Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8) V. Manzari.

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Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8) V. Manzari

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Contributo dei gruppi INFN allla costruzione dei Layer 6 & 7 (WP8)

V. Manzari

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- Test dei pixel chip- Stoccaggio e Spedizione

(Bari, Catania, Roma, Torino)

- Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus

(Torino)

- Test del bus- Stoccaggio e Spedizione

(Catania, Roma, Torino)

- Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus

(Bari, Torino, Trieste)

- Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-module

- Produzione del Prototipo 0 di sub-module

(Bari)

- Produzione e test dei sub-module- Spedizione dei sub-module

(Bari)

- Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei module

- Produzione del Prototipo 0 di stave

(Torino)

- Laboratorio per assemblaggio e test degli stave- Test di accettazione dei sub-module- Produzione e test dei module- Spedizione degli stave al CERN

(LNF)

- Integrazione deo module in layer e in half-barrel, distribuzione dei servizi

(CERN)

- Produzione del tooling per l’assemblaggio degli stave

(Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste)

- Produzione del tooling per l’assemblaggio dei sub-module

(Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste)

- Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione dei module

- Produzione del Prototipo 0 di layer e di half-barrel

(Padova)

- Produzione del tooling per l’integrazione degli stave in half-barrel

(Bari, Cagliari, Padova, Torino, Trieste)

- Progettazione del sub-module

(Torino)

- Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei module in layer e in half-barrel, distribuzione dei servizi

(Padova)

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Submodule Progettazione, Design e Produzione del Submodule

• Progettazione, Sviluppo e Produzione del bus

• Sviluppo e messa a punto del flip-chip mounting dei pixel chip sul bus

• Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei sub-module

• Produzione del Prototipo 0

2xnbus

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Module Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di assemblaggio dei moduli

• Produzione del Prototipo 0

N.B.: Si assume che la Progettazione e il Design del modulo, la produzione del supporto in fibra di carbonio e del sistema di cooling siano a carico del gruppo CERN

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Half-barrels Progettazione del sistema di integrazione ed allineamento dei moduli in layer e in half-barrel, organizzazione dei servizi

• Sviluppo e messa a punto della procedura e del tooling di integrazione degli stave

• Produzione del Prototipo 0 di layer e di half-barrel

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Cost EstimateContributo INFN per CORE e R&D

Costo Totale Upgrade ALICE: 36 - 42 MCHF

Costo Upgrade ITS Option 1: 14 MCHF (10 MCHF CORE + 4 MCHF R&D)

Contributi INFN assumendo ITS Option 1

Finanziamento INFN per upgrade ALICE anni 2013-2018: 5.8 M€

System MCHF MEUR

ITS 4.7 3.9

TOF 0.7 0.6

Muon 0.5 0.4

Common 1.1 0.9

Total 7.0 5.8

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Cost EstimateProfilo Richiesta Finanziamento INFN 2013-18

Profilo annuo di Finanziamento per l’Upgrade di ALICE in MCHF

System 2013 2014 2015 2016 2017 2018 Total

ITS 0.32 1.00 1.32 1.32 0.50 0.24 4.7

TOF 0.04 0.07 0.30 0.30 0.7

Muon 0.05 0.14 0.17 0.14 0.5

Common Project 0.45 0.25 0.40 1.1

Total 0.32 1.09 1.53 2.24 1.19 0.64 7.0

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