Procedura per l’impostazione operativa della ROC v. 1.9:

Questa procedura assume che i ponticelli ad inserzione siano gia’ stati inseriti nelle posizioni

copiate dalle schede ROC attualmente inserite nel test set-up in laboratorio.

Lato Bottom, mezzanini GOH alla destra dell’operatore:

1. Saldare ponticelli JP79, 80, 81, 82 posizionati vicino mezzanini GOH (figura 1), e pulire le

saldature dalla pasta salda (distribuire il liquido pulente e poi assorbirlo con la carta

assorbente in laboratorio).

2. Impostare dip switches SW1 (posizionato a centro scheda) con interrutori 4 e 8 in posizione

ON (Figura 2).

Figura 2 : Impostazione dip switches SW1, QPLL.

3. Rimuovere le resistenze (Basso sx) sotto elencate e pulire le piazzole dalla pasta salda

(Figura 3).

R367, 362, 382, 376, 369, 357, 356, 384, 378, 371, 364, 385, 379, 372, 366, 361, 387, 381,

374, 368.

Tutti questi resistori si trovano sui lati lunghi di una sorta di rettangolo, tranne R364 che e’

su un lato. Sulla riga superiore di questa sorta di rettangolo sopravvivon soltanto i resistori

R606 e R901.

Figura 3 : Resistori pull-down CCUM da rimuovere, soltanto R606 e R901 sopravvivono.

Figura 1: ponticelli JP79, 80, 81, 82

4. Posizionare le fibre dei GOHs con un pezzetto di scotch, figura 4.

Figura 4 : Posizione fibre con scotch.

ROC lato top (Connettori per lo slow control a Sx):

5. Inserire moduli CCUM e VTM. Il CCUM deve avere un indirizzo univoco diverso da 0x7F.

Vedi figura 5:

Figura 5: Posizione CCUM

6. Vicino VFAT-15 (Alto sx), verificare che R176 sia montata come R180 (figura 6):

Figura 6: verifica R176.

7. Vicino VFAT-13, verificare che R1217 sia montata come R1230 (figura 7):

Figura 7: verifica R1217.

8. Ponticello JP8 e JP9 (centro scheda), vedi figura 8:

Cortocircuito tra 2 – 3 con R=0 � no stagno.

Cortocircuito tra 7 – 8 con R=0 � no stagno.

Cortocircuito tra 4 – 5 anche stagno OK.

Cortocircuito tra 9 – 10 anche stagno OK.

Figura 8: Impostazione JP8 e JP9.

Predisposizione BC0, per dettaglio vedere scheda ROC dx del set-up (spalle ai banchi).

9. Taglio pista dal pad TP166 verso la via (figura 9):

10. Saldare filo tra TP165 e TP166 (figura 9):

Figura 9: taglio pistatra TP166 e via, e filo TP165 e TP166.

11. Ponticello JP10 (centro scheda), goccia stagno tra 1 – sx (No figura):

12. Ponticello JP78 (sotto quarzo), goccia stagno 2-3 (figura 10):

Figura 10: ponticello JP78

13. Ponticello JP39 (dx pulsante PB1, quello in alto dei tre), goccia stagno 1-2 (fig. 11):

14. Ponticello JP40 (posizione circa di JP39), goccia stagno 2-3 (fig. 11:

Figura 11: Ponticelli JP39 e JP40.

15. Ponticello JP76 (sx VTM), goccia stagno 1 – basso (fig. 13):

16. Ponticello JP77 (sx VTM, goccia stagno 1 – 2 (fig. 13):

Figura 12: JP76 e JP77

Come promemoria viene riportata una manovra da effettuare solo dopo aver collaudato le linee I2C

della ROC:

1. Rimuovere le coppie R413 e R414, e la coppia R422 e R423 (vicino connettori slow control

J43 e J44).

2. I resistori eliminati, essendo da zero ohm, si possono utlizzare per la modifica 8.

Per la ROC v. 1.9.1 bisogna implementare tutte le modifiche tranne quelle del punto 9 e 10 che

sono cosi realizzate:

1. Ponticello JP86, goccia di stagno 2-3 (in pratica si cortocircuitano TP166 e TP165) fig 13;

2. Ponticello JP83, goccia di stagno 2-3 (pad centrali dei 4) fig13;

Figura 13: Ponticelli JP86 e JP83.

1. Ponticello JP84, goccia di stagno 1-2. (fig. 14)

2. Ponticello JP85, goccia di stagno 1-2. (fig. 14)

Figura 14: ponticello JP84 e JP85.