azionamento analogica) ● Encoder PROFIBUS isocrono "SIMODRIVE sensor isochron" I componenti progettabili nella Config HW possono essere rilevati dalla finestra "Catalogo hardware" nella Config HW. Selezionare quindi nella Config HW il profilo "SIMATIC Technology-CPU". Per consentire che la lista di selezione nel profilo sia completa, deve essere installata l'ultima versione della S7-Technology.

Apparecchi non collegabili Si raccomanda di non utilizzare nodi PROFIBUS attivi (PG, PC, OP, TD ecc.) su PROFIBUS DP(DRIVE). Se si utilizzano questi nodi PROFIBUS sul DP(DRIVE), il ciclo DP viene caricato con ulteriori tempi di accesso. In questo caso l'elaborazione isocrona degli azionamenti potrebbe eventualmente non essere garantita. Collegare pertanto i PG/OP sempre all'interfaccia MPI/DP e accedere al DP(DRIVE) tramite la funzione "Routing".

Nessuna diagnostica nel DP(DRIVE) Per la CPU della tecnologia non è possibile valutare i dati di diagnostica dal DP(DRIVE) nel programma utente STEP 7. Con la funzione "Routing" si può accedere dal PC/PG sul PROFIBUS DP ai parametri di azionamento sul ramo DP(DRIVE) (utilizzando i corrispondenti tool) per la messa in servizio e la diagnostica.

Altre informazioni Per maggiori informazioni sull'interfaccia di comunicazione e la sincronizzazione dell'orologio consultare il manuale del prodotto CPU 31xC e CPU 31x: Dati tecnici, capitolo "Comunicazione".

Comunicazione 4.2 Servizi di comunicazione


4.2 Servizi di comunicazione

4.2.1 Informazioni generali

Scelta del servizio di comunicazione A seconda della funzionalità desiderata, occorre scegliere un servizio di comunicazione. Dal servizio scelto dipende: ● la funzionalità che deve essere disponibile ● se è necessario o meno un collegamento S7 o ● quando viene stabilito il collegamento. L'interfaccia utente può essere molto diversa (SFC, SFB...) e dipende inoltre dal tipo di hardware utilizzato (CPU SIMATIC, PC...).

Panoramica sui servizi di comunicazione La tabella seguente mostra i servizi di comunicazione disponibili delle CPU.

Tabella 4- 1 Servizi di comunicazione della CPU

Servizio di comunicazione

Funzionalità Momento della creazione del collegamento S7...

Tramite MPI

Tramite DP

a DP (DRIVE)

Comunicazione PG Messa in servizio, test, diagnostica

Da parte del PG nel momento in cui il servizio viene utilizzato

X X -

Comunicazione OP Servizio e supervisione da parte dell'OP all'avvio X X - Comunicazione di base S7

Scambio di dati Programmata tramite blocchi (parametri dell'SFC)

X - -

Comunicazione S7 Scambio di dati solo come server; la realizzazione del collegamento avviene dal partner di comunicazione

X X -

Comunicazione di dati globali*

Scambio ciclico di dati (p. es. merker)

Non richiede collegamento S7 X - -

Routing di funzioni PG** P. es. test, diagnostica estesa a più reti

Da parte del PG nel momento in cui il servizio viene utilizzato

X X X

PROFIBUS DP Scambio di dati tra master e slave

Non richiede un collegamento S7 - X X

* Il numero di risorse per la comunicazione dei dati globali è indicato nei dati tecnici. ** È possibile solo il routing verso il DP(DRIVE), non sul DP(DRIVE). Di seguito sono descritte le particolarità dei servizi di comunicazione nella CPU 31xT. Per informazioni generali sui servizi di comunicazione e su DPV1 consultare il manuale del prodotto S7-300 CPU 31xC e 31x: Dati tecnici e il manuale Comunicazione con SIMATIC.



4.2.2 Comunicazione S7

Caratteristiche Nella comunicazione S7 la CPU può essere un server oppure un client: si distingue tra ● collegamenti progettati unilateralmente (solo per PUT/GET) ● collegamenti progettati bilateralmente (per USEND, URCV, BSEND, BRCV, PUT, GET) Poiché la funzionalità disponibile dipende dalla CPU, in alcuni casi può essere necessario utilizzare una CPU.

Tabella 4- 2 Client e server nella comunicazione S7 in collegamenti progettati unilateralmente/bilateralmente

CPU Utilizzo come server in collegamenti progettati unilateralmente

Utilizzo come server in collegamenti progettati a livello bilaterale

Utilizzo come client

31x T-2 DP Generalmente possibile sull'interfaccia MPI/DP senza programmazione dell'interfaccia utente

Possibile soltanto con CP e FB caricabili.

Possibile soltanto con CP e FB caricabili.

La realizzazione dell'interfaccia utente avviene mediante i blocchi funzionali standard (FB) contenuti alla voce "Communication Blocks" della biblioteca standard di STEP 7.

Altre informazioni Per maggiori informazioni sulla comunicazione consultare il manuale Comunicazione con SIMATIC.

4.2.3 Routing

Definizione La funzione Routing consente di collegare un PG/PC a qualsiasi punto della rete e a tutti gli azionamenti raggiungibili tramite accoppiamenti ad altra rete.

Accesso da PG/PC ad azionamento in una sottorete DP(DRIVE) Con la CPU della tecnologia sono possibili funzioni di test, diagnostica, parametrizzazione tramite l'inferfaccia MPI/DP (X1) verso la sottorete DP(DRIVE). La CPU della tecnologia mette a disposizione un determinato numero di risorse di collegamento per il routing. Questi collegamenti sono disponibili in aggiunta alle risorse di collegamento S7. Il numero di collegamenti di routing è riportato nei dati tecnici.



Accoppiamento ad altra rete L'accoppiamento di una sottorete a una o più sottoreti diverse si trova nella stazione SIMATIC che ha le interfacce con le sottoreti in questione. Nella figura riportata sotto, la CPU della tecnologia (master DP) ha la funzione di router tra sottorete 1 e sottorete 2.

Figura 4-2 Routing - accoppiamento ad altra rete

Requisiti richiesti per il routing ● Le unità della stazione supportano "funzioni di routing" (CPU o CP). ● La configurazione di rete non esce dai limiti del progetto. ● Le unità hanno caricato le informazioni di progettazione attuali sull'intera configurazione

di rete del progetto. Motivo: tutte le unità interessate dall'accoppiamento ad altra rete devono contenere le informazioni relative alle sottoreti accessibili e ai relativi canali (= informazione di routing).

● Nella progettazione della rete, il PG/PC con il quale si intende creare il collegamento attraverso un router deve essere assegnato alla rete con la quale esso è anche effettivamente collegato fisicamente.



Esempio di applicazione: TeleService La figura seguente mostra come esempio applicativo la manutenzione remota di una stazione S7 attraverso un PG. Il collegamento, in questo caso, viene creato oltre i limiti della sottorete, attraverso un collegamento via modem. La parte inferiore della figura mostra con quale facilità si possa eseguire la progettazione in STEP 7.

Figura 4-3 Routing - esempio di applicazione TeleService



Altre informazioni Altre informazioni: ● sull'impostazione dell'interfaccia PG/PC per il routing si trovano nel manuale Getting

Started CPU 317T-2 DP: Azionamento di un SINAMICS S120 nel capitolo Configurazione dell'interfaccia PG/PC.

● sul routing si trovano nel manuale Programmazione con STEP 7 o direttamente nella Guida in linea di STEP 7.

● sulla configurazione con STEP 7 si trovano nel manuale Configurazione hardware e progettazione di collegamenti con STEP 7.

● Per informazioni generali consultare il manuale Comunicazione con SIMATIC. ● Informazioni sull'adattatore TeleService sono disponibili in Internet

(http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/14053309). ● Per informazioni sulle SFC consultare la Lista operazioni, la descrizione dettagliata nella

Guida in linea di STEP 7 o il manuale di riferimento Funzioni standard e di sistema. ● Per la comunicazione consultare il manuale Comunicazione con SIMATIC.

4.2.4 Coerenza dei dati

Caratteristiche Un'area di dati è coerente se può essere letta/scritta da un sistema operativo come blocco appartenente. I dati che vengono trasferiti insieme tra le apparecchiature dovrebbero derivare da un ciclo di eleborazione ed essere quindi interdipendenti, cioè coerenti. Se nel programma utente esiste una funzione di comunicazione programmata, p. es. X-SEND/X-RCV, che accede a dati comuni, l'accesso a tale area dati può essere coordinato tramite il parametro "BUSY".

Nelle funzioni PUT/GET Con le funzioni di comunicazione S7, p. es. PUT/GET o lettura/scrittura tramite comunicazione OP, che non richiedono un blocco nel programma utente della CPU (come server), si deve tenere conto delle dimensioni della coerenza dei dati fin dalla programmazione. Le funzioni PUT/GET della comunicazione S7, o lettura/scrittura di variabili tramite la comunicazione OP, vengono elaborate nel punto di controllo del ciclo della CPU. Per garantire un tempo di reazione all'allarme di processo definito, le variabili di comunicazione vengono copiate in modo coerente nella/dalla memoria utente in blocchi di max. 160 byte nel punto di controllo del ciclo del sistema operativo. Per tutte le aree dei dati con dimensioni maggiori, la coerenza dei dati non è garantita.

Nota Se è richiesta una determinata coerenza dei dati, le variabili di comunicazione nel programma utente della CPU non devono superare i 160 byte.

http://support.automation.siemens.com/WW/view/it/14053309�

Comunicazione 4.3 Collegamento S7 come canale di comunicazione


4.3 Collegamento S7 come canale di comunicazione Quando diverse unità S7 comunicano fra loro si parla di "collegamento S7". Il collegamento S7 costituisce il canale di comunicazione.

Nota La comunicazione di dati globale e la comunicazione tramite PROFIBUS DP non richiedono collegamenti S7.

Ogni collegamento di comunicazione richiede risorse di collegamento S7 nella CPU per la durata esatta del collegamento. Per questo motivo ogni CPU S7 è dotata di un determinato numero di risorse di collegamento S7 riservate a diversi servizi di comunicazione (comunicazione PG/OP, comunicazione S7 o comunicazione di base S7). Il numero di risorse per i collegamenti S7 e di routing è riportato nei dati tecnici.

Disponibilità delle risorse di collegamento La seguente tabella riporta le risorse di collegamento disponibili.

Riservate a CPU Numero

complessivo di risorse di collegamento

Comunicazione PG

Comunicazione OP

Comunicazione di base S7

Collegamenti S7 liberi

315T-2 DP 16 Da 1 a 15, default 1

Da 1 a 15, default 1

Da 0 a 12, default 0 Tutti i collegamenti S7 non riservati vengono indicati come collegamenti liberi.

317T-2 DP 32 Da 1 a 31, default 1



Nota Se si usa la CPU 315T-2 DP si possono progettare in NetPro al massimo 14 risorse di collegamento per la comunicazione S7. Le risorse non saranno più disponibili come collegamenti liberi. Con la CPU 317T-2 DP è possibile progettare in NetPro max. 16 risorse di collegamento per la comunicazione S7.


Sistema di memorizzazione 55.1 Aree di memoria e ritenzione

5.1.1 Aree di memoria della CPU tecnologica La memoria della CPU della tecnologia è suddivisa in tre aree:

Figura 5-1 Aree di memoria della CPU della tecnologia

Memoria di caricamento La memoria di caricamento si trova nella SIMATIC Micro Memory Card. Essa permette di registrare blocchi di codice e di dati così come i dati di sistema (configurazione, collegamenti, parametri delle unità, dati di sistema della tecnologia ecc.). Nella CPU della tecnologia, la capacità della memoria di caricamento corrisponde a quella della SIMATIC Micro Memory Card meno circa 3 Mbyte. Questi 3 MByte servono per la tecnologia integrata e di conseguenza non sono disponibili. I blocchi non rilevanti per l'esecuzione vengono registrati solamente nella memoria di caricamento. Inoltre è possibile memorizzare tutti i dati di progettazione di un progetto sulla SIMATIC Micro Memory Card.

CAUTELA Il caricamento di programmi utente, e di conseguenza il funzionamento della CPU, sono possibili solamente quando la SIMATIC Micro Memory Card è inserita. Se si estrae la SIMATIC Micro Memory Card quando la CPU è in RUN, la CPU passa in STOP e gli azionamenti vengono arrestati in base alla loro programmazione nel programma utente di STEP 7. Estrarre la SIMATIC Micro Memory Card solo quando la CPU è in RUN.



Memoria di sistema La memoria di sistema è integrata nella CPU e non può essere ampliata. Essa contiene quanto segue: ● Le aree degli operandi merker, temporizzatori e contatori ● Le immagini di processo degli ingressi e delle uscite ● I dati locali

Memoria di lavoro La memoria di lavoro è integrata nella CPU e non può essere ampliata. Essa consente di elaborare il codice e i dati del programma utente. L'elaborazione del programma si svolge esclusivamente nell'area della memoria di lavoro e di sistema. La memoria RAM è sempre ritentiva.

5.1.2 Ritenzione della memoria di caricamento, di sistema e di lavoro e dei dati di sistema della tecnologia

Introduzione La CPU è dotata di una memoria a ritenzione esente da manutenzione, non è pertanto necessaria alcuna batteria tampone per il funzionamento. La ritenzione viene realizzata tramite la SIMATIC Micro Memory Card. Il contenuto di una memoria a ritenzione viene mantenuto anche in caso di alimentazione OFF o di nuovo avviamento (avviamento a caldo).

Dati a ritenzione nella memoria di caricamento Il programma utente nella memoria di caricamento è sempre a ritenzione: già durante il caricamento il programma viene memorizzato sulla SIMATIC Micro Memory Card in modo protetto contro le interruzioni di rete e contro la cancellazione totale.

Dati a ritenzione nella memoria di sistema Per merker, temporizzatori e contatori, l'utente stabilisce in fase di progettazione (proprietà della CPU, scheda ritenzione) quali parti debbano essere a ritenzione e quali debbano essere inizializzate con "0" in caso di nuovo avviamento (avviamento a caldo). Buffer di diagnostica, indirizzo MPI (e velocità di trasmissione) e contatore delle ore di esercizio sono generalmente memorizzati nell'area di memoria a ritenzione della CPU. La ritenzione dell'indirizzo MPI e della velocità di trasmissione garantisce che la CPU, in seguito alla mancanza di corrente, alla cancellazione totale o alla perdita della parametrizzazione della comunicazione (dovuta all'estrazione della SIMATIC Micro Memory Card o alla cancellazione dei parametri di comunicazione), sia ancora in grado di comunicare.



Dati a ritenzione nella memoria RAM Dopo il riavviamento e RETE OFF/ON il contenuto dei DB è sempre a ritenzione. I blocchi dati a ritenzione possono essere caricati nella memoria di lavoro fino al raggiungimento del limite max. di ritenzione di quest'ultima. La CPU della tecnologia supporta anche i DB senza ritenzione. Con il nuovo avviamento e con RETE OFF/ON, i DB non a ritenzione vengono inizializzati con i rispettivi valori iniziali ripresi dalla memoria di caricamento. I blocchi dati e i blocchi di codice non a ritenzione possono essere caricati fino al raggiungimento del limite max. della memoria di lavoro.

Dati di sistema della tecnologia I dati di sistema della tecnologia sono sempre memorizzati in modo ritentivo nella memoria di caricamento della CPU.

5.1.3 Comportamento di ritenzione

Introduzione La CPU dispone di una memoria ritentiva che non richiede manutenzione, ovvero che funziona senza batteria tampone. La ritenzione è garantita da una SIMATIC Micro Memory Card e fa sì che il contenuto della memoria a ritenzione venga mantenuto anche in caso di spegnimento e nuovo avviamento (avviamento a caldo). La dimensione della memoria di lavoro a ritenzione (per i blocchi dati a ritenzione) è indicata nei dati tecnici.

Dati di sistema della tecnologia I dati di sistema della tecnologia vengono sempre salvati in modo ritentivo nella memoria di caricamento della CPU.



Comportamento di ritenzione degli oggetti nella memoria La tabella seguente mostra il comportamento di ritenzione degli oggetti nella memoria a ogni singolo passaggio dello stato di funzionamento.

Tabella 5- 1 Comportamento di ritenzione degli oggetti nella memoria

Oggetto nella memoria Passaggio dello stato di funzionamento Alimentazione ON/

OFF STOP → RUN

Cancellazione totale

Programma/dati utente (memoria di caricamento)

X X X

Impostabile nelle proprietà dei DB. - Comportamento di ritenzione dei DB (senza DB della tecnologia)

Comportamento di ritenzione dei DB della tecnologia

- - -

Merker, temporizzatori e contatori progettati a ritenzione

X X -

Buffer di diagnostica, contatore delle ore di esercizio

X X X

Indirizzo MPI/DP, velocità di trasmissione (o anche indirizzo DP, velocità di trasmissione dell'interfaccia MPI/DP delle CPU della tecnologia, se questa è stata parametrizzata come nodo DP).

X X X

Parametro della tecnologia modificato con l'FB

"MC_WriteParameter" modificato con S7TConfig

- X

X X

- X

x = ritentivo; = non ritentivo

Ritenzione della memoria nella tecnologia integrata della CPU I valori per la calibrazione dell'encoder assoluto vengono salvati in una memoria non volatile nella tecnologia integrata della CPU. Con la funzione tecnologica "MC_ReadSysParameter" è possibile leggere i valori della calibrazione dell'encoder assoluto e salvarli in modo ritentivo in un blocco dati nella memoria di caricamento sulla SIMATIC Micro Memory Card . In caso di sostituzione della CPU, i valori memorizzati possono essere nuovamente scritti nella tecnologia integrata con l'FB "MC_WriteParameter".

Comportamento di ritenzione dei blocchi dati della tecnologia I blocchi dati della tecnologia non sono ritentivi.



5.1.4 Aree operandi della memoria di sistema

Informazioni generali La memoria di sistema delle CPU S7 è suddivisa in aree operandi (vedere tabella qui di seguito). Utilizzando le operazioni corrispondenti, si indirizzano direttamente i dati nel proprio programma, nelle rispettive aree operandi.

Tabella 5- 2 Aree operandi della memoria di sistema

Aree operandi Descrizione Immagine di processo degli ingressi

All'inizio di ogni ciclo dell'OB 1, la CPU legge gli ingressi dalle unità di ingresso e memorizza i valori nell'immagine di processo degli ingressi.

Immagine di processo delle uscite

Nel corso del ciclo, il programma calcola i valori delle uscite e li memorizza nell'immagine di processo delle uscite. Alla fine del ciclo dell'OB 1 la CPU scrive nelle unità di uscita i valori di uscita calcolati.

Merker Questa area mette a disposizione spazio di memoria per i risultati intermedi calcolati nel programma.

Temporizzatori In questa area sono disponibili i temporizzatori. Contatore In questa area sono disponibili i contatori. Dati locali Questa area di memoria registra i dati temporanei di un blocco di

codice (OB, FB, FC) per tutta la durata della sua elaborazione. Blocchi dati Vedere Ricette, Archiviazione di valori di misura e Blocchi dati

tecnologici.

Riferimento Le aree di indirizzi utilizzabili nella propria CPU sono indicate nei dati tecnici.



Immagine di processo impostabile delle CPU Le CPU 31xT consentono di impostare liberamente in STEP 7 le dimensioni dell'immagine di processo degli ingressi e delle uscite da 0 a 2048. In questo contesto osservare le seguenti avvertenze:

Nota L'impostazione variabile dell'immagine di processo incide attualmente soltanto sull'aggiornamento dell'immagine di processo nel punto di controllo del ciclo (vale a dire che l'immagine di processo degli ingressi viene aggiornata fino alla dimensione IPI impostata con i valori corrispondenti delle unità di periferia di ingresso presenti in questa area di indirizzi e che i valori dell'immagine di processo delle uscite vengono scritti fino al limite IPU impostato per le unità di periferia di uscita presenti in questa area di indirizzi). Per quanto riguarda i comandi di STEP 7 utilizzati che accedono all'immagine di processo (p. es. U E100.0, L EW200, = A20.0, T AD150 ma anche comandi corrispondenti di indirizzamento indiretto) questa dimensione impostata per l'immagine di processo non viene tenuta in considerazione. Fino alla dimensione max. dell'immagine di processo (vale a dire il byte E/A 2047), questi comandi non forniscono tuttavia alcun errore di accesso sincrono bensì accedono soltanto all'area di memoria interna dell'immagine di processo sempre disponibile. Lo stesso vale per l'utilizzo di parametri attuali di richiami di blocco dall'area E/A (area dell'immagine di processo). Osservare pertanto, soprattutto in caso di modifiche di questi limiti dell'immagine di processo, quanti accessi nel programma utente hanno ancora luogo all'immagine di processo tra dimensioni impostate e dimensione massima dell'immagine di processo. Il verificarsi ripetuto di accessi di questo tipo sta ad indicare la mancata generazione di un messaggio di errore malgrado le modifiche degli ingressi nell'unità di periferia non vengano più individuate dal programma utente o le uscite non vengano effettivamente scritte nell'unità di uscita. Inoltre è opportuno osservare che determinati CP possono essere indirizzati soltanto al di fuori dell'immagine di processo.

Immagine della periferia DP(DRIVE) Una parte delle aree di indirizzi del DP(DRIVE) viene gestita come immagine della periferia DP(DRIVE) nella tecnologia integrata. Questa area può essere letta nel programma utente con la funzione tecnologica "MC_ReadPeriphery" e scritta con la funzione tecnologica "MC_WritePeriphery". L'aggiornamento dell'immagine della periferia DP(DRIVE) è descritto nel manuale S7-Technology nei paragrafi relativi alle funzioni tecnologiche "MC_ReadPeriphery" e "MC_WritePeriphery".

Sistema di memorizzazione 5.2 Funzioni di memoria, cancellazione totale e nuovo avviamento


5.2 Funzioni di memoria, cancellazione totale e nuovo avviamento

Funzioni di memoria Le funzioni di memoria consentono di creare, modificare o cancellare interi programmi utente o soltanto singoli blocchi. Inoltre è possibile garantire la ritenzione dei dati archiviando i propri dati di progetto. Se viene creato un nuovo programma utente, caricarlo completamente via PG/PC sulla SIMATIC Micro Memory Card.

Cancellazione totale Dopo l'estrazione/inserimento della Micro Memory Card, la cancellazione totale ristabilisce le condizioni adeguate per eseguire un nuovo avviamento (avviamento a caldo) della CPU. CPU della tecnologia: ● La gestione della memoria della CPU viene ricreata. ● Tutti i blocchi della memoria di caricamento vengono mantenuti. ● Tutti i blocchi rilevanti per l'esecuzione vengono ripresi dalla memoria di caricamento

nella memoria di lavoro. ● I blocchi dati nella memoria di lavoro vengono inizializzati (ottengono quindi di nuovo i

valori iniziali). Tecnologia integrata della CPU della tecnologia: La CPU attende fino a quando la tecnologia integrata è in STOP. ● La tecnologia integrata viene riparametrizzata. ● La memoria restante della tenconogia integrata viene ricreata. ● La periferia decentrata eventualmente esistente su DP(DRIVE) viene riparametrizzata. ● La tecnologia integrata viene reinizializzata.

Riferimento Nelle istruzioni operative CPU 31xC e CPU 31x, nel capitolo Messa in servizio, leggere anche Cancellazione totale con il selettore dei modi operativi della CPU

Nuovo avviamento (a caldo) ● Tutti i DB restati mantengono i loro valori attuali. ● I DB non a ritenzione riacquisiscono i loro valori iniziali. ● Ogni M, Z, T a ritenzione mantiene il proprio valore. ● Tutti i dati utente non a ritenzione vengono inizializzati:

– M, Z, T, E, A con "0" ● Tutti i livelli di esecuzione ricominciano da capo. ● Le immagini di processo vengono cancellate.

Sistema di memorizzazione 5.2 Funzioni di memoria, cancellazione totale e nuovo avviamento


Salvataggio dei dati di progetto nella SIMATIC Micro Memory Card Le funzioni Salva progetto sulla memory card e Carica progetto dalla memory card consentono di salvare tutti i dati di un progetto in una SIMATIC Micro Memory Card (per poterli utilizzare in seguito) e di prelevarli nuovamente dalla scheda. La SIMATIC Micro Memory Card in questo caso può trovarsi in una CPU o nella scheda di progammazione MMC di un PG/PC. I dati del progetto vengono compressi prima di essere salvati nella SIMATIC Micro Memory Card e decompressi nel momento in cui vengono prelevati. Le dimensioni dei dati del progetto da memorizzare corrispondono alle dimensioni del file di archivio del progetto.

Nota Nella Micro Memory Card vanno eventualmente memorizzati, oltre ai dati del progetto, anche i dati utente. Assicurarsi quindi per tempo che la MMC abbia uno spazio di memoria sufficiente. Se la capacità di memoria della SIMATIC Micro Memory Card non dovesse essere sufficiente, viene visualizzato un opportuno messaggio. I dati di configurazione tecnologici possono essere caricati dalla Micro Memory Card, ma non possono essere modificati. Per motivi tecnici la funzione Salva progetto sulla memory card consente di trasferire solo il contenuto completo della scheda (programma utente e dati del progetto).

Sistema di memorizzazione 5.3 Blocchi dati della tecnologia


5.3 Blocchi dati della tecnologia

Introduzione Mediante i blocchi dati della tecnologia, la tecnologia integrata della CPU della tecnologia fornisce informazioni attuali sullo stato e sui valori degli oggetti tecnologici. Per realizzare tempi di reazione particolarmente brevi, è possibile analizzare i blocchi dati tecnologici nell'OB 65.

Fasi dell'elaborazione Durante la progettazione degli oggetti tecnologici l'S7-Technology crea blocchi dati nella cartella dei blocchi. Se si avviano job su azionamenti tramite una funzione tecnologica, gli stati e i valori si leggono nel relativo blocco dati della tecnologia. Un job è attivo quando il blocco segnala busy Dalla CPU è possibile eseguire simultaneamente un massimo di 210 job attivi. Le funzioni tecnologiche che accedono in lettura o in scrittura ai dati della tecnologia occupano ulteriore memoria mediante il parametro di ingresso ANY-Pointer. Si tratta ad es. di: ● MC_ReadPeriphery ● MC_WritePeriphery ● MC_ReadRecord ● MC_WriteRecord ● MC_ReadDriveParameter ● MC_WriteDriveParameter ● MC_CamSectorAdd Possono essere attivi contemporaneamente al massimo 100 job con il parametro di ingresso ANY-Pointer.

Riferimento Per maggiori informazioni consultare il manuale S7-Technology.

Sistema di memorizzazione 5.4 Memoria della tecnologia integrata della CPU


5.4 Memoria della tecnologia integrata della CPU

Fattore di utilizzo della memoria La tabella seguente contiene i valori tipici per il fattore di utilizzo della memoria nella tecnologia integrata. I valori si riferiscono a una CPU della tecnologia dotata di una tecnologia integrata con versione di firmware V4.1.5 e successiva. La precisione della misura è di 0,1 %.

Tecnologia Fattore di utilizzo della

memoria Carico base della tecnologia integrata 18% Assi regolati in velocità 0,7 % Asse di posizionamento 1,0 % Asse sincrono (con un oggetto sincrono) 1,5 % Asse sincrono (con due oggetti sincroni) 2,0 % Encoder esterno 0,3 % Camma 0,15 % Traccia camma 1,4 % Tastatore di misura 0,15% Camma elettronica (vuota) 0,02 % Punti di supporto curve* 0,0017 % Asse di posizionamento di interpolazione 1,0 % Asse sincrono di interpolazione (con un oggetto sincrono) 1,5 % Asse sincrono di interpolazione (con due oggetti sincroni) 1,5 % 1,4 % oggetto vettoriale, cartesiano XY

2,0 %

Oggetto vettoriale, Roll-Picker XY 0,9 % Oggetto vettoriale, cartesiano XYZ 0,9 % Oggetto vettoriale, Scara 0,9 % Oggetto vettoriale, braccio snodato 0,9 % Oggetto vettoriale, Delta 2D-Picker 0,9 % Oggetto vettoriale, Delta 3D-Picker 0,9 % Oggetto vettoriale, Delta 3D-Picker con asse di posizionamento sincrono alla traiettoria e asse slave (1,1 % 0,9 %) Fattore di utilizzo della memoria max. consigliato, ca.

80 %

* Ulteriori chiarimenti vengono forniti nell'esempio di calcolo seguente.

Nota Se la memoria è insufficiente la CPU della tecnologia va in STOP. Tenere presente che i valori elencati rappresentano solo dei valori tipici e che di tanto in tanto durante il runtime alcuni comandi necessitano di uno spazio di memoria maggiore. Con un fattore di utilizzo elevato della memoria, può accadere che non sia più possibile la supervisione online da S7T Config. Pertanto si raccomanda di non superare il fattore di utilizzo della memoria massimo calcolato.



Esempio di calcolo La tabella indica il fattore di utilizzo della memoria per la progettazione di un esempio con una CPU 315T-2 DP con versione E 01. Il fattore massimo è del 58 % ed è inferiore al valore massimo consigliato.

Numero Descrizione Fattore di utilizzo della

memoria Fattore di utilizzo della memoria (complessivo)

1 Carico base della tecnologia integrata 18 % 18 % 6 Assi sincroni (con un oggetto sincrono) 1,5 % 9 % 2 Encoder esterni 0,3 % 0,6 % 6 Camma 0,15 % 0,9 % 2 Tastatori di misura 0,15 % 0,3 % 14 Camme elettroniche (vuote) 0,02 % 0,28 % 6000* Punti di supporto curve 0,0017 % 10,2 % 1000** Punti di supporto curve da interpolare 0,0034 % 3,4 % Somma 42,68 % * Come valore va utilizzato il numero massimo possibile di punti di supporto curve nella CPU della tecnologia. Esempio: 10 camme elettroniche con 300 punti di supporto curve ciascuna 2 camme elettroniche con 500 punti di supporto curve ciascuna 2 camme elettroniche con 1000 punti di supporto curve ciascuna Ne risultano complessivamente 6000 punti di supporto curve (10x300 + 2x500 + 2x1000). ** Durante l'interpolazione di una camma elettronica viene utilizzato uno spazio di memoria aggiuntivo. Dato che è possibile interpolare solo una camma elettronica alla volta, in questo caso è necessario tenere in considerazione la camma elettronica con il maggior numero di punti di supporto curve (ovvero 1000 punti di supporto curve nell'esempio di calcolo considerato).

Riferimento Informazioni più dettagliate su come determinare l'occupazione effettiva della memoria nella tecnologia integrata sono contenute nel manuale S7-Technology.


Tempi di ciclo e di reazione 6Informazioni generali

Per informazioni sul calcolo dei tempi di ciclo e di reazione per la CPU 31xT consultare il manuale del prodotto CPU 31xC e CPU 31x: Dati tecnici, capitolo "Tempi di ciclo e di reazione".

Riferimenti: Tempo di ciclo Il tempo di ciclo del programma utente si può leggere con il PG.

Riferimenti: Tempo di elaborazione Le avvertenze si trovano nella Lista operazioni della S7-300 delle CPU 31xC e 31x. Essa riporta in forma di tabella i tempi di esecuzione relativi a ● Istruzioni STEP 7 elaborabili dalle rispettive CPU ● SFC e SFB integrati nelle CPU ● Funzioni IEC richiamabili in STEP 7.

Riferimenti: Tempi di esecuzione per Motion Control Per maggiori informazioni sui tempi di esecuzione nel PROFIBUS DP(DRIVE) consultare il manuale S7-Technology.

Tempi di ciclo e di reazione



Dati tecnici 77.1 Dati tecnici generali

7.1.1 Tensione nominale dell'S7-300

Tensione nominale di esercizio Le unità dell#S7-300 operano con diverse tensioni nominali. La tabella seguente contiene le tensioni nominali e i corrispondenti campi di tolleranza. Tensioni nominali Campo di tolleranza DC 24 V DC 20,4 a 28,8 V AC 120 V AC 93 a 132 V AC 230 V AC 187 ... 264 V

7.1.2 Dati tecnici della Micro Memory Card

SIMATIC Micro Memory Card utilizzabili Sono disponibili i seguenti moduli di memoria:

Tabella 7- 1 SIMATIC Micro Memory Card disponibili

Tipo N° di ordinazione Nota Micro Memory Card 4 Mbyte 6ES7953-8LMxx-0AA0 - Micro Memory Card 8 Mbyte 6ES7953-8LPxx-0AA0 necessario per un update del

sistema operativo



7.1.3 Norme ed omologazioni

Introduzione I dati tecnici generali contengono: ● le norme e i valori di controllo che le unità del sistema di automazione S7-300 rispettano

e soddisfano ● i criteri di controllo secondo i quali le unità S7-300 sono state testate. La CPU tecnologica si orienta alle norme progettate: ● PLCopen - Technical Committee 2 – Task Force Function blocks for motion control

Versione 1.0 ● PROFIdrive Profil 3.1 (versione firmware 4.2)

Avvertenze di sicurezza

AVVERTENZA Sussiste il rischio di danni materiali e lesioni personali. In ambienti a pericolo di esplosione, il disinserimento dei connettori dell'S7-300 durante il funzionamento può causare danni materiali e lesioni alle persone. In ambienti a pericolo di esplosione, disinserire sempre l'alimentazione dell'S7-300 prima di separare i connettori.

AVVERTENZA Pericolo di esplosione In seguito alla sostituzione dei componenti è possibile che l'idoneità alla Classe I, DIV. 2 non sia più valida.

AVVERTENZA Questi dispositivi sono idonei soltanto all'utilizzo nella Classe I, Div. 2, Gruppo A, B, C, D o in aree non a rischio.

Riferimento: Norme ed omologazioni Le norme e le omologazioni aggiornate per la CPU 31xT sono riportate al capitolo "Norme e omologazioni" nel manuale "CPU 31xC e CPU 31x Configurazione e dati" (sul DVD del prodotto del pacchetto opzionale S7-Technology).



7.1.4 Compatibilità elettromagnetica

Definizione La compatibilità elettromagnetica (EMC) consiste nella capacità di un dispositivo elettrico di funzionare in modo soddisfacente nel proprio ambiente elettromagnetico senza influenzare quest´'ambiente. Le unità dell'S7-300 soddisfano, tra l'altro, le richieste della norma EMC del mercato comune europeo. Costituisce presupposto il fatto che il sistema S7-300 rispetti le disposizioni e le direttive previste per il montaggio elettrico.

Grandezze di disturbo impulsive La tabella seguente mostra la compatibilità elettromagnetica delle unità S7 rispetto alle grandezze di disturbo impulsive. Grandezza di disturbo impulsiva provato con Corrisponde al grado di

severità Scariche elettrostatiche secondo IEC 61000-4-2

Scarica elettrostatica in aria: ± 8 kV scarica elettrostatica a contatto ± 4 kV

3 2

Impulsi Burst (grandezze di disturbo transienti veloci) secondo IEC 61000-4-4.

2 kV (conduttore di alimentazione) 2 kV (conduttore di segnale > 3 m) 1 kV (conduttore di segnale < 3 m)

3 3

Impulso singolo ad alta energia (Surge) secondo IEC 61000-4-5 Richiesta di circuitazione di protezione esterna (Vedere le istruzioni operative S7-300, CPU 31xC e CPU 31x: Montaggio Cap. "Protezione antifulmine e da sovratensione") Accoppiamento asimmetrico 2 kV (conduttore di alimentazione)

corrente continua con elementi di protezione 2 kV (conduttore divsegnali/cavo dati solo > 3 m) eventualmente con elementi di protezione

Accoppiamento asimmetrico 1 kV (conduttore di alimentazione) corrente continua con elementi di protezione 1 kV (conduttore divsegnali/cavo dati solo > 3 m) eventualmente con elementi di protezione

3

Ulteriori misure Il collegamento di un sistema S7-300 alla rete pubblica, prevede il rispetto dei valori limite della classe B secondo la norma EN 55022.



Grandezze di disturbo sinusoidali La tabella seguente mostra la compatibilità elettromagnetica delle unità S7-300 rispetto alle grandezze di disturbo sinusoidali. Grandezza di disturbo sinusoidale

Valori di controllo Corrisponde al grado di severità

Irraggiamento AF (campi elettromagnetici) secondo IEC 61000-4-3

10 V/m con 80% di modulazione di ampiezza di 1 kHz in campo da 80 MHz a 1000 MHz 10 V/m con 50% modulazione di impulsi a 900 MHz

3

Irraggiamento AF su conduttori e schermature dei conduttori secondo IEC 61000-4-6

Tensione di controllo 10 V con 80% di modulazione di ampiezza di 1 kHz nel campo da 9 kHz a 80 MHz

3

Emissione di radiodisturbi Emissione di disturbi di campi elettromagnetici secondo EN 55011: Classe di valore limite A, gruppo 1 (misurati a 10 m di distanza). Frequenza Emissione di disturbi da 30 a 230 MHz < 40 dB (µV/m)Q da 230 a 1000 MHz < 47 dB (µV/m)Q

Emissione di disturbi via rete di alimentazione a tensione alternata secondo EN 55011: Classe di valore limite A, gruppo 1. Frequenza Emissione di disturbi da 0,15 a 0,5 MHz < 79 dB (µV/m)Q

< 66 dB (µV/m)M da 0,5 a 5 MHz < 73 dB (µV/m)Q

< 60 dB (µV/m)M da 5 a 30 MHz < 73 dB (µV/m)Q

< 60 dB (µV/m)M



7.1.5 Condizioni di trasporto e magazzinaggio per unità e batterie tampone

Introduzione Per quanto riguarda le condizioni di trasporto e magazzinaggio, le unità S7-300 superano le richieste poste dalla norma IEC 61131-2. I dati seguenti valgono per unità che vengono trasportate o immagazzinate nell'imballaggio originale. Le condizioni climatiche corrispondono a IEC 60721-3-3, classe 3K7 per l'immagazzinaggio e IEC 60721-3-2, classe 2K4 per il trasporto. Le condizioni meccaniche corrispondono a IEC 60721-3-2, classe 2M2.

Condizioni di trasporto e magazzinaggio per unità Condizione campo ammesso Caduta libera (nell'imballaggio di spedizione) ≤ 1 m temperatura da - 40 °C a + 70 °C Pressione dell'aria da 1080 a 660 hPa (corrisponde a un'altitudine

compresa tra -1000 e 3500 m) Umidità relativa dell'aria da 10 a 95 %, senza condensa Oscillazioni sinusoidali secondo IEC 60068-2-6

5 - 9 Hz: 3,5 mm 9 – 150 Hz: 9,8 m/s2

Urto secondo IEC 60068-2-29 250 m/s2, 6 ms, 1000 shock

7.1.6 Condizioni ambientali meccaniche e climatiche per il funzionamento dell'S7-300

Condizioni d'impiego L'S7-300 è concepita per l'impiego fisso e in ambienti protetti dalle intemperie. Le condizioni d'impiego superano i requisiti previsti dalla norma DIN IEC 60721-3-3: ● Classe 3M3 (requisiti meccanici) ● Classe 3K3 (requisiti climatici)



Impiego con misure supplementari L'S7-300 non può essere impiegata senza misure supplementari: ● in luoghi con elevata presenza di radiazioni ionizzanti ● in luoghi che presentino condizioni d'esercizio estremamente gravose; per esempio a

causa di: – sviluppo di polveri – vapori o gas corrosivi – intensi campi elettrici o magnetici

● in impianti che richiedano particolari controlli, quali ad esempio: – impianti di sollevamento – impianti elettrici in locali particolarmente pericolosi

Una misura supplementare rappresenta p. es. il montaggio dell'S7-300 in un armadio o in una custodia.

Condizioni ambientali meccaniche Nella tabella seguente, le condizioni ambientali meccaniche sono riportate sotto forma di vibrazioni sinusoidali. campo di frequenza permanente occasionale 10 ≤ f ≤ 58Hz ampiezza 0,0375 mm ampiezza 0,75 mm 58 ≤ f ≤ 150Hz accelerazione costante 0,5 g accelerazione costante 1g

Riduzione delle vibrazioni Se l'S7-300 viene sottoposta a forti urti o vibrazioni, è necessario adottare misure opportune per ridurne sia l'ampiezza sia l'accelerazione. Si consiglia di fissare l'S7-300 su materiali ammortizzanti (ad esempio su metalli oscillanti).



Prove delle condizioni ambientali meccaniche La seguente tabella fornisce informazioni circa il tipo e l'estensione delle prove delle condizioni ambientali meccaniche.

Prova di... Norma di prova Osservazioni Oscillazioni Prova di oscillazione

secondo IEC60068 2-6 (sinusoide)

Tipo di oscillazione: frequenza continuativa con una velocità di variazione di 1 ottava/minuto. 10 Hz ≤ f ≤ 58 Hz, ampiezza costante 0,075 mm 58Hz ≤ f ≤ 150Hz, accelerazione costsnte 1 g Durata delle oscillazioni: 10 cicli per asse in ognuno dei tre assi ortogonali

Shock Shock, testato secondo IEC 60068-2-27

Tipo di shock: semisinusoidale Intensità dello shock: 15 g di valore di soglia, 11 ms di durata Direzione di shock: 3 urti ciascuno nella direzione +/– in ognuno dei tre assi ortogonali

Shock permanente

Shock, testato secondo IEC 60068-2-29

Tipo di shock: semisinusoidale Intensità dello shock: 25 g di valore di soglia, 6 ms di durata Direzione di shock: 1000 urti ciascuno nella direzione +/– in ognuno dei tre assi ortogonali

Condizioni ambientali climatiche L'S7-300 deve essere impiegata nelle seguenti condizioni ambientali climatiche:

Condizioni ambientali Campo ammesso Osservazioni Temperatura: montaggio orizzontale: montaggio verticale:

da 0 a 60°C da 0 a 40°C

Umidità relativa dell'aria da 10 a 95 %, Senza condensa, corrisponde al grado di sollecitazione dell'umidità relativa (RH) 2 secondo IEC 61131 parte 2

Pressione dell'aria da 1080 a 795 hPa Corrisponde a un'altitudine compresa tra -1000 e + 2000 m

Concentrazione di sostanze nocive

SO2: < 0,5 ppm; RH < 60 %, senza condensa H2S: < 0,1 ppm; RH < 60 %, senza condensa

Prova: 10 ppm; 4 giorni prova: 1 ppm; 4 giorni



7.1.7 Indiczioni su prove di isolamento, classe di protezione e tensione nominale dell'S7-300

Tensione di prova La resistenza dell'isolamento viene certificata durante la prova di omologazione mediante i seguenti controlli della tensione secondo IEC 61131-2: Circuiti di tensione nominale Ue verso altri circuiti o verso terra

Tensione di prova

< 50V DC 500V < 150V DC 2.500V < 250V DC 4.000V

Classe di protezione Classe di protezione I secondo IEC 60536, vale a dire il conduttore di protezione deve essere collegato alla guida profilata

Protezione da corpi estranei e dall'acqua ● Tipo di protezione IP 20 secondo IEC 60529, protezione contro contatti accidentali. Non è disponibile alcuna protezione contro la penetrazione dell'acqua.



7.1.8 Dimensioni

Dati tecnici 7.2 Dati tecnici delle CPU 315T-2 DP e 317T-2 DP


7.2 Dati tecnici delle CPU 315T-2 DP e 317T-2 DP

Dati tecnici delle CPU ● CPU 315T-2 DP, numero di ordinazione 6ES7315-6TH13-0AB0 ● CPU 317T-2 DP, numero di ordinazione 6ES7317-6TH13-0AB0 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Versione Versione HW 01 01 Versione firmware CPU: V 2.7; tecnologia

integrata: V 4.1.5 CPU: V 2.7; tecnologia integrata: V 4.1.5

Pacchetto di programmazione corrispondente

STEP 7 da V 5.4 + SP5 e pacchetto opzionale S7-Technology V4.2

STEP 7 da V 5.4 + SP5 e pacchetto opzionale S7-Technology V4.2

Tensioni di alimentazione Valore nominale DC 24 V Sì Sì Campo ammissibile, limite

inferiore (DC) 20,4 V 20,4 V

Campo ammissibile, limite superiore (DC)

28,8 V 28,8 V

Protezione esterna per i conduttori d'alimentazione (consigliata)

2 A min. 2 A min.

Tensione di carico L+ Valore nominale (DC) 24 V 24 V Protezione da inversione

polarità Sì Sì

Uscite digitali Tensione di carico L+ Valore nominale (DC) 24 V (2L+) 24 V (2L+) Protezione da inversione

polarità No (2L+) No (2L+)

Corrente assorbita Corrente assorbita (in

funzionamento a vuoto), tip. 250 mA 250 mA

Corrente d'inserzione, tip. 2,5 A 2,5 A I²t 1 A²s 1 A²s

Potenza dissipata Potenza dissipata, tip. 6 W 6 W



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Memoria Memoria di lavoro integrati 256 KiB 1024 KiB Ampliabile No No Memoria di caricamento inseribile (MMC) Sì Sì inseribile (MMC), max. 8 MB 8 MB Gestione dati sulla MMC

(dopo l'ultima programmazione), min.

10 anni 10 anni

Bufferizzazione presente Sì, garantita dalla MMC (esente

da manutenzione) Sì, garantita dalla MMC (esente da manutenzione)

CPU/blocchi Numero complessivo di

blocchi 1024 (DB, FC, FB) Il numero massimo di blocchi caricabili può essere ridotto dalla MMC impiegata.

2048 (DB, FC, FB) Il numero massimo di blocchi caricabili può essere ridotto dalla MMC impiegata.

FB Numero, max. 1024; banda numerica: 0 ...

2047 2048; banda numerica: 0 ... 2047

Dimensioni max. 64 KiB 64 KiB FC Numero, max. 1024; banda numerica: 0 ...

2047 2048; banda numerica: 0 ... 2047

Dimensioni max. 64 KiB 64 KiB OB Dimensioni max. 64 KiB 64 KiB Numero di OB ciclici liberi 1; OB 1 1; OB 1 Numero di OB di allarme

dall'orologio 1; OB 10 1; OB 10

Numero di OB di allarme di ritardo

1; OB 20 2; OB 20, 21

Numero di OB di schedulazione

1; OB 35 4; OB 32, 33, 34, 35

Numero di OB degli interrupt di processo

1; OB 40 1; OB 40

Numero di DPV1 degli OB di allarme

3; OB 55, 56, 57 3; OB 55, 56, 57

Numero di OB di sincronismo di clock

1; OB 61 1; OB 61

Numero di OB di allarme di sincronismo della tecnologia

1; OB 65 1; OB 65

Numero di OB di avvio 1; OB 100 1; OB 100 Numero di OB di errore

asincroni 5; OB 80, 82, 85, 86, 87 5; OB 80, 82, 85, 86, 87

Numero di OB di errore sincroni

2; OB 121, 122 2; OB 121, 122



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Profondità di annidamento Per classe di priorità 8 16 supplementare all'interno di

un OB di errore 4 4

Tempi di elaborazione della CPU

per operazioni a bit, min. 0,1 µs 0,05 µs per operazioni a parola, min. 0,2 µs 0,2 µs per aritmetica a virgola fissa,

min. 2 µs 0,2 µs

per aritmetica a virgola mobile, min.

3 µs 1 µs

Temporizzatori, contatori e relativa ritenzione

Contatori S7 Numero 256; banda numerica: 0 ... 255 512; banda numerica: 0 ... 511

Ritenzione impostabile Sì Sì

preimpostato 8; da Z 0 a Z 7 8; da Z 0 a Z 7 Campo di conteggio Limite inferiore 0 0 Limite superiore 999 999

IEC-Counter presente Sì Sì

Tipo SFB SFB Numero Illimitato (limitazione dovuta solo

alla memoria di lavoro) Illimitato (limitazione dovuta solo alla memoria di lavoro)

Temporizzatori S7 Numero 256; banda numerica: 0 ... 255 512; banda numerica: 0 ... 511

Ritenzione impostabile Sì Sì

preimpostato Nessuna ritenzione Nessuna ritenzione Intervallo temporale Limite inferiore 10 ms 10 ms Limite superiore 9990 s 9990 s

Temporizzatori IEC presente Sì Sì

Tipo SFB SFB Numero Illimitato (limitazione dovuta solo

alla memoria di lavoro) Illimitato (limitazione dovuta solo alla memoria di lavoro)



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Aree dati e relativa ritenzione Merker Numero, max. 2048 byte 4096 byte Ritenzione presente Sì; MB 0 ... MB 2047 Sì; MB 0 ... MB 4095

Ritenzione preimpostata MB 0 ... MB 15 MB 0 ... MB 15 Numero di merker di clock 8; 1 byte di merker 8; 1 byte di merker

Blocchi dati Numero, max. 1023; da DB 1 a DB 1023 2047; da DB 1 a DB 2047 Dimensioni max. 64 KiB 64 KiB A ritenzione, impostabili Sì, tramite proprietà Non Retain

sul DB Sì, tramite proprietà Non Retain sul DB

Ritenzione preimpostata Sì Sì Dati locali per classe di priorità, max. 1024 byte 1024 byte

Area di indirizzi Area di indirizzi di periferia Ingressi 2048 byte 8192 byte Uscite 2048 byte 8192 byte

di cui decentrata Ingressi 2048 byte 8192 byte Uscite 2048 byte 8192 byte Immagine di processo Ingressi, impostabili 2048 byte 2048 byte Uscite, impostabili 2048 byte 2048 byte Ingressi, preimpostati 128 byte 256 byte Uscite, preimpostate 128 byte 256 byte Immagine del sottoprocesso Numero di immagini di

processo parziali, max. 1 1

Canali digitali Canali integrati (DI) 0 0 Canali integrati (DO) 0 0 Ingressi 16384 65536 Uscite 16384 65536 Ingressi, di cui centrali 512 512 Uscite, di cui centrali 512 512 Canali analogici Canali integrati (AI) 0 0 Canali integrati (AO) 0 0 Ingressi 1024 4096 Uscite 1024 4096 Ingressi, di cui centrali 64 64 Uscite, di cui centrali 64 64



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Configurazione hardware Telaio di montaggio, max. 1 1 Unità per telaio di

montaggio, max. 8 8

Numero di master DP integrati 2; 1 DP e 1 DP(Drive) 2; 1 DP e 1 DP(Drive) tramite CP 2 per DP 2 per DP

Numero di unità FM e CP impiegabili (raccomandazione)

FM 8 8 CP, punto a punto 8 8 CP, LAN 8 8

Ora Orologio orologio hardware (orologio

real-time) Sì Sì

bufferizzato e sincronizzabile Sì Sì Durata della bufferizzazione Normalmente 6 settimane (con

temperatura ambiente di 40°C) Normalmente 6 settimane (con temperatura ambiente di 40°C)

Scostamento giornaliero, max.

10 s 10 s

Contatore ore d'esercizio Numero 1 4

Numero/campo numerico 0 0 ... 3 Campo valori 0 ... 2^31 ore (con impiego della

SFC 101) 0 ... 2^31 ore (con impiego della SFC 101)

Granularità 1 ora 1 ora A ritenzione Sì; deve essere riavviato a ogni

nuovo avviamento Sì; deve essere riavviato a ogni nuovo avviamento

Sincronizzazione oraria supportata Sì Sì Nella MPI Master/slave Master/slave In DP Master/Slave (con slave DP

soltanto orologio slave) Master/Slave (con slave DP soltanto orologio slave)

Nel PLC Master/slave Master/slave

Funzioni di segnalazione S7 Numero delle stazioni

registrabili per funzioni di segnalazione, max.

16 a seconda dei collegamenti progettati per comunicazione PG/OP e comunicazione di base S7

32 a seconda dei collegamenti progettati per comunicazione PG/OP e comunicazione di base S7

Segnalazioni di diagnostica di processo

Sì Sì

Blocchi Alarm-S attivi contemporaneamente, max.

40 60



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Funzioni di test e messa in servizio

Stato/comando Controlla/comanda variabile Sì Sì

Variabili Ingressi, uscite, merker, DB, temporizzatori, contatori

Ingressi, uscite, merker, DB, temporizzatori, contatori

Numero massimo di variabili 30 30 di cui Controlla variabile,

max. 30 30

di cui Comanda variabile, max.

14 14

Forzamento Forzamento Sì Sì

Forzamento, variabili Ingressi, uscite Ingressi, uscite Numero massimo di variabili 10 10 Controlla blocco Sì Sì Passo singolo Sì Sì Numero di punti di arresto 2 (senza continuazione) 2 (senza continuazione)

Buffer diagnostico presente Sì Sì Numero di voci max. 100 100 impostabile No No Funzioni di comunicazione Comunicazione PG/OP Sì Sì Routing Sì Sì Comunicazione di dati globali supportata Sì Sì Numero massimo di circuiti

GD 8 8

Numero massimo di pacchetti GD

8 8

Numero massimo di pacchetti GD, mittente

8 8

Numero massimo di pacchetti GD, ricevente

8 8

Pacchetti GD di grandi dimensioni, max.

22 byte 22 byte

Dimensioni dei pacchetti GD (di cui coerenti), max.

22 byte 22 byte

Comunicazione di base S7 supportata Sì Sì Dati utili per ciascun ordine,

max. 76 byte 76 byte

Dati utili per ciascun ordine (di cui coerenti), max.

76 byte; 76 byte (con X_SEND o X_RCV), 76 byte (con X_PUT o X_GET come server)

76 byte; 76 byte (con X_SEND o X_RCV), 76 byte (con X_PUT o X_GET come server)



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Comunicazione S7 supportata Sì Sì Come server Sì Sì Come client Sì, tramite CP e FB caricabili Sì, tramite CP e FB caricabili Dati utili per ciascun ordine,

max. 180 byte (con PUT/GET) 180 byte (con PUT/GET)

Dati utili per ciascun ordine, di cui coerenti, max.

160 byte (come server) 160 byte (come server)

Comunicazione S5-compatibile supportata Sì, tramite CP e FC caricabili Sì, tramite CP e FC caricabili

Numero dei collegamenti Complessivi 16 32 Utilizzabile per la

comunicazione PG 15 31

riservati per la comunicazione PG

1 1

impostabili per la comunicazione PG, min.

1 1

impostabili per la comunicazione PG, max.

15 31

utilizzabile per la comunicazione OP

15 31

riservati per la comunicazione OP

1 1

impostabili per la comunicazione OP, min.

1 1

impostabili per la comunicazione OP, max.

15 31

utilizzabile per la comunicazione base S7

12 30

riservata per la comunicazione di base S7

0 0

impostabili per la comunicazione di base S7, min.

0 0

impostabili per la comunicazione di base S7, max.

12 30

utilizzabili per Routing, max. 8 supplementari 8 supplementari



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 1. interfaccia (X1) Tipo di interfaccia Interfaccia integrata RS 485 Interfaccia integrata RS 485 Fisica RS 485 RS 485 a separazione di potenziale Sì Sì Alimentazione interfaccia (15

... 30 V DC) , max. 200 mA 200 mA

Funzionalità MPI Sì Sì Master DP Sì Sì Slave DP Sì Sì Accoppiamento punto a

punto No No

MPI Numero dei collegamenti 32 32

Servizi Comunicazione PG/OP Sì Sì Routing Sì Sì Comunicazione di dati

globali Sì Sì

Comunicazione di base S7 Sì Sì Comunicazione S7 Sì Sì Comunicazione S7, come

client No; ma tramite CP e FB caricabili

No; ma tramite CP e FB caricabili

Comunicazione S7, come server

Sì, soltanto collegamento unilaterale progettato

Sì, soltanto collegamento unilaterale progettato

Velocità di trasmissione, max.

12 Mbit/s 12 Mbit/s

Master DP Servizi Comunicazione PG/OP Sì Sì Routing Sì Sì Comunicazione di dati

globali No No

Comunicazione di base S7 Sì, soltanto blocchi I Sì, soltanto blocchi I Comunicazione S7 Sì Sì Supporto di equidistanza Sì Sì Sincronismo di clock Sì, OB 61 Sì, OB 61 SYNC/FREEZE Sì Sì Attivazione/disattivazione di

slave-DP Sì Sì



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Numero di slave DP

attivabili/disattivabili contemporaneamente, max.

4 J4

DPV1 Sì Sì Velocità di trasmissione,

max. 12 Mbit/s 12 Mbit/s

Numero di slave DP, max. 124 124

Area di indirizzi Ingressi, max. 2048 byte 8192 byte Uscite, max. 2048 byte 8192 byte

Dati utili per ogni slave DP Ingressi, max. 244 byte 244 byte Uscite, max. 244 byte 244 byte

Slave DP Servizi Routing Sì, soltanto con interfaccia attiva Sì, soltanto con interfaccia attiva Comunicazione di dati

globali No No

Comunicazione di base S7 No No Comunicazione S7 Sì, soltanto server;

collegamento progettato in modo unilaterale

Sì, soltanto server; collegamento progettato in modo unilaterale

Comunicazione diretta (traffico trasversale)

Sì Sì

DPV1 No No Velocità di trasmissione,


Ricerca automatica della velocità di trasmissione

Sì; solo con interfaccia passiva Sì; solo con interfaccia passiva

Memoria di trasferimento Ingressi 244 byte 244 byte Uscite 244 byte 244 byte Area indirizzi, max. 32 32 Dati utili per area di indirizzi,

max. 32 byte 32 byte

File GSD http://www.ad.siemens.de/support nell'area Product support

http://www.ad.siemens.de/support nell'area Product support



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 2. interfaccia (X3) Tipo di interfaccia Interfaccia integrata RS 485 Interfaccia integrata RS 485 Fisica RS 485 RS 485 a separazione di potenziale Sì Sì Alimentazione interfaccia (15

... 30 V DC) , max. 200 mA 200 mA

Funzionalità MPI No No Master DP Sì, master DP(DRIVE) Sì, master DP(DRIVE) Slave DP No No Local Operating Network No No Master DP Servizi Comunicazione PG/OP No No Routing Sì Sì Comunicazione di dati

globali No No

Comunicazione di base S7 No No Comunicazione S7 No No Supporto di equidistanza Sì Sì Sincronismo di clock Sì Sì SYNC/FREEZE No No Attivazione/disattivazione di

slave-DP Sì Sì

DPV1 No No Velocità di trasmissione,


Numero di slave DP, max. 64 64 Area di indirizzi Ingressi, max. 1024 byte 1024 byte Uscite, max. 1024 byte 1024 byte Dati utili per ogni slave DP Ingressi, max. 244 byte 244 byte Uscite, max. 244 byte 244 byte CPU/programmazione Linguaggio di programmazione STEP 7 Sì Sì KOP Sì Sì FUP Sì Sì AWL Sì Sì SCL Sì Sì CFC Sì Sì GRAPH Sì Sì HiGraph® Sì Sì

Quantità di operazioni Vedere Lista operazioni Vedere Lista operazioni Livelli di parentesi 8 8



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Protezione know-how Protezione programma

utente/protezione con password

Sì Sì

Funzioni di sistema (SFC) Vedere Lista operazioni Vedere Lista operazioni Blocchi funzionali di sistema (SFB)

Vedere Lista operazioni Vedere Lista operazioni

Sorveglianza del tempo ciclo Limite inferiore 1 ms 1 ms Limite superiore 6000 ms 6000 ms impostabile Sì Sì preimpostato 150 ms 150 ms

Ingressi/uscite integrati Indirizzi di default dei canali integrati

Ingressi digitali 66 66 Uscite digitali 66 66 Unità di ingressi digitali Numero di ingressi 4 4 di cui ingressi utilizzabili per

le funzioni tecnologiche 4 4

Numero degli ingressi comandabili contemporaneamente

montaggio orizzontale fino a 40 °C, max. 4 4 fino a 60 °C, max. 4 4

Installazione verticale fino a 40 °C, max. 4 4 curva caratteristica

d'ingresso secondo IEC 1131, tipo 1

Sì Sì

Tensione di ingresso Valore nominale, DC 24 V 24 V

per segnale 0 -3 ... +5 V -3 ... +5 V per segnale 1 15 ... 30 V 15 ... 30 V corrente di ingresso per segnale 1, tip. 7 mA 7 mA

Ritardo sull'ingresso (con il valore nominale della tensione di ingresso)



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 per contatori/funzioni tecnologiche

con segnale da 0 a 1, max. 10 µs tip. 10 µs tip. con segnale da 1 a 0, max. 10 µs tip. 10 µs tip.

Lunghezza dei conduttori Lunghezza del cavo

schermato, max. 1000 m 1000 m

Unità di uscite digitali Numero di uscite 8 8 di cui uscite veloci 8 8 Protezione da cortocircuito Sì Sì

Soglia di intervento, tip. 1,0 A 1,0 A Limitazione della tensione di disinserzione induttiva

48 V 48 V

Carico lampade, max. 5 W 5 W Comando di un ingresso

digitale No No

Tensione di uscita per segnale 1, min. Tensione nominale - 2,5 V (2L+) Tensione nominale - 2,5 V (2L+)Corrente di uscita valore nominale per il

segnale 1 0,5 A 0,5 A

corrente residua per il segnale 0, max.

0,3 mA 0,3 mA

Collegamento in parallelo di due uscite

per incrementare la potenza No No per il comando ridondante di

un carico No No

Frequenza di commutazione con carico ohmico, max. 100 Hz 100 Hz con carico induttivo, max. 0,2 Hz secondo IEC 947-5-1,

DC13 0,2 Hz secondo IEC 947-5-1, DC13

con carico lampade, max. 100 Hz 100 Hz

Corrente totale delle uscite (per gruppo)

montaggio orizzontale fino a 40 °C, max. 4 A 4 A fino a 60 °C, max. 3 A 3 A

Campo della resistenza di carico

Limite inferiore 48 Ohm 48 Ohm Limite superiore 4 kOhm 4 kOhm



6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Lunghezza dei conduttori Lunghezza del cavo

schermato, max. 1000 m 1000 m

Encoder Trasduttori collegabili BERO a 2 fili No No

Allarmi/diagnostica/informazioni di stato

Allarmi Allarmi No No

Diagnostica Funzioni di diagnostica No No

LED di visualizzazione diagnostica

Visualizzazione di stato per uscita digitale (verde)

Sì Sì

Visualizzazione di stato per ingresso digitale (verde)

Sì Sì

Isolamento Isolamento, valore di prova DC 500 V DC 500 V Separazione di potenziale Separazione di potenziale per gli ingressi digitali

tra i canali e il bus backplane Sì Sì

Separazione di potenziale per le uscite digitali

tra i canali e il bus backplane Sì Sì

Differenza di potenziale consentita

tra circuiti di corrente diversi DC 75 V / AC 60 V DC 75 V / AC 60 V Dimensioni e peso Dimensioni Larghezza 160 mm 160 mm Altezza 125 mm 125 mm Profondità 130 mm 130 mm

Peso Peso, ca. 750 g 750 g

Dati tecnici 7.3 Dati tecnici della tecnologia integrata delle CPU 31xT


7.3 Dati tecnici della tecnologia integrata delle CPU 31xT

Dati tecnici della tecnologia integrata ● CPU 315T-2 DP, numero di ordinazione 6ES7315-6TH13-0AB0 ● CPU 317T-2 DP, numero di ordinazione 6ES7317-6TK13-0AB0 6ES7315-6TH13-0AB0 6ES7317-6TK13-0AB0 Oggetti tecnologici Complessivi 32 (assi, camme elettroniche,

camme, tracce camma, tastatori di misura, encoder esterni)

64 (assi, camme elettroniche, camme, tracce camma, tastatori di misura, encoder esterni)

Assi 8 assi (virtuali o reali) 32 assi (virtuali o reali) Camme 16 camme

8 camme possono essere emesse come "camme rapide" nelle uscite integrate della CPU della tecnologia. Altre 8 possono essere realizzate tramite la periferia decentrata (ad es. nell'ET 200M o nell'ET 200S). Nel TM15 e TM17 High Feature è possibile realizzarle come "camme rapide".

32 camme 8 camme possono essere emesse come "camme rapide" nelle uscite integrate della CPU della tecnologia. Altre 24 possono essere realizzate tramite la periferia decentrata (ad es. nell'ET 200M o nell'ET 200S). Nel TM15 e TM17 High Feature è possibile realizzarle come "camme rapide".

Tracce delle camme 16 32 Camme complessive impiegate nelle tracce

512 (32 camme per traccia) 1024 (32 camme per traccia)

Camme elettroniche 16 32 Tastatori di misura 8 16 Encoder esterni 8 16 Oggetti vettoriali 4 8

Dati tecnici 7.4 Disposizione degli ingressi/uscite integrati per la tecnologia integrata


7.4 Disposizione degli ingressi/uscite integrati per la tecnologia integrata

Introduzione La CPU della tecnologia dispone di 4 ingressi digitali e di 8 uscite digitali integrati. Questi ingressi e queste uscite vengono utilizzati per le funzioni tecnologiche, quali p. es. il rilevamento del punto di riferimento (camma di riferimento) o i segnali di attivazione camma rapidi. Gli ingressi e le uscite digitali si possono utilizzare anche con le funzioni tecnologiche "MC_ReadPeriphery" e "MC_WritePeriphery" del programma utente STEP 7.

Figura 7-1 Schema di principio degli ingressi/uscite integrati per la tecnologia integrata


Appendice AA.1 Informazioni relative al passaggio alla CPU della tecnologia

A.1.1 Campo di validità

A chi sono destinate queste informazioni? Questo capitolo è destinato a coloro che finora hanno impiegato una CPU della serie S7-300 SIMATIC e che desiderano passare alla CPU della tecnologia. È importante sottolineare che durante il caricamento del programma utente nella "nuova" CPU si potrebbero verificare dei problemi.

Se finora è stata impiegata una delle seguenti CPU...

Tabella A- 1 Impiego di CPU precedenti

CPU N° di ordinazione Dalla versione Firmware

CPU 312 IFM 6ES7312-5AC02-0AB0 6ES7312-5AC82-0AB0

1.0.0

CPU 313 6ES7313-1AD03-0AB0 1.0.0 CPU 314 6ES7314-1AE04-0AB0

6ES7314-1AE84-0AB0 1.0.0

CPU 314 IFM 6ES7314-5AE03-0AB0 1.0.0 CPU 314 IFM 6ES7314-5AE83-0AB0 1.0.0 CPU 315 6ES7315-1AF03-0AB0 1.0.0 CPU 315-2 DP 6ES7315-2AF03-0AB0

6ES7315-2AF83-0AB0 1.0.0

CPU 316-2 DP 6ES7316-2AG00-0AB0 1.0.0 CPU 318-2 DP 6ES7318-2AJ00-0AB0 V3.0.0

... in caso di passaggio alla CPU della tecnologia osservare le seguenti avvertenze.

Appendice A.1 Informazioni relative al passaggio alla CPU della tecnologia


A.1.2 Modifica del comportamento di alcune SFC

SFC 13, SFC 56 e SFC 57... asincrone Nelle CPU 312 IFM fino a 318-2 DP alcune SFC con funzionamento asincrono venivano sempre, o solo in determinate condizioni, elaborate dopo il primo richiamo (in modo "quasi sincrono"). Queste SFC funzionano veramente in modo asincrono sulla CPU della tecnologia. L'elaborazione asincrona può durare per più cicli dell'OB 1. In questo modo è possibile che un loop di attesa all'interno di un OB si trasformi in un loop continuo. Ciò riguarda le seguenti SFC: ● SFC 13 "DPNRM_DG"

In seguito al richiamo dell'OB 82 questa SFC funziona sempre in modo "quasi sincrono" nelle CPU dalla 312 IFM alla 318-2 DP. Sulla CPU della tecnologia esso funziona generalmente in modo asincrono.

Nota Nel programma utente è sufficiente avviare l'ordine nell'OB 82. Nel programma ciclico va eseguita l'analisi dei dati, tenendo in considerazione il bit BUSY e la conferma in RET_VAL.

Suggerimento Se si impiega una CPU della tecnologia si consiglia di utilizzare l'SFB 54 anziché l'SFC 13 "DPNRM_DG" . ● SFC 56 "WR_DPARM"; SFC 57 "PARM_MOD"

Nelle CPU da 312 IFM a 318-2 DP, queste SFC funzionano sempre in modo "quasi sincrono" durante la comunicazione con le unità di periferia centrali e sempre in modo asincrono in caso di comunicazione con le unità di periferia decentrate.

Nota Se si utilizzano le SFC 56 "WR_DPARM" o SFC 57 "PARM_MOD" si deve sempre analizzare il bit BUSY della SFC.

SFC 20 "BLKMOV" Finora nelle CPU dalla 312 IFM alla 318-2 DP era possibile utilizzare questa SFC anche per copiare dati da un DB non rilevante per l'esecuzione . Questa funzionalità non dispone più dell'SFC 20 nella CPU della tecnologia. Ora è necessario utilizzare l'SFC 83 "READ_DBL".

SFC 54 "RD_DPARM" Questa SFC non è più disponibile sulla CPU della tecnologia. Utilizzare invece la SFC 102 "RD_DPARA" che funziona in modo asincrono.



SFC che potrebbero fornire risultati diversi Se nel programma utente si utilizza esclusivamente l'indirizzamento logico, non occorre osservare i punti seguenti. Se nel programma utente si utilizzano delle conversioni dell'indirizzo (SFC 5 "GADR_LGC", SFC 49 "LGC_GADR"), è necessario controllare l'assegnazione del posto connettore e dell'indirizzo logico iniziale agli slave DP. ● Finora l'indirizzo di diagnostica degli slave DP era assegnato al posto connettore virtuale

2 dello slave. In considerazione della normativa DPV1, nella CPU della tecnologiaquesto indirizzo di diagnostica è ora assegnato al posto connettore virtuale 0 (stazione di sostituzione)

● Se lo slave ha un posto connettore separato per l'unità di interfaccia (p. es. CPU della tecnologia come slave intelligente o IM 153), soltanto il suo indirizzo sarà assegnato al posto connettore 2.

Attivazione/disattivazione degli slave DP tramite l'SFC 12 L'attivazione automatica degli slave, che venivano disattivati dalla SFC 12, nelle CPU della tecnologia non ha più luogo con il passaggio da RUN a STOP bensì solamente con il nuovo avviamento (passaggio da STOP a RUN).

A.1.3 Eventi di allarme della periferia decentrata con stato STOP della CPU

Eventi di allarme della periferia decentrata con stato STOP della CPU In seguito alle nuove funzionalità DPV1 (IEC 61158/ EN 50170, Volume 2, PROFIBUS) cambia anche il trattamento di eventi di allarme in arrivo dalla periferia decentrata con lo stato STOP della CPU. Comportamento precedente della CPU in STOP: Nelle CPU 312 IFM fino a 318-2 DP, un evento di diagnostica in stato STOP della CPU veniva dapprima segnalato. Con il successivo passaggio della CPU allo stato RUN, l'allarme veniva recuperato con l'OB corrispondente (p. es. l'OB 82). Nuovo comportamento della CPU: Nella CPU della tecnologiaun evento di allarme (interrupt di processo, allarme di diagnostica, nuovi allarmi DPV1) in arrivo dalla periferia decentrata durante lo STOP della CPU viene subito confermato ed eventualmente registrato nel buffer di diagnostica (solo allarme di diagnostica). Con il successivo passaggio della CPU allo stato RUN, l'allarme non viene più recuperato con l'OB corrispondente. Eventuali disturbi degli slave si possono leggere con le informazioni SZL corrispondenti (p. es. SZL 0x692 per SFC51).



A.1.4 Nuovi tempi di esecuzione durante l'elaborazione del programma

Nuovi tempi di esecuzione durante l'elaborazione del programma Se è stato creato un programma utente ottimizzandolo per l'esecuzione con determinati tempi di elaborazione, in caso di impiego della CPU della tecnologiaoccorre osservare quanto segue: ● L'elaborazione del programma nella CPU della tecnologiaè nettamente più veloce. ● Le funzioni che richiedono un accesso alla MMC (p. es. avviamento del sistema,

download di programmi in RUN, ritorno della stazione DP ecc.), nella CPU della tecnologiapossono impiegare un tempo maggiore di esecuzione.

A.1.5 Conversione di indirizzi di diagnostica degli slave DP

Conversione di indirizzi di diagnostica degli slave DP Osservare che, con l'impiego di una CPU della tecnologiacome master, è necessario riassegnare gli indirizzi di diagnostica agli slave poiché ora, per questioni di adattamento alla norma DPV1, alcuni slave richiedono due indirizzi di diagnostica ciascuno. ● Il posto connettore virtuale 0 ha un proprio indirizzo (indirizzo di diagnostica della

stazione di sostituzione). I dati sullo stato dell'unità di questo posto connettore (lettura di SZL 0xD91 con SFC 51 "RDSYSST") contengono le identificazioni relative all'intero slave/all'intera stazione, p. es. l'identificazione "stazione guasta". Mediante l'indirizzo di diagnostica del posto connettore virtuale 0, nell'OB 86 del master vengono segnalati anche il guasto o il ritorno della stazione.

● In alcuni slave anche l'unità di interfaccia è modellata come posto connettore virtuale proprio (ad es. CPU come slave I o IM 153) e assegnata quindi al posto connettore 2 con un relativo indirizzo proprio. Nella CPU della tecnologia come slave I la commutazione dello stato operativo viene ad esempio segnalata nell'allarme di diagnostica OB 82 del master tramite questo indirizzo.

Nota Lettura della diagnostica con la SFC 13 "DPNRM_DG": l'indirizzo di diagnostica assegnato in origine è ancora valido. Internamente, STEP 7 assegna a questo indirizzo il posto connettore 0.

Se si utilizza l'SFC 51 "RDSYSST", p. es. per leggere informazioni sullo stato dell'unità, del telaio di montaggio o della stazione, occorre tenere in considerazione anche il significato diverso dei posti connettore e il posto connettore 0 supplementare.



A.1.6 Applicazione di progettazioni hardware esistenti

Applicazione di progettazioni hardware esistenti Se si applica la progettazione di una CPU dalla 312 IFM alla 318-2 DP a una CPU della tecnologia, può succedere che questa non sia più operabile. In questo caso occorre sostituire la CPU nella Configurazione HW di STEP 7. Con la sostituzione della CPU, STEP 7 acquisisce automaticamente tutte le impostazioni (se possibile e necessario).

A.1.7 Sostituzione di una CPU della tecnologia

Sostituzione di una CPU della tecnologia All'atto della fornitura della CPU della tecnologia, sul collegamento di alimentazione della corrente è inserito un connettore. Se si sostituisce la CPU della tecnologia, non è più necessario allentare i cavi sulla CPU: Inserire un cacciavite da 3,5 mm sul lato destro del connettore, allentare il bloccaggio e sfilare dal connettore della CPU. Una volta sostituita la CPU è sufficiente innestare il connettore sul collegamento dell'alimentazione di corrente.



A.1.8 Utilizzo di aree dati coerenti nell'immagine di processo di un master DP

Dati coerenti La tabella seguente mostra gli aspetti da tenere in considerazione per la comunicazione in un sistema master DP se si intende trasferire le aree di I/O con la coerenza "Lunghezza complessiva". Si possono trasmettere al massimo 128 bytes di dati coerenti.

Tabella A- 2 Dati coerenti

CPU 315-2 DP (dal firmware 2.0.0), CPU 317 / CPU 319 CPU 31xC

CPU 315-2 DP (dal firmware 1.0.0), CPU 316-2 DP, CPU 318-2 DP (Firmware < 3.0)

CPU 318-2 DP (Firmware >= 3.0)

Se l'area di indirizzo dei dati coerenti si trova nell'immagine di processo, questa area viene aggiornata automaticamente.

L'aggiornamento dei dati coerenti non avviene automaticamente, anche quando si trovano nell'immagine di processo.

Se l'area di indirizzo dei dati coerenti si trova nell'immagine di processo, si potrà scegliere se aggiornare o meno quest'area.

Per la lettura e la scrittura di dati coerenti è possibile anche utilizzare le SFC 14 e 15. Se l'area di indirizzo dei dati coerenti si trova fuori dell'immagine di processo, per la lettura e la scrittura di dati coerenti occorre utilizzare le SFC 14 e 15. Inoltre è possibile accedere direttamente alle aree dei dati coerenti (p. es. L PEW o T PAW).

Per la lettura e la scrittura di dati coerenti occorre utilizzare le SFC 14 e 15.

Per la lettura e la scrittura di dati coerenti è possibile anche utilizzare le SFC 14 e 15. Se l'area di indirizzo dei dati coerenti si trova fuori dell'immagine di processo, per la lettura e la scrittura di dati coerenti è necessario utilizzare le SFC 14 e 15. Inoltre è possibile accedere direttamente alle aree dei dati coerenti (p. es. L PEW o T PAW):

A.1.9 Sistema di memoria di caricamento della CPU della tecnologia

Sistema di memoria di caricamento della CPU della tecnologia Nelle CPU 312 IFM - 318-2 DP la memoria di caricamento è integrata nella CPU e può essere ampliata all'occorrenza con una memory card. La memoria di caricamento della CPU della tecnologia si trova nella Micro Memory Card (MMC). Essa è sempre a ritenzione. I blocchi vengono salvati nella MMC a prova di mancanza di rete e di cancellazione totale fin dal caricamento nella CPU.

Nota Il caricamento di programmi utente, e di conseguenza il funzionamento della CPU, sono possibili solamente quando la MMC è inserita.



A.1.10 Funzioni PG/OP

Funzioni PG/OP Nelle CPU 315-2 DP (6ES7315-2AFx3-0AB0), 316-2DP e 318-2 DP le funzioni PG/OP relative all'interfaccia DP erano eseguibili solamente con interfaccia attiva. Nella CPU 31xC/31x queste funzioni sono realizzabili sia con interfaccia attiva che passiva. Le prestazioni con interfaccia passiva, tuttavia, sono notevolmente inferiori.

A.1.11 Routing con CPU 31xC/31x come slave intelligente

Routing con CPU 31xC/31x come slave intelligente Se si utilizza la CPU 31xC/31x come slave intelligente, è possibile usufruire della funzione di routing soltanto se l'interfaccia DP è attiva. Attivare in STEP 7 nelle proprietà dell'interfaccia DP l'opzione "DP-Slave" con la casellina di controllo "Test, Messa in servizio, Routing".

A.1.12 Comporamento di ritenzione modificato nella CPU della tecnologia

Comporamento di ritenzione modificato nella CPU della tecnologia Nei blocchi dati per la CPU della tecnologia ● è possibile impostare il comportamento di ritenzione nelle proprietà del DB. ● Inoltre è possibile stabilire, con la SFC 82 “CREA_DBL“ -> parametro ATTRIB, bit

NON_RETAIN, se un DB debba mantenere il valore attuale (DB a ritenzione) o acquisire i valori iniziali dalla memoria di caricamento (DB non a ritenzione) in caso di alimentazione OFF/ON o di passaggio STOP-RUN.



A.1.13 FM/CP con indirizzo MPI proprio nella configurazione centrale di una CPU della tecnologia

FM/CP con indirizzo MPI proprio nella configurazione centrale di una CPU della tecnologia

Tabella A- 3 Comportamento degli FM/CP con indirizzo MPI proprio

Tutte le CPU salvo CPU 315-2 PN/DP, CPU 315T- 2 DP, CPU 317, CPU 318-2 DP e CPU 319-3 PN/DP

CPU 315-2 PN/DP, CPU 315T-2 DP, CPU 317 ,CPU 318-2 DP e CPU 319-3 PN/DP

Se nella configurazione centrale di una S7-300 sono inseriti una FM/un CP con indirizzo MPI proprio, questi sono esattamente come i nodi MPI della CPU nella stessa sottorete della CPU.

Se nella configurazione centrale di una S7-300 sono inseriti una FM/un CP con indirizzo MPI proprio, la CPU costituisce con questa FM/questo CP un bus di comunicazione a sé, tramite il bus backplane, separato dalle restanti sottoreti. L'indirizzo MPI di questa FM/questo CP non è più rilevante per i nodi delle altre sottoreti. La comunicazione con questa FM/questo CP avviene tramite l'indirizzo MPI della CPU.

Sostituendo la CPU esistente con la CPU della tecnologia è necessario ● sostituire nel progetto STEP 7 la CPU esistente con la CPU della tecnologia ● e modificare la progettazione degli OP da collegare. Il controllore e l'indirizzo di

destinazione devono essere riassegnati (=indirizzo MPI della CPU della tecnologia e posto connettore della rispettiva FM)

● Riprogettare i dati del progetto per la FM/il CP che vengono caricati nella CPU. Tutto questo è necessario perché in questa configurazione la FM/il CP restino "indirizzabili" per l'OP/il PG.


Glossario

Accumulatore Gli accumulatori sono registri della CPU che hanno la funzione di buffer per operazioni di caricamento, trasferimento, confronto, calcolo e conversione.

Allarme Il → sistema operativo della CPU conosce diverse classi di priorità che regolano l'elaborazione del programma utente. A queste classi di priorità appartengono tra l'altro allarmi, per esempio allarmi di processo. Al presentarsi di un allarme viene richiamato automaticamente da parte del sistema operativo un blocco organizzativo assegnato nel quale l'utente può programmare la reazione desiderata (p. es. in un FB).

Allarme dall'orologio L'allarme dall'orologio appartiene a una delle classi di priorità dell'elaborazione del programma di SIMATIC S7. Esso viene generato in funzione di una precisa data (o giornalmente) e ora (p. es. alle 9:50 oppure all'ora, al minuto). Viene poi elaborato un corrispondente blocco organizzativo. → Allarme dall'orologio

Allarme dall'orologio L'allarme dall'orologio appartiene a una delle classi di priorità dell'elaborazione del programma di SIMATIC S7. Esso viene generato in funzione di una precisa data (o giornalmente) e ora (p. es. alle 9:50 oppure all'ora, al minuto). Viene poi elaborato un corrispondente blocco organizzativo. → Allarme dall'orologio

Allarme di aggiornamento Un allarme di aggiornamento può essere generato da uno slave DPV1 e comporta nel master DPV1 il richiamo dell'OB 56. Maggiori informazioni sull'OB 56 sono contenute nel Manuale di riferimento "Software di sistema per S7-300/400: Funzioni standard e di sistema.

Allarme di diagnostica → Allarme di diagnostica Tramite gli allarmi di diagnostica, le unità con funzioni di diagnostica segnalano alla → CPU gli errori di sistema riconosciuti.

Glossario


Allarme di diagnostica → Allarme di diagnostica Tramite gli allarmi di diagnostica, le unità con funzioni di diagnostica segnalano alla → CPU gli errori di sistema riconosciuti.

Allarme di ritardo L'allarme di ritardo rientra in una delle classi di priorità dell'elaborazione del programma in SIMATIC S7. Esso viene generato allo scadere di un determinato intervallo di tempo avviato nel programma utente. Viene poi elaborato un corrispondente blocco organizzativo. → Allarme di ritardo

Allarme di ritardo L'allarme di ritardo rientra in una delle classi di priorità dell'elaborazione del programma in SIMATIC S7. Esso viene generato allo scadere di un determinato intervallo di tempo avviato nel programma utente. Viene poi elaborato un corrispondente blocco organizzativo. → Allarme di ritardo

Allarme di stato Un allarme di stato può essere generato da uno slave DPV1 e comporta nel master DPV1 il richiamo dell'OB 55. Maggiori informazioni sull'OB 55 sono contenute nel Manuale di riferimento "Software di sistema per S7-300/400: Funzioni standard e di sistema.

Allarme produttore Un allarme produttore può essere generato da uno slave DPV1 e comporta nel master DPV1 il richiamo dell'OB 57 Maggiori informazioni sull'OB 57 sono contenute nel Manuale di riferimento "Software di sistema per S7-300/400: Funzioni standard e di sistema.

AVVIAMENTO Lo stato di funzionamento AVVIAMENTO si ha con il passaggio dallo stato di funzionamento STOP a RUN. Esso può essere attivato dal → selettore dei modi operativi, in seguito ad alimentazione ON o tramite comando del dispositivo di programmazione. Nell'S7-300 viene effettuato un → nuovo avviamento.

Blocco dati I blocchi dati (DB) sono aree di dati nel programma utente che contengono i dati utente. Essi si suddividono in blocchi dati globali, ai quali si può accedere da tutti i blocchi di codice, e in blocchi dati di istanza, che sono assegnati a un determinato richiamo di FB.

Glossario


Blocco dati della tecnologia Mediante i blocchi dati della tecnologia, la tecnologia integrata fornisce informazioni attuali sullo stato e sui valori degli oggetti tecnologici.

Blocco dati di istanza A ogni richiamo di un blocco funzionale nel programma utente STEP 7 è assegnato un blocco dati che viene generato automaticamente. Nel blocco dati di istanza sono memorizzati i valori dei parametri di ingresso, di uscita e di passaggio nonché i dati dei blocchi locali.

Blocco di codice Nei sistemi SIMATIC S7 un blocco di codice è un blocco che contiene una parte del programma utente STEP 7. (A differenza di un → blocco dati che invece contiene solo dati.)

Blocco funzionale Un blocco funzionale (FB) è un → blocco di codice con → dati statici conforme alla norma IEC 1131-3. Un FB offre la possibilità di trasferire parametri nel programma utente. Per questo motivo i blocchi funzionali si prestano alla programmazione di funzioni complesse che si ripresentano di frequente, come p. es. le regolazioni o la scelta del modo operativo.

Blocco funzionale di sistema Un blocco funzionale di sistema (SFB) è un → blocco funzionale integrato nel sistema operativo della CPU che può essere richiamato dal programma utente STEP 7 in caso di necessità.

Blocco organizzativo I blocchi organizzativi (OB) costituiscono l'interfaccia tra il sistema operativo della CPU e il programma utente. Nei blocchi organizzativi viene stabilita la sequenza di elaborazione del programma utente.

Buffer diagnostico Il buffer di diagnostica è un'area di memoria bufferizzata della CPU nella quale vengono registrati gli eventi di diagnostica nello stesso ordine in cui essi si presentano.

Bus Si tratta di un mezzo di trasmissione dati che collega più nodi. La trasmissione dati può avvenire in modo seriale o parallelo, tramite cavi elettrici o conduttori in fibre ottiche.

Glossario


Circuito GD Un circuito GD comprende un numero di CPU che scambiano dati tramite la comunicazione dei dati globali e che vengono utilizzate nel modo seguente: ● Una CPU trasmette un pacchetto GD alle altre CPU ● Una CPU trasmette e riceve un pacchetto GD da un'altra CPU. Un circuito GD è identificato da un codice di circuito GD.

Classe di priorità Il sistema operativo di una CPU S7 offre al massimo 26 classi di priorità (o "livelli di elaborazione del programma") ai quali sono assegnati diversi blocchi organizzativi. Le classi di priorità determinano quali OB debbano interrompere altri OB. Se la classe di priorità comprende più OB, questi non si interrompono a vicenda ma vengono elaborati in modo sequenziale.

Comunicazione di dati globali La comunicazione di dati globali è un procedimento che consente di trasferire → dati globali tra le CPU (senza CFB).

Configurazione Assegnazione di unità ai telai di montaggio/posti connettore e a indirizzi (p. es. nel caso di unità di ingresso/uscita).

Contatore I contatori sono parte integrante della → memoria di sistema della CPU. Il contenuto delle "celle" del contatore può essere modificato tramite le istruzioni di STEP 7 (p. es. conteggio in avanti/all'indietro).

CPU Central Processing Unit = unità centrale del sistema di automazione S7 con unità di controllo, di calcolo, memoria, sistema operativo e interfaccia per il dispositivo di programmazione.

Dati coerenti I dati collegati dal punto di vista del contenuto, che non possono essere separati, vengono definiti coerenti. I valori delle unità analogiche p. es. devono essere sempre trattati come dati coerenti. Il valore di un'unità analogica, cioè, non deve essere falsato a causa della lettura in due diversi momenti.

Glossario


Dati di configurazione della tecnologia Nei dati di configurazione della tecnologia è memorizzata la configurazione impostata con STEP 7.

Dati di sistema della tecnologia I dati di sistema della tecnologia sono i dati degli oggetti tecnologici, quali p. es. asse a velocità impostata, camme, ...

Dati globali I dati globali sono dati ai quali si può accedere da ogni → blocco di codice (FC, FB, OB). Si tratta in particolare di merker M, ingressi I, uscite O, temporizzatori, contatori e blocchi dati DB. Ai dati globali si può accedere o in modo assoluto o simbolico.

Dati locali → Dati temporanei

Dati temporanei I dati temporanei sono dati locali di un blocco che vengono memorizzati nello stack L durante l'elaborazione di un blocco e che, dopo l'elaborazione, non sono più disponibili.

Diagnostica → Diagnostica di sistema

Diagnostica di sistema La diagnostica di sistema individua, analizza e segnala gli errori che si presentano all'interno del sistema di automazione. Questi errori possono essere p. es. errori del programma o guasti delle unità. Gli errori di sistema possono essere segnalati da LED o visualizzati in STEP 7.

Disattivazione Ecco cosa accade durante la disattivazione: 1. Durante la disattivazione, il controllo della CPU della tecnologia si trova già in STOP. Le

uscite della periferia centralizzata e della periferia decentrata vengono disattivate. 2. Gli ingressi / le uscite integrati per la tecnologia integrata e l'ET 200M sul DP(DRIVE)

sono ancora attivi durante la disattivazione. 3. La tecnologia integrata della CPU della tecnologia arresta gli azionamenti sul PROFIBUS

DP(DRIVE) in modo controllato. 4. In seguito anche la tecnologia integrata della CPU va in STOP. Gli ingressi / le uscite

integrati per la tecnologia integrata e l'ET 200M sul DP(DRIVE) vengono disattivati. La durata massima della disattivazione dipende dalla progettazione effettuata dall'utente in S7T Config.

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Dispositivo di programmazione I dispositivi di programmazione sono fondamentalmente personal computer portatili, compatti e adatti all'impiego industriale. Essi si distinguono per una speciale dotazione hardware e software per PLC SIMATIC.

DP(DRIVE) Interfaccia PROFIBUS attivata in modo sincronizzato dalla tecnologia integrata della CPU (e quindi anche equidistante).

DPV1 La definizione DPV1 sta ad indicare un ampliamento funzionale dei servizi aciclici (p. es. con l'aggiunta di nuovi allarmi) del protocollo DP. La funzionalità DPV1 è integrata nella norma IEC 61158/EN 50170, Volume 2, PROFIBUS.

Elemento GD Un elemento GD viene generato in seguito all'assegnazione dei → dati globali da scambiare e viene identificato in modo univoco nella tabella dei dati globali dal codice GD.

Errore di runtime Errori che si presentano durante l'elaborazione del programma utente nel sistema di automazione (quindi non nel processo).

Fattore di scansione Il fattore di scansione stabilisce la frequenza con cui i → pacchetti GD devono essere trasmessi e ricevuti in base al ciclo della CPU.

File GSD In un file dei dati base dell'apparecchiatura (file GSD) sono memorizzate tutte le proprietà specifiche dello slave. Il formato del file GSD è definito nella norma EN 50170, Volume 2, PROFIBUS.

Forzamento Con la funzione di forzamento è possibile assegnare valori fissi a singole variabili di un programma utente o di una CPU (anche: ingressi e uscite). A questo proposito, osservare attentamente le limitazioni contenute nella panoramica sulle funzioni di test del capitolo Funzioni di test, diagnostica ed eliminazione dei guasti del manuale S7-300, Configurazione e dati.

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Funzione Una funzione (FC) è un → blocco di codice senza → dati statici secondo la norma IEC 1131-3. Una funzione offre la possibilità di trasferire parametri nel programma utente. Per questo motivo le funzioni si prestano alla programmazione di funzioni complesse che si ripresentano di frequente, come p.→ es. i calcoli.

Funzione di sistema Una funzione di sistema (SFC) è una → funzione integrata nel sistema operativo della CPU che può essere richiamata dal programma utente STEP 7 in caso di necessità.

Immagine di processo L'immagine di processo è parte integrante della → memoria di sistema della CPU. All'inizio del programma ciclico, gli stati di segnale delle unità di ingresso vengono trasferiti all'immagine di processo degli ingressi. Alla fine del programma ciclico, l'immagine di processo delle uscite viene trasferita come stato di segnale alle unità di uscita.

Indirizzo Un indirizzo è l'identificazione di un determinato operando o di una determinata area operandi. Esempi: Ingresso E 12.1; parola di merker MW 25; blocco dati DB 3.

Ingressi/uscite integrati per la tecnologia integrata La CPU della tecnologia dispone di 4 ingressi digitali e di 8 uscite digitali integrati. Questi ingressi e queste uscite vengono utilizzati per le funzioni tecnologiche, quali p. es. il rilevamento del punto di riferimento (camma di riferimento) o i segnali di attivazione camma rapidi. Gli ingressi e le uscite integrati possono essere utilizzati anche con le funzioni tecnologiche in STEP 7.

Interrupt di processo → Interrupt di processo L'interrupt di processo viene attivato da un'unità che genera interrupt in seguito a determinati eventi nel processo. L' interrupt di processo viene segnalato alla CPU. In base alla priorità dell'interrupt viene quindi elaborato il blocco organizzativo corrispondente.

Interrupt di processo → Interrupt di processo L'interrupt di processo viene attivato da un'unità che genera interrupt in seguito a determinati eventi nel processo. L' interrupt di processo viene segnalato alla CPU. In base alla priorità dell'interrupt viene quindi elaborato il blocco organizzativo corrispondente.

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Lista degli stati del sistema La lista di stato del sistema contiene dati che descrivono lo stato attuale di un sistema S7-300. La lista fornisce quindi una panoramica sempre aggiornata dei seguenti elementi: ● Configurazione del sistema S7-300 ● Parametrizzazione attuale della CPU e delle unità di ingresso/uscita parametrizzabili ● Stati e cicli attuali della CPU e delle unità di ingresso/uscita parametrizzabili.

Livello di esecuzione I livelli esecutivi formano l'interfaccia tra il sistema operativo della CPU e il programma utente. Nei livelli esecutivi viene stabilita la sequenza di elaborazione dei blocchi del programma utente.

Master I master in possesso del token possono inviare dati agli altri nodi e richiedere dati da questi (= nodi attivi).

Master DP Viene definito master DP un → master che si comporta secondo la norma EN 50170, parte 3.

Memoria di backup La memoria di backup assicura la bufferizzazione di aree di memoria della → CPU senza batteria tampone. Vengono bufferizzati un numero parametrizzabile di temporizzatori, contatori, merker e byte di dati nonché i temporizzatori, i contatori, i merker e i byte di dati a ritenzione.

Memoria di caricamento La memoria di caricamento è parte integrante dell'unità centrale. Essa contiene gli oggetti creati dal dispositivo di programmazione. Si tratta di una memory card innestabile o di una memoria integrata in modo fisso.

Memoria di lavoro La memoria di lavoro è integrata nella CPU e non può essere ampliata. Essa consente di elaborare il codice e i dati del programma utente. L'elaborazione del programma si svolge esclusivamente nell'area della memoria di lavoro e di sistema

Memoria di sistema La memoria di sistema è integrata nell'unità centrale ed è una memoria di tipo RAM. Nella memoria di sistema sono memorizzate le aree operandi (p. es. temporizzatori, contatori, merker) e le aree di dati necessarie internamente al → sistema operativo (p. es. buffer per la comunicazione).

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Memoria utente La memoria utente contiene → blocchi di codice e → blocchi dati del programma utente. La memoria utente può essere integrata nella CPU oppure trovarsi nelle memory card o nei moduli di memoria innestabili. Di fatto il programma utente viene tuttavia elaborato dalla → memoria di lavoro della CPU.

Merker I merker sono parte integrante della → memoria di sistema della CPU per il salvataggio di risultati intermedi. È possibile accedervi a bit, byte, parola o doppia parola.

Merker di clock Merker che possono essere usati per generare un clock nel programma utente (1 byte di merker).

Nota Nelle CPU S7-300, assicurarsi che il byte del merker di clock nel programma non venga sovrascritto!

Micro Memory Card (MMC) Le Micro Memory Card sono supporti di memorizzazione per CPU e CP. Una Micro Memory Card si differenzia dalla → memory card soltanto per le dimensioni più ridotte.

MPI Per interfaccia multipoint (MPI) si intende l'interfaccia dei dispositivi di programmazione di SIMATIC S7. Essa permette l'impiego simultaneo di più nodi (dispositivi di programmazione, display di testo, pannelli operatore) in una o più unità centrali. Ogni nodo viene identificato da un indirizzo univoco (indirizzo MPI).

Oggetti tecnologici Gli oggetti tecnologici rappresentano l'immagine logica di assi, camme, tastatori di misura, curve caratteristiche e encoder esterno, con l'aiuto dei quali vengono azionati i componenti di azionamento. Gli oggetti tecnologici progettati con il pacchetto opzionale SIMATIC S7-Technology contengono definizioni relative alle caratteristiche fisiche della meccanica, alle limitazioni, alla sorveglianza e alla regolazione.

Pacchetto GD Un pacchetto GD può essere composto da uno o più → elementi GD che vengono trasferiti insieme in un telegramma.

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Parametri 1. Variabile di un blocco di codice STEP 7 2. Variabile per l'impostazione del comportamento di un'unità (una o più per unità). Ciascuna unità alla consegna presenta un'impostazione di base coerente che può essere modificata mediante la configurazione in STEP 7. Esistono → parametri statici e → parametri dinamici

Parametri dell'unità I parametri dell'unità sono valori con i quali si può impostare il comportamento della stessa. I parametri dell'unità si suddividono in parametri statici e dinamici.

Parametri dinamici Al contrario dei parametri statici, i parametri dinamici di un'unità possono essere modificati durante l'esercizio richiamando una SFC nel programma utente (p. es. i valori limite di un'unità di ingresso analogica).

Parametri statici I dati statici sono quelli che vengono utilizzati solo all'interno di un blocco funzionale. Questi dati vengono memorizzati in un blocco dati di istanza appartenente al blocco funzionale. I dati memorizzati nel blocco dati di istanza vengono mantenuti fino al successivo richiamo del blocco funzionale. Al contrario dei parametri dinamici, i parametri statici di un'unità non possono essere modificati dal programma utente bensì solo con la configurazione in STEP 7 (p. es. ritardo di ingresso di un'unità di ingresso/uscita digitale).

Parametri statici I dati statici sono quelli che vengono utilizzati solo all'interno di un blocco funzionale. Questi dati vengono memorizzati in un blocco dati di istanza appartenente al blocco funzionale. I dati memorizzati nel blocco dati di istanza vengono mantenuti fino al successivo richiamo del blocco funzionale. Al contrario dei parametri dinamici, i parametri statici di un'unità non possono essere modificati dal programma utente bensì solo con la configurazione in STEP 7 (p. es. ritardo di ingresso di un'unità di ingresso/uscita digitale).

Potenziale di riferimento Potenziale in base al quale si controllano e/o misurano le tensioni dei circuiti di corrente collegati.

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Priorità degli OB Il → sistema operativo della CPU fa una distinzione tra diverse classi di priorità, come p. es. l'elaborazione ciclica del programma o l'elaborazione del programma comandata dall'interrupt di processo. A ogni classe di priorità sono assegnati → blocchi organizzativi (OB) nei quali l'utente S7 può programmare una reazione. Normalmente gli OB hanno diverse priorità in base all'ordine delle quali essi vengono elaborati o si interrompono a vicenda nel caso in cui gli errori si presentassero contemporaneamente.

PROFIBUS DP Le unità digitali, analogiche e intelligenti nonché un'ampia gamma di apparecchi da campo conformi a EN 50170, Parte 3, quali per esempio azionamenti o gruppi di valvole, vengono spostati dal sistema di automazione nel processo locale - e questo fino ad una distanza di 23 km. Le unità e gli apparecchi da campo vengono collegati con il sistema di automazione mediante il bus di campo PROFIBUS DP e attivati come periferie centralizzate.

Profondità di annidamento Con i richiami di blocchi, un blocco può essere richiamato da un altro blocco. Per profondità di annidamento si intende il numero dei → blocchi di codice richiamati contemporaneamente.

Programma utente In SIMATIC viene fatta una distinzione tra sistema operativo della CPU e programmi utente. Il programma utente contiene tutte le istruzioni, le dichiarazioni e i dati per l'elaborazione dei segnali volti al controllo di un impianto o un processo. Il programma utente viene assegnato a un'unità programmabile (p. es. CPU, FM) e può essere strutturato in unità più piccole. → Sistema operativo → STEP 7

RAM La RAM (Random Access Memory) è una memoria a semiconduttore con accesso casuale (in scrittura e lettura)

Resistenza terminale La resistenza terminale è una resistenza per terminare un conduttore di trasmissione dati in modo da evitare riflessioni.

Riavvio All'avviamento di un'unità centrale (p. es. dopo l'azionamento del selettore dei modi operativi da STOP a RUN o in caso di alimentazione di rete ON), prima dell'elaborazione ciclica del programma (OB 1), viene elaborato il blocco organizzativo OB 100 (nuovo avviamento). Nel caso del nuovo avviamento viene letta l'immagine di processo degli ingressi e il programma utente STEP 7 viene elaborato iniziando con la prima istruzione nell'OB 1.

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Risposta ad errore Reazione a un errore di --> runtime. Il sistema operativo può reagire nei modi seguenti: portando il sistema di automazione in STOP, richiamando un blocco organizzativo nel quale l'utente può programmare una reazione oppure visualizzando l'errore.

Ritenzione Si definisce "a ritenzione" un'area di memoria il cui contenuto viene mantenuto anche dopo la mancanza della tensione di rete e il passaggio da STOP a RUN. Dopo il guasto della rete o un passaggio STOP-RUN, i campi non a ritenzione di merker, temporizzatori e contatori vengono cancellati. Possono essere a ritenzione: ● Merker ● Temporizzatori S7 ● Contatori S7 ● Aree dati

S7T Config Con S7T Config si progettano gli oggetti tecnologici necessari per svolgere i propri compiti Motion Control. Nella S7T Config è integrato lo STARTER per gli azionamenti delle famiglie MICROMASTER e SINAMICS.

Schedulazione orologio La schedulazione orologio viene generata periodicamente in un intervallo temporale parametrizzabile dalla CPU. Viene poi elaborato un corrispondente blocco organizzativo. Vedere anche Blocco organizzativo → Schedulazione orologio

Schedulazione orologio La schedulazione orologio viene generata periodicamente in un intervallo temporale parametrizzabile dalla CPU. Viene poi elaborato un corrispondente blocco organizzativo. Vedere anche Blocco organizzativo → Schedulazione orologio

Segmento → Segmento di bus

Segmento di bus Un segmento di bus consiste in un componente isolato del sistema di bus seriale. I segmenti di bus vengono accoppiati p. es. in PROFIBUS-DP tramite repeater.

Glossario


Segnalazione di errore La segnalazione di errore è una delle possibili reazioni del sistema operativo a un → errore di runtime. Le altre possibili reazioni sono le seguenti: → reazione all'errore nel programma utente, STOP della CPU.

Sistema di automazione Un sistema di automazione è un controllore a memoria programmabile SIMATIC S7.

Sistema operativo Il sistema operativo della CPU organizza tutte le funzioni e i cicli della CPU non collegati con un compito speciale di controllo. → CPU

Slave Uno slave può scambiare dati con un → master solamente su richiesta di quest'ultimo.

Slave DP Viene definito slave DP uno → slave impiegato nel PROFIBUS con il protocollo PROFIBUS DP che si comporta secondo la norma EN 50170, parte 3.

Slave DP intelligente Apparecchio di campo di preelaborazione dei segnali. Una delle sue caratteristiche è che il campo di ingresso/uscita messo a disposizione dal master DP non corrisponde ad una periferia reale, bensì ad un campo di ingresso/uscita rappresentato da una CPU di preelaborazione.

Stato operativo Nei sistemi di automazione SIMATIC S7 sono previsti i seguenti stati di funzionamento: STOP, → AVVIAMENTO, RUN.

Stazione di engineering Postazione PC sulla quale vengono eseguite le operazioni di progettazione di un sistema di comando.

STEP 7 Software di programmazione per la creazione di programmi utente da utilizzare su controllori SIMATIC S7.

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Tecnologia integrata Accanto alle funzioni PLC standard, la CPU della tecnologia dispone di funzioni tecnologiche integrate. Per queste funzioni tecnologiche è stato ampliato anche il sistema operativo della CPU della tecnologia, in modo da garantire tempi di elaborazione rapidi.

Tempi I tempi sono parte integrante della → memoria di sistema della CPU. Il contenuto delle "celle del temporizzatore" viene aggiornato automaticamente dal sistema operativo in modo asincrono al programma utente. Con le istruzioni STEP 7 viene stabilita l'esatta funzione della cella del temporizzatore (p. es. ritardo all'inserzione) e ne viene avviata l'elaborazione (p. es. avvio).

Tempo di ciclo Il tempo di ciclo è il tempo che la → CPU impiega per elaborare una volta il → programma utente.

Terra di riferimento → terra

Timer → Temporizzatori

Trattamento degli errori tramite OB Se il sistema operativo riconosce un determinato errore (p. es. errore di accesso in STEP 7), esso richiama il blocco organizzativo previsto per questo caso (OB di errore) nel quale si può stabilire l'ulteriore comportamento della CPU.

Unità analogica Le unità analogiche convertono valori di processo analogici (p. es. temperatura) in valori digitali, che possono essere poi elaborati dall'unità centrale, o convertono valori digitali in valori regolanti analogici.

Unità degli ingressi e delle uscite Le unità di ingresso/uscita (SM) costituiscono l'interfaccia tra il processo e il sistema di automazione. Le unità di ingresso e di uscita si suddividono in unità digitali (unità di ingressi/uscite digitali) e unità analogiche (unità di ingresso/uscita analogiche).

Glossario


Valore sostitutivo I valori sostitutivi sono valori parametrizzabili che vengono inviati al processo dalle unità di uscita in stato di STOP della CPU . I valori sostitutivi possono essere scritti nell'accumulatore nel caso di errore di accesso alla periferia nelle unità di ingresso al posto del valore di ingresso non leggibile (SFC 44).

Velocità Velocità di trasmissione dei dati (bit/s)

Versione La versione permette di differenziare prodotti con lo stesso numero di ordinazione. Il numero della versione viene aumentato nel caso di ampliamenti funzionali compatibili con versioni successive, in seguito a modifiche dovute alla produzione (impiego di nuove parti/componenti) e nel caso di eliminazione di errori.

Glossario



Indice analitico

A Accoppiamento ad altra rete, 29 ADI4

interfaccia di azionamento analogica, 26 Aggiornamento

Sistema operativo, 19 Alimentatore, 16 Alimentazione

Connessione, 13 Apparecchi

collegabili, 25, 26 non collegabili, 26

Apparecchi collegabili, 26 PROFIBUS DP, 25

Apparecchi non collegabili, 26 Applica

Progettazioni hardware, 75 Area operandi, 34, 37 Attivazione/disattivazione, 73 Azionamenti analogici, 26

B BF1, 13, 21 BF3, 13, 21 Blocchi

Caricamento, 39 Blocco dati (DB), 33

A ritenzione, 34 Comportamento di ritenzione, 36 non ritentivo, 34

Blocco dati della tecnologia Comportamento di ritenzione, 36 Fasi dell'elaborazione, 41, 42, 43

Blocco dati non ritentivo, 34 Blocco dati ritentivo, 34 Blocco di codice, 33 Buffer dati dei job, 41 BUSF

LED, 21 BUSF1

LED, 21

C Campo di validità

Manuale, 71 Campo d'impiego, 9 Canale di comunicazione

Collegamento S7, 32 Cancellazione totale, 39 Caratteristiche

MPI, 24 PROFIBUS DP, 24

Caricamento Di blocchi, 39

Catalogo hardware, 26 Cavo di bus PROFIBUS, 16 Cavo PG, 16 Classe di protezione, 54 Coerenza dei dati, 31 Collegamento S7

Canale di comunicazione, 32 Disponibilità, 32

COMBIMASTER, 26 Compatibilità elettromagnetica, 49 compiti di controllo, 9 Compiti di movimento, 9 Compiti tecnologici, 9 Comportamento di ritenzione

Blocco dati della tecnologia, 36, 36 DB, 36 Oggetti nella memoria, 36

Comunicazione, 23 Coerenza dei dati, 31 Comunicazione S7, 28

Comunicazione di base S7, 27 Comunicazione di dati globale, 27 Comunicazione OP, 27 Comunicazione PG, 27 Comunicazione S7, 27, 28

Struttura, 32 Condizioni ambientali meccaniche, 52 Condizioni di magazzinaggio, 51 Condizioni di trasporto, 51 Configurazioni assi, 9 configurazioni tecnologiche, 9

Indice analitico


Connessione Alimentazione, 13

Contatore, 34 Controllore, 18 CPU

Elementi, 11 Sistema operativo, 19

CPU della tecnologia Passaggio, 71 Sistema di memoria di caricamento, 76

CPU della tecnologia Tecnologia, 99

CPU tecnologica Tecnologia, 9

D Dati di configurazione

tecnologia, 35 Dati di progettazione, 33 Dati di sistema della tecnologia, 33 Dati locali, 34, 38 Dati tecnici

Compatibilità elettromagnetica, 49 Condizioni di trasporto e magazzinaggio, 51 Micro Memory Card (MMC), 47

Dati tecnici generali, 48 DB della tecnologia

Comportamento di ritenzione, 36 DC5V, 13, 20 Definizione

Compatibilità elettromagnetica, 49 Diagnostica, 25

Indirizzo, 74 Dimensioni

Memoria di caricamento, 33 Disattivazione, 14, 21 Disponibilità

Collegamento S7, 32 Disposizione

Ingressi/uscite integrati per la tecnologia, 70 Documentazione di riferimento

Riferimenti, 4 DP(DRIVE)

OP, 17 PG, 17

E Elementi

CPU, 11

Elementi di comando, 11 Elementi di visualizzazione, 11 EMC, 49 Emissione di radiodisturbi, 50 Equidistanza, 17 Errore dell'interfaccia DP, 22 Errore di bus, 22 Esecuzione del programma

Laufzeit, 74 ET 200M, 26 Evento di allarme, 73

F Fasi dell'elaborazione

Blocco dati, 41, 45 FRCE, 13, 20 Funzione Force, 20 Funzione PUT/GET, 31 Funzioni di memoria

Caricamento di blocchi, 39

G Grandezze di disturbo impulsive, 49 Grandezze di disturbo sinusoidali, 50

H HALT, 21

I IM 174 interfaccia per azionamenti analogici e motori passo-passo, 26 Immagine di processo, 34 Impulsi Burst, 49 Indirizzamento, 18 Indirizzo iniziale

Unità, 18 Informazioni

SFC, 72 Ingressi e uscite integrati per la tecnologia, 12 Ingressi e uscite per la tecnologia

integrati, 12 Ingressi/uscite integrati per la tecnologia

Disposizione, 70 Interfaccia, 10, 23 Interfaccia dell'azionamento

analogico, 26

Indice analitico


Interfaccia di azionamento analogica ADI4, 26

Interfaccia MPI/DP, 23 Interrupt di processo

Tempo di reazione, 31

L Laufzeit

Esecuzione del programma, 74 LED, 21

Indicatore, 13 LED di stato, 13, 20, 33

CPU con funzione DP, 21

M MASTERDRIVES, 26 Memoria

A ritenzione, 34, 35 Memoria a ritenzione, 34, 35 Memoria di caricamento, 33

Dimensioni, 33 Memoria di lavoro, 34 Memoria di sistema, 34, 37

Aree operandi, 37 Dati locali, 38

Merker, 34 Messa in servizio, 19 Micro Memory Card (MMC), 47

Dati tecnici, 47 Vano, 12

MICROMASTER 4, 26 Modo operativo, 13 Modulo di memoria, 12 Mondo TIA, 9 Motion Control, 9 Motori passo-passo, 26 MPI, 24

Caratteristiche, 24 Proprietà, 24

MRES, 13

N Norme ed omologazioni, 48 Nozioni di base

necessarie, 4 Nozioni di base necessarie, 4 Numero di nodi, 18

O Obiettivi della presente documentazione, 3 Oggetti nella memoria

Comportamento di ritenzione, 36 Oggetti tecnologici, 9 Omologazioni

Norme, 48 OP

sul DP(DRIVE), 17 Oscillazioni, 53

P Pacchetto opzionale

S7-Technology, 19 Passaggio

CPU della tecnologia, 71 PG

sul DP(DRIVE), 17 PLCopen, 9 posto connettore, 18 Presupposti

Messa in servizio, 19 Routing, 29

PROFIBUS DP, 25 Apparecchi collegabili, 25 Caratteristiche, 24 Proprietà,

PROFIBUS DP(DRIVE), 18, 23, 25 PROFIdrive, 25 Progettazione, 10 Progettazione hardware

Applica, 75 Programmazione, 10 Proprietà

MPI, 24 PROFIBUS DP, 24

Prove d'isolamento, 54 Punto di arresto, 20

R Riferimenti

Documentazione di riferimento, 4 Ritenzione, 34, 35 Routing, 29

Accesso a stazioni in un'altra sottorete, 28 di funzioni PG, 27 Esempio di applicazione, 30 Premesse, 29

RUN, 13, 20

Indice analitico


S S7-Technology, 19

Pacchetto opzionale, 19 Scariche elettrostatiche, 49 Segnalazione di errore, 13, 20

CPU con funzione DP, 21 Selettore dei modi operativi, 13 Servizi di comunicazione, 27 SF, 21 SFC

Informazioni, 72 Shock, 53 Shock permanente, 53 SIMATIC Micro Memory Card

MMC utilizzabili, 47 SIMODRIVE 611 universal, 26 SIMODRIVE POSMO, 26 SINAMICS, 26 Sincronismo di clock, 11, 25 Sistema di memoria di caricamento

CPU della tecnologia, 76 Sistema operativo, 19

Aggiornamento, 19 della CPU, 19 tecnologia, 19

Sostituzione di una CPU della tecnologia, 75 Sottoreti, 17 Stepper, 26 STOP, 13, 20, 21 Struttura, 32

Comunicazione S7, 32

T tecnologia

Dati di configurazione, 35 Ingressi e uscite integrati, 12 Sistema operativo, 19

Tecnologia, 9 CPU tecnologica, 9

Tecnologia integrata, 18 temperatura, 51 Temporizzatori, 34 Tensione di prova, 54 Tipo di protezione IP 20, 54

U Unità

Indirizzo iniziale, 18 Unità centrale, 16 Unità degli ingressi e delle uscite, 16

V Vano

Micro Memory Card (MMC), 12 Variabile di comunicazione, 31 Velocità di trasmissione, 17

X X1, 23 X3, 23

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