Il progetto MEMS : il punto di vista di FBK-irst Maurizio Boscardin [email protected].

Il progetto MEMS : Il progetto MEMS : iil punto di vista di FBK-irstl punto di vista di FBK-irst

Maurizio BoscardinMaurizio [email protected]@itc.it

M. Boscardin, Perugia 13 maggio 2007

Da ITC a FBK

ITC (Istituto Trentino di Cultura) ente funzionale della Provincia Autonoma di TrentoAl cui interno

Istituto per la ricerca scientifica e tecnologicaCentro per gli studi storici italo-germaniciIstituto di scienze religiose

Dal 2007 FBK (Fondazione Bruno Kessler) istituto di diritto privato finanziato dalla Provincia Autonoma di Trento


Organizzazione MIS

ELSEIOSMEMS BIO-MEMS SRD

MIS

• Micro-Electro-Mechanical-Systems• BIO-Micro-Electro-Mechanical-Systems• Silicon Radiation Detectors• Electronics for Low power SEnsors• Integrated Optical Sensors and Interfaces

25 ricercatori, 2 tecnici, 3 post-doc, 6 dottorati, 5 borsisti


Organizzazione MT Lab

PackagingLaboratorio

di Micro Fabbricazione

MT Lab

R&D processi tecnologici

testing

8 ricercatori, 13 tecnici


Organizzazione

ELSE IOSMEMS BIO-MEMS SRD

Divisione microsistemi(MIS)

Tecnologia basata su CMOS

Microfabrication Laboratory

dove sono realizzati i sensori


Strategia MTLab & Div. Microsistemi

Ricerca Sviluppo Innovazione

impreseIstituti di ricerca e universita’

MT-LabDivisionemicrosistemi


Organizzazione progetto MEMS

ITC-irstBellutti

Boscardin

INFNBattiston

PAT-INFN

Piemonte

Zorzi

Margesin

Bosisio

Del Guerra

Bressi

Fiorini

Bellutti Bosisio Zanini

3D

SiPM

Thick Si

bolometri

responsabili

progetti

Incremento capacita’ tecnologiche


Obiettivi

Sviluppo tecnologie per sensori

Incremento capacita’ tecnologiche

di fabbricazione

di testing

di packaging

potenziamento Testing eConvenzione PAT - INFN


Sviluppo tecnologie per sensori

1. Sviluppo di sensori SiPM Silicon 3D Silicio spesso Criogenico Bolometri

2. Sviluppo di moduli tecnologici, ad esempio

navette forni dedicate per fette da 1.5mm

utilizzo deposizioni da stato solido

ottimizzazione di processi fotolitografici per fette spesse

(1cm)

………


Impatto sulla fabbricazione

Processi in MTLab nel 2006Numero di litografie come “misura” del lavoro di fabbricazione

Nel corso del 2006per accordo MEMS ~ 1000 litografieper “rivelatori” ~ 1000 litografie

Totale litografie 6000

Durante le produzione AMS/ALICE 12000 litho/anno


FBK ha dato via al progetto esecutivo dei lavori che permetteranno di liberare i locali sottostanti a quelli destinati all’allargamento al fine di recuperare spazi importanti per le “facilities”.

Per quanto riguarda le attrezzature di processing: avviata la gara per l’acquisto del Deep RIE dry etch metal dry etch poly/nitride up grade dry etch oxide up grade forni up grade PECVD. sistemi per lithografia

mask aligner stepper

Investimenti nel “processo”


A seguito dell’analisi svolta a fine 2005 sulle necessità di testing dei progetti, nel corso del 2006 si è provveduto ad acquistare:

fondi INFN (ora in irst in comodato d’uso) un oscilloscopio per il testing dei SiPM, software di gestione del banco di test parametrico strumentazione completa per raddoppiare il banco di test automatico

fondi PAT un prober per raddoppiare la capacità di testing automatico

potenziamento Testing eInvestimenti nel testing


2006 decisione sulle principali apparecchiature da acquisire su fondi INFN:

sistema di deposizione su wafer di film spessi in particolare di paste ad alta viscosità

stazione di microassemblaggio predisposta per un'ampia gamma di tecnologie di bonding fra cui quella nota come flipchip richiesta da alcune attività della convenzione PAT-INFN.

microfresa per lavorazioni di substrati in materiali diversi (metalli, ceramiche, silicio, etc.) con una serie di apparecchiature accessorie necessarie per il completamento del ciclo di produzione di pezzi finiti di piccole dimensioni.

wafer bonder apparecchiature di pulizia e attivazione delle superfici

Per tutte queste sono stati avviati contatti con i possibili fornitori e per tutte nel corso del 2007 saranno emessi i relativi ordini.

Investimenti nel packaging


conclusioni

Per ITC la convenzione e’ stata sviluppo di tecnologie su progetti comuni Aumento delle capacita’ tecnologiche sia in

termini di “attrezzature” che di “conoscenze”

Deve diventare mettere a disposizione tecnologie per

realizzazione di dispositivi innovativi

Dal prototipo verso un “prodotto”


MICROFABRICATION LAB.:

- Ion Implanter - Furnaces - Litho (Mask Aligner ) - Dry&Wet Etching - Sputtering & Evaporator - On line inspection - Dicing

TEST LAB.: - Automatic probe station - Manual probe station - Optical bench

Furnaces

Automatic probe station

4inch wafers

http://www.itc.it/irst/renderer.aspx?targetID=1429




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