1 Obiettivi WG1 connessi al WG6 1.Sottosistemi fotonici su silicio/silice per l'elaborazione ottica...
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1 Obiettivi WG1 connessi al WG6 1. Sottosistemi fotonici su silicio/silice per l'elaborazione ottica dei segnali 2. Sottosistemi fotonici ibridi InP silicio/silice 3. Silicon photonics su tecnologia CMOS compatibile 4. Sottosistemi fotonici in InP Partendo da tecnologie consolidate creare un’infrastruttura che offra come servizio il progetto e la realizzazione integrata di sottosistemi per l’elaborazione ottica dei segnali • sfruttando il know-how già esistente • attingendo ai risultati della ricerca di centri esterni • offrendo un livello di realizzazione prototipale per prodotti di interesse industriale ed accademico temi strategici Stato attuale (adesione di Corecom): capacità di progettazione e fabbricazione dispositivi passivi in silicio e silice Fase 1: completamento delle attrezzature per la linea di lavorazione dei dispositivi passivi su silicio e silice e per il packaging (obiettivo 1) Fase 2: integrazione ibrida con dispositivi InP da acquistare (acquisizione attrezzatura per molecular bonding) (obiettivo 2) Fase 3: silicon optics (acquisizione macchine per CMOS e la deposizione di germanio) (Obiettivo 3) (risultati: integrazione con l’elettronica) Fase 4: realizzazione dispositivi InP (acquisizione e sviluppo competenze, acquisizione di attrezzature per la linea di produzione) (obiettivo 4) evoluzione
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Obiettivi WG1 connessi al WG6
1. Sottosistemi fotonici su silicio/silice per l'elaborazione ottica dei segnali2. Sottosistemi fotonici ibridi InP silicio/silice 3. Silicon photonics su tecnologia CMOS compatibile4. Sottosistemi fotonici in InP
Partendo da tecnologie consolidate creare un’infrastruttura che offra come servizio il progetto e la realizzazione integrata di sottosistemi per l’elaborazione ottica dei segnali • sfruttando il know-how già esistente• attingendo ai risultati della ricerca di centri esterni• offrendo un livello di realizzazione prototipale per prodotti di interesse industriale ed accademico
temi strategici
Stato attuale (adesione di Corecom): capacità di progettazione e fabbricazione dispositivi passivi in silicio e silice
Fase 1: completamento delle attrezzature per la linea di lavorazione dei dispositivi passivi su silicio e silice e per il packaging (obiettivo 1)
Fase 2: integrazione ibrida con dispositivi InP da acquistare (acquisizione attrezzatura per molecular bonding) (obiettivo 2)
Fase 3: silicon optics (acquisizione macchine per CMOS e la deposizione di germanio) (Obiettivo 3) (risultati: integrazione con l’elettronica)
Fase 4: realizzazione dispositivi InP (acquisizione e sviluppo competenze, acquisizione di attrezzature per la linea di produzione) (obiettivo 4)
evoluzione
2
organizzazione
Pirelli
IRCNIT requirements
technology Italian research centers
Technologies/requirements
Industryrequirements
Integrated prototypes
Integrated prototypes
3
individuazione delle infrastrutture necessarie
(Active) CompoundGrowth
Deposition
Litography
Characterization
Molecoular Beam Epitaxy (MBE)Metal Organic Chemical Vapour Deposition (MOCVD)
Packaging
Thermal/Electron Beam Evaporation SputteringPlasma Enanched Chemical Vapor Deposition (PECVD)Low Ppressure Chemical Vapor Deposition (LPCVD)Thermal Oxidation…
Spinning/BakingPatterningOptical/Direct Litography…
Scribing /BreakingWire/Die BondingLappingPig-tailing…
Scanning Electron Microscopy (SEM) Reflection high-energy electron diffraction (RHEED) Measurment of Dynamical PropertiesSpectrum analysis …
Attack
Reactive Ion Etching (RIE)Dry (Plasma) EtchingWet Etching
Processes:
Clean room facilities
GROWTH:
MBE reactors
Degassing Station
DEPOSITION:Plasma enhanced chemical vapour deposition machine (PECVD)Oxidation oven
Electron beam evaporators for metal/dielectring coatings
Wafer substrate bonding unit with pump
LITOGRAPHY/ATTACK/POST-PROCESSING:
Mask aligners with UV nano-imprint station.
Reactive ion etching (RIE)
Rapid thermal annealing system
PACKAGING:
Scriber / Breaker
Lapping / polishing machine
Wire and die bonders
CHARAXTERIZATION:
Light emitter burn-in station
Laser diode test station
Automated laser measurement station
……
EQUIPMENTS: an example list
A good european example: International Service Centre for Industry (http://www.orc.tut.fi/services.html) (Tampere-Finland)
