Corso assemblatore pc

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open focus memorie RAM Inizia il corso per imparare ad assemblare un PC Q uattro puntate alla sco- perta dell’hardware del PC, dalla memoria alla scheda madre senza dimenti- care i componenti da installare e la risoluzione dei problemi più comuni che si verificano in un computer. Seguendo que- sto corso imparerete ad as- semblare un PC, ma soprattut- to sarete in grado di scegliere i componenti migliori, e a com- prendere il perché di malfun- zionamenti che spesso si veri- ficano e sembrano incompren- sibili. Partiamo questo mese proprio dalla memoria RAM, spesso la vera causa, per mol- ti nascosta, di alcuni blocchi del personal computer. La memoria RAM di siste- ma ha un ruolo fondamentale nel buon funzionamento di un computer, visto che è nella RAM che il processore esegue calcoli su istruzioni e dati. Le memorie sono composte da milioni di celle ognuna delle quali è composta da un transi- stor e un condensatore. Ogni cella memorizza un singolo bit. Le celle sono fisicamente disposte allo stesso modo del- le celle di un foglio elettronico, Questione di memoria La principale causa di instabilità in un personal computer è rappresentata dalla RAM. Un aiuto nella diagnostica e nella scelta dei moduli giusti a cura di Flavio Nucci SU QUESTO NUMERO La memoria - Riconoscere la memoria - Installazione hardware - Impostare i corretti parametri nel BIOS - I problemi di Windows dovuti alle memorie - I programmi per la diagnostica della memoria (disponibili sul CD Guida) - Le sorprese della scheda madre - Il doppio canale di memoria - Quanto e come incide la memoria sulle prestazioni totali del sistema - Test dei moduli nei PC Open Labs NEI PROSSIMI NUMERI Seconda parte - Scheda madre e connessione dei componenti - Approfondimento sulla scheda madre, cuore del personal computer - Come la scheda interagisce con i componenti installati - Problematiche comuni del malfunzionamento del sistema dovuto alla scheda madre. - Test delle ultime piattaforme per CPU Intel e AMD Terza parte - Telaio e alimentatore - Tipologie e utilizzi del telaio di un PC. Il giusto flusso d’aria all’interno del PC - Connessioni anche frontali delle periferiche, più comode da utilizzare - Scegliere l’alimentatore in base ai componenti installati - Il problema nascosto dell’alimentatore, FAQ e suggerimenti per la corretta scelta Quarta parte - PC silenzioso e Modding - Tecniche e suggerimenti per ridurre il rumore provocato dalle ventole. - Come trasformare il classico “scatolotto” beige in un personal computer colorato, trasparente, illuminato da neon Assemblatore provetto 1/35

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open focus memorie RAM

� Inizia il corso per imparare ad assemblare un PC

Quattro puntate alla sco-perta dell’hardware delPC, dalla memoria alla

scheda madre senza dimenti-care i componenti da installaree la risoluzione dei problemipiù comuni che si verificano inun computer. Seguendo que-sto corso imparerete ad as-semblare un PC, ma soprattut-to sarete in grado di scegliere icomponenti migliori, e a com-prendere il perché di malfun-

zionamenti che spesso si veri-ficano e sembrano incompren-sibili. Partiamo questo meseproprio dalla memoria RAM,

spesso la vera causa, per mol-ti nascosta, di alcuni blocchidel personal computer.

La memoria RAM di siste-

ma ha un ruolo fondamentalenel buon funzionamento di uncomputer, visto che è nellaRAM che il processore eseguecalcoli su istruzioni e dati. Lememorie sono composte damilioni di celle ognuna dellequali è composta da un transi-stor e un condensatore. Ognicella memorizza un singolobit. Le celle sono fisicamentedisposte allo stesso modo del-le celle di un foglio elettronico,

Questione dimemoria

La principale causa di instabilità in un personal computer

è rappresentata dalla RAM. Un aiutonella diagnostica e nella scelta

dei moduli giusti a cura di Flavio Nucci

SU QUESTO NUMEROLa memoria- Riconoscere la memoria- Installazione hardware- Impostare i corretti parametrinel BIOS

- I problemi di Windows dovutialle memorie

- I programmi per la diagnosticadella memoria (disponibili sulCD Guida)

- Le sorprese della schedamadre

- Il doppio canale di memoria- Quanto e come incide lamemoria sulle prestazionitotali del sistema

- Test dei moduli nei PC OpenLabs

NEI PROSSIMI NUMERISeconda parte- Scheda madre e connessionedei componenti

- Approfondimento sulla schedamadre, cuore del personalcomputer

- Come la scheda interagiscecon i componenti installati

- Problematiche comuni del

malfunzionamento del sistemadovuto alla scheda madre.

- Test delle ultime piattaformeper CPU Intel e AMD

Terza parte- Telaio e alimentatore- Tipologie e utilizzi del telaio diun PC. Il giusto flusso d’ariaall’interno del PC

- Connessioni anche frontalidelle periferiche, più comodeda utilizzare

- Scegliere l’alimentatore inbase ai componenti installati

- Il problema nascostodell’alimentatore, FAQ esuggerimenti per la correttascelta

Quarta parte- PC silenzioso e Modding- Tecniche e suggerimenti perridurre il rumore provocatodalle ventole.

- Come trasformare il classico“scatolotto” beige in unpersonal computer colorato,trasparente, illuminato daneon

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Per indicare un tipo di me-moria spesso si fa ricorsoa due sigle, per esempio

DDR 333 e PC2700 sono la stes-sa cosa. La prima fa riferimen-to alla tecnologia, DDR che staper Double Data Rate e 333, lafrequenza di funzionamento inMHz. La memoria si chiamaDouble Data Rate perché invia

i dati su entrambi i fronti, sali-ta e discesa del segnale diclock. Grazie a questo sempli-ce stratagemma a parità diclock raddoppia la quantità diinformazioni trasmesse.PC2700 invece si riferisce allavelocità di trasmissione, intesacome la quantità di informa-zioni trasmesse in un secondo.

Inviando 8 byte di dati (64 bit)alla frequenza di 333 MHz , siottengono 2.664 MB, arroton-dati a 2.700 per comodità. LeRDRAM, una tecnologia di me-moria sviluppata da Rambus,utilizzano lo stesso meccani-smo di invio dei dati su en-trambi i fronti del segnale diclock. La dimensione del bus

dati delle RDRAM è di 16 bit (2byte) contro i 64 bit (8 byte)delle SDRAM, ma dato che fun-ziona a una frequenza operati-va superiore riesce ugualmen-te di raggiungere elevate velo-cità di trasferimento. NelleRDRAM il numero presentenella sigla indica la frequenzadi funzionamento. �

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SUDDIVISIONE DELLE MEMORIE RAMSigla memoria Velocità di Velocità Cicli per Dimensione Larghezza Campo

funzionamento DDR clock del bus di banda d'impiego

PC100 100 MHz . 1 64 bit 0,8 GB/s ObsoletePC133 133 MHz . 1 64 bit 1,0 5B/s ObsoletePC1600 (DDR 200) 100 MHz 200 MHz 2 64 bit 1,6 GB/s ObsoletePC2100 (DDR 266) 133 MHz 266 MHz 2 64 bit 2,1 GB/s desktop/serverPC2700 (DDR 333) 166 MHz 333 MHz 2 64 bit 2,7 GB/s desktop/serverPC3200 (DDR 400) 200 MHz 400 MHz 2 64 bit 3,2 GB/s desktop/overclockPC4200 (DDR 533) 266 MHz 533 MHz 2 64 bit 4,2 GB/s sist. overcloccatiRDRAM PC800 400 MHz 800 MHz 2 16 bit 1,6 GB/s ObsoleteRDRAM PC1066 533 MHz 1.066 MHz 2 16 bit 2,1 GB/s desktop/serverRDRAM PC1200 600 MHz 1.200 MHz 2 16 bit 2,4 GB/s desktop/server

Identificare il tipo di memoria

una matrice bidimensionale dirighe e colonne. L’intersezionefra una riga e una colonna ra-presenta l’indirizzo della cella.Il processore utilizza questometodo di indirizzamento peraccedere ai dati contenuti nel-la cella. Si chiama RAM (Ran-dom Access Memory) perchél’accesso è diretto, inteso co-me non sequenziale.

Le informazioni del taskmanager di Windows

I sistemi operativi usanouna notevole parte della me-moria per l'esecuzione dei lo-ro processi, basta aprire il Ta-sk Manager di Windows XP eandare alla sezione Processiper rendersene conto. In unasituazione tipica solo il siste-ma operativo si appropria dicirca 155 MB di memoria, a cuiaggiungere i MB occupati datutti gli altri programmi.

Quando la memoria è pienanon è più possibile caricarenessuna applicazione. In que-ste situazioni il sistema opera-tivo ricorre alla tecnica dellamemoria virtuale, cioè creauno spazio riservato nel di-sco, lo swap file, nel quale ri-versa una parte del contenutodella memoria per liberare lospazio necessario all'esecu-

zione di nuovi programmi oelaborazione di file. L'opera-zione è però molto lenta, lascrittura e lettura dei dati suldisco avvengono in millise-condi contro i milionesimi disecondo della memoria. I se-gnali visibili dell'esaurimentodella memoria fisica sono unmarcato rallentamento nel ca-ricamento ed esecuzione delleapplicazioni e il disco fissosempre in funzione.

256 MB il minimo,512 MB ottimale

Oggigiorno 256 MB sonosufficienti per la maggior partedelle situazioni comuni qualinavigazione Internet, aperturadi piccoli documenti di testi ofogli elettronici, elaborazionedelle immagini delle fotoca-mere digitali. Chi si diletta o la-vora con la grafica e nel cam-po multimediale, filmati video,avrebbe bisogno di almeno512 MB o più.

I principali tipi di memoriapresenti sul mercato sonoDDR SDRAM e RDRAM. LeDDR SDRAM derivano dalleSDRAM che hanno tenuto ban-co per circa 5 anni. Le SDRAMerano disponibili in quattromodelli: PC66, PC100, PC133 ePC150. Il numero della sigla

rappresenta la velocità opera-tiva, le PC66 funzionano a 66MHz, le PC100 a 100 MHz e co-sì via. Attualmente la produ-zione di SDRAM è molto ridot-ta. Le DDR SDRAM lavorano auna velocità doppia, non co-me frequenza ma come quan-tità di dati gestiti. Una DDR 266funziona a 133 MHZ, la stessavelocità di una PC133, ma poi-ché invia i dati su entrambi ifronti del segnale di clock a pa-rità di frequenza trasmetteuna mole doppia di informa-

zioni. Le RDRAM sono unamemoria sviluppata da Ram-bus e disponibile solo per lepiattaforme Intel. Per questonon sono state trattate in que-sto articolo nel quale abbiamoesaminato le prestazioni an-che su un sistema basato suun processore di AMD. LeRDRAM sono molto efficientima il costo superiore rispettoalle DDR SDRAM ne ha frenatol'impiego nei desktop, sonopresenti soprattutto in sistemidi fascia medio-alta e alta. �

Il task manager di Windows, attivabile dalla combinazione dei tasti Ctrl/Alt/Canc(solo una volta) permette di visualizzare le informazioni relative alla RAM

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Cambiare o aggiungere me-moria è un’operazione al-la portata di tutti. La mag-

giore difficoltà per i non esper-ti non è nell’installazione verae propria ma nel determinarequale tipo di memoria è pre-sente nel proprio personalcomputer.

La cosa più saggia da fare inqueste situazioni è chiederlo achi ci ha venduto il computerma spesso, specie nelle picco-le realtà produttive come i ne-gozi, non viene tenuta una do-cumentazione relativa.

Il BIOS nella schermata ini-ziale visualizza le informazionisulla memoria, tipo e numerodi slot occupati, ma soventequesta pagina rimane a videoper un tempo brevissimo, op-pure non appare del tutto, enon si riesce a leggerne il con-tenuto.

Leggere il tipo di memoriadurante l’avvio del PC

Di solito premendo il tastoPausa/Interr (o simili) si puòfermare il PC e leggerla concalma, molti BIOS però non ri-conoscono questa funzione. Inqueste situazioni è necessarioricorrere al manuale dellascheda madre, il tipo di me-moria supportato è riportatonelle pagine iniziali del ma-nuale, quelle che contengonole specifiche tecniche. Con leschede dotate di slot sia permemorie di tipo DDR cheSDRAM è necessario guardarenel computer per controllarequale dei due tipi è installato.

Quando si è individuato il ti-po di memoria si può proce-dere al passo successivo, l’in-stallazione fisica dei moduli.L’unico attrezzo che serve èun cacciavite di media dimen-sione con punta a stella o a ta-glio, necessari per aprire il te-laio del PC.

Una volta aperto individua-te la posizione degli slot, perquesta operazione potete ri-correre ancora al manuale chesolitamente contiene unoschema stilizzato della dispo-sizione dei componenti.

Nelle schede madri di for-mato ATX, gli slot si trovanosempre adiacenti al processo-re. Lo slot è un connettore lun-

go e sottile con due gancettialle estremità. Prima di tocca-re la memoria seguite questesemplici precauzioni in se-quenza. Toccate la parte me-tallica del telaio, questa ma-novra scarica l’elettricità sta-tica del corpo. Staccate la spi-na d’alimentazione, non per ilpericolo di scosse ma perchéin molte schede madri alcunicircuiti rimangono sempresotto tensione anche se il PCrisulta spento.

Ulteriore consiglio, mano-vrate i moduli afferrandoli peri bordi, in modo da ridurre ilpericolo delle cariche elettro-statiche.

Le tacche che fannola differenza

Lo slot ha delle tacche sfal-sate rispetto alla mezzeria,una per le DDR e due nelleSDRAM e RDRAM (si veda l’im-magine a pag. 86). Grazie a lo-ro è possibile evitare inserzio-ni errate.

Aprite verso l’esterno i duegancetti alle estremità delloslot e inserite il modulo tenen-dolo in posizione verticale, ve-rificando la corrispondenzadelle tacche. Spingete dolce-mente ma fermamente, appog-giando le dita alle estremitàdel modulo, verso il basso finoa quando i due gancetti non sirichiudono, incastrandosi nel-la tacca scavata sui bordi.

Per rimuovere i moduli pre-mete sui due gancetti contem-poraneamente. Con le schedea doppio canale di memoria fa-te attenzione alla disposizionedei moduli. Gli slot hanno duecolori diversi di identificazio-ne, la corretta disposizione vacercata sul manuale.

Con le nuove schede madrila regola generale è che instal-lando i moduli in due slot del-lo stesso colore si ha un fun-zionamento a canale singolo,in due di colore diverso si ha ildoppio canale (come spie-ghiamo nel proseguimentodell’articolo). In alcuni casi c’èuna logica di popolazione de-gli slot da rispettare, peresempio nella GNB Max dellaprova per il funzionamento adoppio canale la combinazio-ne è tra gli slot 1 e 2. �

Come installare la memoria RAMPrestare moltaattenzione allatacchetta presentesulla memoria. Èimportante perorientare nelgiusto senso ilmodulo prima diinserirlo nello slot

Spingere verso ilbasso applicandouna pressioneuniforme alleestremità delmodulo

Continuare apremere verso ilbasso finché i duegancetti laterali sisono chiusi versol’interno bloccandoil modulo

Su alcunemotherboard lascheda video nelloslot AGP puòbloccare l’aperturadel gancetto.Prima di installareil banco dimemoria toglierela scheda video

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L’impostazione dei para-metri della memoria nelBIOS è un’operazione

che va fatta con cognizione dicausa. Valori troppo elevatipossono portare a un rallenta-mento del sistema, malfunzio-namenti o addirittura al bloc-co del personal computer su-bito all’avvio.

Quella che segue è una listadei parametri più comuni eche, in maggiore o minore mi-sura, hanno qualche efficacianel miglioramento delle pre-stazioni complessive. A ognu-no è abbinata una spiegazionee, dove possibile, l’imposta-zione ottimale.

Non è detto che questi pa-rametri si trovino in ogni sche-da madre, dipende dal model-lo e dal chipset della scheda, ein genere ogni produttore diBIOS adopera un proprio si-stema di denominazione percui lo stesso parametro po-trebbe essere indicato con no-mi diversi da quelli che abbia-mo segnalato in questa lista.Nel dubbio è meglio fare riferi-mento al manuale della schedamadre, il quale contiene lespiegazioni riguardo le funzio-ni dei vari parametri.

CAS Latency o SDRAM CAS Latency

Dopo che è stata inviata unarichiesta di lettura dei daticompleta di indirizzi di riga edi colonna, la memoria partealla loro ricerca. La richiestanon è soddisfatta immediata-mente, alla memoria occorrequalche ciclo di clock per re-cuperare e preparare le infor-mazioni per l’invio.

Tecnicamente il CAS Latencyè il numero di cicli di clock cheintercorre tra la registrazionedi un comando di lettura e ilmomento in cui i dati sono di-sponibili all’uscita della me-moria. Impostare il CAS La-tency a valori bassi migliora leprestazioni ma richiede me-morie dall’ottima qualità co-struttiva.

Un valore “spinto” e uno ot-timale per questo parametrosono rispettivamente 2 e 3, al-cuni BIOS consentono di im-postare un valore intermediodi 2,5.

DRAM Idle LimitL’Idle Limit è il numero di ci-

cli di clock in cui una pagina dimemoria può restare apertaanche se non ci sono accessi.È utile quando la CPU eseguedegli accessi intermittenti, sela pagina richiesta è ancoraaperta il controller della me-moria può accedervi senza ri-tardi. Un tempo troppo lungoperò interferisce col ciclo direfresh. Indicativamente il pa-rametro va impostato in un va-lore compreso tra 16 e 64.

DRAM PH LimitQuando un accesso CAS fa

riferimento a una riga (Row)ancora attiva perché usata nelprecedente accesso, si parladi Page Hit. Troppi Page Hitperò impediscono la chiusuradella pagina impedendo il re-fresh delle informazioni conte-nute, pertanto è necessario li-mitare il tempo d’apertura del-la pagina. Il parametro PH Li-mit specifica quanti hit sonoammessi prima della chiusura.Il numero varia da 8 a 64, l’otti-male è tra 8 e 16. Un valoretroppo alto rallenta tutti i di-spositivi che non generano Pa-ge Hit.

DRAM RAS Precharge Time Il Precharge Time imposta il

numero di cicli che devonotrascorrere dopo l’attivazioneun comando RAS prima dellachiusura della pagina o banco(precharge). Il valore ottimaleè 2 o 3. Il tempo serve per laraccolta dei dati contenuti nel-le celle di memoria e la loro ri-scrittura in quanto la letturaprovoca la loro cancellazione.Un’impostazione troppo bre-ve potrebbe causare una cor-ruzione dei dati perché non siavrebbe un tempo sufficienteper leggere correttamente i da-ti. Un alto numero di cicli inve-ce penaliza le prestazioni.

DRAM R/W Leadoff Timing La memoria non risponde

prontamente alla richiesta didati, la lettura del primo bit diinformazioni necessita di unperiodo di tempo variabile mi-surato in cicli di clock e dipen-dente dalle caratteristiche fisi-che della memoria. Questo ri-

tardo è indicato col nome di la-tenza. Per compensare la la-tenza i processori utilizzanouna tecnica chiamata burst.

In pratica la CPU invece dirichiedere un indirizzo alla vol-ta ne richiede un blocco che sitrova in una posizione conse-cutiva nella memoria. La CPUinvia solo il primo indirizzomentre la memoria, avvisatadal controller della memoriache è in corso un ciclo burst,attiva un contatore interno au-toincrementante e un registro

che determina la sequenza de-gli indirizzi. In questo modo lalatenza è presente solo sul pri-mo accesso mentre non è pre-sente sui successivi al primoperché l’indirizzo è generatointernamente. Quindi se sononecessari 5 cicli di clock per-ché la memoria fornisca il pri-mo dei bit richiesti, per i suc-cessivi basta un ciclo di clock.

Il DRAM R/W Leadoff Timingspecifica per l’appunto il nu-mero di cicli di clock per il pri-mo accesso alla memoria du-

Modificare i parametri della RAM nel BIOS

I timing della RAM possono essere impostati manualmente, come illustrato infigura, oppure in automatico tramite l’SPD (un chip che contiene informazionipermanenti sul tipo di memoria)

Per modificare i valori della RAM si deve entrare nella sezione Advanced ChipsetFeatures presente nella pagina principale del BIOS

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rante una lettura nel modoburst. Appare come una se-quenza di quattro numeridiquesto genere: 5-1-1-1 di cui ilprimo a sinistra è il numero diclock necessario per il primoaccesso.

Valori più bassi accelerano ilsistema ma con memorie discarsa qualità potrebbero sor-gere degi errori di memoria.

L’impostazione ottimale di-pende dal tipo e qualità dellamemoria.

DRAM Speculative LeadoffUna tecnica di velocizzazio-

ne dell’accesso in lettura. Ilcontroller della memoria inviaalla memoria il segnale di ri-chiesta lettura prima di averdecodificato completamente,speculandolo, l’indirizzo dellalocazione. Di norma è da abili-tare.

DRAM SpeedÈ la velocità operativa della

memoria e dipende dalle ca-ratteristiche del componentein questione. Per le memoriePC1600 è di 100 MHz, 133 MHzper le PC2100. 166 MHz per le

PC2700 e 200 MHz per lePC3200.

DRAM tRAS Timing ValueHa le stesse funzioni del

DRAM RAS Precharge Time

DRAM tRC Timing ValueStabilisce il tempo che deve

passare tra due attivazioni suc-cessive dello stesso banco. Do-po la lettura un banco di me-moria non è immediatamenteaccessibile, deve passare uncerto periodo di tempo perpermettere la ricostruzionedellle informazioni cancellatedurante la lettura e la chiusuradelle pagine.

Più corto è il tempo e mi-gliori sono le prestazioni maun tempo troppo breve po-trebbe non consentire una let-tura corretta e uno troppo lun-go potrebbe portare alla perdi-ta dei dati perché distanzia es-sessivamente l’intervallo di re-fresh. Il tRC è dato dalla som-ma di tRAS e tRP.

DRAM tRCD Timing ValueHa le stesse funzioni del RAS

to CAS Delay.

DRAM tRP Timing ValueIl DRAM tRP Timing Value è

il tempo minimo per il comple-tamento del comando di pre-charge, ossia la chiusura dellepagine di memoria aperte.

RAS Active TimeImposta il tempo, specifica-

to in numero di cicli di clock, incui il segnale di indirizzamentodi una riga RAS è mantenutoattivo durante accessi multiplialla memoria. Aumentando iltempo si migliorano le presta-zioni.

RAS to CAS Delay Le locazioni di sono orga-

nizzate in righe e colonne,quando il processore richiedeo deve scrivere dei dati inviaun segnale RAS (Row AccessStrobe) che indirizza le riga,seguito da un segnale CAS (Co-lumn Address Strobe) che spe-cifica l’indirizzo di colonna.

Il parametro Delay (Ritardo)imposta il numero di cicli chedevono trascorrere dopo ilRAS prima dell’invio di CAS.

L’impostazione ottimale ènessun ritardo ma a volte con

le memorie lente è consigliabi-le inserire un valore di 1.

Read-around WriteSe la richiesta di lettura dei

dati riguarda l’ultimo dato in-serito, il controller della me-moria è in grado di fornirlo im-mediatamente senza andarloa recuperare nella memoriaperché presente ancora nelbuffer interno al chipset. Lasua abilitazione può apportarequalche miglioramento alleprestazioni.

Turn-around InsertionAggiunge uno stato di attesa

nell’accesso a due locazioni dimemoria consecutive. Disabi-litandolo si migliorano le pre-stazioni, abilitare solo nel casodi instabilità del sistema.

Turbo Read LeadoffÈ un parametro che imposta

il DRAM R/W Leadoff Timingcon temporizzazioni per lemassime prestazioni. In gene-rale è consigliabile abilitarloma con memorie non troppoveloci potrebbero sorgere deiproblemi. �

Quando la memoria ha deigravi problemi di funzio-namento è facile accor-

gersene. All’avvio il computeremette un suono o una se-quenza insistente, oppure siavvia ma Windows mostra del-le irregolarità di funzionamen-to o visualizza costantementee casualmente dei messaggid’allarme. Non esiste una clas-se di errori relativa unicamen-te a problemi alla memoria maesistono degli errori la cuicomparsa, più di altri, è stret-tamente collegata alla RAM. Cisono inoltre determinati com-portamenti del computer ri-collegabili a un problema dimemoria.

Per esempio quando il PC siriavvia continuamente, oppu-re dopo il riavvio mostra unmessaggio di ripristino del si-stema in seguito a un erroregrave o appare una schermatablu nella quale campeggia lascritta DRIVER_IRQL_NOT_LESS_OR_EQUAL.

Non si deve pensare chetutti i problemi che si verifica-no dopo l’aggiornamento delsistema operativo derivino daquesto,. Per quanto possa ap-parire strano potrebbe trat-tarsi lo stesso di un problemadi memoria difettosa.

In uno degli articoli dellaKnoweledge Base, la banca da-ti di Microsoft dove si posso-no trovare quasi tutte le infor-mazioni relative ai problemidei sistemi operativi Win-dows, è citata una situazionedel genere che si verifica nelpassaggio da Windows 3.11 aWindows 95, 98, 98SE o Mil-lennium.

La comparsa casuale, dopol’aggiornamento, di errori delgenere Fatal Exception 0x hasoccurred at xxxx:xxxxxxx. Ilmotivo è la diversa gestionedella memoria da parte dei si-stemi. Windows 3.1 fa pochis-simo uso di codice a 32 bit e loposiziona solo nei primi 4 MBdella memoria fisica, se questa

parte non ha difetti Windows3.1 funziona senza problemi. Isistemi operativi successivi in-vece usano molto più codice a32 bit, e soprattutto lo posi-zionano in tutte le porzionidella memoria. Se una parte diquesta ha problemi, il codicenon è eseguito correttamente,ed è questo il motivo dell’ap-parizione di Fatal Exception.

Persino errori che sembra-no dovuti a un file danneggiatopossono essere causati da unproblema di memoria. In Win-dows 2000 Professional il mes-saggio riportante che il siste-ma non può avviarsi a causadella mancanza o danneggia-mento del file Fastfat.sys puòdavvero derivare da un pro-blema del file stesso, ma an-che da memoria danneggiata onon propriamente installata.

I problemi di memoriain Windows XP

In Windows XP un indicato-re generico sono i messaggi di

Stop e in particolare di:

Stop 0x0000002E orDATA_BUS_ERROR;Stop 0x00000077 orKERNEL_STACK_INPAGE_ERROR;Stop 0x0000007A orKERNEL_DATA_INPAGE_ERROR;Stop 0x0000007F orUNEXPECTED_KERNEL_MODE_TRAP

Come riuscire a capire se sitratta di un problema fisico del-la memoria e non di uno cau-sato di un altro componente odriver? Per tagliare la testa altoro l’ideale sarebbe sostituirein toto tutta la memoria manon sempre è possibile o con-veniente.

Un primo tentativo da fare èriavviare il sistema in modalitàprovvisoria. Se il funziona-mento è ancora instabile è mol-to facile, ma non definitivo, chela memoria abbia qualche pro-blema. Un’altra verifica consi-ste nel portare i valori di ti-ming della memoria su va-

I problemi in Windows causati dalla RAM

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lori tranquilli, per esempioaumentando il CAS latency a 3,e controllando che non ci sianoproblemi di temperatura con laCPU. Una CPU surriscaldata èun incredibile generatore di er-rori casuali e improbabili. Se sihanno due moduli installati sipuò provare a far funzionare ilcomputer con uno solo e poiscambiarlo con l’altro. Dove èpossibile si dovrebbe cercaredi ricostruire la situazione pre-sente al momento in cui si è ve-rificato l’errore, casomai si trat-tasse di una singola cella inuna parte poco utilizzata della

memoria, e utilizzare il PC di-verse ore per verificare chenon sia un problema conse-guente a un surriscaldamentodella RAM. Un utile strumentodi aiuto nella diagnosi sono isoftware specialistici per l’in-dividuazione dei problemi dimemoria, i quali eseguono deitest che controllano in tuttal’area di memoria e in variecondizioni la corretta scritturae lettura dei dati. Fondamen-talmente scrivono nelle celledegli 0 e 1 variando la tecnicadi indirizzamento della memo-ria. Ne esistono versioni per

DOS, Windows e anche per al-tri sistemi operativi. Quelle perDOS richiedono un disco bootdi avvio ma hanno il vantaggiodi un’esecuzione più veloce eaccurata avendo a disposizio-ne quasi tutta l’area di memo-ria. Le versioni per Windowssono più belle graficamente maper provare tutta la memoriadevono spostare la parte occu-pata dalle applicazioni in ese-cuzione nella memoria vituale,operazione che richiede un di-screto dispendio di tempo.

Inoltre il DOS è più stretta-mente a contatto con le perife-

riche mentre in Windows tutti iprogrammi devono per forzautilizzare i driver del sistemaoperativo. Per questo i pro-grammi di diagnostica per DOSabbondano e quelli per Win-dows scarseggiano, infatti inquesta categoria alla fine ci sia-mo trovati a segnalare un solosoftware che ha come pregiol’estrema semplicita di utilizzo.Una limitazione comune a que-sta categoria di software è l’in-capacità di determinare e indi-care quale sia il modulo guastoin configurazioni con più di unmodulo di memoria. �

Data Advisor 5.0 di Ontrak Categoria DOS

Data Advisor esegue un unico eveloce test sulla memoria. Nonsono riportate informazioniriguardo il tipo e la procedura ditest, alla fine genera un sempliceriepilogo che riporta soltanto se ilcontrollo della memoria è riuscitocon o senza errori. Oltre al test dicontrollo memoria ne include unoper la verifica del disco fisso. Ilprogramma crea un dischetto DOSautoavviante, alla partenzapropone un menu con diverseoperazioni di controllo: memoria,stato SMART del disco fisso,integrità delle unità di massa conun test veloce, struttura dei file escansione completa dellasuperficie. Il programma è initaliano con un interfaccia chesupporta il mouse, ha una duratadi 30 giorni.

DocMemory DiagnosticCategoria DOSQuesto programma è statosviluppato da Simmtester, unasocietà che produceapparecchiature per il controllo delfunzionamento delle memorie.DocMemory supporta tutti i tipi dimemoria, include diecimetodologie di test e ha

un’interfaccia molto pratica. Comegli altri programmi non include unmenu di aiuto, principalmente percontenere lo spazio occupato sulfloppy. Il manuale in formato PDFè prelevabile all’indirizzowww.simmtester.com/PAGE/products/doc/download.asp èmolto completo, nella stessapagina è presente il collegamentoper lo scaricamento delprogramma. Consigliamo laversione 2.0 per DOS chefunziona con tutti i sistemioperativi. Il programma includel’opzione di Burn In la qualeesegue il ciclo continuo di tutti itest.

Memtest86Categoria DOSMemtest86 è un programma cheverifica la memoria e leprestazioni del processore, dellacache L1 e L2.Il programma crea

un dischetto autoavviante che fapartire automaticamente unabatteria di test, è comunqueimpossibile interromperel’esecuzione e sceglierne unospecifico oppure creare una listapersonalizzata. Le istruzioni e laprocedura, insieme ad alcuni utiliconsigli su come individuare ilmodulo guasto, si trovano sul sitoWeb www.memtest86.com/#download0. Nella stessa paginasono riportati i collegamenti per loscaricamento del programma.Memtest86 versione 3 èdisponibile anche come immagineISO per la creazione di un CDautoavviante. Supporta lepiattaforme Windows e Linux. Iltempo impiegato per il testdipende dalla velocità delprocessore e dalla quantità dimemoria installata. Sulla nostrapiattaforma AMD con unprocessore Athlon XP 3000+Barton non è riuscito a individuarela dimensione della cache disecondo livello, cosa checomunque non ha assolutamenteinfluito sull’esecuzione.Memtest86 è in lingua inglese,completamente gratuito non hascadenza e non richiede alcun tipodi registrazione.

Memtest Categoria WindowsMemtest è un programma moltosemplice, l’eseguibile apre unafinestra all’interno di Windowsnella quale va specificata laquantità di memoria da verificare.In teoria si potrebbe specificarel’intero ammontare ma in questo

caso il testrichiederebbe altissimi tempi diesecuzione perché dovrebbeliberare la memoria da provaretrasferendo il contenuto nellamemoria virtuale. Nel manuale informato HTML è consigliato diaprire il Task Manager di Windows(per XP e 2000), controllare inPrestazioni la quantità di memorialasciata libera dal sistema einserire questo valore nellafinestrella (l’informazione con glialtri sistemi operativi si puòrecuperare con programmi comeAIDA32 o Sandra). Una voltaavviato, il test non si interrompepiù a meno che non incontri unerrore o si intervenga fermandolomanualmente. L’accuratezza èdirettamente proporzionale alladurata. Qualche minuto senzaerrori indica che non ci sonoproblemi con la memoria, unadecina di ore assicura che tutta lamemoria funziona correttamente.Il programma sul CD è gratuito, ilfile Zip contiene anche il manuale.Per 5 dollari si può acquistare laversione Pro che non si fermaquando incontra un errore,visualizza un rapporto dettagliatosul tipo di errore e può funzionarein background.

I programmi di diagnostica della RAM

i softwaresono sulCD n. 71

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open focus memorie RAM

Durante le nostre prove ab-biamo avuto occasione diprovare diverse combina-

zioni di memoria e schede ma-dri, uno, due o tre banchi diDDR 266, 333 o 400 installate suschede madri con singolo odoppio canale di memoria.

Stando a quanto riportatonei manuali delle schede madriin teoria non ci sono problemi.Tutti i chipset dell’ultima gene-razione supportano i vari tipidi DDR, anche in configurazionimiste, e supportano sino a 3GB di memoria.

Tutti i BIOS sono in grado didialogare con l’SPD e riceverele corrette informazioni sui pa-rametri di funzionamento dellememorie. In teoria.

Ma lo scenarionella pratica è diverso

Alcune schede madri si sonorifiutate di funzionare con i treslot di memoria popolati. IlBIOS non si avviava, oppure ilsistema operativo si bloccavanel caricamento o durante ilfunzionamento. Alcuni moduliDDR 400 sono stati visti da unchipset Nvidia Nforce2 comeDDR 333 e impostati a una fre-quenza di 166 MHz. Gli stessi

su una scheda di un’altra mar-ca con lo stesso chipset sonostati invece visti e impostaticorrettamente.

Una scheda con doppio ca-nale di memoria popolati dadue moduli di memoriaDDR400 ha dato diversi pro-blemi di funzionamento, cam-biando i moduli con altri dallestesse caratteristiche ma di unaltro produttore ha funzionatocorrettamente.

Ed è interessante il fatto chei primi due moduli erano nellalista di quelli dichiarati compa-tibili dal produttore. E non sitrattava di prodotti OEM ma dimemorie di alta qualità mar-chiate Corsair e Kingston. In-curiositi da questo comporta-mento abbiamo cercato di tro-vare una risposta ed ecco cosaè saltato fuori.

La qualità nella costruzioneI componenti che lavorano

con alte frequenze di funziona-mento richiedono cura e preci-sione nella progettazione e co-struzione. Lievi differenze nellospessore, larghezza o lunghez-za delle piste dei circuiti stam-pati possono alterare la tem-porizzazione dei segnali, piste

troppo vicine provocano inter-ferenze. Queste differenze co-struttive modificano l’impe-denza, la resistenza offerta dalconduttore al passaggio dellacorrente elettrica a una deter-minata frequenza, e causanovariazioni nella temporizzazio-ne dei segnali.

La situazione migliore si haquando il modulo di memoria eil circuito a cui è collegato pre-sentano la stessa impedenza.Ci sono degli standard precisi ariguardo, il problema è chemolto spesso entrambi, sche-de madri e moduli di memoria,non li rispettano e ciò porta ainstabilità di funzionamento odecadimento delle prestazioni.

Oltre al non rispetto dellostandard c’è anche il fattoredella variabilità dell’impedenzache varia in relazione alla quan-tità di slot occupati. In genera-le sembra che il sistema siaprogettato su un valore d’im-pedenza calcolato per due mo-duli presenti, ciò spiegherebbeperché l’inserimento di un ter-zo crea i problemi citato all’ini-zio.

Un altro fattore è il sistemadi filtro dei segnali della sche-da madre. Per motivi di econo-

mia alcuni produttori utlizzanocondensatori di qualità nonadeguata che non disaccoppia-no efficacemente il bus impe-dendo la propagazione dei di-sturbi, il risultato sono errori dimemoria.

Per essere sicuri, o quasi, dinon incappare nei problemiche abbiamo riscontrato inquesta prova basta seguire al-cune, e poche, regole basilari.

La prima è di limitare a due ilnumero dei moduli installati,se si deve aumentare la memo-ria e si hanno già due slot oc-cupati è meglio acquistare unmodulo di grande capacità esostituire uno dei due esistenti.

Oppure si può provare ad in-serire un terzo modulo riser-vandosi però col negoziante lapossibilità di cambiarlo se sihanno dei problemi.

Non esagerare coi timing, il 3per cento guadagnato nelleprestazioni non ha nessun va-lore se dobbiamo riavviare piùvolte il computer perché siblocca.

Infine, per quanto possasembrare ovvio, orientarsi suprodotti di marca, che più pro-babilmente rispettano le speci-fiche di realizzazione. �

Le sorprese della scheda madre

Con i processori che conti-nuano a salire nella fre-quenza di funzionamento

si è fatta sempre più pressantel’esigenza di velocizzare il busdella memoria per evitare collidi bottiglia. Le prestazioni delsistema dipendono da moltecose ma una delle più impor-tanti è la velocità con cui laCPU riesce a ricevere e a invia-re informazioni alla memoria disistema. Usiamo il termine ve-locità ma sarebbe più correttodire quantità. In effetti la lar-ghezza di banda, usata per in-dicare le prestazioni del bus dimemoria, è la quantità di infor-mazioni trasmessa in un se-condo.

La larghezza può essere in-crementata con diversi metodi:aumentando la frequenza difunzionamento del bus oppure

con particolari tecnologie co-me il Quad Pump di Intel cheinvia 4 dati per ogni ciclo diclock.

Un’altra strada è l’aumentodelle linee di dati. Con un per-corso dati a 64 bit, la dimen-sione degli attuali moduli dimemoria, alla frequenza di 333MHz (166 MHz DDR) si riesco-no a trasferire circa 2.700 MB alsecondo, risultato della molti-plicazione di 8 Byte (64 bit) x333 MHz. Alla stessa frequenzama con un percorso dati a 128bit la quantità raddoppia. Ilprincipo del doppio canale(Dual channel in inglese) è pro-prio questo, il chipset invia idati a due moduli di memoriaanziché uno. Una soluzionesemplice che non stravolgel’architettura di sistema e per-mette di utilizzare memorie esi-

stenti. Attualmente sono di-sponibili diversi chipset chesupportano questa tecnologia,come si nota nella tabella so-pra. Non vi abbiamo incluso ichipset per server, specificiper processori Itanium e Xeonin configurazioni multiproces-sore. Nei test sintetici risulta vi-

sibile il beneficio apportato daldoppio canale nella piattafor-ma Intel Pentium 4 a 2,8 GHzcon bus a 533 MHz. Nell’AthlonXP3000+ con bus a 166 MHz in-vece non appare alcuna diffe-renza nel funzionamento consingolo e doppio canale. Fac-ciamo allora ricorso alla

Doppio canale di memoria, quando serve

I CHIPSET CHE SUPPORTANO IL DOPPIO CANALEChipset doppio canalePiattaforma AMD Supporto memorie Max banda passanteNvidia Nforce 2 DDR 200/266/333/400 6,4 GB/sec

Piattaforma Intel (per desktop e workstation)Intel 875 DDR 200/266/333/400 6,4 GB/secIntel 865 DDR 200/266/333/400 6,4 GB/secIntel 7505 DDR 266 4,3 GB/secIntel 7205 DDR 266 4,3 GB/secIntel 850i RDRAM PC600/PC800 3,2 GB/secIntel 860i RDRAM PC600/PC800 3,2 GB/secSiS 655 DDR 266/333 5,4 GB/secSiS 658 RDRAM PC800/PC1066 4,2 GB/sec

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matematica per capire ilperché.

Il doppio canale aumenta le prestazioni con Intel

Nel caso dell’Intel P4, molti-plicando la frequenza del busdi 533 MHz per 8 byte, ottenia-mo una larghezza di banda delbus di memoria vicina ai 4,3GB/sec. Il chipset 7205 dellascheda madre MSI GNB sup-porta memorie DDR 266, mol-tiplicando i 266 MHz di fre-quenza per i 16 byte, la som-ma dei due canali di memoria,otteniamo un risultato, arro-tondato, di 4,3 GB/sec. Quindiabbiamo una concordanzadelle bande passanti di pro-cessore e memoria, il che si-gnifica che i dati transitanodalla memoria al processore, eviceversa, senza incontrarecolli di bottiglia.

Esaminiamo ora il caso dellapiattaforma AMD, l’Athlon XP3000+ con il suo bus a 333 MHz(166 MHz DDR) ha una larghez-za di banda di circa 2,7 GB/sec(333 MHz per 8 byte). Il doppiocanale del chipset Nforce 2 sul-la scheda madre MSI K7N2G,con memorie DDR 333 arriva a5,3 GB/sec (333 MHZ x 16 byte)mentre con memorie DDR400raggiunge i 6,4 GB/sec (400MHz per 16 byte). In questo ca-so c’è la strozzatura della ban-da passante del processore, equi sta il motivo dell’identicità

di prestazioni nei test con sin-golo e doppio canale.

Nei due test di Photoshop sipuò notare che la piattaformaAMD è più veloce di quella In-tel in tutti i casi. Una parte delmerito va all’efficienza del chi-pset di Nvidia e al suo DASP(Dinamic Adaptive SpeculativePre-Processing), un sistema dipredizione degli accessi allamemoria da parte del proces-sore che migliora le prestazio-ni. L’identicità di prestazioninella piattaforma Intel è spie-gabile con il non utilizzo delsecondo canale, la quantità didati movimentata era tale daimpegnare due canali. E quic’è una considerazione da faresull’utilità del doppio canale.Se l’applicazione di due filtrisu un’immagine di oltre 200MB non è sufficiente per ve-derlo all’opera, a parte i testquali sono le occasioni in cuipuò tornare utile?

Sistemi con doppio canaleLa risposta ce la fornisce In-

tel, la quale ha presentato il7205 (Granite Bay) come unchipset per le workstation difascia bassa, cioè di computerche eseguono transazioni fi-nanziarie, programmi CAD eCAM, video editing. Perciò ildoppio canale sul computer dicasa, quello che si usa per na-vigare in Internet, chattare ofare qualche ritocco fotografi-

co, è uno spreco. Se poi in fu-turo diventerà la piattaformastandard tanto meglio. L’unicopunto dove il doppio canalesembra offrire una marcia inpiù è nell’esecuzione delle ap-plicazioni Open GL. Con il gio-co Wolfenstein 3D e il test Vul-

pine GL il guadagno è stato ri-spettivamente di circa l’11 e il24 per cento. Non riteniamougualmente che valga la penadi investire dei soldi in unapiattaforma professionale sol-tanto per guadagnare qualcheframe nei giochi. �

I quattro slot di memoria della GNB max. Per il funzionamento a doppio canale sidevono utilizzare uno slot verde e uno viola adiacenti. Se si ha un solo modulo dimemoria va inserito in uno degli slot verdi

L’aggiunta di memoria hain generale un effetto be-nefico sulle prestazioni.

Una quantità adeguata per-mette al processore di cari-carvi tutti i programmi ed ese-guire le sue operazioni in tem-pi dell’ordine di grandezza dinanosecondi.

Una quantità insufficientecostringe il processore a spo-stare nella memoria virtualesul disco rigido le applicazionimeno usate, e a richiamarlequando servono, per fare spa-zio alle nuove.

Le operazioni risultanoperò rallentate perché il discolavora su tempi di millesimi disecondo contro i milionesimidi secondo delle memorie. È

inutile però infarcire di memo-ria il computer nella speranzadi velocizzarlo. I guadagnimaggiori si hanno nel passag-gio da 32 a 64 MB, da 64 a 128MB si ha ancora un discretoguadagno, oltre l’aumento diprestazioni è assai modesto.Quasi tutti i computer vendutioggi hanno una memoria di256 MB, adeguata per l’esecu-zione delle applicazioni tipi-che di un desktop.

Alla prova dei fattiNella tabella qui accanto è

visibile la riprova di ciò, il rad-doppio della memoria da 256 a512 MB ha causato un incre-mento delle prestazioni di ap-pena il tre per cento. L’otti-

mizzazione dei parametri dimemoria è un fattore che inci-de abbastanza sulle prestazio-ni. Il CAS Latency è uno diquei parametri sbandieratocome il più incisivo sulle pre-stazioni, in commercio vi sonomemorie che fanno del CASLatency il loro punto di forza.In realtà la sola modifica del

CAS Latency (CL) da solo hapoco effetto.

Nella tabella della prossimapagina possiamo vedere chela differenza nei test eseguiticon CL2 e CL3 è esigua o nulla.Modificando invece anche glialtri tre parametri elencati infondo alla tabella la differenzadiventa visibile. �

Quanto incide la RAM sulle prestazioni

Prestazioni con software applicativi

256 MB 512 MB

SYSmark 2002

Totale 262 270

Internet 361 369

Office 190 198

L’Nforce2 gestisce fino a tre slot di memoria, il doppio canale è abilitato quando lamemoria è inserita in uno dei due slot blu e in quello verde acqua

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Differenze di prestazioni modificando la latenzaDoppio canale SPD Doppio canale CL2 Doppio canale CL3

Photoshop 6.0 Motion Blur 34,1 35 33Photoshop 6.0 Lighting 38,3 37,8 38,1

Comanche 47,88 48,06 48,25Wolfenstein 3D 113,8 115 115,6

Cburst Peak Bandwidht 2174,46 2237,71 2237,61

MemTach RASum Double 992,1 1021,1 1021,1MemTach RAPSum Double 1159,3 1181 1182,4

TestLAB 2003 index 571 586 586

AIDA32 Lettura MB/sec 2200 2280 2280AIDA32 scrittura MB/sec 916 934 934

Performance Mark Memory Mark 343,8 343,6 343,5

Sandra Int Buff aEMMX/aSSE (MB/sec) 2312 2367 2365Sandra Float Buff aEMMX/aSSE (MB/sec) 2198 2236 2238

Vulpine GL FPS 58,2 58,6 58,3

Parametri temporizzazioni memoria CAS Latency = 2 CAS Latency = 2 CAS Latency = 3T-(RAS) = 9 T-(RAS) = 7 T-(RAS) = 7T-(RCD) = 4 T-(RCD) = 3 T-(RCD) = 3T-(RP) = 4 T-(RP) = 2 T-(RP) = 2

Abbiamo messo sotto testcinque differenti tipologiedi RAM: la coppia di OCZ

EL DDR PC-3500 è ottimizzataper il funzionamento sul dop-pio canale. I due moduli Cru-cial sono DDR 333 con CL 3 ns,stesso tipo di memoria per idue moduli di A-DATA i qualiperò hanno un CL di 2,5. A que-sti vi abbiamo aggiunto unacoppia di moduli CorsairCMX256A-3200C2 e di KingstonKVR400, due memorie DDR 400con un CL rispettivamente di 2e 2,5. Anche le Corsair sono do-tate di un dissipatore. Nella ta-belle pubblicate nella prossimepagine è riportato il riassuntodella tipologia di prova, confi-gurazione e test adoperati.Manca la prova delle Crucialsulla piattaforma Intel perchénon c’è stato verso di farle fun-zionare: all’accensione partivaun suono continuo come se lamemoria non fosse installata. Ilservizio tecnico di Crucial ci harisposto che il modulo non è in-dicato tra le consigliate per il

funzionamento con la GNB eche per loro il problema po-trebbe derivare dal bus a 266MHz della GNB, inferiore allafrequenza standard di funzio-namento di 333 MHz della me-moria. Prensiamo atto dellaprecisazione, però osserviamoanche che i moduli di Corsair, eOCZ, rispettivamente delleDDR400 e DDR433, hanno fun-zionato correttamente.

Abbiamo eseguito test sinte-tici e con applicazioni reali, intipologie a singolo e doppio ca-nale su entrambe le piattafor-me, per un totale di oltre 260test. Per motivi di spazio ripor-tiamo nella pagina successivasolo i grafici più significativi, irisultati completi si trovano nelCD allegato alla rivista. I para-metri di temporizzazione dellamemorie sono stati ricavatidall’SPD produttore. Prima dieseguire i test con Photoshop ildisco è stato sottoposto a de-frammentazione con il pro-gramma apposito incluso inWindows XP Professional.

333, 400, 433 equivalentiper l’utilizzo normale

La prima cosa che si nota èla differenza quasi nulla in pre-stazioni, ad eccezione di qual-che particolare test, tra i varitipi di moduli.

La memoria a 333 MHz haprestazioni in pratica equiva-lenti a quelle dei più veloci mo-duli a 400 e 433 MHz. Non è unacosa nuova, lo avevamo notatoanche in precedenti prove.Qualsiasi vantaggio apportatodalla superiore frequenza difunzionamento è annullato dalbus del processore che viaggiaa una frequenza inferiore, co-me nel caso dell’Athlon XP3000+ che ha un bus a 333 MHz,oppure dalla mancanza di sin-cronizzazione dei segnali checostringe il chipset a qualcheciclo di attesa in più. Le memo-rie DDR 400 e 433 sono da uti-lizzare in sistemi overcloccati,cioè fatti funzionare a una fre-quenza superiore alla norma,altrimenti non apportano alcunvantaggio effettivo. �

Il test delle memorie

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open focus memorie RAM

I moduli provatiProduttore A-DATASito Web www.adata.com.twModello V-DATA VDBDB1806Tipo DDR 333CAS Latency 2,5Frequenza clock 333 MHzVelocità chip 6 nsPrezzo 38,36 (IVA compr.)

Produttore CrucialSito Web www.crucial.comModello CT3264Z403.K8TKTipo DDR 333CAS Latency 3Frequenza clock 333 MHzVelocità chip 6 nsPrezzo 59,99 (IVA compr.)

Produttore CorsairSito Web www.corsairmicro.comModello CMX256A-3200C2Tipo DDR 400CAS Latency 2Frequenza clock 400 MHzVelocità chip 5 nsPrezzo 96,72 (IVA compr.)

Produttore KingstonSito Web www.kingston.comModello KVR400X64C25/256Tipo DDR 400CAS Latency 2,5Frequenza clock 400 MHzVelocità chip 5 nsPrezzo 120 (IVA compr.)

Produttore OCZSito Web www.ocztechnology.comModello EL DDR PC-3500 Tipo DDR 433CAS Latency 2Frequenza clock 433 MHzVelocità chip 4,5 nsPrezzo 248,64 la coppiaNote: Coppia di moduli ottimizzata

per il doppio canale

Le schede madri utilizzate nei PC Open LabsLa K7N2G di MSI è una scheda madre perprocessori AMD basata sul chipset Nforce2 diNvidia nella versione con grafica integrata. Ilmodello fornitoci per la prova si distingue perl'abbondante dotazione hardware con soluzioninon consuete, per esempio il modulo Bluetoothmontato su una staffa da fissare nella parteposteriore del computer, una porta firewire edue uscite per i segnali S-Video e composito. In totale vi sono ben tre controller per i dischirigidi: il consueto ATA-133 affiancato da uncontroller RAID EIDE e da un altro per duedischi Serial ATA. La sezione video integrata hala potenza elaborativa e le funzioni di unaGeForce 4 MX. Il chipset di Nvidia possiede unaprerogativa unica che lo distingue daiconcorrenti: il doppio canale di memoria,realizzato con due controller indipendenti, checonsente con memorie DDR di raggiungere unabanda passante di 6,4 GHz. L'alimentazionedella CPU imita quella dei sistemi Intel P4 condue connettori, il principale a 12 poli e unosupplementare a 4 poli.

Le caratteristicheModello: MSI K7N2GSito Web: www.msi.com.twPrezzo di listino: 159 euro (IVA compresa)Chipset Northbridge: IGPChipset Southbridge: MPC-TFSB supportati: 200/266/333 MHzMemoria: max3 GB DDR400/333/266/200AGP: 8XIDE/Raid integrato: ATA-133/SiN° porte USB/tipo: 6/2.0Porta firewire: sì N° slot AGP/PCI/CNR: 1/5/1Serial ATA/RAID integrato: sì/sìRete: 1 porta Ethernet

La GNB Max condivide molte delle caratteristichedella K7N2G, anche in questa scheda èpresente un doppio controller EIDE, uno normalecon quattro porte ATA-133 e uno RAID, insieme aun controller RAID per due dischi Serial ATA, ildoppio canale di memoria, il sistema audio 5.1,modulo Bluetooth, le uscite USB e firewire e larete integrata che però è una Gigabit da 1.000MB/sec. Il chipset è l'Intel 7205, noto con ilnome in codice Granite Bay. Rispetto alla K7N2Gnon è presente una sezione video integrata e laparte audio è affidata a un chip di C-Media.Inoltre il 7205 supporta solo memorie DDR 266per una larghezza di banda complessiva di 4,2GB/sec. È possibile installare sino a quattrobanchi di memorie in due coppie di slot separati,gli slot sono colorati di verde e violetto peraiutare nell'identificazione della configurazione asingolo e doppio canale. I connettori delle porteBluetooth, USB e firewire sono posizionati nellaparte inferiore della scheda, scelta che permettedi mantenere il cablaggio raggruppato sul fondodel telaio.

Le caratteristicheProduttore: MSI GNB MaxSito Web: www.msi.com.twPrezzo di listino: 207 euro (IVA compresa)Chipset Northbridge: 7205Chipset Southbridge: ICH 4FSB supportati: 400/533 MHzMemoria: max 4 GB DDR 266/200AGP: 8XIDE/Raid integrato: ATA-133/sìN° porte USB/tipo: 6/2.0Porta firewire: sì N° slot AGP/PCI/CNR: 1/5/1Serial ATA/RAID integrato: sì/sìRete : 1 porta Gigabit

L’e-commerce di BOW.itGrazie alla collaborazione con il sito www.bow.itabbiamo potuto testare moduli particolari diRAM che ci hanno permesso di approfondire ilnostro articolo. Bow è l’acronimo di Buy onWeb ed è un sito italiano di commercio on linespecializzato nella vendita di computer emateriale informatico.Ottima la scelta di componentistica, conmarche ai più poco note ma di qualità, percitarne alcune Gainward, OCZ, Enermax, Verax.Tra i PC già assemblati acquistabili sul sitosono da sottolineare i silenziosi PC Zitto.

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Le prestazioni nel dettaglio

Test AIDA letturaQui è visibile l’incremento di prestazioni offerto dal doppio canale dimemoria delle schede Intel. Le migliori prestazioni le ha fatteregistrare la memoria di Kingston ma le altre, compresa l’economicaA-data, sono praticamente allo stesso livello

Photoshop 6.0 Motion Blur (i valori più bassi sono i migliori)Parità sostanziale tra tutte le memorie con differenze ditempo risibili. Da notare che grazie all’efficienza del chipsetNvidia la piattaforma AMD è stata la più velocenell’applicazione di questo filtro

Test AIDA scritturaPrestazioni abbastanza simili anche nella prova di scrittura asingolo e doppio canale, ancora con una lieve supremaziadei moduli DDR400 di Kingston

ComancheLa migliore prestazione assoluta è dei moduli di Kingston supiattaforma Intel. In ambito AMD si trovano tutte più o menoallo stesso livello. La differenza tra le migliori e la peggiori èdi appena 5 FPS

Photoshop 6.0 lighting effectsIn questo test grafico, le più veloci in ambiente AMD sonostate le A-data. I tempi migliori con la piattaforma Intel lihanno ottenuti i due moduli di OCZ bilanciati per il doppiocanale

Wolfenstein 3DÈ l’unico test dove si riescono a vedere le capacità deldoppio canale di memoria. I moduli di Kingston ancora sugliscudi con la piattaforma Intel mentre gli A-data sono stati imigliori con AMD

Le piattaforme dei test e i benchmark usatiPiattaforna AMD Piattaforna Intel

Scheda madre MSI K7N2G MSI GNB MaxChipset Nvidia Nforce2 Intel 7205CPU Athlon XP3000+ Intel P4 2,8 GHzQuantità memoria con impostazioni SPD 512 MB (2 moduli) 512 MB (2 moduli)Disco rigido WDC 2000 200 GB WDC 2000 200 GBScheda video Radeon 9700 Pro 128 MB Radeon 9700 Pro 128 MBSistema operativo Windows XP Professional SP 1, DirectX9I benchmark utilizzati e i parametri impostatiApplicativiPhotoshop 6.0 Motion Blur (Angle 10) e Lighting effects (Default)Comanche 1.024 x768 85 Hz www.novalogic.com/downloaddetails.asp?GameKey=C4Wolfenstein 3D 1.014 x 768 85 HzSinteticiCache Burst 32 Peak Bandwidht http://user.rol.ru/~dxover/cburst/http://www.cpureview.com/mt_index.htmlMemTach RASum e RAPSum DoubleTestLAB 2003 index http://www.testlab2003.com/Sandra Int Buff aEMMX/aSSE e Float Buff aEMMX/aSSE www.sisoftware.net/AIDA32 Lettura e Scrittura www.aida32.hu/aida32.phpPerformanceTest Memory Mark www.passmark.comVulpine GL FPS www.vulpine.de

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open focus memorie RAM

ACCESS TIMEIn una periferica dimemorizzazione è il tempo,misurato in nanosecondi(milionesimi di secondo) cheintercorre tra una richiesta dilettura o scrittura del dato e ilsuo completamento. Per unaPC133 è di circa 6 ns

BIOS (Basic Input Output System)Il BIOS è un software che risiedein una memoria sulla schedamadre e contiene tutti i codici peril controllo della tastiera, mouse,scheda grafica, dischi fissi, porteseriali e altro. È il BIOS che avviail PC quando lo si accende, dopouna serie di verifichedell’hardware presente va allaricerca del settore di boot deldisco fisso dove è contenuto ilprogramma per l’avvio delsistema operativo

BANCO DI MEMORIAIl termine può significare lozoccolo sulla scheda madre nelquale va inserito il banco dimemoria, un segmento dellamemoria stessa tipo la rigadell’indirizzo, oppure unsegmento logico interno allamemoria

CAS(Column Address Strobe)Un piedino (pin in inglese) dicontrollo sulla memoria, e perestensione il segnale stesso chesi presenta sul piedino, usato perl’indirizzo di colonna dellamemoria. Quando il CAS è attivola memoria va a leggere sui pindegli indirizzi la locazione dellacolonna. Il CAS è usato incombinazione col RAS

CAS before RASUna tecnica di rinfresco delleinformazioni con sequenzainvertita rispetto alla normaleche vede prima l’invio di unsegnale RAS seguito da un CAS.La memoria nota la sequenzainvertita e inizia il refresh dellecelle di riga che sonoattualmente memorizzate nel suocontatore interno. Alla fine ilcontatore viene incrementato di1 e inizia il refresh della rigasuccessiva. Con questa tecnica il refreshviene eseguito automaticamentesenza interventi esterni

CAS LATENCYIl numero di cicli di clock cheintercorre tra la registrazione diun comando di lettura e ilmomento in cui i dati sonodisponibili all’uscita dellamemoria

DDR (Double Data Rate)Un tipo di memoria che invia leinformazioni sui fronti di salita ediscesa del segnale di clock.Strutturalmente è simile allaSDRAM, la quale però invia leinformazioni solo sul fronte disalita. Con questa tecnica la memoriaDDR raddoppia il numero delleinformazioni spedite, la bandapassante, a parità di frequenza diclock (immagine modulo DDR)

DRAM (Dynamic RAM)La tecnologia che sta alla basedelle DDR, SDRAM, DRDRAM ealtri generi di memoria (eccetto leSRAM). È definita dinamica perché leinformazioni non sonomemorizzate permanentemente,come invece accade nellememorie SRAM, e hanno bisognodi venire rinfrescatecontinuamente. Sia DRAM ederivati che SRAM perdonocomunque le informazioni seviene a mancare l’alimentazioneelettrica. L’unità fondamentaledella DRAM per lamemorizzazione delleinformazioni è la cella, compostada un transitor e uncondensatore. Il condensatore èin grado di trattenere la caricasolo per qualche millisecondo, edè per questo motivo che le cellehanno necessità di un rinfescoperiodico che rigenera la carica

ECC (Error Checking and Correcting) Una memoria in grado diverficare l’integrità dei datimemorizzati e di correggere glieventuali errori. Quando un datoè scritto in memoria vienegenerato e memorizzato ilrelativo codice di correzione,un’identica operazione digenerazione del codice è fatta

quando il dato viene letto. I duecodici sono messi a confronto,se coincidono la lettura è valida,se non coincidono il sistemaesamina i dati letti perdeterminare quale di questi èincorretto. Il sistema ECC non èin grado di correggere errori oltreun certo numero di bit, tuttavial’affidabilità oggi raggiunta dallememorie è tale che è difficile chesi verifichi un evento del genere.Nel 99.9 per cento dei casil’errore interessa uin singolo bit,e il sistema ECC può recuperarlosenza problemi. Le memorie ECCsono costose e richiedono unascheda madre che le supporti. Siusano prevalentemente neisistemi dove l’integrità dei dati èprimaria

EEPROM (Electrically ErasableProgrammable Read-OnlyMemory)Una memoria che può esserecancellata, e riscritta, tramitel’applicazione di una tensioneelettrica superiore al normale.

ESD (Electrostatic Discharge –Scariche elettrostatiche) Le scariche elettrostatiche sigenerano quando un corpo conun potenziale elettrico superioreentra in contatto con un corpoavente un potenziale inferiore. Per esempio se indossate deipanni di lana e scarpe di gommae siete su una sedia di materialesintetico, la continua frizione travestiri e sedia provoca unaccumulo di elettroni che innalzail potenziale elettrico. La gomma delle scarpe è unisolante e non permette loscarico verso terra del potenzialeaccumulato. Nel momento in cui si tocca unmateriale con un potenzialeinferiore gli elettroni in eccessoverranno scaricati su questo. Le scariche elettrostatichepossono ragiungere livelli dimigliaia di volt, in alcuni casi èvisibile una scintilla chetestimonia il passaggio delpotenziale. Per il corpo umanosono fastidiose ma per icomponenti elettronici sonoletali. Il rimedio più semplice è oltoccare un corpo metallico primadi prendere in mano uncomponente elettronico

JEDEC (Joint Electron Device EngineeringCouncil)L’organo internazionale che sioccupa della definizione esviluppo degli standard perl’industria elettronica

MEMORIA ASINCRONA Un tipo di memoria che non èsincronizzata col clock disistema. Le EDO erano memoriedi questo genere

MEMORIA BUFFERED Una memoria a cui sono statiaggiunti dei circuitisupplementari per incrementarela corrente del segnale in uscita. Una tecnica per ridurrel’attenuazione del segnale cheavviene a causa del caricocapacitivo presente nei circuitidella scheda madre. Le memoriedi tipo buffered sono moltocostose e vengono usate inconfigurazioni particolari la cuinecessità primaria è l’integritàdei dati come i server. Richiedeschede madri che la supportino

MEMORIA SINCRONA Un tipo di memoria sincronizzatacol segnale di clock del sistema.Le DDR rientrano in questacategoria

MEMORIA UNBUFFEREDUna memoria che colloquiadirettamente col chipset senzacircuiti intermedi (vedi memoriabuffered). È il tipo di memoriacomunemente supportato datutte le schede madri di fasciamedia e bassa

MEMORIA VIRTUALEQuando le applicazioni inesecuzione occupano tutto lospazio della memoria di sistemae non è più possibile eseguirealtre applicazioni. Per evitare una situazione delgenere il sistema operativo usala tecnica della memoria virtuale,libera una parte della memoriaspostando sul disco fisso leapplicazioni che non sono stateusate recentemente. L’operazione è conosciuta colnome tecnico di Swap, l’area deldisco riservata allo spostamentodei dati dalla memoria èdenominata file di paging. Sichiama virtuale per distinguerla

Glossario dei termini sulle memorie RAM

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dalla memoria vera e propria delPC che è indicata come memoriafisica

PAGE MODE ACCESSUn metodo di accesso allamemoria. Nel Page Mode il RAS èmantenuto attivo mentre il CASvaria, in questo modo si carica inmemoria un’intera pagina diindirizzi evitando le latenze inizialipresenti nel primo accesso. IlPage Mode Access era utilizzatonelle prime generazioni dimemorie

PARITYUn sistema di rilevazione deglierrori di memoria. Il metodo Paritynon è in grado di correggere alcunerrore (vedi ECC) ma solo dirilevarne la presenza

RAM(Random Access Memory)La memoria nel computerutilizzata per la temporaneamemorizzazione delleinformazioni mentre è in corso laloro elaborazione da parte dellaCPU. È chiamata casuale(Random) perché tutte le areedella memoria possono essereaccesse direttamente

RAS(Row Address Strobe)Un piedino (pin in inglese) dicontrollo sulla memoria e ilsegnale stesso che si presentasul piedino, usato per specificarel’indirizzo di riga della memoria.Quando il RAS è attivo la memoriava a leggere sui relativi pin degliindirizzi la locazione della riga. IlRAS è usato in combinazione colCAS

RDRAM(Rambus DRAM)Una tecnologia di memoria adalte prestazioni sviluppata daRambus. Trasferisce leinformazioni da e verso lamemoria alla velocità di 300, 350o 400 MHz, poiché l’invio avvienesu entrambi i fronti del segnale lavelocità effettiva raddoppia, perquesto le memorie sono indicatecol nome RDRAM 600,700 e 800.Con bus dati a 16 bit (2 byte) allavelocità di 800 MHz le RDRAMraggiungono una velocità ditrasferimento di 1,6 GB/sec,nettamente superiore a quellaraggiunta dagli altri tipi dimemoria presenti sul mercato almomento dell’uscita delleRDRAM. L’ultima versione diRDRAM lavora a 1.066 MHz ed è

in via di definizione una versionea 1.600 MHz. La tecnologiaTrasmission Line su cui si basanorichiede che tutti gli zoccoli dellamemoria siano popolati, da unmodulo RDRAM oppure da un C-RIMM che non è nient’altro cheun modulo senza banchi dimemoria ma con un linea diconnessione che fornisce lacontinuità tra i moduli. Lememorie Rambus incorporano unsistema di correzione degli errori.A causa dell’elevata frequenza dilavoro e della conseguentegenerazione di calore, i moduli dimemoria (vedi RIMM) sonoricoperti da una lamina metallicache ne favorisce la dissipazione

REGISTERED MEMORYUna memoria contenente unregistro che ritarda di un ciclo diclock tutte le comunicazioni inmovimento verso il chipset. Ilritardo penalizza leggermente leprestazioni ma miglioral’affidabilità del processo. LeRegistered memory sonoutilizzate in special modo neiserver e nei sistemi cherichiedono un’alta affidabilitànella gestione dei dati

RIMMÈ un marchio registrato daRambus per indicare il modulo dimemoria completo sul quale sonoinstallati i banchi di RDRAM(immagine memoria rambus)

SMART (Self-Monitoring, Analysisand Reporting Technology) Un sistema di diagnostica cherisiede sul disco rigido e tienesotto controllo motore,elettronica, stato della superficiemagnetica e testine. SMARTcompara i dati reali difunzionamento con quellicontenuti in una tabellapredeterminata cherappresentano una condizione difunzionamento ottimale,segnalando qualsiasi divergenza.Per esempio se il numero disettori difettosi è in costanteaumento oppure se le operazionidi ricerca dei dati impiegano piùtempo del dovuto. Questeinformazioni sono di aiuto perchéconsentono di stabilire se il discosta andando incontro verso unguasto irreparabile, e quindi dipredere i provvedimenti adeguati

(sostituzione, back up dei dati ealtro)

SRAM(Static RAM)Una memoria ad accesso casualeche non richiede il refresh delleinformazioni. Le SRAM sonovelocissime e costose

SDRAM(Synchronous DRAM)Una DRAM in cui l’ingresso el’uscita dei segnali sonosincronizzati col ciclo di clock delsistema. Le SDRAM lavoranosimultaneamente su due banchidi memoria differenti, mentreaccede a uno prepara il seguenteper l’accesso riducendo i ritardi ele latenze. Nelle SDRAM èimplementata la funzione Burstmode che permette l’accesso ablocchi di informazioni alla voltaanziché a piccole quantità di dati

SPD(Serial Presence Detect)Un chip EEPROM da 2048 bit checontiene informazioni permanenti,

inserite dal produttore dellamemoria, che identificano ilmodulo, dimensione dellamemoria, parametri ditemporizzazione, alimentazione evelocità. Le informazioni sonolette dal BIOS che le usa perconfigurare automaticamente e almeglio la memoria (come si puòvedere dal particolaredell’immagine)

STROBEÈ un segnale di convalida deidati.Quando si inviano dei dati sulinee parallele può accadere cheper motivi elettrici non tutti sipresentino sui terminali nellostesso momento, oppure dei datisono inviati continuamente ma sivuole che vengano presi indeterminati momenti.Lo strobe segnala alla memoria ilmomento esatto per la lettura oscrittura dei dati

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2a parte open school

La seconda puntata del no-stro corso di assemblag-gio prende in considera-

zione la scheda madre, ilcomponente base da cui di-pendono le prestazioni e lastabilità del computer. Saper-la scegliere nella marea di of-ferte presenti sul mercatopuò significare mettersi al ri-paro da problemi di funziona-mento. Esistono svariati mo-delli con prezzi che partonoda circa 80 euro e arrivanoquasi a 300, e molte sembranodisporre delle stesse funzio-nalità nonostante l’abissaledifferenza di prezzo.

Le schede che costano dipiù sono quelle che offrono dipiù come connettività, nume-ro di porte o tipologie di busdisponibili, integrano le più

recenti tecnologie (il doppiocanale di memoria per esem-pio), hanno una costruzioneaccurata con l’impiego dicomponenti di qualità e nellamaggior parte dei casi otti-mizzate per l’overclocking. Leschede più economiche sonostudiate per funzionamentistandard e tutto il processo diproduzione segue questa im-postazione.

Per aiutarvi nella scelta enella successiva installazionedei componenti sulla schedaseguite le prossime pagine,che comprendono una parteteorica alla scoperta del chi-pset, una pratica sull’ottimiz-zazione del BIOS e dell’assem-blaggio e infine una prova diquattro nuove piattaforme. �

Flavio Nucci

� Assemblatore provetto

La scheda madre

NEL NUMERO PRECEDENTELa memoria- Riconoscere la memoria- Installazione hardware- Impostare i corretti parametrinel BIOS

- I problemi di Windows dovutialle memorie

- I programmi per ladiagnostica della memoria(disponibili sul CD Guida)

- Le sorprese della schedamadre

- Il doppio canale di memoria- Quanto e come incide lamemoria sulle prestazionitotali del sistema

- Test dei moduli nei PC OpenLabs

IN QUESTO NUMEROLa scheda madre- La scelta della scheda madrepiù adatta

- Come nasce la motherboard- Installare una scheda madrenel PC

- Il BIOS: come aggiornarlo, i

virus che lo attaccano, comericonoscere gli errori

PROSSIMAMENTETerza parte- Telaio e alimentatore- Tipologie e utilizzi del telaio diun PC. Il giusto flusso d’ariaall’interno del PC

- Connessioni anche frontalidelle periferiche

- Scegliere l’alimentatore inbase ai componenti installati

- Il problema nascostodell’alimentatore, FAQ esuggerimenti per la correttascelta

Quarta parte- PC silenzioso e Modding- Tecniche e suggerimenti perridurre il rumore provocatodalle ventole

- Come trasformare il classico“scatolotto” beige in unpersonal computer colorato,trasparente, illuminato daneon

Assemblatore provetto

Come nasce una scheda madreLa realizzazione di una scheda madre parte dalla definizione dellecapacità che deve possedere: la frequenza di processori supportata,quali componenti integrare nel disegno e così via. Successivamente sistudia la disposizione dei componenti, il loro piazzamento segueprecise e definite regole. Come abbiamo visto nella precedentepuntata dedicata alle memorie, dimensione e distanza delle pisteincidono sulla qualità del segnale elettrico. Un percorso troppo lungo otracce che non hanno una grandezza adeguata, provocano undegradamento del segnale. Nella progettazione si cerca di tenereseparate il più possibile le piste che trasportano segnali da quelle incui passa l’alimentazione, per evitare i problemi di diafonia (crosstalkin inglese, è un’interferenza tra due canali o piste adiacenti percorseda un segnale elettrico).

La costruzione a stratiUn’altra difficoltà che gli ingegneri devono affrontare è lo spazio adisposizione sulla superficie della scheda, la quale non è abbastanzaestesa per contenere il numero elevato di piste necessario perconnettere tra loro tutti i componenti presenti. Un metodo che risolveentrambi i problemi, diafonia e spazio, è la costruzione a strati. Suuno strato, layer in inglese, sono disposte le tracce dei segnali, su unaltro strato le connessioni che portano l’alimentazione, su un altro lamassa che svolge anche compiti di schermatura per contenerel’emissione di onde elettromagnetiche.Tutti questi strati alla fine sono incollati tra loro e messielettricamente in comunicazione tramite dei fori passanti aventi lasuperficie interna coperta da un materiale conduttivo. Più straticompongono una scheda e maggiore è la sua insensibilità aifenomeni di diafonia, parametro che si riflette sulla stabilità difunzionamento. In teoria non ci sono limiti tecnici al numero di strati,alcuni modelli di supercomputer hanno schede composte da oltre 100strati. L’unico ostacolo è il costo, circa il 25 per cento in più per unascheda a sei strati rispetto a una scheda a quattro. Il modello di provaè verificato con dei sistemi che, attraverso sofisticati metodi dicalcolo, controllano che non ci siano errori nel collegamento deicomponenti e che tutti i processi funzionino correttamente. Se ilmodello di testing si dimostra valido viene mandato alla fabbrica periniziare la produzione di serie.

Dalla motherboard dipendono le prestazioni e la stabilità del sistema, comesceglierla e installarla nel proprio personal computer

Il chipset gestiscelo scambio di datitra i componentidel PC

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open school 2a parte

Il chipset è il componenteprincipale della scheda ma-dre, tutto ruota intorno a es-

so. Il chipset è generalmentecomposto da due circuiti inte-grati chiamati northbridge esouthbridge (ponte nord eponte sud). Il northbridge, po-sizionato vicino al processore,controlla le comunicazioni diCPU, connessione AGP e cana-le di memoria e fa da ponte al-le comunicazioni provenientidal southbridge dirette versoquesti componenti. Il south-bridge si occupa delle varieperiferiche di I/O (porte serialie parallele, tastiera e mouse,schede di rete), bus (USB e fi-rewire e PCI), dischi rigidi, del-la sezione audio e del trasferi-mento dei segnali provenientida queste periferiche al north-bridge. Le due parti sono uniteda una connessione riservataad alta velocità. Nell’immaginedella pagina a fianco è visibilelo schema funzionale.

Qualche produttore ha rea-lizzato un unico chip integran-te entrambi ma il tentativo haavuto vita breve, la separazio-ne delle funzioni in due particonsente una maggiore flessi-bilità produttiva. Alcuni pro-duttori hanno coniato dei nuo-vi nomi per il chipset, peresempio Intel chiama il south-bridge e il northbridge rispetti-vamente ICH (I/O ChannelHub) e MCH (Memory ChannelHub) ma, al di là del diverso no-me, i compiti di entrambi nonsono variati.

La tendenza dei produttori, i

principali sono Intel, Via, SiS eAli, è di integrare nel chipsetquanto più possibile per motividi economia. Sotto questoaspetto il southbridge è un ri-cettacolo di controller, all’in-terno di questo componente sitrovano i controller dei busPCI, firewire e USB, della sche-da di rete, del modem, dell’au-dio, dei dischi EIDE e SerialATA. Ma la loro presenza nelsouthbridge non vuol dire chesiano disponibili. Un produtto-re di schede madri potrebbescegliere un dato chipset e, permotivi di costo, decidere dinon implementare sulla schedai collegamenti per alcune dellefunzioni integrate. Ad esempioalcuni chipset integrano i cir-cuiti per l’emulazione di un mo-dem ma sono poche quelle chedispongono dell’interfacciaanalogica e del relativo connet-tore di collegamento. Per iden-tificare le funzionalità presentisulla scheda madre dovete leg-gere accuratamente le descri-zioni del prodotto, confrontatele funzionalità elencate con ladescrizione dei connettori pre-senti sul pannello di I/O inte-grato e sulla scheda stessa.Spesso troverete che molte del-le funzioni sono opzionali o ri-chiedono accessori non inclusinella dotazione iniziale.

Funzionalità essenzialiIpotizziamo di dover co-

struire dei computer per diver-si utilizzi. In un PC da ufficionon ci serve un’elevata poten-za di calcolo: una scheda ma-

dre che supporti CPU Intel Ce-leron o Pentium 4 con FSB a400 MHz, oppure Athlon XP èpiù che sufficiente. Il doppiocanale di memoria non è ne-cessario, la quantità di dati mo-vimentata di solito non è taleda intasare un singolo canalecon memorie DDR 333 o 400.Una connessione AGP 8X è irri-levante. Meglio una sezionegrafica integrata che permettedi evitare l’acquisto di unascheda grafica AGP. Idem perl’audio, un semplice sistemastereofonico a due canali bastae avanza per riprodurre i suonidel sistema e quelli di avvisodelle applicazioni, più impor-tante semmai è la presenza del-la scheda di rete.

Un computer per Internetha più o meno le stesse specifi-che, la scheda di rete può ser-vire nel caso si abbia un servi-zio a fibra ottica come Fa-stweb. Il modem integrato ha ilvantaggio di far risparmiarequalcosa ma trattandosi di undispositivo emulato dalla CPUimpegna una parte delle risor-se di sistema. Un modem PCIinterno o USB esterno è una so-luzione migliore.

Per un computer dedicatoai videogiochi l’ideale sarebbeuna scheda con il supporto perPentium 4 con FSB a 533 o 800MHz o Athlon XP, supporto perDDR 333 o 400, AGP 8X e unbus USB. La versione dell’USB,1.1 o 2.0 è indifferente, in que-sto tipo di computer serve soloper il collegamento delle peri-feriche di gioco come i joystick

e i 12 Mbps della versione 1.1sono più che sufficienti per ge-stirla. Il controller dei dischi fis-si per tutte queste categoriepuò essere indifferentementeuna ATA-100 o 133, tra questidue standard non c’è una realedifferenza di prestazioni. L’e-strazione dei dati dalla superfi-cie del disco fisso avviene auna velocità inferiore alla velo-cità di trasferimento che è ri-spettivamente di 100 e 133MB/sec, la quale tra l’altro unavelocità di picco e non media.

Le caratteristiche di unascheda madre per la realizza-zione di un PC multimedialesono all’incirca le stesse. Quiperò la connettività esterna hapiù importanza, sono preferibi-li un bus USB 2.0 (480 Mbps) efirewire (400 Mbps) per il col-legamento di videocamere o di-spositivi esterni di memorizza-zione.

Può essere interessante peraumentare le prestazioni, an-che la presenza di un control-ler RAID per dischi Serial ATA oEIDE. �

1 Il chipset, il cuore della scheda madre

Le funzionalità dei chipset più diffusiProduttore Intel Intel Intel nVidia SiS SiS SiS VIA

Northbridge 875P 865PE (865G) 865P nForce2 SPP (IGP) 655 748 746FX Apollo KT400AProcessori supportati Pentium 4 Pentium 4-Celeron Pentium 4-Celeron Athlon XP Pentium 4 Athlon XP Athlon XP Athlon XPVelocità bus CPU (FSB) 800/533 MHz 800/533 MHz 533/400 MHz 333/266 400/333 400/333 333/266 333/266

200 MHz 266/200 MHz 266/200 MHz /200 MHz 200 MHzSupporto Hyperthreading si si si no no no no noMax memoria/tipo 4GB/DDR 4GB/DDR 4GB/DDR 3GB/DDR 400 4GB/DDR 3GB/DDR 3GB/DDR 4GB/DDR 400

400-333 400-333-266 400-333-266 -333-266-200 400-333-266 400-333-266 400-333-266 333-266-200dual channel dual channel dual channel dual channel dual channel

AGP 8X 8X 8X 8X 8X 8X 8X 8XGrafica integrata/tipo no no (si/Intel E.Gr. 2) no no (si/core 440MX) no no no noSouthbridge ICH5 ICH5 ICH5 mcp (mcp-t) 963 963L 963L VT8237 (VT8235CR)Versione ATA 100 100 100 133 133 133 133 133Serial ATA 2 porte 2 porte 2 porte no no no no 2 porte (no)USB tipo/n° porte 2.0/8 2.0/8 2.0/8 2.0/6 porte 2.0/6 porte 2.0/6 porte 2.0/6 porte 2.0/8 (2.0/6)Firewire no no no no (si) si no no noLAN integrata Ethernet* Ethernet* Ethernet* Ethernet Ethernet Ethernet Ethernet EthernetAudio integrato AC'97 20 bit AC'97 20 bit AC'97 20 bit Dolby Digital AC'97 6 can. AC'97 6 can. AC'97 6 can. AC'97 6 can.Modem integrato no no no si si si si si*opzionale a 1 Gbit

Nella scheda tecnica si possono scoprireil numero e il tipo di connessioni

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Per installare la scheda ma-dre nel personal computernon servono attrezzi parti-

colari. Nella maggior parte deicasi basta munirsi di un cac-ciavite con punta a stella dimedia grandezza, solo in qual-che rara occasione servirannoanche un cacciavite a lama,sempre di media grandezza, euna pinza con becchi a punta.

Rammentiamo alcune delleprecauzioni indispensabili daprendere quando si lavora concomponenti elettronici sensibi-li all’elettricità statica. Prima diprendere in mano la schedatoccate sempre qualcosa di me-tallico, per esempio il telaio delcomputer.

Maneggiare il meno possibilela scheda, quando è necessarioafferrarla lungo i bordi senzatoccare con le dita i circuiti.Non appoggiatela mai diretta-mente su una superficie, inter-ponete la busta di plastica anti-statica della confezione o unqualsiasi materiale con pro-prietà antistatiche.

ATX come formato di riferimento

L’affermazione del formatodi telaio ATX ha di fatto elimi-nato qualsiasi problema di in-compatibilità intesa come lanon corrispondenza tra i forisul telaio e quelli sulla schedamadre. Tuttavia rimane ancoraqualcosa da verificare prima diprocedere, specie quando sivuole inserire una nuova sche-da in un case con una certa an-zianità. I telai middle tower etower di qualche anno fa eranopredisposti per l’accettazionedi schede AT e ATX, questi dueformati però prevedono un di-verso metodo per l’accensio-ne. Le schede AT hanno un in-terruttore nell'alimentatore inserie alla tensione di rete a 220V, le schede ATX invece si ac-cendono tramite un pulsantecollegato alla logica a bassatensione della scheda madre.Chi possiede qualche rudi-mento di elettrotecnica e se lacava col “fai da te” può acqui-stare un pulsante presso unnegozio che vende materialeelettronico e sostituire l'inter-ruttore. Chi è a digiuno di talinozioni è meglio che acquistiun nuovo telaio.

Occhio anche all’alimenta-

tore. Nei vecchi telai AT, trannequalche eccezione, aveva unapotenza standard di 250 W, suf-ficiente ai tempi ma al limite,per non dire inadeguato, con leCPU delle ultime generazioni ilcui consumo medio è aumen-tato. Inoltre sono privi dell’ali-mentazione supplementare ri-chiesta dai sistemi con Pen-tium 4.

Oggi la potenza degli ali-mentatori è compresa tra 300 e350 W e la doppia alimentazio-ne per i Pentium 4 è diventatauno standard, ma sui problemilegati all’alimentatore e allagiusta tipologia di alimentato-re torneremo nella prossimapuntata.

Connettori al posto giustoUn'altra verifica da eseguire

in anticipo è controllare se leferitoie per i connettori dellapiastra posteriore del telaiocoincidono con la disposizionedelle porte sulla scheda ma-dre. Nell’immagine 1 è visibileuna scheda madre Intel le cuiuscite audio sono disposte inverticale, mentre sul telaio i re-lativi fori sono in posizioneorizzontale e non c’è lo spazioper le due porte USB e la presadi rete. Normalmente le sche-de madri hanno in dotazioneuna piastra proprietaria concui sostituire quella preesi-stente (immagine 2). Le pia-stre sono fissate al telaio conviti oppure a incastro.

Finita questa parte inizialedi verifiche ci si può dedicarealla scheda madre. Sfilate lascheda madre dalla busta anti-statica, spianate la busta suuna superficie, meglio se nonantistatica nonostante l'inter-posizione della busta, e ap-poggiatevi sopra la scheda.

Inserite il processore nellozoccolo e montate il dissipato-re con la ventola. I piedini delprocessore sono sfalsati perimpedire l'inserimento scor-retto. Se il processore non en-tra agevolmente nello zoccolonon spingete, controllate chenon ci sia qualche piedino pie-gato e che l'allineamento siacorretto. Sia il processore sialo zoccolo hanno dei segni diriferimento come è visibile nel-l'immagine 3. Se qualche piedi-no si è piegato durante le ma-novre si può cercare di rad-

2 L’installazione1

Le feritoie dello chassis non corrispondono con i connettori presenti sulla schedamadre, che presenta i tre connettori audio (colorati) in verticale invece che inorizzontale

Il corretto frontalino, con le feritoie in verticale per i connettori audio, ci permetterà diinstallare correttamente la scheda nello chassis

L’installazione del processore ha una sola direzione obbligata: i piedini sono sfalsatiper impedire l’inserimento scorretto

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2a parte open school

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open school 2a parte

drizzarli con la pinzetta con ibecchi a punta, è superfluo di-re che l’operazione va fattacon la massima delicatezza eattenzione.

Installate le memorie nelmodo descritto nella prece-dente puntata e, con la schedaappoggiata su una superficie,collegate i cavi delle periferi-che EIDE e dell’unità floppy(immagine 5).

Prima di inserire la schedanello chassis collegate i cavi

Questa operazione è meglioeseguirla in anticipo perchénon si sottopone la scheda auno stress meccanico.

Quando la scheda inseritanel telaio si trova appoggiatasopra dei distanziatori che latengono sollevata dalla super-ficie metallica, se non ben cali-brato lo sforzo deciso per in-serire le memorie negli slot eper fissare la ventola potrebbeincrinare la base.

È impossibile sbagliare l'in-serzione dei cavi EIDE e floppy,i connettori hanno delle tac-che di riferimento che impedi-scono l'inserimento errato eanche se ciò si verificasse nonaccade nulla di pericoloso perl'integrità della scheda. Al mas-simo l'alimentatore va in pro-tezione e riprenderà a funzio-nare dopo averlo lasciatospento per qualche minuto.

In generale si segue questaprocedura, la parte del cavocol filo rosso si deve trovare incorrispondenza al marcatore

che si trova serigrafato sullascheda. Il marcatore indica ilpiedino n° 1 e può essere unpiccolo triangolo oppure unquadratino (immagine 6). Inse-rite nel telaio i distanziatoriche tengono sollevata la sche-da. Fatto ciò si può inserire lascheda nel telaio avendo curadi afferrarla per i bordi esternisenza toccare con le dita i cir-cuiti integratiß e fissarla con leviti.

Collegare le periferiche (di-schi rigidi, scheda video, audioe quant’altro è presente nellaconfigurazione) alle uscite del-la scheda. Cercate sul manualedella scheda madre la posizio-ne e lo schema dei contatti delconnettore per i vari pulsantie spie del telaio.

Non scordate di collegare,se presente, l'altoparlante chepermetterà di udire i suoni didiagnostica emessi dal BIOS.Alcuni produttori preferisco-no integrare sulla scheda ma-dre un cicalino (buzzer), inquesto caso non sarà presentel'uscita per l'altoparlante.

L’ultimo passo è il collega-mento del connettore, o deiconnettori nel caso della piat-taforma Pentium 4, d’alimenta-zione. Anche in questo caso èpressoché impossibile sbaglia-re, i connettori sono sagomatiper impedire errati, e dannosi,collegamenti (immagini 4 e 7).A questo punto il personalcomputer è pronto per il colle-gamento alla rete elettrica eper la prima accensione. �

Nel collegare i cavi EIDE prestate attenzione alla tacca di riferimento che guida ilcorretto inserimento

Il connettore d’alimentazione principale, anche qui la sagomatura impediscel’inserimento non corretto

Collegate il processore, la relativa ventola e i cavi EIDE e del floppy prima di inserire lascheda nello chassis

Il connettore per l’alimentazione supplementare richiesta dalle CPU Pentium 4, laforma sagomata impedisce inserzioni errate

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3 Le impostazioni del BIOS

BIOS (Basic Input Output Sy-stem), è il software resi-dente sulla scheda madre

che all'accensione verifica pro-prietà e funzionalità dei com-ponenti installati, gestisce lacomunicazione tra le parti del-la scheda madre e ricerca suldisco fisso il settore in cui so-no contenute le informazioniper l'avvio del sistema operati-vo.

Il BIOS agisce anche da in-termediario tra l'hardware del-la scheda madre e il softwaredel computer, anche se questafunzione si sta sempre più ri-ducendo con i sistemi operati-vi a 32 bit. Per esempio il Plugand Play, la funzione di ricercae impostazione automatica del-le periferiche, è gestito in pri-ma persona dal sistema opera-tivo senza tenere conto delleimpostazioni del BIOS. Micro-soft consiglia addirittura di im-postare “No” nel parametroche specifica se il S.O. disponedi capacità Plug and Play.

Quando aggiornare il BIOSIl BIOS risiede in una Flash

ROM, uno speciale tipo di me-moria programmabile non vo-latile, cioè che mantiene i datianche in assenza di alimenta-zione. È a sola lettura, nel sen-so che si può scrivere nellamemoria soltanto nella fase diprogrammazione per la qualeservono appositi e specificiprogrammi forniti dal produt-tore.

La peculiarità della FlashROM è che può essere pro-grammata sulla scheda madrestessa e riscritta più volte.Quando si aggiorna il BIOS, ter-mine col quale ci si riferisce al-la sua sostituzione con unaversione più recente, l’utility diprogrammazione dapprimacancella il precedente conte-nuto della Flash ROM e nell'a-rea svuotata scrive la nuovaversione. L'operazione non èdifficile e priva di rischi se siutilizzano gli accorgimenti chespiegheremo più avanti. L'uni-co pericolo è se manca l'ener-gia elettrica nel bel mezzo delprocesso: il BIOS vecchio è sta-to cancellato, quello nuovonon ancora scritto completa-mente e il risultato è un PC chenon si avvierà. Fortunatamen-te le interruzioni del servizio

sono molto rare.Qualche anno fa l'aggiorna-

mento del BIOS era inteso co-me un mezzo per incrementarele prestazioni e in effetti alcunimiglioramenti c'erano, anchese contenuti. L'esperienza ma-turata ha portato alla creazio-ne di BIOS altamente ottimiz-zati sin dalla prima versione.

Al giorno d'oggi l'aggiorna-mento si rende necessario soloper risolvere dei problemi difunzionamento, per esempio ilsupporto per i dischi rigidi digrandi dimensioni, o per ag-giungere il supporto per nuoveperiferiche come l'ultimo pro-cessore di Intel o AMD.

Il suggerimento di evitareaggiornamenti senza motivoarriva dagli stessi produttori dischede madri, i quali sconsi-gliano di installare le nuoveversioni a meno che non sianopresenti le due situazioni men-zionate.

Procedure per l’aggiornamento

In origine esisteva un solomodo per aggiornare il BIOS,che consisteva nel prelevaredal sito del produttore l’ultimaversione insieme all’utility diprogrammazione della FlashROM, creare un dischetto DOSdi avvio, riavviare il PC in mo-dalità DOS e lanciare l’utility.Ultimamente sta prendendopiede il metodo, molto piùsemplice, dell’aggiornamentovia Internet. Ci occuperemo dientrambi, iniziando col descri-vere la procedura dell’aggior-namento da DOS che è moltopiù diffusa. Per questa serveavere il modello della schedamadre.

Ogni scheda madre utilizzaun BIOS specifico. Il BIOS diun'altra scheda madre, anchese utilizza lo stesso tipo di chi-pset, ha lo stesso numero e ti-po di uscite, identico numerodi slot e così via, non funzio-nerà. Il metodo più comodo,

rapido e sicuro per individuaremarca e modello di scheda è ilsuo manuale. Le scritte AMIBIOS e Phoenix BIOS che ap-paiono all'accensione non so-no il nome del costruttore del-la scheda bensì il nome di chiha prodotto il BIOS. È inutilecercare un aggiornamentopresso i relativi siti, AMI ePhoenix forniscono un BIOSbase ai vari costruttori di sche-de che poi lo adattano alle ca-ratteristiche della scheda. Se ilmanuale non contiene nulla sipuò recuperare nome e model-lo cercandoli sulla superficiedella scheda dove spesso sonoserigrafate (fig. 1).

Se non si riesce a trovarle cisi può rivolgere al rivenditoreche ci ha venduto il PC, oppu-re ricorrere a programmi comeBelarc Advisor(www.belarc.com) o Sandra2003 (www.sisoftware.net) cheforniscono informazioni detta-gliate di modello e numero diversione della scheda madre(fig. 2).

Se nemmeno questi metodiportano a qualche risultato sipuò cercare di individuare ilproduttore della scheda dallastringa di identificazione delBIOS, la scritta che di solito ap-pare in basso a sinistra, o in al-to a destra, all'accensione delcomputer. Il terzo gruppo dinumeri è il codice del produt-tore, una lista dei codici e deiproduttori associati la trovatesul sito www.wimsbios.com. Ilmetodo è valido con i BIOS diAMI e Award ma non con iBIOS di Phoenix che non usanoquesto tipo di identificazione.

A questo punto, con in ma-no nome e modello della sche-da madre, si può andare sul si-to del produttore per vederese è disponibile una nuova ver-sione, solitamente la si trovasotto la voce Support sotto for-ma di un file compresso che

contiene anche l’utility di pro-grammazione.

Create un disco di avvio, seavete qualche difficoltà nelcrearlo potete utilizzare unprogramma che lo fa per voi alsito www.bootdisk.com/boot-disk.htm (scegliete la versione6.22). L’eseguibile crea un di-sco di avvio DOS con inclusidei driver universali per leunità CD. Copiate sul disco l’u-tility e il BIOS e riavviate ilcomputer. Dalla schermataDOS avviate l’utility scriven-done il nome, inserite il nomedel file del BIOS e avviate l’o-perazione. Ci vorrà qualcheminuto al massimo, alla fineriavviate il computer. Alcuneprocedure chiedono se si desi-dera salvare il BIOS preceden-te per la sua reinstallazione nelcaso ci siano problemi col nuo-vo.

La procedura da Windows èmolto più semplice, si tratta discaricare un file eseguibile dalsito del produttore e avviarloall’interno del sistema operati-vo. Il programma recupererà leinformazioni necessarie eprovvederà automaticamentea collegarsi al sito e scaricarela versione corretta e aggior-nata, chiedendo solo alla fine ilriavvio del sistema per esegui-re l’installazione. Non tutti iproduttori però offrono questotipo di servizio.

BIOS protetto dai virusI virus sono dei programmi

scritti con l'intento di danneg-giare i file e programmi delcomputer oppure per prele-varvi informazioni personali(numeri delle carte di credito,password) da utilizzare perscopi fraudolenti. Ne esistonodi tantissimi tipi, il database diMcAfee ne ha più di 62.000 incatalogo, con effetti variabiliche vanno dalla scherzosa vi-sualizzazione di un messaggio

Figura 1 - Il nome della scheda madre èspesso serigrafato sulla piastra

Figura 2 - Iprogrammi didiagnosticaspessoriportano ilnome dellascheda madree la versionedel BIOS

2a parte open school

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open school 2a parte

ai più nefasti, come la cancel-lazione dei file o la formatta-zione del disco rigido.

Esiste una classe di virusche attacca la memoria doverisiede il BIOS, la Flash ROM,sovrascrivendone il contenu-to. Con il BIOS corrotto il com-puter non può avviarsi e ciòimpedisce anche un tentativodi recupero con un floppy au-toavviante contenente il pro-gramma di installazione e unBIOS “sano”. Non si può far al-tro che mandare il PC in assi-stenza.

Come ci si può difendere?Non è difficile, un antivirus ag-giornato è il primo passo, il se-condo è di negare la scritturadella Flash ROM. Quasi tutte leschede madri moderne hannouna protezione fisica, un pon-ticello (jumper in inglese) chene impedisce la scrittura.

Purtroppo questo ponticel-lo viene quasi sempre lasciatonell'impostazione originale delproduttore che lascia abilitatol'accesso alla memoria. Nellaconfigurazione più semplice iljumper ha due contatti, la-sciandoli aperti la scritturadella Flash ROM è disabilitatamentre chiudendoli in cortocircuito la si abilita.

Il jumper della scheda IntelD850EMV2, ha una configura-zione a tre contatti: 1 e 2 chiu-si sono la condizione normaledi funzionamento, con 2-3chiusi il setup del BIOS si avviaautomaticamente dopo la fasedi POST mentre con tutti aper-ti il BIOS cerca di ripristinare laconfigurazione con l'ausilio diun floppy di ripristino.

Fate sempre riferimento almanuale della vostra schedamadre per avere le informazio-ni corrette sul metodo perbloccare la scrittura della Fla-sh ROM.

Un altro metodo di prote-zione è il DualBIOS sviluppatoda Gigabyte. Come si può in-tuire dal nome della tecnologiasulla scheda sono presenti dueBIOS, uno principale e uno diriserva. La scheda madre nor-malmente si avvia col princi-pale, se per vari motivi si cor-rompe al suo posto utilizzaquello di riserva. Se uno deidue si corrompe DualBIOS è ingrado di ripristinarlo sosti-tuendolo con la copia rimastavalida.

Personalizzare il BIOSCon i BIOS di ultima genera-

zione non è quasi mai necessa-rio intervenire nei parametri.Grazie alle migliorate funzio-nalità di riconoscimento di pe-riferiche e componenti il BIOSè in grado di determinare e im-postare automaticamente i pa-rametri di funzionamento otti-mali. Ma il BIOS è qualcosa dipiù, contiene anche alcune im-postazioni che regolano ilcomportamento del computer,per esempio la sequenza delleperiferiche sulle quali ricerca-re la ricerca del settore di av-vio. Dal BIOS è possibile disa-bilitare i componenti non uti-lizzati che sprecano solo risor-se di sistema. In questa partespiegheremo quali sono i pun-ti su cui intervenire per velo-cizzare l’avviamento e daremoqualche suggerimento sulleperiferiche da disabilitare. Leoperazioni che suggeriamo inquesto articolo non sono mira-te al miglioramento delle pre-stazioni, anche se qualcunapuò portarvi un effetto positi-vo.

Come si accede al BIOSIl metodo più utilizzato è la

pressione del tasto Canc quan-do appare la schermata iniziale

del BIOS. Altri tasti utilizzati so-no Esc o F2 oppure le seguenticombinazioni: Ctrl+Esc oCtrl+Alt+Esc. Se con queste nonriuscite ad entrare provate conil trucco di premere il maggiornumero di tasti poggiandovi so-pra i palmi aperti delle mani. IlBIOS lo interpreterà come unerrore della tastiera e proporràuna schermata di avviso chie-dendo se volete continuare oentrare nel setup per modifica-re i parametri, mostrando lacombinazione di tasti necessa-ria per entrare nel setup. Laschermata di setup dovrebbeapparire simile alla fig. 3. Que-sta è la pagina di un BIOSAward di una scheda madre diultima genera-zione, ma laraffigurazionee i menu pre-senti non va-riano di moltorispetto aglialtri BIOS.

Iniziamo a ottimizzareLa pagina Standard CMOS

Features non ci interessa. Quisi trovano le impostazioni per idischi rigidi e l’unità floppy ela regolazione della data e del-l’ora. Le unità di memorizza-zione sono rilevate alla perfe-zione dal BIOS e data e ora sipossono regolare comoda-mente all’interno di Windows.La pagina Advanced BIOS fea-tures (fig. 4) è il primo puntod’intervento della nostra otti-mizzazione. In questa pagina èspecificato l’ordine di ricercadel settore di avvio (boot-strap) per il lancio del sistemaoperativo. La prima perifericasulla quale è ricercato è l’unità

Figura 3 - L’accesso al BIOS ci porta nella pagina principale

Figura 5 -Integrated

peripheralspermette, tra lealtre funzioni, di

abilitare odisabilitare le

perifericheinstallate sul PC

Figura 4 - Advanced BIOS features permette per esempio di stabilire l’ordine di boot

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Interpretare i suoni all’avvioCodici sonori del BIOS AMI1 breve: un problema nel timer delcontroller degli interrupt o nel controllerstesso. Rimedio: sostituire la scheda madre2 brevi: un errore di parità nei primi 64KB della memoria di sistema.Rimedio: sostituire la memoria 3 brevi: un errore nei primi 64 KB dellamemoria di sistema.Rimedio: sostituire la memoria 4 brevi: un problema nel circuitointegrato dell'orologio di sistema o nelprimo banco di memoria.Rimedio: sostituire la scheda madre5 brevi: errore del processore.Rimedio: sostituire la scheda madre6 brevi: il controller della tastiera nonfunziona correttamente.Rimedio: sostituire la scheda madre7 brevi: un errore di eccezione delprocessore.Rimedio: sostituire la scheda madre8 brevi o 1 lungo e 8 brevi: errore nellalettura o scrittura della memoria dellascheda video, assente o difettosa.Rimedio: controllare se la scheda video èinserita correttamente nello slot, se lo èprovare con un'altra scheda video9 brevi: si è verificato un errore nellaverifica del contenuto della memoria asola lettura che contiene il BIOS.Rimedio: se possibile rimpiazzare la ROMdel BIOS, altrimenti sostituire la schedamadre10 brevi: errore nella scrittura o letturadel CMOS. Rimedio: sostituire il CMOS se possibile,altrimenti sostituire la scheda madre1 lungo 3 brevi: problema nella memoriadi sistema nell'area superiore a 64 KB.Rimedio: sostituire la memoria

Codici sonori del BIOS Award1 lungo 2 brevi o 1 lungo e 3 brevi:errore nella lettura o scrittura dellamemoria della scheda video, assente o

difettosa.Rimedio: controllare se la scheda video èinserita correttamente nello slot, se lo èprovare con un'altra scheda video1 breve ripetuto di continuo: un erroregenerale della memoria di sistema.Rimedio: sostituire la memoria 1 breve ripetuto di continuo con elevatafrequenza mentre il PC è in funzione:surriscaldamento della CPU.Rimedio: controllare che il dissipatore siainstallato correttamente, ci sia unricambio sufficiente d'aria, la ventola stiafunzionando. Verificare che la CPU nonstia funzionando a velocità superiori allanominale (overclocking)1 breve ripetuto di continuo con un tonoalternativamente alto e basso: problemagenerico della CPU.Rimedio: Controllare che la CPU siainstallata correttamente nello zoccolo.L'errore può derivare anche da uneccessivo surriscaldamento

Codici sonori del BIOS Phoenix(sequenze di suoni brevi)1-1-2: errore della CPU.Rimedio: sostituire la CPU1-1-2 con tonalità bassa: errore genericodella scheda madre.Rimedio: sostituire la scheda madre1-1-3, 1-1-3 con tonalità bassa: errorenella lettura, scrittura o verifica delCMOS.Rimedio: sostituire il CMOS se possibile,altrimenti sostituire la scheda madre1-1-4: si è verificato un errore nellaverifica del contenuto della memoria asola lettura che contiene il BIOS.Rimedio: se possibile rimpiazzare la ROMdel BIOS, altrimenti sostituire la schedamadre1-2-1: un problema nel timer delcontroller degli interrupt o nel controllerstesso. Rimedio: sostituire la scheda madre1-2-2; 1-2-3: errore del controller DMARimedio: sostituire la scheda madre1-3-1: errore nel controller preposto alrefresh del contenuto della memoriaRAM.Rimedio: sostituire la scheda madre

1-3-2; 1-3-3; 1-3-4; 1-4-1; 1-4-2: sonotutti errori inerenti la memoria di sistema.Rimedio: sostituire la memoria 2-x-x: tutti i codici che iniziano con duesuoni segnalano errori nei bit dati da 0 a15 del primo modulo di memoria.Rimedio: sostituire la memoria 3-1-1 e 3-1-2: errore nel controller DMA.Rimedio: sostituire la scheda madre3-1-3, 3-1-4 e 3-2-2: errori nel controllerdegli interrupt.Rimedio: sostituire la scheda madre3-2-4 e 4-2-3: il controller della tastieranon funziona correttamente.Rimedio: sostituire la scheda madre3-3-4 e 3-4-1: errore nella lettura oscrittura della memoria della schedavideo, assente o difettosa.Rimedio: controllare se la scheda video èinserita correttamente nello slot, se lo èprovare con un'altra scheda video4-2-1 e 4-3-3: un problemanell'oscillatore di frequenza del sistemao un difetto nel primo banco di memoria.Rimedio: sostituire la scheda madre4-2-2: errore nel CMOS. Rimedio: sostituire il CMOS se possibile,altrimenti sostituire la scheda madre4-2-4: errore della CPU.Rimedio: sostituire la CPU4-3-1: il circuito di indirizzamento dellamemoria di sistema è difettoso.Rimedio: sostituire la scheda madre4-3-4: problema nel circuito integratodell'orologio di sistema. Rimedio: sostituire la scheda madre4-4-1: errore nel circuito delle porteseriali.Rimedio: sostituire la scheda madre4-4-2: errore nel circuito della portaparallela.Rimedio: sostituire la scheda madre

Alla ricerca del guastoSe schiacciando pulsante di Start il PCrimane spento senza dare alcun segno divita, niente panico, non è detto che sitratti di un guasto al sistema. Moltospesso si tratta semplicemente di uncollegamento errato o fasullo. Ecco unalista delle più probabili e comuni cause:1) Controllate che il cavo

dell'alimentazione elettrica sia inseritobene nella presa dell'alimentatore.Spesso ci si ferma non appena si sentedella resistenza ma può essere la partedi plastica che fatica ad entrare.Spingete decisamente a fondo, qui nonc'è nulla che si possa rompere.2) Guardate vicino alla presadell'alimentatore se c'è un interruttore ese si trova nella posizione di acceso. 3) Il pulsante di avvio sul pannellofrontale funziona ed è collegato nel modogiusto? Mettete in corto circuito con unoggetto di metallo i due contatti di PowerOn. La punta metallica di una penna birova benissimo. Se il sistema si avvia ilproblema è nel pulsante d’accensione onel collegamento. 4) Scollegate il computer dalla reteelettrica, rimuovete tutti i collegamentiinterni ad eccezione dell'alimentazionedella scheda madre. Attendete qualcheminuto e poi ridate corrente. Se il PC siavvia vuol dire che c'è un collegamentoerrato o un componente difettoso chemandano in protezione l'alimentatore.Verificate la correttezza del cablaggio.5) Le piattaforme Pentium 4 richiedonola presenza dell'alimentazionesupplementare, fornita da una spinetta aquattro poli. Molte schede madri rifiutanodi avviarsi se non è presente. 6) Accertatevi che nessuna parte dellascheda, al di fuori dei punti di fissaggio,tocchi il metallo del telaio. Controllateche non sia rimasto qualchedistanziatore di metallo incastrato tra lascheda e il telaio. Se tutti questi punti sono stati verificatima la scheda continua a non dare segnidi vita, allora il problema può essere unguasto dell'alimentatore o della schedamadre. Non cercate in nessun caso diaprire l'alimentatore, men che mai subitodopo averlo staccato dalla rete elettrica.Al suo interno ci sono dei componenti, icondensatori, che immagazzinanoenergia elettrica e c'è il rischio diprendere una bella scossa. La soluzionepreferibile è portare il computer dalrivenditore e farsi aiutare nellalocalizzazione dl guasto.

floppy, una reminescenza deiprimi sistemi operativi.

I moderni S.O. partono daun CD-ROM autoavviante enon ci vuole molto a crearneuno con un comune program-ma di masterizzazione. Il no-stro consiglio è di impostare ildisco rigido come prima unitàdi ricerca, l’unità CD-ROM co-me seconda e per ultimo ilfloppy. Disabilitando la voceBoot Up Floppy Seek il BIOS evi-terà di eseguire il controllo perdeterminare se l’unità floppy èda 40 o 80 tracce.

La funzionalità della perife-rica all’interno del sistemaoperativo non ne è inficiata e sirisparmia qualche ulteriore se-condo nell’avvio. Entriamo nel-la pagina Integrated Peripherals(fig.5), cerchiamo le periferi-che non presenti o duplicatesul PC e disabilitiamole tutte.

Se non c’è un disco SerialATA è inutile tenere attivo ilcontroller: il BIOS all’avvio cer-cherà sempre di individuare sevi sono dei dischi collegati,spendendo qualche secondoper il rilevamento, e nel siste-ma operativo impegnerà a vuo-to una parte delle risorse di si-stema. Se non state usandouna tastiera USB è altrettantoinutile tenere abilitato il sup-porto nel BIOS.

Volendo potete disabilitareuna delle porte seriali, o en-trambe, sono periferiche ob-solete e soppiantate dal busUSB, molto più pratico, versa-tile e veloce. La prossima pagi-na che ci interessa è PC HealthStatus (fig. 6) si trovano le im-postazioni degli allarmi di tem-peratura e di ventola non fun-zionante. Il valore di tempera-tura massima raggiungibile Figura 6 - PC Health Status per monitorare le temperature e la velocità delle ventole�

2a parte open school

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open school 2a parte

4 Prova di 4 piattaforme nei PC Open Labs

Abbiamo messo sotto testquattro chipset: i875 e865, SiS 655 per Pentium 4

e Nforce2 per Athlon. Per ave-re risultati comparabili sonostati utilizzati un Pentium 4 a2,8 GHz con FSB a 533 MHz eun AMD Athlon XP 3000+ conFSB a 333 MHz. Le parti in co-mune della prova erano lascheda video, una ATI Radeon9800 Pro con 128 MB DDR, lamemoria di sistema compostada 512 MB di DDR 400 e il discofisso Western Digital da 200

GB. I due northbridge Intel875P e 865P hanno di base lastessa architettura, la differen-za principale risiede nella ve-locità del circuito di silicio. Perrealizzare l’875P Intel usa i cir-cuiti che hanno mostrato lemigliori caratteristiche di ri-sposta in un test preliminare.Le capacità dell’875P sono vi-sibili con applicazioni che im-pegnano la memoria di siste-ma e quando si trova nella con-figurazione ottimale di dueDDR 400 in configurazione a

doppio canale e una CPU conbus a 800 MHz. Questo pream-bolo ci serve per spiegare co-me mai la QDI P4i865PEA conl’865P ha fatto registrare le mi-gliori prestazioni con il Il Sy-smark 2002. Questo test forni-sce una visione delle presta-zioni generali, ma non fa unuso intensivo della memoria.L’efficienza dell’875P è visibilenei restanti test nei quali, sep-pure di poco, ha fatto megliodelle altre piattaforme per Pen-tium 4. Il SiS 655 rivaleggia nel

Sysmark ma perde terreno nel-la grafica. Mancano i risultatidi SPECviewperf in quanto l’e-secuzione del test si bloccavaquasi subito. L’Athlon XP3000+ si difende bene nelleprestazioni, aiutato in questodall’efficiente chipset Nforce2di Nvidia. A parte il Sysmark2002, che peraltro contienemolte operazioni ottimizzateper il Pentium 4, negli altri testtiene testa alle piattaforme In-tel e in alcuni casi risulta piùveloce. �

dal processore è specificatodal produttore della CPU e disolito si trova nella documen-tazione tecnica sul sito.

Se non avete molta dimesti-chezza con il linguaggio tecni-co fate in questo modo. Ac-cendete il PC e lanciate qual-che applicazione impegnativa,meglio ancora un benchmarkper CPU.

Lasciatelo funzionare conti-nuamente per circa un’ora, tra-scorsa la quale riavviate ilcomputer. Entrate nella paginae controllate la temperaturaraggiunta nella voce CurrentCPU Temperature. Aggiungete-vi cinque gradi e impostate ilvalore nella voce CPU WarningTemperature.

Al raggiungimento delletemperatura limite il BIOS mo-stra un avviso sullo schermo, avolte accompagnato da un se-gnale acustico. Abilitate la vo-ce CPU Fan Fail Warning, anchein questa situazione è mostra-to un segnale di avviso se laventola di raffredamento non

funziona. CPU Fan Fail Warningrichiede una ventola con con-trollo tachimetrico della velo-cità, sono riconoscibili dalconnettore a tre fili.

Riconoscere gli errori del BIOS

Quando si preme il pulsantedi avvio del computer si mettein moto il BIOS di sistema checome prima operazione ese-gue un programma POST(Power On Self Test), un testche verifica il funzionamentodei vari componenti dellascheda madre e li prepara, ini-zializza in gergo, per il succes-sivo avvio del sistema operati-vo. Il test è composto da varieroutine ognuna delle quali sioccupa di una parte specificadel sistema.

Ciascuna routine è associataa un codice il cui valore è in-viato, prima dell'esecuzione,alla porta 80h del computer.Leggendo il contenuto di que-sta porta i tecnici hardwarepossono stabilire quale era la

routine in esecuzione che hacausato il blocco di sistema edi conseguenza risalire allaparte del computer difettosa.Per esempio con i BIOS Phoe-nix il valore 0Fh corrispondealla routine che inizializza ilbus EIDE. Alcune schede madrihanno saldati sulla piastra duevisualizzatori di cifre a led chemostrano il contenuto dellaporta 80h, sulle schede madriche non ne sono dotate si puòinstallare una scheda PCI o ISAche svolge la medesima fun-zione.

Alcuni siti dove si possonoreperire queste schede sono:www.pcengines.ch, www.vicstech.com, www.ioss.com.tw,www.protechdiagnostics.com.Un altro strumento del BIOS, diaiuto nella diagnosi, è l'emis-sione di un particolare codicesonoro in caso di errore criti-co.

Può essere un singolo suonobreve o una combinazione disuoni continui brevi e lunghi ocon toni diversi. Ad ogni errore

è associata una particolare se-quenza di suoni. Non esiste unvocabolario universale di al-larmi, ogni produttore di BIOSadopera un sistema di segna-lazione personale. Un ottimosito Internet dove si possonoreperire tutti gli schemi di suo-no degli errori è www.bioscentral.com.

Nella precedente paginapubblichiamo una tabella deglierrori più comuni e relative so-luzioni per i BIOS maggior-mente diffusi, ovvero AMI,Award e Phoenix. Per semplifi-care la lettura nel BIOS diPhoenix abbiamo riunito inun'unica voce alcuni errori si-mili, e descritti in una singolacategoria generica (2_x_x)quelli riferiti a un difetto diuno specifico componente.

Come si può notare dalla ta-bella sono molto rari i casi incui si può intervenire per cor-reggere il problema segnalato,nella maggior parte è purtrop-po necessario sostituire lascheda madre. �

Chipset i875 Nforce2 SIS 655 i865Produttore Intel MSI MSI QDIscheda madre 875PBZ K7N2G 655 Max P4i865PEA

SYSmark 2002Totale 281 263 282 286Internet 377 333 380 375Office 210 207 209 218Pcmark 2002 CPU 6.861 6.731 6.965 6.914Memoria 7.923 3.061 7.583 7.399Disco rigido 1.203 1.212 1.219 1.2373DMark 2001 SE 16.175 16.944 14.303 15.9173DMark 2003 5.536 5.496 5.185 5.500Wolfenstein 3D 158,8 fps 150 fps 117,5 fps 137,8 fps

LE QUATTRO SCHEDE IN PROVA

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2a parte open school

La MSI 655 Max utilizza ilchipset SiS 655, il primo diquesto produttore col supportoper il doppio canale di memoria.Il manuale non riporta le DDR400 tra le memorie supportatema nelle prove dove abbiamoutilizzato memorie di questogenere ha funzionato senzaproblemi. Osservando la schedala prima cosa che saltaall’occhio è la posizione deiquattro slot di memoria, dispostiad angolo retto intorno alprocessore anzichéperpendicolari al suo fianco.Questa disposizione atipica hauno scopo preciso, consente di

mantenere la stessaidentica lunghezza delcollegamento tra le duecoppie di moduli e ilnorthbridge. Altre due parti inuna posizione inconsueta sono idue connettori di alimentazione,incastrati tra il processore e lascheda AGP. La posizione non èdelle più felici, con CPU escheda video presenti ilcollegamento non è facile.Come prestazioni la 655 Maxrivaleggia con la 875PBZ di Intelnel SYSmark 2002. Comescheda di rete MSI ha integratoun controller Broadcom 5702che supporta una rete Gigabit.

SiS 655MSI 655 Max

� Le caratteristichePrezzo: 180 euroCPU supp.:Pentium 4Chipset: SiS 655 + SiS 963FSB supportati: 533/400 MHzRAM: 4 GB/DDR400-333-266 d.ch

AGP: 8x Rete: GigabitIDE/RAID: ATA-133/sìSerial ATA/RAID: sì/noUSB/porte/firewire: 2.0/6/1N° slot AGP/PCI/CNR: 1/6/0

L’875PBZ è la punta didiamante della produzione Inteldi schede madri per desktop.Per realizzare il chipsetnorthbridge 875P Intel utilizza leparti di silicio che soddisfanoparticolari caratteristiche dirisposta e velocità nel trasportodei segnali elettrici. Al processodi selezione è stato dato il nomePAT, acronimo di PerformanceAcceleration Technology. Conquesto nuovo chipset Intelintroduce la frequenza di lavorodi 800 MHz sull’FSB persfruttare appieno la bandapassante disponibile con lememorie DDR 400. L’875P

funziona solo con FSB a 800 e533 MHz, pertanto èimpossibile usarlo con iprocessori Celeron.Un’altra limitazione è nellememorie supportate, solo DDR400 e 333. Con queste duescelte tecniche Intel ha volutocreare un sistema privo di collidi bottiglia.Nella configurazione ideale, duemoduli DDR 400 nelladisposizione a doppio canale, siottiene una banda passante di6,4 GB/sec, coincidente con labanda passante del nuovoprocessore da 3 GHz con FSB a800 MHz.

Intel 875Intel875PBZ

� Le caratteristichePrezzo: nd (solo OEM)CPU supp: Pentium 4Chipset: I875 + ICH5-RFSB supportati: 800/533 MHzMemoria: 4 GB DDR 400/333 d. ch

AGP: 8x Rete: GigabitN° slot AGP/PCI/CNR: 1/5/0IDE/RAID: ATA-100/noSerial ATA/RAID: sì/sìUSB/porte/firewire: 2.0/8/no

La K7N2G-LISR si distingue perla completezza della suadotazione. Se al giorno d’oggisono diverse le schede di fasciaalta che integrano un doppiocontroller RAID per i dischi EIDEe Serial ATA, non ce ne sonoaltrettante che hanno indotazione un modulo Bluetoothe una porta IEEE1394. Il chipsetNforce2 di Nvidia è la miglioresoluzione per piattaforme AMD,l’efficienza della suaarchitettura permette di ricavareil massimo dai processori AthlonXP. È, per ora, l’unico chipsetper AMD con doppio canale dimemoria gestito da due

controller indipendenti. Un'altrapeculiarità dell’Nforce è il DASP(Dinamic Adaptive SpeculativePre-processor), una tecnologiache memorizza nel chipset leinformazioni più richieste. Ilnorthbridge IGP contiene unasezione grafica basata sul coredella famiglia di schede videoGeForce4 MX, la memoria èricavata tramite l’assegnazionedal BIOS di una parte dellamemoria di sistema. Ilsouthbridge è l’MCP-T, cheintegra una potente unità audioDolby Digital, un controller USBcon sei porte, un controllerfirewire e rete Ethernet.

Nforce2 440MSI K7N2G

� Le caratteristichePrezzo: 190 euroCPU supp.: Athlon XPChipset: Nvidia Nforce2 IGP + MCP-TFSB supp.: 333/266/200 MHzRAM: 3 GB DR400/333/266 d. ch

AGP: 8x Rete: Ethernet 10/100IDE/RAID: ATA-133/sìSerial ATA/RAID: sì/noUSB/porte/firewire: 2.0/6/1N° slot AGP/PCI/CNR: 1/5/1

La P4I865PEA si basa sulnorthbridge Intel 865PE, il qualea differenza dell’875P supportaanche i processori della famigliaCeleron con FSB a 400 MHz e lememorie DDR 266. L’865PEnelle intenzioni di Intel andrà asostituire l’845PE e diventerà labase per tutti i computer difascia media. La E finale delnome indica il supporto per FSBa 800 MHz, ne esiste unaversione priva che è l’865P. Adattrarre subito l’occhio appenaestratta la scheda dallaprotezione è la posizione deiconnettori EIDE e dialimentazione disposti

parallelamente ai lati dellascheda. In questo modo i cavirimangono al di fuori dell’areasoprastante la schedafacilitando gli accessi el’aerazione dei componenti.L’unica pecca sono gli slot dimemoria del primo banco i cuiganci di fermo della memoria selasciati aperti interferiscono conla scheda video. Le prestazionisono molto buone, addiritturanel Sysmark 2002 è statasuperiore all’Intel mentre neglialtri test non è finita tantodistante. Per capire il perché virimandiamo nel commento aitest della pagina accanto.

Intel 865QDI P4i865PEA

� Le caratteristichePrezzo: 130 euroCPU supp: Pentium 4-CeleronChipset: Intel 865PE + ICH5FSB supp.: 800/533/400 MHzRAM: 4 GB/DDR400-333-266 d.ch

AGP: 8x Rete: Ethernet 10/100IDE/RAID: ATA-100/noSerial ATA/RAID: sì/noUSB/porte/firewire: 2.0/8/1N° slot AGP/PCI/CNR: 1/5/0

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3a parte open school

Nella terza puntata del no-stro corso di assemblaggioprendiamo in considerazio-

ne e analizziamo l’alimentatore.Molto spesso sorvolato con fur-bizia dal negoziante, o tralascia-to in fase di acquisto per man-canza di informazioni, l’alimen-tatore si rivela essere una dellecause di possibili malfunziona-menti o blocchi del PC. Vista lamole di informazioni abbiamopreferito focalizzare questo arti-colo sull’alimentatore e riman-dare al prossimo mese la tratta-zione della scelta del case e delproblema della rumorosità al-l’interno del PC.

La logica di funzionamentodi un alimentatore

Ma per comprendere al me-glio a cosa serve un alimentato-re in un PC ripassiamo qualchenozione di base. Un computerfunziona sul principio della logi-ca binaria, la cui unità base è il

bit composto da un segnale chepuò avere un valore 0, equiva-lente a nessuna tensione, o 1,tensione presente. A causa del-le fluttuazioni della tensioneelettrica, presente in tutti i cir-cuiti elettronici, i valori di 0 e 1non sono assoluti ma determi-nati entro un intervallo di ten-sione. Per esempio in un siste-ma a 5 V una tensione al di so-pra di 3,5 V è identificata comeun segnale 1 mentre una tensio-ne inferiore a 2,5 V è associata a0. L’intervallo tra 2,5 V e 3,5 V èun valore ambiguo che il siste-ma non è in grado di identifica-re. Quando un computer incap-pa in questa condizione indefi-nita è probabile la comparsa dierrori di sistema di vario genere.È quindi necessaria un’alimen-tazione stabile e adeguatamentefiltrata per evitare la presenza didisturbi che potrebbero interfe-rire nel riconoscimento dellostato del segnale. �

� Assemblatore provetto

L’alimentatore

NEI NUMERI PRECEDENTILa memoria- Riconoscere la memoria- Installazione hardware- Impostare i parametri BIOS- I problemi delle memorie- I programmi di diagnostica - Le sorprese della schedamadre

- Il doppio canale di memoria- Prestazioni totali del sistema- Test dei moduli

La scheda madre- La scelta della scheda madre- Come nasce la motherboard- Installare una scheda madre- Il BIOS

IN QUESTA PUNTATA- Alimentatore- Scegliere l’alimentatore in

base ai componenti installati- Il problema nascostodell’alimentatore, FAQ esuggerimenti per la correttascelta

Prossimamente- Tipologie e utilizzi del telaio diun PC. Il giusto flusso d’ariaall’interno del PC

- Connessioni anche frontalidelle periferiche, più comodeda utilizzare

- PC silenzioso e Modding- Tecniche e suggerimenti perridurre il rumore provocatodalle ventole

- Come trasformare il classico“scatolotto” beige in unpersonal computer colorato,trasparente, illuminato da neon

Assemblatore provetto

Spesso sottovalutato, questo componente è basilare per il buon funzionamentodel PC. Ecco come funziona e quali caratteristiche dovrebbe avere di Flavio Nucci

Dentro l’alimentatoreI trasformatoriabbassano la tensioneai livelli richiesti daicomponenti delcomputer

Le induttanze filtrano il segnale riducendo i disturbi

Le alette di alluminio smaltiscono il caloregenerato dai circuitiintegrati che regolano levarie tensioni

I condensatorimigliorano lecaratteristiche delsegnale della correntecontinua in uscita

Il ponte raddrizzatoreconverte la correntealternata in corretecontinua

La presa esterna a 220 V per ilcollegamento delmonitor o di qualsiasialtra apparecchiatura

Dentro l’alimentatore

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open school 3a parte

Il compito dell’alimentatorein un personal computer è difornire un’alimentazione sta-

bile e priva di disturbi ai varicomponenti.

Gli alimentatori, come leschede madri, sono identifica-ti e si differenziano per il for-mato. Quelli di cui ci occupe-remo sono ATX e la nuova ver-sione ATX12V studiata per iPentium 4, i più diffusi, ma iconcetti che esporremo sonovalidi per tutte le categorie.

Le differenze tra i formati ri-guardano la dimensione e lapresenza o meno di una vento-la per raffreddare il processo-re. ATX e ATX12V hanno di-mensioni e maggior parte dellecaratteristiche elettriche coin-cidenti, l’ATX12V si distinguein particolare per la presenzadi un connettore a quattro po-li che fornisce l’alimentazionesupplementare richiesta da In-tel per i processori Pentium 4.

L’alimentazione supplemen-tare sta comunque diventandouno standard, ne abbiamo no-tato la presenza anche su di-verse schede madri per CPUAMD sulle quali in teoria nonsarebbe necessario. La ten-denza attuale è di diminuire latensione di funzionamento alloscopo di ridurre il consumo e ilcalore generato. Un problema

che ne consegue è la maggioresensibilità ai disturbi presentinell’alimentazione di rete. Di-sturbi, fra i quali sottolineiamoi due più fastidiosi, ovvero ilripple e il noise.

Il ripple è un residuo di cor-rente alternata presente nel-l’uscita in corrente continua, ilnoise è una variazione indesi-derata del segnale. Una tensio-ne perfettamente pulita è visi-bile sull’oscilloscopio comeuna linea dritta senza sbavatu-re.

Una tensione in cui sonopresenti ripple e noise appa-rirà come raffigurato nella figu-ra 1. Se eccessivi possono por-tare a problemi nell’identifica-zione dello stato del segnalecome descritto in precedenza.

Il parametro che più divergetra i due formati, ATX eATX12V, è il carico capacitivoche la tensione +12VDC (VoltDirect Current) deve supporta-re senza manifestare problemidi stabilità: rispettivamente1.000 microfarad per l’ATXcontro 20.000 microfarad.

Un carico capacitivo comead esempio la scheda madre èdifficile da pilotare e richiedeun alimentatore in grado di for-nire un’elevata quantità di cor-rente con un tempo di rispostaalla richiesta molto rapido.

L’ultima revisione 1.3 dellespecifiche ATX12V aumenta ul-teriormente la corrente dispo-nibile all’uscita +12 VDC, in-crementa l’efficienza minima apieno carico al 70 per cento erimuove l’uscita –5 VDC cheserviva per le vecchie schedeISA.

I connettori dell’alimentatore

Nella tabella 2 e nell’imma-gine 2, pubblicate nella paginaa fianco, è visibile una rappre-sentazione dei connettori pre-senti negli alimentatori ATX eATX12V con lo schema coloredei cavi di ogni contatto. Al-cuni di questi segnali sonocomprensibili: i vari +xxVDCsono le tensioni di alimenta-zione dei componenti e COM

sta per comune, cioè il segna-le di massa.

PWR_OK è il segnale che in-dica alla scheda madre che ivalori delle varie tensioni dialimentazione ricadono entrol’intervallo dei valori minimidella regolazione tensione diuscita (vedi tabella 1, nella pa-gina precedente). Quando è aldi sotto dei 0,4 V significa chenon c’è abbastanza energia pergarantire un funzionamentocontinuo.

L’alimentatore deve esserein grado di fornire energia inassenza di tensione di reteelettrica per un periodo di 17ms, una specifica che serve adevitare blocchi del sistema incaso di microinterruzioni ditensione. Il funzionamento ègarantito da condensatori in-

1 L’alimentatore

Figura 1 - Ecco come appaiono Ripple e noise all’oscilloscopio

1

Specifiche alimentatori ATX e ATX12VMinimo Massimo

Tensione in ingresso 180 265Frequenza in ingresso 47 63

Regolazione tensione di uscitaUscita Variazione % Minimo Massimo

ammessa+12 V * ±5% +11,40 V +12,60 V+5 V ±5% +4,75 V +5,25 V+3,3 V ±5% +3.14 V +3.47 V-5 V ±10% -4,50 V -5,50 V-12 V ±10% -10,80 V -13,20 V+5 V ±5% +4,75 V +5,25 V* in condizione di carico massimo la variazione può arrivare al ± 10%

Valori massimi di ripple e rumore sulla tensioneUscita+12 V * 120 mv+5 V 50 mv+3,3 V 50 mv-5 V 100 mv-12 V 120 mv+5 V 50 mv*a pieno carico con tasso di variazione di 5° al minuto ma non oltre 10° all'ora

Carico capacitivo

L'alimentatore deve essere in grado di funzionare stabilmente coni seguenti carichi capacitivi collegati all'uscita in corrente continua

ATX ATX12Vmicrofarad microfarad

+12 V 1.000 20.000+5 V 10.000 10.000+3,3 V 6.000 6.000-5 V 350 350-12 V 350 350+5 V 350 350

Condizioni ambientali di funzionamento

Temperatura: da +10° a + 50° *

Umidità: 85% massima senza condensa

TABELLA 1

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3a parte open school

terni che mantengono la caricaper questo tempo, ma quandoil computer rimane spento pertroppo tempo i condensatoriperdono la carica e hanno bi-sogno di qualche minuto perripristinarla.

Un segnale PWR_OK conuna tensione tra 2,4 V e 5 V si-gnifica che la condizione ener-getica è soddisfatta.

PS_ON# è il segnale di ac-censione. È collegato alle fun-zionalità di wake-on-modem ewake-on-lan (rispettivamentela riattivazione del PC all’arri-vo di una chiamata telefonica odi un pacchetto di rete) e alpulsante di spegnimento.Quando è basso, meno di 0,8 V,l’alimentazione è abilitata men-

tre se alto, tra 2,0 V e 5,25 V, l’a-limentazione è disabilitata.

L’uscita +5VSB è una tensio-ne che è sempre presente

quando l’alimentatore è colle-gato alla rete elettrica. Servead alimentare quei circuiti chedevono restare sempre attivi,per esempio l’interruttore cherileva l’apertura del telaio, ilpulsante per l’accensionesoftware o la scheda di rete e ilmodem per il wake-on-lan ewake-on-modem.

Le uscite dell’alimentatoresono protette, in caso di cortocircuito o sovratensione cessal’erogazione di tensione. Bastastaccarlo dalla spina di rete easpettare qualche minuto pervederlo tornare operativo.

La potenza dell’alimentatorePer determinare la potenza

dell’alimentatore è necessariostabilire il consumo comples-sivo della configurazione.

Nella tabella 3 abbiamo ri-portato il consumo medio pervari componenti. In base allatabella una configurazione ti-pica composta da un pro-

Connettore alim. principalePin Segnale Colore1 +3,3VDC Arancione2 +3,3VDC Arancione3 COM Nero4 +5VDC Rosso5 COM Nero6 +5VDC Rosso7 COM Nero8 PWR_OK Grigio9 +5VSB Viola10 +12VDC Giallo11 +3,3VDC (+3,3 d.s.) Aran. (Grigio)12 -12VDC Blu13 COM Nero14 PS_ON# Verde15 COM Nero16 COM Nero17 COM Nero18 Riservato Nc19 +5VDC Rosso20 +5VDC Rosso

Connettore alim. supplementare1 COM Nero2 COM Nero3 +12VDC Giallo4 +12VDC Giallo

Connettore di potenza ausiliario1-3 COM Nero4 +3,3VDC Arancione5 +3,3VDC Arancione4 +5VDC Rosso

Connettore alimentazione floppy1 +5VDC Rosso2 COM Nero3 COM Nero4 +12VDC Giallo

Connettore alim. periferiche1 +12VDC Giallo2 COM Nero3 COM Nero4 +5VDC Rosso

TABELLA 2

2

Figura 2 - Lo schema dei segnali sui vari connettori dell’alimentatore

Il consumo in Wattdei componenti di un PCComponente Potenza

assorbita

Scheda video AGP 30-50 WScheda PCI 5-10 WScheda rete 4 WController SCSI 20 WFloppy 5 WCD-ROM 10-25 WDVD-ROM 10-25 WCD-RW 10-25 WHard disk 7.200 rpm 5-20 WHard disk 10.000 rpm 10-40 WVentola 3 WScheda madre 25-40 WMemoria 8 W per

128 MBPentium III 38 WPentium 4 70 WAthlon 70 W

TABELLA 3

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open school 3a parte

cessore, 256 MB di memoria,una scheda video AGP e unaaudio PCI, un disco rigido da7.200 giri, floppy, scheda di re-te, masterizzatore DVD e unprocessore Pentium 4 o AMDAthlon assorbe circa 250 W nelpeggiore dei casi (massimoconsumo per tutte le periferi-che). In una situazione reale èraro che tutte le periferiche sitrovino a funzionare al massi-mo delle loro capacità.

Un alimentatore da 250 W,modello di solito presente neitelai in vendita, può reggeresenza problemi una configura-zione come quella elencata eavere ancora abbastanza riser-va di potenza per qualche altraperiferica.

Esiste una dipendenza tra lapotenza destinata a periferi-che e processore, dovuta alfatto che negli alimentatoriATX le tensioni +5VDC (per lalogica dei dischi rigidi, le sche-de PCI, AGP e ISA, il regolatoredi tensione e chip vari) e+3,3VDC (per il chipset, me-morie, le schede PCI e AGP ealtri chip processore incluso)derivano dallo stesso circuito.Aumentando la quantità di pe-riferiche diminuisce la dispo-nibilità di potenza per il pro-cessore, quando non è abba-stanza iniziano i problemi di si-stema.

Alcuni produttori di alimen-tatori hanno in catalogo delleunità con circuiti separati perle due tensioni, per esempioAntec (www.antec-inc.com)con la serie TruePower.

Comunque niente e nessunovieta di utilizzare un alimenta-tore sovradimensionato ri-spetto alle esigenze del perso-nal computer: ciò non provoca

danni e apporta alcuni vantag-gi.

Un alimentatore più potenteha i componenti interni strut-turati per lavorare con poten-ze superiori e quindi, a paritàdi potenza erogata, risulteràmeno impegnato, la tempera-tura interna rimarrà a livelli ditranquillità (il calore è il mag-gior responsabile dei guastinei componenti elettronici) ela regolazione di energia saràpiù stabile. È come andare a 80Km all’ora con un motore da500 cc e uno da 2000 cc, que-st’ultimo non avrà problemi amantenere la stessa velocità eprontezza di risposta all’acce-leratore anche nelle strade insalita.

Manutenzione e riparazione

Iniziamo questo paragrafocon un’avvertenza: non apriteMAI e non toccate MAI le partiinterne di un alimentatore. Icondensatori del circuito con-servano la carica elettrica an-che se avete staccato la spinadalla rete elettrica e la loroscarica può provocare serieconseguenze. Per soddisfare lacuriosità di chi volesse saperecome è fatto un alimentatoreall’interno abbiamo pubblicatoa pag. 114 la foto della struttu-ra di un ATX.

Lasciate quindi l’aperturadell’alimentatore ai laboratorispecializzati. D’altra parte lamanutenzione di un alimenta-tore è ridotta al minimo, comead esempio togliere la polveredepositata sui circuiti aspiratadalla ventola di raffreddamen-to. Per farlo non è necessarioaprirlo, procuratevi una bom-boletta d’aria compressa, in-

troducete la cannuccia tra gliinterstizi delle pale della ven-tola e la griglia di protezione, epremete la valvola di erogazio-ne per qualche secondo.

Aspettate e ripetete l’opera-zione ancora un paio di volte.Un metodo per ridurre la pol-vere in ingresso è applicare unfiltro alla ventola, quello per lecappe della cucina va benissi-mo. Ritagliate un quadrato del-le dimensioni della ventola eincollatelo con del nastro ade-sivo sopra la presa d’aria. Ognitanto date un’occhiata dietroalla macchina e controllate sela ventola sta girando.

Una diagnosi veloce dellacondizione dell’alimentatorepuò essere fatta osservando lostato del segnale PWR_OK de-scritto in precedenza. Prende-te un tester, analogico o digita-le non importa, e selezionateuna scala di misura della cor-rente continua di 5 0 10 V a fon-do scala.

Staccate il connettore prin-cipale a 20 poli dalla schedamadre, lasciando gli altri colle-gati, meglio se riuscite a tocca-re con i puntali la parte metal-lica all’interno dell’isolante delconnettore, i nuovi alimentato-ri non erogano alcun segnalese non rilevano un carico mini-mo collegato.

Localizzate il filo grigio cor-rispondente al segnalePWR_OK e collegatevi il punta-le di colore rosso. Collegate ilpuntale di colore nero a unodei fili neri, il segnale COM.

Misurate la tensione, se ilvalore è sopra ai 2 V l’alimen-tatore è perfettamente funzio-nante e il problema va cercatoaltrove (un cavo collegato conla polarità invertita, il pulsante

di accensione che non funzio-na o altro). Se la tensione è in-feriore a 1 V l’alimentatore è di-fettoso ed è da cambiare.

L’efficienza dell’alimentatore

In una qualsiasi macchinaelettrica non tutta la potenzaassorbita è utilizzata per svol-gere il lavoro, una parte è dis-sipata in perdite elettriche, ca-lore, resistenze meccaniche.

Il rapporto tra la potenza as-sorbita e quella effettivamenteresa è indicato col nome di fat-tore di potenza ed è diretta-mente proporzionale al rendi-mento. In altre parole, il rendi-mento è il fattore (sempre mi-nore di 1) moltiplicando per ilquale la potenza assorbita siha la potenza effettivamenteresa.

Un fattore di potenza 1, tipi-co dei carichi resistivi come lelampadine e le resistenze deiforni elettrici, indica che tuttal’energia è utilizzata per il la-voro: 100 W di potenza assor-bita saranno trasformati in 100W di luce o calore.

Nelle apparecchiature elet-troniche sono presenti diversicomponenti che riducono il fat-tore di potenza, il quale rara-mente arriva a 0,80 (80 per cen-to di efficienza).

Le specifiche di Intel riguar-danti l’efficienza degli alimen-tatori richiedono che si rag-giunga il 70 per cento a pienocarico (0,7 di fattore di poten-za), il 60 per cento con caricomedio e il 50 per cento con ca-rico ridotto. Efficienza ridottasignifica spreco di energia e so-vradimensionamento dei cir-cuiti elettrici con conseguenteimpatto ambientale. Per eleva-re il fattore di potenza l’UnioneEuropea ha richiesto l’inserzio-ne di un circuito per la corre-zione del fattore di potenza.

Questo circuito si chiamaPFC (Power-Factor Control) e faapparire il carico collegato al-l’alimentatore con le fattezzedi un carico resistivo. Il PFC èobbligatorio in Europa comespecificato dallo standardIEC555 e non riguarda solo glialimentatori per computer matutte le apparecchiature elet-troniche in generale.

La sicurezzadell’alimentatore

Le uscite protette contro isovraccarichi e i cortocircuitici tranquillizzano riguardo la

3

4

5

Le immagini 4 e 5 sono le etichette di due alimentatori rispettivamente con e senza certificazioni. Nell’immagine 3 abbiamoraggruppato alcune delle certificazioni più comuni: CSA (Canada), Nemko (Norvegia), TÜV Rheinland (Germania), UnderwritersLaboratories (Stati Uniti) e CE (Europa)

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3a parte open school

salute del computer. Ma ri-guardo la nostra di sicurezza?Quando si lavora con apparec-chiature che funzionano colle-gate alla rete elettrica, il peri-colo di scosse, e scariche divaria intensità è sempre in ag-guato. Ogni Paese ha un pro-prio ente che stabilisce i crite-ri di sicurezza degli apparatielettrici: norme da soddisfaree prove da superare.

I componenti che soddisfa-no le richieste si possono fre-giare del marchio dell’ente.Spesso i criteri hanno comebase le specifiche rilasciate daorganismi internazionali comel’IEC (International Electrotech-nical Commission) e il Cenelec(European Committee for Elec-trotechnical Standardization),per cui è facile che un appa-recchio sia approvato da di-versi enti senza modifiche.

In generale i criteri interes-sano la costruzione e il funzio-namento. Per esempio non sidevono utilizzare materialidannosi per l’ambiente, in ca-so d’esplosione di alcuni com-ponenti (i condensatori sonola categoria più a rischio) nonci deve essere fuoriuscita dimateriali tossici o pericolod’incendio. I materiali devonoessere ignifughi.

Gli enti europei sono IMQ inItalia, il TÜV Rheinland e VDEin Germania, Nemko in Norve-

gia, DEMKO e SEMKO rispetti-vamente in Danimarca e Sve-zia, SESKO in Finlandia, KEMAin Olanda, SEV in Svizzera,OVE in Austria. Negli Stati Uni-ti sono gli Underwriters Labo-ratories (UL) mentre in Canadaopera il Canadian StandardsAgency (CSA).

La sigla FCC non è una certi-ficazione di sicurezza ma si-gnifica che l’alimentatore hasuperato le prove di compati-bilità elettromagnetica dellaFederal Communication Com-mission americana. Altrettantoè il marchio CE (immagine 3), ilquale non è altro che una di-chiarazione del produttore cheil componente possiede tutti irequisiti di sicurezza definitidalle direttive europee.

Attenzione però, sembrache dei produttori cinesi lo ap-plichino col significato di Chi-na Export senza alcuna ineren-za alle direttive europee!

Nelle immagini 4 e 5 sono vi-sibili le scansioni delle etichet-te di due alimentatori, unoprovvisto di certificazioni el’altro senza.

Come valutare la qualità costruttiva

L’unica cosa visibile che cipermetta di stabilire la qualitàdi un alimentatore è la presen-za delle certificazioni. Più cene sono e migliore è la costru-

zione e progettazione in quan-to conforme alle norme di di-versi paesi. Per il resto si trat-ta di leggere le specifiche delprodotto. Eccone alcune pre-senti in alimentatori di un cer-to pregio. Le ventole hanno ilmotore con cuscinetti a sfereanziché bronzine. I cuscinettihanno una rumorosità supe-riore compensata da una piùlunga vita operativa. Le bron-zine però dopo un po’ accu-mulano gioco tra l’asse rotantee quello fisso e la differenza dirumorosità si annulla.

Le ventole sono associate aun circuito di controllo che neregola la velocità di rotazionein funzione della temperaturainterna. Se la temperatura ri-mane su bassi livelli la ventolaruota a velocità ridotta con mi-nore acustico. Negli alimenta-tori di grande potenza è facileche vi siano due ventole permigliorare il raffreddamentointerno.

Alcuni alimentatori dispon-gono di un’uscita per il colle-gamento di una ventola sup-plementare sul telaio che re-plica il comportamento dellaventola dell’alimentatore. Ilcircuito PFC che abbiamo de-scritto in precedenza miglioral’efficienza e fa risparmiare sul-le bollette elettriche. I connet-tori coi contatti dorati sonoun’ulteriore chicca. �

Nella precedente puntataabbiamo descritto comepredisporre la scheda ma-

dre con i cavi per le varie peri-feriche, in questa ci occupere-

mo del collegamento alle peri-feriche di massa: dischi fissi,unità ottiche, unità floppy. Nel-lo chassis sono presenti deivani, il loro numero dipende

dalla conformazione del telaio,per il fissaggio di queste peri-feriche. Ce ne sono di due tipi.Quelli da 5,25”, i più grandi econ accesso verso l’esterno,posizionati in alto per motividi ergonomia, servono perospitare le unità ottiche (letto-ri CD-ROM, masterizzatori) eaccessori come il pannellofrontale delle Sound BlasterAudigy 2 Platinum. A metà al-tezza ce ne sono altri più pic-coli da 3,5”, dei quali uno o duecon accesso verso l’esterno,per i dischi fissi e le unitàfloppy o altre periferiche dimassa (Iomega Zip, LS120, let-tori di PCMCIA Card).

Il fissaggio al telaioLa scelta della posizione è

individuale, sta a chi installadecidere quale sia la mi-

2 Collegare i componenti

6

I tre tipi di cavi per il collegamento delle periferiche IDE: il n° 1 è un cavo a 80 poliper ATA 66, 100 e 133; il n° 2 è il cavo per i floppy; il n° 3 è un cavo a 40 poli per idischi ATA 33 e le unità ottiche

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open school 3a parte

gliore posizione, se posiziona-re più in alto il CD-ROM oppureil masterizzatore e così via.

Non esiste una regola preci-sa. Potete sistemare le unità da5,25” una sopra l’altra, il caloresviluppato durante il funziona-mento è contenuto e di solitoviene smaltito dal telaio metal-lico. La stessa cosa accade perle unità da 3,5” come floppy eLS120.

Discorso diverso per i di-schi fissi, i quali richiedono unminimo spazio sopra e sottoper migliorare il passaggio del-l’aria e smaltire meglio il calo-re. I telai di ultima generazionehanno i fori di fissaggio dispo-sti in modo che ci sia questospazio ma non si può dire al-trettanto per i vecchi telai.

Tutte le periferiche vannofissate al telaio con quattro vi-ti ed ecco qualche suggeri-

mento dettato dall’esperienza.Non serrate a fondo subito leviti, lasciatele indietro un mez-zo giro dal bloccaggio totale.

Partite da una e stringetelaleggermente, poi fissate le altreseguendo un percorso a X, poifate un altro passaggio con lostesso percorso ma questa vol-ta definitivo.

Facendo così si evitano letorsioni al telaio metallico chepossono portare a fastidiosevibrazioni durante il funziona-mento.

Collegare le unità Le schede madri includono

due controller EIDE ognunodei quali controlla due unitàper un totale di quattro perife-riche che possono essere di-schi fissi, masterizzatori, letto-ri di CD-ROM e in generalequalsiasi dispositivo che sup-

porti questo standard.Un altro controller gestisce

il floppy e altre unità simili co-me l’LS120, il disco floppy da120 MB di capacità. Il cavo dicollegamento per i dati delleunità EIDE ha l’aspetto di unapiattina sottile con tre connet-tori, il cavo per il floppy è unapiattina più stretta con un in-treccio tra gli ultimi due con-nettori (vedi foto 6).

Le specifiche EIDE richiedo-no che le unità collegate sianoidentificate come Master e Sla-ve, l’assegnazione avviene tra-mite dei ponticelli di solito col-locati nella parte posterioredell’unità tra il connettore deidati e quello dell’alimentazio-ne. Se si collegano al controllerdue unità, entrambe Master oSlave, non accade nulla di dan-noso, la cosa più probabile chepossa accadere è che una delledue o entrambe non siano rile-vate dal BIOS.

Alcuni dischi fissi richiedo-no una disposizione dei ponti-celli particolare in rapporto al-la configurazione, per esempioper Master singolo o Mastercon Slave presente (foto 7).

EIDE ha una terza modalitàdi collegamento, il Cable Select(CS): quando l’unità è impo-stata su CS quella che si trovacollegata al connettore estre-mo rispetto alla scheda madreè il Master, l’altra collegata alconnettore intermedio, di soli-to di colore grigio, è la Slave.

I cavi a 40 pin dei connettoriATA 33 non sono predispostiper il Cable Select, lo sono in-vece i cavi a 80 poli dei con-troller Ultra ATA 66, 100 e 133.Le unità collegate al controllerfloppy non hanno bisogno del-l’assegnazione di Master e Sla-ve, il particolare intreccio deicavi fa sì che l’unità A sia quel-la collegata al connettore piùestremo e la B quella connessaal connettore in posizione cen-trale.

Per evitare inserzioni errateil connettore sul cavo dati del-le unità EIDE ha dei pin chiusiche corrispondono a dei con-tatti assenti sui connettori del-la scheda madre e dell’unità, ilconnettore di alimentazioneinvece è sagomato.

Il connettore del cavofloppy non ha un simile meto-do di prevenzione ma ci si ac-corge facilmente quando il col-legamento è errato perché ri-mane sempre accesa la spiache segnala l’attività.

Disporre le unità installatenel giusto ordine

In un controller EIDE la ge-stione dati delle due unità col-legate non avviene contempo-raneamente, se una sta occu-pando il bus l’altra rimane inattesa.

In passato questo provoca-va problemi di buffer underrunquando masterizzatore e discofisso si trovavano sullo stessocontroller, lo stesso avvenivanella copia con lettore CD emasterizzatore nella stessa ti-pologia di collegamento. Il buf-fer underrun è l’errore che siverifica quando il masterizza-tore non ha più nel buffer deidati da scrivere. Il masterizza-tore continua a scrivere i datisvuotando il buffer e nel frat-tempo non può riceverli per-ché l’altra unità ha impegnatoil bus. Era perciò importantestabilire il corretto collega-mento delle unità. Ma con le at-tuali tecnologie (Burn Proofcontro il buffer underrun) e ilbuffer che ha raggiunto dimen-sioni notevoli la cosa ha persoimportanza.

Tuttavia restano alcune re-gole basi per il cablaggio. Unadi queste è di non installaresullo stesso canale unità convelocità differenti, il controllerimposterà la velocità di tra-smissione in base ai parametridell’unità più lenta. Se colle-ghiamo sull’EIDE primario undisco ATA 100 e uno ATA 33 ilcontroller funzionerà a 33 MHzpenalizzando il disco più velo-ce. In generale, se si ha unaconfigurazione con un discofisso e un’unità ottica converràcollegare il primo come Ma-ster sul canale EIDE primario ela seconda come Master sul-l’EIDE secondario. Nella tabel-la 4 abbiamo riportato alcunecombinazioni possibili, le piùcomuni. Il concetto base è ditenere separate le unità piùlente, per questo il disco fissoATA 66 è stato piazzato sull’EI-DE secondario assieme all’u-nità ottica.

L’unico svantaggio che puòderivare è nella masterizzazio-ne “al volo”, direttamente tralettore e masterizzatore ma,come abbiamo detto in prece-denza, oggi esistono efficientitecnologie e metodi per preve-nire il buffer underrun. E quasitutti i programmi di masteriz-zazione dispongono dell’op-zione per creare una copia delCD sul disco fisso. �

TABELLA 4

Configurazione 1 HD ATA 100/66 UOEIDE prim. Master •EIDE prim. SlaveEIDE sec. Master •EIDE sec. Slave

Configurazione 2 HD ATA 100 HD ATA 66 UOEIDE prim. Master •EIDE prim. SlaveEIDE sec. Master •EIDE sec. Slave •

Configurazione 3 HD ATA 100 HD ATA 100 UOEIDE prim. Master •EIDE prim. Slave •EIDE sec. Master •EIDE sec. Slave

Configurazione 4 HD ATA 100 HD ATA 100 UO mast. UO CD-ROMEIDE prim. Master •EIDE prim. Slave •EIDE sec. Master •EIDE sec. Slave •

Configurazione 5 HD ATA 100 UO mast. UO CD-ROMEIDE prim. Master •EIDE prim. Slave •EIDE sec. Master •EIDE sec. SlaveNote: HD è il disco fisso, UO l'unità ottica

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I dischi fissi di IBM richiedono diverse impostazioni dei ponticelli a seconda dellapresenza o meno di una seconda unità sullo stesso canale

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3a parte open school

GlossarioalimentatoreALettera usata nelle grandezzeelettriche per definire l’ampere,l’unità di misura dell’intensità diuna corrente elettrica. Indica laquantità di elettricità cheattraversa un conduttore per unitàdi tempo.

AC (Alternating current, Correntealternata)Al contrario della correntecontinua che ha un andamentocostante nel tempo, la correntealternata ha un andamento di tiposinusoidale. Nell’immagine Sinus è visibile lasua raffigurazione grafica. Unciclo come quello raffigurato èchiamato periodo, il numero divolte in cui il periodo si ripete neltempo di un secondo è chiamatofrequenza.

CFM (Cubic feet per minute)Questa sigla è la misura delvolume dell’aria mossa in unsistema, negli alimentatori è laquantità di aria spostata dallaventola in un minuto. Il piede cubo(foot e feet al plurale) è unamisura inglese che corrisponde acirca 2,8 metri cubi del sistemadecimale.

COMAbbreviazione di comune, la partedi un circuito in corrente continuacollegata al polo negativo che fa daritorno al flusso degli elettroniprovenienti dal polo positivo. In realtà il flusso degli elettroniviaggia nel senso opposto ma si èmantenuta questa rappresentazioneper motivi di convenzione. Da nonconfondere con la massa o terra.

CondensatoreUn componente elettronico ingrado di immagazzinare energia.Un condensatore è composto dadue lamine metalliche separatetra loro da uno strato di materialeisolante.

Corrente d’uscitaLa massima corrente che può

essere erogata in modo continuoda un alimentatore

DC (Direct Current, CorrenteContinua)Una corrente che fluisce in unasola direzione. La batteria è unesempio di generatore di correntecontinua.

DeratingLa riduzione delle capacità di unapparato elettrico o meccanicoper deterioramento oinadeguatezza. Negli alimentatoriil derating è di solitol’abbassamento della potenza inuscita a causa di problemi disurriscaldamento.

EMI (ElectromagneticInterference) Un disturbo elettromagnetico cheinterferisce nel funzionamentodelle apparecchiature elettriche eelettroniche. Gli alimentatori perPC sono costruiti in tecnologiaswitching la quale, per la suanatura costruttiva, producequesto tipo di interferenze. Perannullarla o ridurla sono richiestispeciali circuiti e schermature chevanno a incidere sul costo (epeso) del componente.

Fattore di potenzaIndica l’efficienza diun’apparecchiatura elettrica. Inuna macchina elettrica una partedella potenza assorbita èdissipata in perdite elettriche,calore, resistenze meccaniche oin altri compiti che concorrono alprodotto finale. Il rapporto trapotenza assorbita e quellaeffettivamente resa è indicato colnome di fattore di potenza.

MTBFÈ una misura di tempo chedefinisce l’affidabilità delprodotto. L’MTBF si calcoladividendo il numero totale delleore di funzionamento di unnumero di apparecchiature con ilnumero dei guasti verificatisi. Peresempio 1000 apparecchiatureche funzionano per un anno fannoun totale di 8.760.000 orecomplessive di funzionamento. Sein questo periodo si guastano 50apparecchiature l’MTBF calcolatoè di 175.200 ore (1000/50 *365 giorni * 24 ore).

Protezione da sovracorrenteUn circuito che proteggel’alimentatore e i componenticollegati dal pericolo disovracorrente. Una delle

situazioni in cui si crea unacorrente eccessiva è il cortocircuito, due conduttori di faseopposta che entrano in contatto.

SwitchingUna tecnica utilizzata neglialimentatori che consiste in uncircuito che spezzetta la tensionein ingresso raddrizzata in unaserie di impulsi. La tensione inuscita dipende dal valore degliimpulsi, maggiore quando gliimpulsi sono larghi e minorequando si restringono. Glialimentatori switching hanno unadissipazione di potenza ridotta eun rendimento elevato. Grazie aquesta caratteristica ledimensioni del trasformatore edel sistema di raffreddamentosono molto contenute. Losvantaggio di questa tecnologia èl’emissione di disturbielettromagnetici causata dallarapida commutazione pergenerare gli impulsi.

Tempo di rispostaIl tempo che impiegal’alimentatore per riportare latensione ai livelli nominali dopouna variazione del carico (quandoil carico aumenta si verifica unincremento della corrente e unabbassamento della tensione).

TensioneLa differenza di potenziale tra duepunti, si misura in volt (V).

TerraLa terra, o massa, è un sistemadella rete di distribuzione elettricaper proteggere l’utilizzatore dallescosse conseguenti alla rotturadell’isolamento dei cavi elettrici odelle apparecchiature edispersione della corrente sulleparti metallichedell’apparecchiatura. Il conduttoredi terra è di colore giallo-verde edè collegato a un impianto di terrarealizzato con pali impiantati nelterreno (da cui il nome di “terra”).

VAC (Volt Alternating Current)La tensione in un circuito acorrente alternata.

VDC (Volt Direct Current)La tensione in un circuito acorrente continua.

W (Watt)L’unità di misura della potenza. Inun sistema a corrente alternata ilwatt è calcolato moltiplicando peril fattore di potenza il prodotto ditensione e corrente.

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open school 4a parte

L’ultima parte del corso diassemblaggio riguarda iltelaio. Spesso in fase di

acquisto di un PC si pone più at-tenzione ai componenti interniche all’involucro che li contie-ne. Probabilmente è vero se sie-te quel genere di acquirente cheuna volta acquistato il PC lomette sopra o sotto la scrivaniaed è timoroso nel toccarlo perpaura di danneggiare qualcosa.Ma se state leggendo questo ar-ticolo è probabile che apparte-niate alla schiera di coloro a cuipiace costruire, intervenire opersonalizzare il proprio PC.

Quali sono i criteri per acquistare un case?

Un punto comune di parten-za non esiste. Per alcuni la pre-rogativa base è che deve posse-dere un numero cospicuo di va-ni perché deve starci un siste-ma RAID con cinque dischi fissie un sistema di backup conquattro unità ottiche. Per altri ladimensione è il fattore più im-portante, se è troppo grandenon rimane più spazio sullascrivania. Diamo quindi solo al-cune indicazioni riguardo le di-mensioni (vedi tabella a pag.116), preferendo focalizzare l’at-tenzione sulla qualità costrutti-va e su alcune funzionalità.

Accessibilità internaLo spazio interno è molto im-

portante: avere l’area sopra lascheda madre libera evita con-torsionismi e facilita e velocizzail lavoro. I telai sviluppati inprofondità sono preferibili per-ché le periferiche sul frontalenon coprono la scheda madre. Itelai di questo tipo in generehanno una profondità superiorea 400 mm. In quelli più corti i va-ni per le periferiche sovrastanola scheda madre proprio nelpunto dove sono disposti gli at-tacchi per i dischi e il floppy o iconnettori per le spie e pulsan-ti del frontale. I case più spazio-

si soffrono meno di problemi disurriscaldamento grazie al vo-lume d’aria interno, e quasi tut-ti hanno delle griglie forate perl’attacco di ventole supplemen-tari per migliorare lo scambiotra l’aria calda interna e quellaesterna più fresca. In quelli diun certo livello si trovano leventole gia installate.

Alimentatore on board,attenzione alle sorprese

Controllate sempre l’alimen-tatore fornito di serie. I case piùeconomici hanno alimentatoriprivi di certificazioni di sicurez-za e, come abbiamo visto nellapuntata precedente, un alimen-tatore certificato offre più ga-ranzie per la sicurezza persona-le e dei componenti del compu-ter. Anche la solidità meccanicaè un fattore da considerare.Tempo fa, in un test in laborato-rio c’era un computer che sispegneva quando lo si inclina-va. Alla fine abbiamo scopertoche il responsabile era proprioil telaio, il quale si deformava atal punto che la scheda madrefiniva per toccare la piastra dimetallo sottostante mandandoin corto circuito l’alimentatore.A onor del vero dobbiamo an-che dire che negli ultimi anni illivello costruttivo è assai mi-gliorato, persino i telai più eco-nomici visti in laboratorio pos-siedono una rigidità sufficienteper evitare l’inconveniente ap-pena descritto.

Connessioni sul frontaleUna funzionalità importante

che non deve mancare sono glispazi sul frontale per le porte diconnessione USB. Se è predi-sposto anche per le firewire tan-to meglio, e se dispone pure diun ingresso audio per microfo-no e una presa per la cuffia me-glio ancora. È molto più como-do attaccare la propria fotoca-mera o videocamera digitale sulfrontale, piuttosto che alzarsi e

NEI NUMERI PRECEDENTILa memoria- Riconoscere la memoria- Installazione hardware- Impostare i parametri BIOS- I problemi delle memorie- I programmi di diagnostica - Le sorprese della schedamadre

- Il doppio canale di memoria- Prestazioni totali del sistema- Test dei moduli

La scheda madre- La scelta della scheda madre- Come nasce la motherboard- Installare una scheda madre- Il BIOS

Alimentatore- Scegliere l’alimentatore in

base ai componenti installati- Il problema nascostodell’alimentatore, FAQ esuggerimenti per la correttascelta

IN QUESTA PUNTATA- Tipologie e utilizzi del telaio diun PC. Il giusto flusso d’ariaall’interno del PC

- Connessioni anche frontalidelle periferiche, più comodeda utilizzare

- PC silenzioso - Tecniche e suggerimenti perridurre il rumore provocatodalle ventole

- Modding: come trasformare ilclassico “scatolotto” beige inun personal computer colorato,trasparente, illuminato da neon

Assemblatore provetto

protendersi sopra il tavolo perraggiungere la parte posterioredel computer. Il telaio, poi, puòessere uile anche in termini disicurezza. Nei sistemi operativiprecedenti Windows NT la pas-sword di accesso non era sicu-ra. Per questo molti utenti pre-feriscono affidarsi alla pas-sword del BIOS che impediscel’avvio del PC, la quale a dire ilvero è facilmente oltrepassabi-le. Un metodo facile e rapidoper annullarla è di aprire il casee tramite l’apposito ponticelloripristinare il BIOS iniziale. Inquesto modo si carica in me-moria la versione base del BIOScancellando tutte le personaliz-zazioni. Un altro è scollegare ildisco fisso e portarlo in un altrocomputer. Per ovviare a questedue tecniche, alcuni telai offro-no la possibilità di bloccare leparatie con un lucchetto, da in-filare in un occhiello sulla para-tia e un altro sul corpo del te-laio. Quelli più sofisticati hannoanche un microinterruttore ap-

poggiato alla paratia, che inviaun segnale a un ingresso dedi-cato sulla scheda madre quan-do si apre il coperchio laterale.

I materiali di cui è compostoIl più utilizzato è la lamiera di

ferro, con la parte esterna co-perta da una vernice resistenteai graffi. Tra i case di un certo li-vello sta prendendo piede l’al-luminio, materiale più leggeroma anche più costoso. Di solitola superficie non è protetta dauna vernice ed è molto facile ri-garla. Infine c’è la plastica, leg-gera e facilmente lavorabile, vie-ne preferita da chi predilige ilmodding come andremo a spie-gare nell’articolo. Anche la pla-stica non è protetta da verniceed è facilmente soggetta a se-gnarsi con l’uso. Nella prossimapagina vediamo gli elementi piùimportanti di un case: aprendoe sezionando l’ottimo modellodi LianLI PC 6070, in alluminio,in vendita sul sito www.bow.it aun prezzo di 190 euro. �

sul CDGuida di PC Open

� Assemblatore provetto

Dentro la “scatola”Qualità, materiali ed elementi da considerare nella scelta dello chassis. Come rendere silenzioso o modificare il PC con tecniche di modding di Flavio Nucci

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1 Le parti principali di un telaio

4a parte open school

� Grazie alle vitigodronate, ossia con latesta di grandedimensioni e lasuperficie zigrinata èpossibile fare operazionisul telaio senza l’ausiliodi utensili � Il punto di attaccorimovibile agevola ilmontaggiodell’alimentatore� La mascherina èpredisposta per tutti itipi di connettoreprevisti dallo standardATX� La piastra metallicache fa da sostegno allascheda madre èestraibile dal corpo delcase per facilitarel‘installazione dellascheda

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� L’area sovrastante la schedamadre è completamente libera� Un cospicuo numero di vani da3,5” e 5,25” per la massimaflessibilità di configurazione� Le ventole sul case miglioranoil ricambio dell’aria all’interno� I bordi taglienti sono protetticon delle guaine di plastica� L’occhiello di metallo per illucchetto a protezione delcontenuto del PC� La fascia metallica sostienel’alimentatore e le unità da 5,25”e contribuisce anche a irrigidire lastruttura

� L’attacco della ventola ha duespine supplementari per ilcollegamento delle unità di massa Le staffe a copertura dei fori incorrispondenza delle uscite delleschede di espansione sono fissatecon viti. Ciò permette di chiudere ifori non utilizzati, come peresempio accade quando sirimuove una scheda, e di eliminareun possibile punto di fuoriuscitadelle radiazioni elettromagnetiche I punti di fissaggio delle unità da3,5” sono posizionati in modo dalasciare uno spazio sopra e sottol’unità per la circolazione dell’aria

I case micro ATX hanno dimensioni compatte ma non si può proprio dire che sia agevole “metterci dentro le mani”

� Un adeguato numero di accessi frontali alle unità permette lamassima flessibilità di configurazione. Per esempio in questo telaiosarebbe possibile inserire, oltre al lettore di floppy disk, un’unità dibackup su nastro e un lettore di Smart Card nei vani da 3,5”� Le prese USB sul frontale sono comode per il collegamento rapido di fotocamere e videocamere digitali

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open school 4a parte

Da qualche tempo si staponendo attenzione al ru-more generato dal perso-

nal computer. Ricerche medi-che hanno evidenziato unacorrelazione tra un ambienterumoroso e i disturbi a livellofisico come stati di stress oproblemi cardiaci.

È indubbio che in un am-biente silenzioso è più facileconcentrarsi e che il rumore di-sturba in particolari situazioni,per esempio quando si staguardando un film al computer.

Le ventole sono la causaprincipale del rumore

Le fonti principali del rumo-re sono le ventole di raffred-damento e i componenti conparti in movimento quali i di-schi rigidi e le unità ottiche. Leventole servono per smaltire ilcalore generato dai compo-nenti elettronici. In teoria sipotrebbe utilizzare un sistemadi raffreddamento passivo(senza ventole) montando undissipatore di adeguate di-mensioni, ma il calore genera-to dai processori delle ultimegenerazioni è tale da richiede-re dissipatori ingombranti edifficili da collocare nel ridot-to spazio interno di un case.

Un esempio è la scheda Ul-timate di Sapphire basata sulchip grafico ATI Radeon 9700,nella quale al posto della ven-tola sono stati utilizzati due

grandi dissipatori collegati traloro con un heat pipe (si vedal’articolo sul sito di PC Open:www.01net.it/01NET/HP/0,1254,4_ART_43095,00.html). Lascheda pesa circa 600 gr. e ildissipatore impedisce l’usodello slot PCI adiacente allaconnessione AGP.

Oggi in un PC come minimosi trovano due ventole, una perl’alimentatore e una per il pro-cessore. In una configurazionedi medio livello ce ne possonoessere quattro, oltre alle due ci-tate una ventola per la schedagrafica e una per il chipset. Inuna ventola sono due i fattoriche producono il rumore: la fri-zione meccanica dei cuscinettie lo spostamento dell’aria dellepale. Tra queste due è l’ultimala più avvertibile.

La differenza tra le ventoleeconomiche e le costose è chedietro a quest’ultime c’è unostudio particolare della formadelle alette per ridurre la tur-bolenza dell’aria e una costru-zione più accurata con mate-riali di qualità. Le ventole piùsilenziose raggiungono una ru-morosità di 20 db, un livellosonoro paragonabile a un sus-surro.

Regolare la velocità infunzione del calore dadissipare

Un altro sistema per ridurrela rumorosità è il far funziona-

re le ventole soltanto il tempostrettamente necessario e auna velocità dipendente dallatemperatura.

Per esempio un computeracceso da poco o che non stafacendo nessuna operazioneche impegni severamente laCPU non raggiunge livelli ditemperatura elevati. In questecondizioni è inutile far funzio-nare la ventola. Quando si faqualche operazione che impe-gna moderatamente la CPU èsufficiente una ventola che gi-ri a mezza velocità per pro-durre un flusso d’aria suffi-ciente per il raffreddamento. I

produttori di schede madrihanno iniziato a inserire nelleloro schede dei circuiti di con-trollo della velocità delle ven-tole, soluzione che riteniamola migliore in quanto la velo-cità di rotazione è controllatadal BIOS e determinata in basealla temperatura operativadella CPU.

Ogni produttore ha una pro-pria strategia di controllo, quiriportiamo alcuni indirizziWeb dove è possibile trovareinformazioni a riguardo:w w w. a o p e n . c o m / t e c h /techinside/SilentTek.htm;w w w. i n t e l . c o m / d e s i g n /

2 Rumore al minimo, salute al massimo

Le dimensioniCome esistono diversi tipi di schede madri con differenti dimensioni, numerodei fori di fissaggio e posizione dei connettori, esistono altrettanti tipi dicase specifici. Lasceremo da parte gli standard di schede ormai obsoleti (ATe Baby AT) e quelli speciali (Flex-ATX, LPX e NLX), focalizzandoci sul formatoche detiene il predominio: l’ATX. I telai per questo tipo di scheda sono divisiin tre categorie principali: mini tower, middle tower e tower. C’è anche laversione micro tower, utilizzata soprattutto dai grandi produttori per leconfigurazioni più economiche. Per i telai non esiste uno standard preciso dimisure, a determinare l’appartenenza a una o all’altra categoria èprincipalmente l’altezza. L’assenza di uno standard lascia mano libera aiproduttori, per cui si possono trovare dei case con misure intermedie oltre aquelle citate nella tabella come si può vedere nell’immagine MMT dove è rappresentata una linea di case. Per quanto riguarda i prezzi, il rangeè molto ampio: indicativamente si parla di 40-120 euro per i mini tower, 60-140 per i middle e 80-200 e oltre per i tower.

Tabella misure case (mm)Mini tower Larghezza Altezza Profondità

200 350 450190 360 460180 368 331180 444 340

Middle tower Larghezza Altezza Profondità220 500 430190 420 440210 410 420185 408 445

Tower Larghezza Altezza Profondità200 432 600190 430 630190 428 622

Una carrellata di case desktop: dal mini tower, al più altotower passando per le misure intermedie del middle tower

Il fissaggio della ventola di Verax con dei gommini serve a smorzare le vibrazioni, unodegli accorgimenti utilizzati sul personal computer di Bow per ridurre al minimoil rumore

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4a parte open school

motherbd/precisioncooling.htm;www.asus.com.tw/support/english/techref/mbfeatures/q-fan.aspx.

Per le schede sprovviste diquesta funzionalità esistonometodi alternativi. Uno preve-de la regolazione in base allatemperatura dell’aria, rilevatada un sensore piazzato sullaventola stessa, un altro è ilcontrollo della velocità trami-te un potenziometro esterno oaltri metodi similari.

Questi sistemi però sonopoco sicuri in quanto non c’èalcun controllo sulla tempera-tura raggiunta dalla CPU, unavelocità troppo bassa potreb-be causare problemi di surri-scaldamento al processore.Informazioni su queste tecno-logie, insieme a modelli di ven-tole a bassa rumorosità, sipossono trovare ai seguentiindirizzi: www.papst.com(consigliato per la sezione tec-nica in inglese molto esaurien-te sulla tecnologia delle vento-le); www.verax.de (informa-zioni anche in lingua inglesecon approfondimenti sulla tec-nologia costruttiva e rumoro-

sità); www.coolermaster.com;w w w. t h e r m a l t a k e . c o m ;www.startech.com; www.zalmantech.com.

Anche gli alimentatori stan-no seguendo la strada della ri-duzione della rumorosità.L’approccio è fatto in più mo-di: tramite l’utilizzo di ventoleestremamente silenziose, conun sistema di regolazione del-la velocità in base alla tempe-ratura dei componenti interni,l’unione di entrambi i metodi.Ecco alcuni indirizzi di pro-duttori che hanno a catalogoalimentatori con caratteristi-che di bassa rumorosità difunzionamento: www.pcp o w e r c o o l i n g . c o m ;w w w . q t e c h n o l o g y . n e ;w w w. e n e r m a x . c o m . t w ;www.vantec.com.tw; www.antec-inc.com.

Alcuni dei fabbricanti diventole citati in precedenzaproducono anche alimentatoria basso rumore. Naturalmentequesta non è una lista comple-ta, se si vuole avere un pano-rama completo di chi vendequesti prodotti e sulla tecno-logia relativa basta fare

Le ventole di Verax sono posizionate sul processore e sul telaio. Notate la particolareconformazione delle alette che evita le turbolenze dell’aria e concorre a mantenerebasso il rumore di funzionamento

� Bow

Zitto, il PC silenzioso di BowRealizzare un computer si-

lenzioso senza ricorrere asofisticati e particolari si-

stemi di silenziamento non èdifficile, ce lo dimostra Bowcon lo Zitto 2K5 Black.

I punti in cui il produttore èintervenuto sono il disco fissoe le varie ventole di raffredda-mento. Il disco è un SeagateBarracuda da 80 GB, uno deipiù silenziosi in commerciograzie al suo motore SoftSoniccon cuscinetto a fluido dinami-co.

Le ventole originali che raf-freddano il chip della schedavideo, il processore e il chipsetsono state sostituite con mo-delli di Verax, un produttore te-desco specializzato in soluzio-ni per la riduzione del rumore(www.verax.de).

Una ventola Verax produceun livello sonoro di circa 20 de-cibel mentre l’emissione di unacomune ventola è di circa 30decibel nel caso migliore. Ri-

cordiamo che in acustica unaumento di 3 decibel equivalea un raddoppio dell’intensitàsonora.

Molto bello il telaio di colorenero coperto da una vernice lu-cida. Il pannello frontale che èil più esposto ai rischi di graffi

è protetto da una mascherinadi plastica trasparente.

Particolarmente apprezzatala presenza sul frontale di dueporte USB, una firewire e diuna presa audio. La mascheri-na del lettore DVD 16X, del ma-sterizzatore 52/32/52X e dell’u-

Produttore: BowModello: Zitto 2K5 BlackSito: www.bow.itScheda madre: AlbatronPX845PEV ProCPU: P4 2,53 GHz FSB 533 MHzMemoria: 512 MB DDR 333Disco fisso: Seagate ST380023A80 GBScheda video: Gainward 760Ultra/760 TV/DVI 128 MB Scheda audio: integrata AC’97 Lettore DVD: Toshiba 1712 Masterizzatore: CDRW PlextorPlexWriter Premium 52/32/52XModem: 56Kbps PCISistema op.: Windows XP home e. 1.399 euro (IVA compresa)

Caratteristiche tecniche

Il prezzo

VALUTAZIONE GLOBALE 910

nità floppy hanno lo stesso co-lore nero del telaio. Idem perquanto riguarda tastiera emouse, entrambi senza fili, diLogitech. Il prezzo del Zitto 2K5Black in configurazione conuna CPU Pentium 4 a 2,53 GHzcon 512 MB di memoria e unascheda video Gainward Ul-tra/760 TV/DVI con 128 MB è di1.399 euro IVA compresa. �

LE PRESTAZIONI

3DMark 2001SE: 11.8093DMark 2003: 1644Wolfenstein 3D: 134,6Vulpine GL: 113,3Comanche 4: 46,92PCMark 2002CPU: 6185Memoria: 6085HD: 825

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open school 4a parte

Per finire il nostro corso ec-co una nota di colore dedi-cata al fenomeno del mo-

mento nel mondo dell’assem-blaggio: il modding.

Modding è un termine chederiva da Modify, un verbo in-glese che significa eseguire deipiccoli cambiamenti oppureeseguire dei cambiamenti dra-stici per raggiungere nuovefunzionalità (dizionario Mer-riam-Webster www.m-w.com).Il modding applicato a un com-puter significa personalizzarefisicamente la configurazione,da non confondere con l’ag-giornamento o miglioramentodel sistema.

L’aggiunta di un’unità otticao la sostituzione del processo-re non sono modding. L’aper-

tura di una finestra nel telaioper far vedere l’interno, l’ag-giunta di un nuovo foro peruna ventola, l’applicazione diuna decalcomania sulle paratielaterali del PC, colorare la ta-stiera o ricoprirla con un tes-suto dal disegno particolare,aggiungere delle luci per illu-minare l’interno sono esempidi modding.

Tutto affidatoall’estro del modder

Nel modding non esistonoregole, l’unico limite è l’abilitàmanuale o l’estro artistico dichi lo fa. In Internet abbiamo vi-sto esempi di modding estre-mo come computer dentro ascatole di scarpe o in valigette24 ore di alluminio, oppure in

3 Il fenomeno del “modding”

una ricerca su Internet con leparole chiave “Quiet pc coo-ling”. Altra fonte di rumore so-no i dischi rigidi.

L’avanzamento tecnologiconei dischi rigidi

Ultimamente si sono fattigrandi progressi nella batta-glia per la riduzione del rumo-re impiegando al posto dei cu-scinetti per reggere l’alberomotore un fluido viscoso, ilquale smorza anche le vibra-zioni trasmesse dalla parte ro-tante alla struttura fissa.

Interventi sono stati fatti an-che sulla struttura metallica,realizzata con tecniche e ma-teriali che smorzano le riso-nanze (la trasmissione di vi-brazioni tra due corpi elasticiin contatto). Per ridurre il ru-more con i vecchi dischi esi-stono in commercio due cate-gorie di strumenti.

Il primo consiste in un cas-settino che lo isola acustica-mente. L’unico inconvenienteè che il materiale usato è uncattivo conduttore di calore eciò potrebbe creare qualcheproblema di surriscaldamentoai dischi da 7.200 RPM che nesviluppano una discreta quan-tità. Il secondo è un cassettinoda 5,25” aperto sopra e sottocon delle cinghie di gommache sorreggono il disco.

Qui non ci sono problemi disurriscaldamento ma il siste-

ma è valido solo per assorbirele vibrazioni, non ha alcunaefficacia sul rumore generatonel funzionamento. Inoltre siperde un vano da 5,25”.

Il nostro consiglio è di ac-quistare un disco silenziosoall’origine e non ricorrere amezzi esterni. Per dare un ter-mine di paragone, la famigliaBarracuda di Seagate, i dischipiù silenziosi in commercio eche si trova spesso in configu-razioni garantite come tali,producono un livello di rumo-re compreso tra 30 e 33 db.

Cosa si può farecon le unità ottiche

Mentre i dischi fissi sono unsistema chiuso, le unità otti-che hanno un’apertura versol’esterno per consentire l’inse-rimento dei dischi. L’aria mes-sa in movimento dal CD cheruota quando inserito è chia-ramente udibile.

La conformazione non per-mette di implementare tecno-logie di silenziamento, infattinon esistono. Di buono c’è cheper la maggior parte del tem-po sono inattive, e in quelle si-tuazioni dove il rumore po-trebbe dare fastidio, per esem-pio la visione di DVD o l’ascol-to di musica, funzionano a bas-sa velocità facendo meno ru-more delle ventole e del discofisso.

Se si desidera insonorizzare

il PC senza toccare i compo-nenti l’unica soluzione è ricor-rere a una combinazione dimateriali fonoassorbenti e an-tivibrazioni da applicare all’in-terno e sulle paratie del telaio.

Nell’immagine qui sopra sipuò vedere un esempio. E an-che in questo caso ecco una li-sta di siti che trattano questogenere di materiali: www.dynamat.com; www.customaud i o . f r e e s e r v e . c o . u k ;w w w. q u i e t p c u s a . c o m ;www.acoustiproducts.com.

Chi si vuole cimentare col “faida te” può ricorrere al sughe-ro, materiale dalle ottime ca-ratteristiche fonoassorbenti,tuttavia i risultati saranno in-feriori a quelli ottenibili con iprodotti prima elencati. Con-cludiamo questa parte con unelenco dei siti che vendonoventole e alimentatori a bassorumore e strumenti vari per ilsilenziamento del PC:www.bow.it; www.chl.it ;www.infomaniak.it; www.overclockmania.net. �

I telai trasparenti danno un bell’effettoscenico ma la robustezza è quasi nulla ela schermatura elettromagneticainesistente

Modding casalingo: legno e tela perrealizzare il telaio di questo PC

Un esempio di soluzione per ridurre il rumore basata sull’impiego in puntistrategici di una combinazione di materiali che assorbono il rumore e levibrazioni

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case di legno come quello raffi-gurato nell’immagine della pa-gina precedente. Lo strumentopreferito dai modder, il nomecon cui sono designate le per-sone che fanno modding, è ilminitrapano rotativo ad altavelocità con una congrua dota-zione di accessori per tagliare,levigare, pulire, lucidare esmussare le parti metalliche.

Il modding come occasionedi guadagno

Il fenomeno del modding èdiventato talmente esteso chemolti costruttori hanno inizia-to a presentare prodotti speci-

fici per questa disciplina. Nel-l’immagine qui a sinistra si puòvedere una scheda madre conilluminati gli slot PCI, i banchidi memoria e il cavo di collega-mento EIDE, prodotta da DFI(www.lanparty.com.tw).

Case coloratima soprattutto illuminati

Gli effetti di luce sono i piùricercati per la loro spettacola-rità. In commercio si trovanotubi al neon di vari colori, caviluminosi, ventole con led estringhe al neon conformabili apiacere. Di case pronti per ilmodding ne esistono diversi ti-pi, si parte dal modello conuna semplice finestra traspa-rente sul lato e si arriva a quel-lo completamente trasparenterealizzato in materiale acrilico(immagine pagina precedente).

Questi telai però non soddi-sfano le norme di compatibilitàelettromagnetica, la plasticanon ferma le radiazioni elettro-magnetiche. Nel box qui a de-stra abbiamo riportato gli indi-rizzi di alcuni siti Web che sioccupano del modding a livellodi tecniche costruttive e di ma-teriali. �

4a parte open school

Il computer di Divisione Informatica (1.740 euro IVA compresa) è un esempio di modding fatto conparti preparate. Il telaio prodotto da Thermaltake è in acciaio di buon spessore, lo sportello frontalein alluminio che protegge l’accesso alle unità esterne è bloccabile con una serratura a chiave. Dallafinestra trasparente nel pannello laterale di sinistra si può osservarne l’interno, sul fondo del telaioè fissata una luce al neon di colore blu che lo illumina quando si accende il PC. Lo schermo LCD delpannellino visibile nella parte superiore del frontale mostra la temperatura della CPU con lapossibilità di impostare la temperatura massima, superata la quale viene emesso un segnaled’allarme. Le quattro manopole ai bordi regolano la velocità delle ventole posizionate sul telaio.

Il processore è raffreddato dal sistema SubZero4G,sempre di Thermaltake, basato sull’effetto diPeltier. Tra il processore e il dissipatore èinterposta una cella di Peltier, un dispositivofunzionante a corrente continua che ha laprerogativa di assorbire il calore da un lato (la parte appoggiata alla CPU) e di trasferirlorapidamente all’altro lato (la parte a contatto col dissipatore). In pratica funziona come una pompa, solo che al posto dei liquidi sposta il calore. La cella di Peltier migliora l’efficienzadel sistema di raffreddamento.

Il pannellino del Thermaltake mostra la temperatura difunzionamento della CPU e quella di allarme, i quattro potenziometriregolano la velocità di rotazione delle ventole poste sul telaio

Modding chiavi in mano

I produttori di componenti iniziano ainteressarsi al modding, ecco una schedamadre di DFI con alcune parti illuminate

I siti di riferimento per i moddersPer informarsi

www.moddingplanet.it la guida definitiva per i moddersitaliani

www.artmodding.com tutorial e recensioni degli chassiswww.oclabs.com articoli, tutorial e novità dal mondo

della modifica del PCwww.coolcomputercases.com informazioni in inglese sulla scelta

del giusto case da modificare

Per acquistarewww.bow.it novità e prodotti di qualità

a prezzi interessantiwww.infomaniak.it il primo e più fornito sito per chi

cerca la novità sfiziosa nel campodel modding

www.famaservice.com prodotti e soluzioni testate per overclock estremi

www.open-labs.it un sito di e-commerce in italianodedicato ai modders

www.xoxide.com sito in inglese di e-commerce, di tutti i prodotti per il modding

www.aipcs.com sito inglese che permette l’acquistodi configurazioni già preparate

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