Aprendiz:Manuel Darío Alviz Julio

MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO, DISEÑO E INSTALACION DE CABLEADO

ESTRUCTURADO - (752369)

La Memoria del computador

Todo computador requiere un espacio para efectuar el almacenamiento de datos.

Temporal o Permanente

MEMORIA (INFORMÁTICA)

En informática, la memoria (también llamada almacenamiento)Son dispositivos que retienen datos informáticos durante algún intervalo de tiempo. También son dispositivos basados en circuitos que posibilitan el almacenamiento limitado de información y su posterior recuperación. Las memorias suelen ser de rápido acceso, y pueden ser volátiles o no volátiles.

Se emplea el término memoria también para llamar a cualquier dispositivo, circuito o medio de grabación que permite almacenar información desde una computadora. Existen memorias de almacenamiento secundario como los discos duros, discos ópticos, etc.

Memorias del computador

Memórias CMOS, ROM, RAM, Cache, ect...

Es posible organizar las memorias de un computador.

De la siguiente manera

Tipos de Memorias Memorias Internas (Primarias): La memoria

interna hace referencia a aquella memoria que es fundamental para el funcionamiento de la computadora y que se encuentra alojada en la placa madre.

* Volátiles

* No volátiles

Memorias Externas (Secundarias): La memoria externa no es fundamental para el funcionamiento de una computadora. Actualmente la memoria externa más utilizada es el disco duro, que permite gran capacidad de almacenamiento y rápida recuperación del contenido.

Memorias VolátilesTipo de memoria que al no recibir

electricidad, pierden la información que contienen. Estas memorias necesitan refrescar su contenido continuamente para mantener la información, por lo tanto necesitan una fuente de electricidad en todo momento .

Memorias No volátiles Tipo de memoria que puede retener información

almacenada incluso cuando no recibe electricidad. Ejemplos de memorias no volátiles son las ROM, las memorias flash y la mayoría de los medios de almacenamiento magnéticos discos duros, disquetes ,discos ópticos, CDs, DVDs , etc. entre otros.

Las memorias no volátiles son generalmente usadas en tareas de almacenamiento secundario.

El almacenamiento de datos no volátiles puede categorizarse en dos: de sistema de direccionamiento electrónico y de sistema de direccionamiento mecánico (discos duros, discos ópticos, etc).

Principales problemas de las memoriasLos principales problemas de las memorias son de dos tipos:

Hard Fails son los problemas o daños en el hardware. Las fallas del tipo Hard Fails, es decir que tienen que ver con averías en el hardware, son fácilmente detectables a través de un chequeo de los componentes, mientras que los Soft Errors, al estar originados en causas aleatorias, se vuelven más complicados de detectar.

*Localidades dañadas.

*Incompatibilidad con la tarjeta madre.

Soft Errors consisten en errores provocados por diversas causas de mal funcionamiento del software. Este tipo de fallas puede provocar pérdidas en los datos almacenados, por lo cual para detectar estos errores se utilizan comúnmente dos métodos de detección de los mismos.

*Bit de paridad

*ECC

Registros

de

la

CPUEl corazón de los procesos.

Registros de la CPU•

Son conocidos como los registros internos.Alta velocidad (la mayor).Poca capacidad de almacenamiento.Integrado en el microprocesador.

••

•

• Almacenan bits ( mayor frecuencia 8

o 32).Registros de datos, registros de memoria,

registros de propósito general ,registros de coma flotante, registros constantes, registros de propósitoespecífico.

MemoriaNada dura para siempre

Cache

Memoria Cache• Buffer temporal de almacenamiento.Acceso rápido.Puente entre CPU y memoria principal

•• (Ataj

o).Cache L1 - Nivel 1: Cache principal – datos importantes y de uso frecuente.Cache L2 - Nivel 2: Cache Secundario– datos recientemente visitados.Cache L3 - Nivel 3: Integrada en Main Board – alimenta L2

MemoriaDonde todo pasa.

Principal

Memoria Principal•

Esta memoria es empleada por el computador paraalmacenar temporalmente tanto los datos

como

losprogramas que se

procesaran porEste tipo de memoria es volátil. Se dividen en dos tipos:

la

CPU.

••

-ROM (Read Only Memory)-RWM(Read Write Memory ):

Masconocida como RAM

aunque este es elmétodo para accederla.

Memoria Principal• ROM:-Es una memoria de solo lectura.-Los datos son almacenados de fabrica.-Los datos no pueden ser alterados(fácilmente).

• Tipos memoria:-PROM: Programmable Read-Only Memory (one

shot)-EPROM:Erasable programmable

read only memory-EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory

Memoria ROM-PROM:

••Se puede alterar en una

sola oportunidad.

Requieredatos.

un

dispositivo

especial

para

modificar

los

Memoria ROM -EPROM:

• Se puede borrar empleando luzultravioleta.

• Almacenan datos por diez o

veinte años.• Se caracterizan puesto poseen una ventana

en la parte superior para el borrado (BIOS).

Memoria ROM-EEPROM:

••Se puede programar y borrar eléctricamente.Se puede escribir un numero limitado de veces(aunque

este

es

muy

elevado,

aprox:

max

1millón)

Memoria ROM-Memoria flash: Evolución EEPROM• Lectura y escritura de múltiples posicionesmismo tiempo.

al•

•Aumenta la

velocidad.L

aemplean

las

conocidas

memorias

USB.

Lo que debemos saber… Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es parte de la ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la mayoría lo deduce:

BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico de entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan desde la memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer los periféricos de entrada y salida básicos con que cuenta la computadora así como inicializar un sistema operativo desde alguna unidad de disco o desde la red.

CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide Semiconductor") Es el tipo de material con el que está basada la fabricación de un circuito especial llamado del mismo nombre "CMOS", el cuál tiene la característica de consumir un nivel muy bajo de energía eléctrica cuando está en reposo. En este material esta basada la construcción de la memoria ROM.

SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el usuario puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes de que cargue la interfaz de usuario, es decir, el sistema operativo.

Ubicación de la ROM en la PC

Recordemos que…

Memoria Principal• RAM:

-Memoria de acceso aleatorio-Volátil- Se puede leer y escribir datos en ellas.- Se cargan las instrucciones que se ejecutan en elprocesador.- Lo que conocemos como RAM son módulos dememoria.

Tecnologías RAM:-SRAM: (Static Random

Access Memory)-DRAM: (Dynamic Random Access Memory)

Ubicación de la RAM en la PC

Los llamados Slots , ranuras o conectores de la memoria RAM

Memoria RAM• SRAM:-Memoria estática de acceso aleatorio.-Mantiene los datos mientrassin necesidad de refresco.-Mas cara que la DRAM.-Mas rápida.-Menor consumo.

Se emplea en:

tenga

alimentación

Como memoria RAM, cachemicroprocedor.

x86, registro de

Memoria RAM• DRAM:-Empleada comúnmente como modulo de RAM.- Requiere refresco para mantener un datoalmacenado.

- Sin fuente de

energía pierde los datos.

VentajaSe pueden construir memorias con una gran densidad de posiciones.

Memoria RAM• DRAM:

-Existe una variedad delas DRAM.

memorias que nacen a partir

de

SDRAM: (Synchronous Dynamic Random-Access Memory)Puede funcionar a la misma velocidad que la Main Board.

RDRAM: (Rambus Dynamic Random-Access Memory)

Una de las memorias mas costosas.

Memoria RAM• SDRAM:PC100 fue un estándar publicado por Intel paraasegurar compatibilidad de los módulos de

diversosfabrica

ntes.Ahora

se

conoce

los

“PC-###”

http://ebay.18004memory.com/ebaypics/SDRAM/PC133/DIMM/232A-OX1.gif

Memoria RAM• RDRAM:Trabaja

auna

velocidad

mayor

que

la

SDRAM

Memoria RAM• Tipos de memorias según los módulos:Las memorias RAM se pueden clasificar

SIMM: Single in line Memory ModuleDIMM: Double Memory ModuleRIMM: Rambus in line Memory Module

Memoria RAM• SIMM:

• Placa circuito impreso donde se montan los integradosde DRAM.Se insertan sobre sócalos de la Main Board. Contactos interconectados de las dos caras. Popular hasta los 90.32 bits comunicación con el cache.

••••

Memoria RAM• DIMM:

•••

Los contactos son independientes en las dos caras.Gracias a los Pentium los DIMM se tomaron el

mercado.S

ecomunica

con

cache

entre

64bits

a72

bits.

Memoria RAM• RIMM:

•••

Requieren difusores de calor.Mayor rendimiento.Mayor costo lo que

lo

hizo

poco

viable

para

usuario

deequi

popersonal.

Memoria RAM• Otras clasificaciones:

•••

DDR-SDRAM:DDR2-SDRAM:DDR3-SDRAM:

Memoria RAM• DDR-SDRAM:

• Double Data Rate SynchronousMemory.Ya no las fabrican.

Dynamic

Random-Access•

• Posee

184

pines

Memoria RAM• DDR2-SDRAM:

• Double Data Rate type two Synchronous DynamicRandom-Access Memory.

••

Intel /Posee

AMD incluyen

soporte

para

la

misma.24

0pines

Memoria RAM• DDR3-SDRAM:

• Double Data Rate type three Synchronous Dynamic Random-

Access Memory.

• Mayor velocidad de transferencia• Menor consumo eléctrico.• Posee 240 pines – incompatible con

DDR2•

Llegan las

DDR4-SDRAM

288

pines

Memoria

Secundaria

La persistencia debe ser asegurada

Memoria Secundaria•

Representadoduros.

en

mayor

medida por los discos

Existen de diversos tipos:

-IDE: Integrated Drive Electronics-SCSI: Small Computer System Interface-SATA: Serial Advanced TechnologyAttachment.-SAS: Serial Attached SCSI

MemoriaVamos por el plan B

Auxiliar

Memoria Auxiliar•

Como sus mayores representantes se puedenconsiderar

los

CD,DVD

ylos

discos

externos.

MemoriaAl infinito…

en

la

Red

Memoria en la Red• El empleo de dispositivos de almacenamiento comoCD y memorias USB , están perdiendola llamada Nube (cloud computing).

• Los datos se almacenanen Internet y son accedidos

terreno

con

desde cualquier

lugar.

Memoria en DesarrolloLo que nos espera…

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DDR4 - SDRAM

(Double Data Rate type four Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria RAM.

Visión generalLas memorias DDR4 SDRAM están actualmente (2014) en fase de producción.CaracterísticasLos módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM. La velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 GT/s hasta un objetivo máximo inicial de 3,2 GT/s.Las memorias DDR4 SDRAM tendrán un mayor rendimiento y menor consumo que las memorias DDR predecesoras. Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus versiones anteriores.VentajasSus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4266 MT/s en comparación con DDR3 de 800M a 2.133MT/s), la tensión es también menor a sus antecesoras (1,2 a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único.DesventajasNo es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y otros factores.

DDR4 - SDRAM

Z-RAM La tecnología Z-RAM se basa en lo que se llama el "floating-

body effect" (efecto de cuerpo flotante). Se construye un transistor en una capa de silicio depositada en lo alto de dióxido de silicio -un aislante-, de ésta forma aíslas eléctricamente el transistor. Cuando una corriente pasa a través del transistor, algunos electrones crean pares electrón-hueco. El drenado del transistor deja los electrones extra que salgan pero atrapa a los huecos, resultando en una carga neta

positiva. Trabajará con frecuencias operacionales de alrededor de 2500 MHz hoy en día se encuentra en una segunda iteración ("Gen2"), que implica una validación de procesos de 45nm. Lo que es más, las celdas Z-RAM operan a voltajes tan bajos como entre 0.5 y 0.6 voltios, en la línea de lo que se requerirá a los futuros dispositivos DRAM.

Memoria a FuturoLo Genial debe convertirse en lo Real…

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Hybrid Memory Cube”Cubo de memoria híbrida (HMC)”

la memoria RAM del futuroHybrid Memory Cube, de Intel y Micron

-Está siendo desarrollada por Intel y Micron desde hace algunos meses.

-A día de hoy tienen algunos prototipos funcionales con los que han conseguido tasas de transferencia de 1 Terabit por segundo (unos 128 GB/s) y minimizar el impacto energético hasta en siete veces, lo cual se dice pronto pero es una diferencia increíble.

-Intel dice que ya han conseguido prototipos de Hybrid Memory Cube diez veces más rápidos que DDR3

Hybrid Memory Cube

Como Funciona:

La memoria actual utiliza un buffer que es como un cajón por donde pasa todo el contenido que la memoria ha de tratar. Una vez que la información está en ese buffer cada chip de memoria se encarga, por su propia cuenta, de seleccionar qué información coger y almacenar. Esto es lo que tenemos que cambiar.

Supongamos ahora que en vez de tener los chips de memoria uno junto a otro los apilamos todos juntos, de forma que estén muy cerca, uno encima de otro, y puedan comunicarse muy rápidamente entre ellos. Tenemos una pequeña montaña de chips de memoria en bruto, una especie de torre de chips.

la memoria RAM del futuro

la memoria RAM del futuroHybrid Memory Cube

la memoria RAM del futuroHybrid Memory Cube

la memoria RAM del futuroMotherBoard con Hybrid Memory Cube

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