EMC® Serie VNXe1000 VNXe1600 Guida informativa sull'hardware · 2020. 3. 6. · EMC², EMC, e il...

EMC® Serie VNXe1000

VNXe1600 Guida informativa sull'hardware302-002-020

REV 01

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Pubblicato Luglio, 2015

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2 EMC Serie VNXe1000 VNXe1600 Guida informativa sull'hardware

VNXe1600 guida informativa sull'hardware 5

Informazioni sulla guida..................................................................................6Documentazione correlata...............................................................................6Prefazione.......................................................................................................6

VNXe1600 Panoramica 9

Panoramica...................................................................................................10VNXe1600 piattaforma..................................................................................10

VNXe1600 descrizioni dei componenti 13

DPE............................................................................................................... 14Informazioni generali sul Disk Processor Enclosure (DPE).................14DPE 2U da 12 unità disco (3,5”)....................................................... 15DPE 2U da 25 unità disco (2,5”)....................................................... 16

Vista posteriore del DPE 2U........................................................................... 17Moduli ventola.................................................................................18Modulo di alimentazione dell'SP......................................................19Vista posteriore dello storage processor...........................................19

Moduli di I/O 25

Tipi di moduli di I/O dell'SP...........................................................................26Modulo personality Ethernet in rame a quattro porte 1 Gb/s............ 26Modulo personality Fibre Channel da 8-Gb/s a quattro porte............27Modulo personality a 4 porte da 10 Gb/s Ethernet ottico..................28

Moduli ricetrasmettitori SFP.......................................................................... 29Interfaccia di tipo Lucent Connector (LC)........................................................30

Disk Array Enclosure 33

Numero di DAE e di dischi supportati............................................................ 34Informazioni generali sui DAE a caricamento frontale.................................... 34DAE 2U da 12 unità (3,5”)............................................................................. 35

Vista anteriore................................................................................. 35Vista posteriore................................................................................37

DAE 2U da 25 unità (2,5 pollici) (DAE5S)....................................................... 41Vista anteriore del DAE 2U da 25 unità (2,5")................................... 41Vista posteriore del DAE 2U, da 25 unità (2,5")................................ 42

Cablaggio 49

Etichette per cavi...........................................................................................50VNXe1600 Cablaggio dei DAE........................................................................50Cablaggio alternato con cinque DAE in una piattaforma VNXe1600............... 52Cablaggio sovrapposto con cinque DAE in una piattaforma VNXe1600.......... 53

Capitolo 1

Capitolo 2

Capitolo 3

Capitolo 4

Capitolo 5

Appendice A

SOMMARIO

EMC Serie VNXe1000 VNXe1600 Guida informativa sull'hardware 3

SOMMARIO


CAPITOLO 1

VNXe1600 guida informativa sull'hardware

Il presente manuale è una guida informativa sull'hardware per la piattaforma VNXe1600.La guida fornisce una panoramica sull'architettura, sulle funzionalità e sui componentidella piattaforma VNXe1600. Gli aspetti specifici dei componenti principali includono iconnettori anteriori e posteriori e gli indicatori LED.

l Informazioni sulla guida..........................................................................................6l Documentazione correlata.......................................................................................6l Prefazione...............................................................................................................6

VNXe1600 guida informativa sull'hardware 5

Informazioni sulla guidaQuesta guida è rivolta al personale incaricato di eseguire l'installazione, laconfigurazione e la manutenzione della piattaforma VNXe1600. Per utilizzare questapubblicazione hardware, è necessario avere dimestichezza con le apparecchiature distorage digitale e con il cablaggio.

Nota

all'atto della pubblicazione questo documento era esatto. Tuttavia è possibile che sianostate pubblicate nuove versioni. Assicurarsi di avere a disposizione la versione piùaggiornata del documento.

Documentazione correlataLe seguenti pubblicazioni EMC forniscono informazioni aggiuntive:

l EMC®Serie VNXe1000VNXe1600 Guida all'installazione

l EMC® Note tecniche dello strumento EMC IPMI

Queste guide sono disponibili online all'indirizzo https://support.emc.com/products/38171_VNXe1600. Nella pagina che viene visualizzata, fare clic su Documentazione.Nella pagina visualizzata, in Tipo di contenuto, fare clic su Manuali e Guide. Sul latodestro della pagina visualizzata, comparirà un elenco delle guide del prodottoVNXe1600. Selezionare la guida desiderata dall'elenco.

PrefazioneAllo scopo di migliorare costantemente le prestazioni e le funzionalità delle proprie lineedi prodotti, EMC rilascia periodicamente revisioni dei componenti software e hardware.Pertanto è possibile che alcune funzioni riportate nella presente documentazione, nonsiano supportate da tutte le versioni del software o dell'hardware in uso. Per leinformazioni più aggiornate sulle funzionalità dei prodotti fare riferimento alle note dirilascio del proprio prodotto.

Nel caso in cui un prodotto non funzioni in modo corretto o secondo quanto descrittonella documentazione, rivolgersi al proprio responsabile EMC.

Convenzioni per indicazioni speciali utilizzate nel documentoEMC utilizza le seguenti convenzioni per avvisi speciali:

PERICOLO

Indica una situazione di pericolo che, se non evitata, comporterà decessi o lesioni gravi.

AVVERTENZA

Indica una situazione di pericolo che, se non evitata, potrebbe comportare decessi olesioni gravi.

ATTENZIONE

Indica una situazione di pericolo che, se non evitata, potrebbe comportare lesioni lievi omoderate.



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AVVISO

Si riferisce a pratiche che non comportano rischi di lesioni fisiche.

Nota

Fornisce informazioni importanti ma non associate a un pericolo.

Supporto e richiesta di informazioniInformazioni sulle licenze, sui prodotti e sull'assistenza EMC sono disponibili nei modidescritti di seguito.

Informazioni sui prodotti: per documentazione, note di rilascio, aggiornamentisoftware o per informazioni su prodotti, licenze e assistenza EMC, visitare il sito webdel supporto online EMC (è richiesta la registrazione) all'indirizzo http://Support.EMC.com.Risoluzione dei problemi: accedere al supporto online EMC (https://support.emc.com). Dopo l'accesso, individuare la pagina Supporto per prodottoappropriata.Supporto tecnico: per le richieste di supporto tecnico, accedere all'EMC CustomerSupport sul sito web del supporto online EMC alla pagina http://Support.EMC.com.Dopo aver effettuato l'accesso, individuare la pagina Supporto per prodottoappropriata e scegliere Live Chat o Crea una richiesta di servizio. Per aprire unarichiesta di servizio nel supporto online di EMC, è necessario disporre di un contrattodi assistenza valido. Rivolgersi al rappresentante delle vendite EMC locale perinformazioni dettagliate su come ottenere un accordo di assistenza valido o perdomande sul proprio account.

Nota

richiedere uno specifico rappresentante del servizio di supporto solo se ne è già statoassegnato uno al particolare problema di sistema segnalato.

CommentiI suggerimenti degli utenti consentono di migliorare in modo costante l'accuratezza,l'organizzazione e la qualità generale della documentazione utente.

Inviare eventuali commenti su questo documento all'indirizzo email:

[email protected]


Prefazione 7

http://Support.EMC.com





CAPITOLO 2

VNXe1600 Panoramica

Questa sezione fornisce una panoramica della piattaforma VNXe1600, nonchédell'architettura, delle funzionalità e dei componenti di VNXe1600.

l Panoramica...........................................................................................................10l VNXe1600 piattaforma..........................................................................................10

VNXe1600 Panoramica 9

PanoramicaLa serie Serie VNXe1000 fornisce una piattaforma di storage integrata per piccole/medieimprese e uffici e reparti distaccati in imprese di grandi dimensioni. Fornendomiglioramenti significativi in termini di efficienza e semplicità, Serie VNXe1000semplifica il consolidamento completo dello storage con funzionalità avanzate file eblock, nonché un approccio semplice e basato sulle applicazioni alla gestione dellostorage condiviso.

Favorendo l'high availability grazie all'uso di componenti ridondanti (alimentatori,ventole e storage processor, così come failover e failback dinamici), Serie VNXe1000supporta inoltre la capacità di aggiornare l'hardware o il software di sistema mentre lapiattaforma è in funzione.

VNXe1600 è ideale per le imprese con infrastrutture server fisiche e per quelle chestanno passando alla virtualizzazione server, al consolidamento delle unità e a unamaggiore efficienza. VNXe1600 comprende inoltre un ampio set di funzionalità, tra cuiuno straordinario utilizzo della capacità, la protezione dei dati, soluzioni di availability efunzionalità di supporto avanzate.

VNXe1600 piattaformaQuesta sezione mostra esempi delle viste anteriore e posteriore di una piattaformaVNXe1600. La sezione contiene anche una descrizione delle funzionalità hardware.

Vista anterioreLe seguenti illustrazioni mostrano esempi della vista anteriore della piattaformaVNXe1600, rispettivamente con un DPE 2U da 12 unità disco (3,5") o con un DPE 2U da25 unità disco (2,5").

Figura 1 Esempio della vista anteriore di una piattaforma VNXe1600 con DPE 2U da 12 unità disco(3,5")

Installation

Removing these drives will

make the array unusable

SPD



SPD



SPD



SPD

2TB 7.2KSAS

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

Figura 2 Esempio della vista anteriore di VNXe1600 con un DPE 2U da 25 unità disco (2,5")

Will Make the Array Unusable

Caution: Array Software on drives 0-3. Removing or relocating them

Vista posterioreDa sinistra a destra, la seguente illustrazione mostra un esempio della vista posteriore diuna piattaforma VNXe1600 dotata di DPE con due storage processor (SP B e A)rispettivamente.

VNXe1600 Panoramica


Figura 3 Esempio della vista posteriore di VNXe1600

e0 e1 e2 e3

AC

DC

HDMIX4

6Gb SAS 1GbE

2/4Gb 8Gb

10

e0 e1 e2 e3

AC

DC

HDMIX4

6Gb SAS 1GbE

2/4Gb 8Gb

10

0 0

0 00 00 00 0

0 0

2 CNA 3 CNA

0 0 0 0

2 CNA 3 CNA

0 0 0 0

Funzionalità hardwareContenuto in un'architettura di piattaforma 2U, il DPE di VNXe1600 pesa da 24,5 kg circaper un DPE da 12 unità a 20,4 kg per un DPE da 25 unità. Il DPE da 12 unità misura 8,89cm di altezza x 44,45 cm di larghezza x 50,16 cm di profondità (3,5" x 17,5" x 19,7"),mentre il DPE da 25 unità misura 8,89 cm di altezza x 44,45 cm di larghezza x 43,18 diprofondità (3,5" x 17,5" x 17"). Tra la parte anteriore e posteriore dell'enclosure unmidplane distribuisce l'alimentazione e i segnali a tutti i componenti dell'enclosure.Nella piattaforma VNXe1600 gli SP con DPE da 2U, i moduli/le ventole di raffreddamentoe i moduli di alimentazione si collegano direttamente alle connessioni del midplane.

Nota

le dimensioni precedentemente citate sono approssimative e non includono un rack o unenclosure cabinet.

Configurata per l'alimentazione con ingresso CA, la piattaforma VNXe1600 comprende leseguenti funzionalità hardware:

l Un DPE da 2U:Sulla parte anteriore del DPE, le unità disco sono supportate da due tipi di carrier: uncarrier 2U da 12 unità disco (3,5") o un carrier 2U da 25 unità disco (2,5").

Nota

le unità utilizzate nel carrier 2U da 12 unità disco non possono essere utilizzate nelcarrier 2U da 25 unità disco. Non sono compatibili.

l Sulla parte posteriore del DPE 2U sono supportati SP doppi (A e B); ogni SP ècomposto da:

n Un modulo CPU, dotato di processore Intel Xeon Dual Core da 2,6 GHz con unasocket RAM dinamica sincrona (SDRAM) Double Data Rate Three (DDR3) chesupporta 8 GB (1 x 8 GB) di memoria per SP, per un totale di 16 GB per DPE.

n Modulo personality o I/O facoltativo personalizzato:

– Modulo personality I/O a 4 porte da 1 Gb/s Ethernet in rame che supporta 1Gb/s (con etichetta 1 GbE e0, e1, e2 ed e3)

– Modulo personality I/O a 4 porte da 8 Gb/s Fibre Channel (FC) che supporta2/4/8 Gb/s (con etichetta 2/4Gb, 8Gb e0, e1, e2 ed e3)

– Modulo personality I/O a 4 porte da 10 Gb/s Ethernet in fibra ottica chesupporta 10 Gb/s (con etichetta 10 GbE e0, e1, e2 ed e3)

Nota

È possibile installare un solo modulo personality supportato alla volta. Inoltre,l'installazione del modulo pensonality per entrambi gli SP deve essere identica.

n Due porte CNA (Converged Network Adapter) integrate (con etichetta 2 CNA e 3CNA) configurate per funzionalità iSCSI 10 GbE in fibra ottica o Fibre Channel (FC)da 8 o 16 Gb/s; l'iSCSI 10 GbE ottica supporta l'SFP ottico da 10 G e cavi Twinaxactive/passive 10 G mentre l'FC da 8 o 16 Gb/s supporta gli SFP da 8 o 16 Gb/s

VNXe1600 Panoramica

VNXe1600 piattaforma 11

n Due porte mini-SAS HD integrate a quattro linee da 6 Gb/s (etichettate 6 Gb SAS 0e 1x4); le velocità supportate sono 1,5, 3 e 6 Gb/s; utilizza un cavo mini-SAS HD

n Una porta (RJ-45) di gestione LAN 10/100/1000 (etichettata con un'icona digestione)

n Una porta (RJ-45) di servizio LAN 10/100/1000 (utilizzata per accedere allaconsole dello SP con IPMItool)

Nota

utilizzata solo per la diagnostica e la manutenzione, questa porta di servizioimpiega SOL (Serial on LAN). Il personale dell'assistenza può guidare il clientenell'utilizzo di questa porta.

n Una porta mini-USB (presa mini-B)

n Una porta HDMI (inutilizzata)

n Una porta di debug (NMI)

n LED SP

n Un modulo di alimentazione

n Tre moduli/ventole di raffreddamento

l VNXe1600 supporta fino a 200 dischi all'interno di un unico sistema, anche se ilnumero effettivo di DAE disponibili in una configurazione valida dipende dai tipi diDPE (12 o 25 slot), DAE (12 o 25 slot) e dalla capacità delle unità. Un VNXe1600 conDPE 2U da 12 slot (3,5") supporta fino a 15 DAE 2U da 12 slot (3,5") o fino a setteDAE 2U da 25 slot (2,5"). Un VNXe1600 con DPE 2U da 25 slot (2,5") supporta fino a14 DAE 2U da 12 slot (3,5") o fino a sette DAE 2U da 25 slot (2,5"). È possibilecombinare i tipi di DAE all'interno di una configurazione.

l Tutti i cavi necessari compresi i cavi LAN

l Guide di montaggio con viteria

l Pannello anteriore con badge VNXe1600

VNXe1600 Panoramica


CAPITOLO 3

VNXe1600 descrizioni dei componenti

Questa sezione descrive i componenti della piattaforma VNXe1600. La descrizione deicomponenti è accompagnata da illustrazioni e tabelle di LED, porte o connettori edeventuali controlli.

Nota

nelle sezioni seguenti le illustrazioni e le tabelle corrispondenti descrivono questi singolicomponenti. Le descrizioni hanno solo scopo illustrativo.

l DPE....................................................................................................................... 14l Vista posteriore del DPE 2U................................................................................... 17

VNXe1600 descrizioni dei componenti 13

DPESono supportati due tipi di DPE unità disco:

l Unità disco da 3,5" (sostituibili a caldo)


Nota

le unità disco utilizzate nel DPE 2U da 12 unità non sono interscambiabili con quelle delDPE 2U da 25 unità.

AVVISO

Durante il calcolo del numero di unità supportate, il DPE è compreso nella quantità totaledi slot di unità.VNXe1600 supporta fino a 200 dischi all'interno di un unico sistema, anche se il numeroeffettivo di DAE disponibili in una configurazione valida dipende dai tipi di DPE (12 o 25slot), DAE (12 o 25 slot) e dalla capacità delle unità. Un VNXe1600 con DPE 2U da 12 slot(3,5") supporta fino a 15 DAE 2U da 12 slot (3,5") o fino a sette DAE 2U da 25 slot (2,5").Un VNXe1600 con DPE 2U da 25 slot (2,5") supporta fino a 14 DAE 2U da 12 slot (3,5") ofino a sette DAE 2U da 25 slot (2,5"). È possibile combinare i tipi di DAE all'interno di unaconfigurazione.

Informazioni generali sul Disk Processor Enclosure (DPE)Il DPE (Disk Processor Enclosure) comprende i seguenti componenti:

l Carrier unità

l Unità disco

l Midplane

l CPU dello storage processor (SP)

l Modulo di raffreddamento con ventola doppia dell'SP

l Modulo di alimentazione dell'SP

l Schermatura EMI

Carrier unitàI carrier unità disco sono gruppi in metallo e plastica che stabiliscono un contatto stabilee omogeneo con le guide dello slot dell'enclosure e i connettori del midplane. Ciascuncarrier è dotato di una maniglia con dispositivi di chiusura e clip a molla. I dispositivi dichiusura consentono di mantenere l'unità disco in posizione, per garantire unaconnessione corretta con il midplane. I LED di errore/attività dell'unità disco sonointegrati nel carrier.

Unità discoCiascuna unità disco comprende un'unità disco in un carrier. È possibile distinguerevisivamente i tipi di unità disco dai diversi meccanismi di chiusura e maniglie e per leetichette di tipo, capacità e velocità di ciascuna unità disco. È possibile aggiungere orimuovere un'unità disco mentre il DPE è acceso, prestando la massima attenzionequando si rimuovono i moduli in uso. Le unità disco sono componenti elettroniciestremamente delicati.



MidplaneIl midplane separa le unità rivolte anteriormente dagli SP rivolti sul lato posteriore.Distribuisce l'alimentazione e i segnali a tutti i componenti nell'enclosure. Gli SP e leunità disco si collegano direttamente nel midplane.

CPU dello storage processor (SP)La CPU dell'SP è il componente intelligente del DPE. Come centro di controllo, ciascunaCPU dell'SP comprende i LED di stato.

Modulo di raffreddamento dell'SPOgni SP dispone di ventole del modulo di raffreddamento ridondanti per fornireventilazione e raffreddamento adeguati al DPE. Ogni ventola include un LED di errorecolor ambra. I dispositivi sul gruppo ventole lo fissano in sede per garantirne il correttocollegamento.

Modulo di alimentazione dell'SPOgni SP contiene un modulo di alimentazione che collega il sistema a una fonte dialimentazione esterna. Ogni alimentatore include tre LED (CA, CC e guasto). Undispositivo sul modulo fissa l'SP in sede per garantirne il corretto collegamento.

Schermatura EMILa conformità EMI richiede uno schermo contro le interferenze elettromagnetiche (EMI)adeguatamente installato davanti alle unità disco DPE. Se installato all'interno di cabinetcon una porta anteriore, il DPE include uno schermo EMI semplice. Altre installazionirichiedono un pannello anteriore con un dispositivo di fissaggio e uno schermo EMIintegrato. Occorre rimuovere il pannello/schermo per rimuovere e installare le unitàdisco.

DPE 2U da 12 unità disco (3,5”)La seguente illustrazione mostra la posizione delle unità disco e dei LED di stato in unDPE 2U da 12 unità disco (3,5”).

Figura 4 Esempio di DPE 2U da 12 unità disco (3,5") (vista anteriore)

Installation



SPD



SPD



SPD



SPD

2TB 7.2KSAS

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

1 2 3

4

Tabella 1 Descrizioni DPE 2U da 12 unità disco (3,5")

Sede Descrizione Sede Descrizione

1 Unità disco SAS da 3,5” 3 LED di alimentazione DPE (blu)


DPE 2U da 12 unità disco (3,5”) 15

Tabella 1 Descrizioni DPE 2U da 12 unità disco (3,5") (continua)


2 LED di guasto DPE (ambra) 4 LED di attività/stato di prontoall'uso unità disco (blu)

La seguente tabella descrive il DPE 2U da 12 unità disco (3,5") e i LED di stato delle unitàdisco.

Tabella 2 DPE 2U da 12 unità (3,5") e LED unità disco

LED Colore Stato Descrizione

Errore DPE (sede 2) Giallo Attivo Guasto del DPE, inclusi iguasti dello SP.

— Disattiva Normale

Alimentazione DPE (sede 3) Blu Attivo Accensione e acceso

— Disattiva Spento

Attività/stato di pronto all'uso unitàdisco (sede 4)

Nota

il LED unità disco (un simbolo triangolaresinistro o destro) indica l'unità disco acui si riferisce.

Blu Attivo Accensione e acceso

Lampeggiante,acceso per lamaggior parte deltempo

L'unità disco è accesacon attività I/O

Lampeggiante avelocità costante

L'unità disco ruota osmette di ruotarenormalmente

Lampeggiante,spento per lamaggior parte deltempo

L'unità disco è accesama non ruota

Nota

si tratta di una partenormale della sequenzadi rotazione, che siverifica durante il ritardodi rotazione di uno slot.

— Disattiva L'unità disco vienespenta

DPE 2U da 25 unità disco (2,5”)La seguente illustrazione mostra la posizione delle unità disco e dei LED di stato in unDPE 2U da 25 unità disco (2,5”).



Figura 5 Esempio di DPE 2U da 25 unità disco (2,5") (vista anteriore)

1 2 3

5 4

Will Make the Array Unusable

Caution: Array Software on drives 0-3. Removing or relocating them

Tabella 3 Dettagli del DPE 2U da 25 unità disco (2,5")


1 Unità disco SAS da 2,5” 4 LED di guasto unità disco (ambra)

2 LED di guasto DPE (ambra) 5 LED di attività/stato di prontoall'uso unità disco (blu)

3 LED dello stato di alimentazioneDPE (blu)

La seguente tabella descrive il DPE 2U da 25 unità disco (2,5") e LED di stato delle unitàdisco.

Tabella 4 DPE 2U da 25 (2,5") e LED delle unità disco


Errore DPE (sede 2) — Disattiva Non si è verificato alcun guasto,funzionamento normale

Giallo Attivo Si è verificato un errore

Alimentazione DPE (sede 3) Blu Attivo Accensione e acceso


Errore unità disco (sede 4) Giallo Attivo Si è verificato un errore

— Disattiva Non si sono verificati errori

Attività/accensione unità disco(sede 5)


Lampeggiante Attività dell’unità disco

Vista posteriore del DPE 2USul retro del DPE 2U, osservando da sinistra a destra, ogni SP (B e A), è costituito da:

l Tre moduli/ventole di raffreddamento

l Modulo di alimentazione dell'SP


Vista posteriore del DPE 2U 17

l SP B e A

La seguente illustrazione mostra la posizione dei componenti del DPE in un SP.

Figura 6 Esempio di componenti DPE in un SP (vista posteriore)

e0 e1 e2 e3

AC

DC

HDMIX4

6Gb SAS 1GbE

2/4Gb 8Gb

10

e0 e1 e2 e3

AC

DC

HDMIX4

6Gb SAS 1GbE

2/4Gb 8Gb

10

0 0

0 00 00 00 0

0 0

2 CNA 3 CNA

0 0 0 02 CNA 3 CNA

0 0 0 0

1 2

34

Tabella 5 Descrizioni della vista posteriore del DPE


1 Moduli/ventole di raffreddamento(3)

3 Uno slot modulo I/O opzionale

2 Modulo di alimentazione 4 Storage Processor

Moduli ventolaNell'illustrazione seguente viene mostrato un modulo ventola. Un set di linguette dirilascio arancioni su ciascun modulo ventola (sede 1) lo fissa in sede per garantirne ilcorretto collegamento.

Figura 7 Modulo ventola

1 2

La seguente tabella descrive il LED di errore dei moduli ventola

Tabella 6 Descrizioni dei moduli ventola


Errore (sede 2) Giallo Attivo Guasto, funzionamento anomalo

— Disattiva Nessun errore, funzionamento normale



Modulo di alimentazione dell'SPFigura 8 a pagina 19 mostra il modulo di alimentazione SP. Ogni alimentatore includetre LED (CA, CC e guasto). Un dispositivo sul modulo fissa l'SP in sede per garantirne ilcorretto collegamento.

Figura 8 Dispositivo di fissaggio dell'SP, connettore (presa) rientrato di alimentazione (in ingresso)e LED di stato

AC

DC

!

1

2

3

AVVISO

L'alimentatore utilizzato nel sistema di storage ne deve soddisfare i requisiti dialimentazione e deve essere dello stesso tipo dell'alimentatore usato in entrambi gli SP(SP A e B). Non è possibile combinare tipi diversi di alimentatori.

Tabella 7 a pagina 19 descrive i LED del modulo di alimentazione (guasti e accensione).

Tabella 7 LED del modulo di alimentazione SP (guasti e accensione)


Errore (sede 1) Giallo Attivo Errore alimentatore o backup,controllare il collegamento del cavo

Lampeggiante BIOS, POST e OS in avvio osurriscaldamento del sistema

— Disattiva Nessun errore o spegnimento

Alimentazione CC (uscita)(sede 2)

Green Attivo Alimentazione CC attiva

— Disattiva Alimentazione CC disattivata, verificarela fonte di alimentazione

Alimentazione CA (ingresso)(sede 3)

Green Attivo Alimentazione CA attiva

— Disattiva Alimentazione CA disattivata, verificarela fonte di alimentazione

ATTENZIONE

Non rimuovere il modulo di alimentazione dell'SP mentre l'SP è collegato. La rimozionedel modulo di alimentazione per più di qualche minuto può causare lo spegnimentodell'SP a seguito della mancanza di raffreddamento.

Vista posteriore dello storage processorSul retro dello storage processor, osservando da sinistra a destra, si trovano:

l Due porte CNA (Converged Network Adapters) integrate


Modulo di alimentazione dell'SP 19

l Due porte mini-SAS HD da 6 Gb/s

l Modulo personality o I/O facoltativo:

n Modulo personality I/O a 4 porte da 1 Gb/s Ethernet in rame che supporta 1 Gb/s(con etichetta 1 GbE e0, e1, e2 ed e3)

n Modulo personality I/O a 4 porte da 8 Gb/s Fibre Channel (FC) che supporta 2/4/8Gb/s (con etichetta 2/4Gb, 8Gb e0, e1, e2 ed e3)

n Modulo personality I/O a 4 porte da 10 Gb/s Ethernet in fibra ottica che supporta10 Gb/s (con etichetta 10 GbE e0, e1, e2 ed e3)

l Due connettori LAN (RJ-45) (con etichetta recante un simbolo di network managemente una chiave)

l LED di stato SP

l Porta Mini-USB

l Porta HDMI (inutilizzata)

l Interruttore di reset (NMI)

La seguente illustrazione mostra la posizione dei componenti dell'SP.

Figura 9 Esempio di uno storage processor (vista posteriore)

1 2 3

456

7

8

9

10

11

12

e0 e1 e2 e3

HDMIX4

6Gb SAS 1GbE

2/4Gb 8Gb

10

0 0

0 00 0

2 CNA 3 CNA

0 0 0 0

1314

Tabella 8 Descrizioni dello storage processor


1 Leva di rilascio dello SP (latosinistro)

8 Connettore Mini-USBa (presa mini-B);

2 Slot modulo I/O opzionale 9 LED di stato/errore SP (ambra/blu)

3 Leva di rilascio dello SP (latodestro)

10 LED di errore CRU (ambra)

4 Porta2 LAN di servizio (RJ-45) (conetichetta recante il simbolo dellachiave); utilizza SOL (Serial overLAN)

11 LED di rimozione non sicura dell'SP(nero con mano bianca);

5 Porta LAN di gestione (RJ-45) (conetichetta recante un simbolo dinetwork management e 1GbE);

12 LED alimentazione SP (verde)



Tabella 8 Descrizioni dello storage processor (continua)


6 Connettore HDMI (etichettatoHDMI)

13 Due porte 6 Gb/s mini-SAS HD (conetichetta 6Gb SAS 0x4 e 1x4)

7 NMIb pulsante (reset dellapassword)

14 Due porte CNA (con etichetta 2CNA e 3 CNA)

a. Per l'utilizzo della Flash drive USB full-size, viene fornito un adattatore/convertitore per mini USB(spina mini-B per presa A Standard).

b. NMI = Non Maskable Interrupt (interrupt non mascherabile), pulsante utilizzato per il reset dellapassword e per forzare il dump di un sistema. Tenere premuto per 2 secondi per eseguire il resetdella password. Tenere premuto 10 secondi o più per forzare il riavvio.

Nella tabella riportata di seguito sono descritti i LED di stato dello SP.

Tabella 9 LED SP


Stato/guasto (sede 9) Giallo Lampeggia unavolta ogni quattrosecondi

BIOS in esecuzione

Lampeggia unavolta al secondo

POST in esecuzione

Lampeggiaquattro volte alsecondo

Avvio sistema operativo iniziato

Attivo Guasto riscontrato

— Disattiva Normale, nessun guasto rilevato

Blu Lampeggia unavolta ogni quattrosecondi

Sistema operativo avviato


Avvio driver sistema operativo

Lampeggiaquattro volte alsecondo

1. Driver sistema operativo avviato

2. Errore. Si è verificato un errore disistema e alcune risorse di storagerisultano non disponibili. L'SP nonfunziona e il LED di statolampeggia.

Attivo l Sistema non inizializzato. IndirizzoIP di gestione (statico o dinamico)assegnato.

Nota

una volta accettata la licenza, ilLED di guasto dello SP si spegne.

l Modalità Danneggiato


Vista posteriore dello storage processor 21

Tabella 9 LED SP (continua)


— Disattiva Pronto per I/O

Blu eambra

Alternante aintervalli di unsecondo

Modalità di servizio

Blu eambra

Lampeggia unavolta ogni 3secondi

Sistema non inizializzato. Non è statoassegnato alcun indirizzo IP digestione (statico o dinamico). Unavolta assegnato l'indirizzo diManagement IP, il LED deve tornareallo stato e al colore originali.

Errore CRU (sede 10) Giallo Attivo Il LED di guasto si illumina di coloreambra quando una CRU interna èguasta. Ad esempio, DIMMdanneggiato


Rimozione non sicura(sede 11)

Bianco Attivo Non rimuovere l'SP; possibile perditadi dati a intervalli di tempo, adesempio durante l'aggiornamento delfirmware del BIOS/POST o dei PROM diripristino.

— Disattiva È sicuro rimuovere lo SP senza rischiodi perdita dei dati.

Alimentazione (sede12)

Green Attivo Accensione


L'SP sta inizializzando una sessioneSOL (Serial over LAN) (standby)

— Disattiva Spento, verificare la connessione

Porte CNA (Converged Network Adapters)

Ogni SP contiene due porte CNA integrate (con etichetta 2 CNA e 3 CNA). Queste portesono 4 adattatori PCI Express 3.0 che forniscono interfacce da configurare come iSCSI 10Gb/s Ethernet ottica o Fibre Channel da 8-16 Gb/s.

Una volta impostato il protocollo di rete sulle porte CNA non è possibile passare a unaltro protocollo.



Figura 10 Porte CNA integrate

e0 e1 e2 e3

AC

DC

HDMIX4

6Gb SAS 1GbE

2/4Gb 8Gb

10

0 00 0

0 02 CNA 3 CNA

0 0 0 0

Lo standard 10 GbE utilizza moduli SFP+ ottici da 10 Gb o cavi Twinax active/passive da10 G per fornire connettività iSCSI 10 GbE. Sono supportati i cavi attivi Twinax EMC,Brocade e Cisco.

Il Fibre Channel (FC) da 8 o 16 Gb/s utilizza moduli SFP+ da 8 o 16 Gb/s per fornire,rispettivamente, la connettività FC.

LED di attività delle porte CNAIl LED di attività delle porte CNA, un LED bicolore blu/verde sotto ciascun connettore,indica il link/l'attività della porta. Il colore del LED di attività della porta dipende dalprotocollo configurato sulla CNA.

l Le porte CNA Fibre Channel utilizzano un LED blu

l Le porte CNA Ethernet utilizzano un LED verde

Nella tabella seguente vengono riportati il link/l'attività e la velocità di connessioneassociati ai LED della porta CNA.

Tabella 10 Descrizioni dei LED CNA


Link/Attività Green Attivo Link Ethernet attivo

Lampeggiante (1 Hz) Errore porta Ethernet

Blu Attivo Link Fibre Channel attivo

Lampeggiante (1 Hz) Errore porta Fibre Channel

— Disattiva Link inattivo (Ethernet o FC)

Componenti interni dello storage processor

L'SP contiene i seguenti componenti sostitutivi:

l SDRAM o moduli di memoria

l Battery backup unit (BBU)

l SSD mSATA

l Modulo I/O o personality (facoltativo)

SDRAM o modulo di memoriaGli slot del modulo di memoria o SDRAM risiedono nella sezione posteriore del circuitostampato dell'SP (scheda madre) all'interno dell'SP.


Vista posteriore dello storage processor 23

Battery backup unit (BBU)Lo storage processor contiene una batteria interna agli ioni di litio a 3 celle o BBU chealimenta il modulo SP e le ventole associate durante un evento di alimentazione.

Come gli slot SDRAM, anche la BBU risiede nella sezione posteriore dell'SP.

SSD mSATAOgni SP dispone di un'interfaccia SSD mSATA situata sotto il coperchio di plastica sulfondo dell'assemblaggio dell'SP. Il dispositivo Flash mSATA risiede nella parte inferioredello SP.

Modulo I/O o personality (facoltativo)Il modulo I/O o personality risiede nella parte anteriore dell'SP. Per ulteriori informazioni,consultare la sezione . a pagina 25



CAPITOLO 4

Moduli di I/O

Sono supportati diversi tipi di moduli I/O. In questa sezione la descrizione di ciascunmodulo di I/O include il tipo di porta (rame o ottica), oltre a una descrizione dei LED.

l Tipi di moduli di I/O dell'SP...................................................................................26l Moduli ricetrasmettitori SFP.................................................................................. 29l Interfaccia di tipo Lucent Connector (LC)................................................................30

Moduli di I/O 25

Tipi di moduli di I/O dell'SPMolti tipi di moduli I/O sono supportati dallo storage processor.

AVVISO

In caso di aggiunta di nuovi moduli I/O, è sempre necessario installarli a coppie: unmodulo nell'SP A e un modulo nell'SP B. Entrambi gli SP devono avere gli stessi tipi dimoduli I/O negli stessi slot.

Fare riferimento a VNXe1600 Panoramica a pagina 9 per informazioni dettagliate sui tipisupportati e sui limiti di sistema per i moduli I/O dello storage processor.

l Modulo personality I/O a 4 porte da 1 Gb/s Ethernet in rame che supporta 1 Gb/s(con etichetta 1 GbE e0, e1, e2 ed e3)

l Modulo personality I/O a 4 porte da 8 Gb/s Fibre Channel (FC) che supporta 2/4/8Gb/s (con etichetta 2/4Gb, 8Gb e0, e1, e2 ed e3)

l Modulo personality I/O a 4 porte da 10 Gb/s Ethernet in fibra ottica che supporta 10Gb/s (con etichetta 10 GbE e0, e1, e2 ed e3)

Modulo personality Ethernet in rame a quattro porte 1 Gb/sFigura 11 a pagina 26 mostra un esempio di modulo personality (RJ-45) Ethernet inrame a quattro porte da 1 Gb/s. Le porte 1 GbE sono etichettate con e0, e1, e2 ed e3.

Queste porte supportano velocità di trasmissione Ethernet di 10, 100 e 1000 Mb/stramite cablaggio in rame e vengono utilizzate per la connettività front-end.

AVVERTENZA

Le porte Ethernet in rame (RJ-45) da 1 Gb/s sul modulo personality I/O Ethernet in ramea quattro porte da 1 Gb/s sono porte LAN e non WAN. Le porte LAN contengono circuiti abassissima tensione di sicurezza (SELV), mentre le porte WAN contengono circuiti atensione da rete telefonica (TNV). Alcune porte LAN e WAN utilizzano connettori RJ-45.Fare attenzione quando si collegano i cavi. Per evitare scariche elettriche, non collegare icircuiti TNV ai circuiti SELV.

Figura 11 LED porta (RJ-45) modulo personality Ethernet in rame da 1-Gb/s

e3e0 e1 e2

1

23

Moduli di I/O


Tabella 11 Descrizioni del modulo Ethernet in rame da 1 Gb/s


Errore (sede 1) Giallo Attivo Errore, sostituire il modulo I/O

Attività, destra (su ogni porta)(sede 2)

Giallo Lampeggiante Attività di trasmissione/ricezione

— Disattiva Nessuna attività

Link, sinistra (su ogni porta) (sede3)

Green Attivo Connessione di rete/collegamento(qualsiasi velocità)

— Disattiva Nessuna connessione di rete/link

Nota

Le porte mostrate sono porte LAN. Un simbolo a forma di telefono con una barra indica dinon collegare connettori telefonici di tipo WAN RJ-45 a queste porte.

Per accedere alle porte Ethernet, collegare un cavo a doppini intrecciati non schermato(UTP) di categoria 5, 5E o 6 ai connettori RJ-45 nella parte posteriore del modulopersonality Ethernet in rame da 1 Gb/s dell'SP.

Tabella 12 Linee guida di cablaggio Ethernet

Tipo Descrizione

10Base-T o 100Base-TX Categorie EIA 5 UTP (2 paia) fino a 328 piedi (100 m)

1000Base-T Categoria EIA 6 (consigliato)

Modulo personality Fibre Channel da 8-Gb/s a quattro porteFigura 12 a pagina 28 mostra un esempio di modulo personality Fibre Channel da 8Gb/s. Le porte FC sono etichettate con e0, e1, e2 ed e3.

Queste porte sono contrassegnate con un LED di link blu che non indica la velocità dellaporta. Le porte possono funzionare a 2, 4 o 8 Gb/s a seconda della velocità dell'host acui la porta è collegata.

Il modulo personality di I/O FC da 8 Gb/s a quattro porte utilizza moduli ricetrasmettitoriSFP+ per la connessione ai cavi in fibra ottica di tipo LC. I moduli ricetrasmettitori SFP+sono dispositivi input/output (I/O) collegati a una porta FC del modulo personality I/OFC. Questi moduli SFP+ sono sostituibili a caldo. Ciò significa che è possibile installare erimuovere un modulo SFP+ mentre l'SP è in funzione.

Nota

Un LED di link potrebbe lampeggiare in verde per un secondo dopo l'inserimento del cavoa causa del processo di discovery del link.

Moduli di I/O

Modulo personality Fibre Channel da 8-Gb/s a quattro porte 27

Figura 12 LED del modulo personality Fibre Channel da 8-Gb/s a quattro porte

e0 e1 e2 e30 0

1 2

La seguente tabella descrive i LED di guasto e delle porte del modulo personality FibreChannel da 8-Gb/s a quattro porte dell'SP.

Tabella 13 Descrizioni del modulo Fibre Channel da 8 Gb/s a quattro porte



Link (su ogni porta)(sede 2)

Blu Attivo Velocità di link 2/4/8 Gb/s

Lampeggiante Il modulo ricetrasmettitore SFP+ (Small Form-factor Pluggable) è guasto, non è supportatooppure guasto della fibra ottica.

— Disattiva Nessuna connessione di rete

Modulo personality a 4 porte da 10 Gb/s Ethernet otticoFigura 13 a pagina 28 mostra un esempio del modulo personality Ethernet a 10 Gb/sda quattro porte. Le porte 10 GbE sono etichettate con e0, e1, e2 ed e3.

Le quattro porte 10 Gb/E supportano cavi biassiali, active/passive o moduliricetrasmettitori SFP+ da collegare a cavi in fibra ottica di tipo LC.

I moduli ricetrasmettitori SFP+ sono dispositivi input/output (I/O) collegati a una portaEthernet del modulo personality. Questi moduli SFP+ sono sostituibili a caldo. Ciòsignifica che è possibile installare e rimuovere un modulo SFP+ mentre l'SP è in funzione.

Figura 13 LED del modulo personality Ethernet da 10-Gb/s a quattro porte

e0 e1 e2 e30 0

1 2

La seguente tabella descrive i LED indicatori di guasto e delle porte del modulopersonality 10 Gb/s Ethernet a quattro porte dell'SP.

Moduli di I/O


Tabella 14 Descrizioni moduli 10 Gb/s Ethernet a quattro porte



Link (su ogni porta)(sede 2)

Green Attivo Velocità link 10-Gb

Green Lampeggiante Il modulo ricetrasmettitore SFP+ (Small Form-factor Pluggable) è guasto, non è supportatooppure guasto della fibra ottica.

— Disattiva Nessuna connessione di rete

Moduli ricetrasmettitori SFPAlcuni moduli I/O utilizzano un modulo ricetrasmettitore SFP+ per le connessioni deicavi. I moduli ricetrasmettitori SFP+ vengono collegati ai cavi in fibra otticadell'interfaccia di tipo Lucent (LC) (vedere Interfaccia di tipo Lucent Connector (LC) apagina 30 per ulteriori informazioni). Questi moduli ricetrasmettitori SFP+ sonodispositivi input/output (I/O). Questi moduli SFP+ sono sostituibili a caldo. Ciò significache è possibile installare e rimuovere un modulo SFP+ mentre il componente è infunzione.

Figura 14 a pagina 29 mostra un esempio di un modulo SFP+.

Figura 14 Esempio di modulo SFP+

CNS-0010901

2

3

4

Moduli di I/O

Moduli ricetrasmettitori SFP 29

Tabella 15 Descrizioni del modulo SFP+


1 Tappo antipolvere (tappoprotettivo)

3 Foro ottico di invio o ricezione (TX)

2 Fermo Bale clasp 4 Foro ottico di ricezione (RX)

Interfaccia di tipo Lucent Connector (LC)L'interfaccia di tipo LC è stata sviluppata da Lucent Technologies (da cui LucentConnector). Tale interfaccia utilizza un meccanismo push-pull. I connettori LC sononormalmente tenuti insieme in una configurazione duplex multimodale da una clip diplastica. Questi cavi sono solitamente color arancione per i cavi di tipo a fibra otticamultimodale OM2 e color acqua per i cavi di tipo a fibra ottica multimodale OM3. I cavisono dotati di connettori duplex racchiusi da una copertura di plastica grigia. Peridentificare i terminali di invio o trasmissione (TX) e di ricezione (RX) (estremitàconnettore), questi cavi saranno dotati di un codice costituito da una lettera e un numero(ad esempio A1 e A2 per TX e RX rispettivamente) o di una guarnizione (guaina) in gommadi colore bianco e giallo per le estremità di invio o trasmissione (TX) e di ricezione (RX) Figura 15 a pagina 30.

Figura 15 Esempio di connettori tipo LC

A2

A1

3

1

2

4CNS-001102

Tabella 16 Dettagli del connettore di tipo LC


1 Cavo 3 Guarnizione in gomma (guaina),ricezione (RX)

Moduli di I/O


Tabella 16 Dettagli del connettore di tipo LC (continua)


2 Guarnizione in gomma (guaina),invio o trasmissione (TX)

4 Terminali (estremità connettore almodulo SFP+)

Moduli di I/O

Interfaccia di tipo Lucent Connector (LC) 31

Moduli di I/O


CAPITOLO 5

Disk Array Enclosure

Questa sezione descrive e illustra i controlli, le porte e gli indicatori LED dei pannellifrontale e posteriore sui Disk Array Enclosure (DAE).

l Numero di DAE e di dischi supportati.................................................................... 34l Informazioni generali sui DAE a caricamento frontale............................................ 34l DAE 2U da 12 unità (3,5”)..................................................................................... 35l DAE 2U da 25 unità (2,5 pollici) (DAE5S)............................................................... 41

Disk Array Enclosure 33

Numero di DAE e di dischi supportatiVNXe1600 supporta fino a 200 dischi all'interno di un unico sistema, anche se il numeroeffettivo di DAE disponibili in una configurazione valida dipende dai tipi di DPE (12 o 25slot), DAE (12 o 25 slot) e dalla capacità delle unità. Un VNXe1600 con DPE 2U da 12 slot(3,5") supporta fino a 15 DAE 2U da 12 slot (3,5") o fino a sette DAE 2U da 25 slot (2,5").Un VNXe1600 con DPE 2U da 25 slot (2,5") supporta fino a 14 DAE 2U da 12 slot (3,5") ofino a sette DAE 2U da 25 slot (2,5"). È possibile combinare i tipi di DAE all'interno di unaconfigurazione.

Nota

Le regole di configurazione del DAE sono le seguenti:

l Il numero massimo di enclosure per bus è 10, quando supportati.

l Considerare il numero massimo di unità supportate dal sistema quando siaggiungono ulteriori DAE, se supportati. Se la quantità totale di slot unità supera ilnumero supportato, non sarà possibile aggiungere un altro DAE.

Nota

Per sollevare il DAE (Disk Array Enclosure) e installarlo o rimuoverlo da un rack sononecessarie da due a tre persone. Se necessario, utilizzare un dispositivo di sollevamentoappropriato (sollevatore meccanico).

Informazioni generali sui DAE a caricamento frontaleOgni DAE con unità rivolte anteriormente in genere è costituito dai seguenti componenti:

l Carrier unità

l Unità disco

l Midplane

l Link Control Card (LCC)

l Moduli di raffreddamento/alimentazione

l Schermatura EMI

Carrier unitàI carrier unità disco sono gruppi in metallo e plastica che stabiliscono un contatto stabilee omogeneo con le guide dello slot dell'enclosure e i connettori del midplane. Ciascuncarrier è dotato di una maniglia con dispositivi di chiusura e clip a molla. I dispositivi dichiusura consentono di mantenere l'unità disco in posizione, per garantire unaconnessione corretta con il midplane. I LED di errore/attività dell'unità disco sonointegrati nel carrier.

Unità discoCiascuna unità disco comprende un'unità disco in un carrier. È possibile distinguerevisivamente i tipi di unità disco dai diversi meccanismi di chiusura e maniglie e per leetichette di tipo, capacità e velocità di ciascuna unità disco. È possibile aggiungere orimuovere un'unità disco mentre il DAE è acceso, prestando la massima attenzionequando si rimuovono le unità disco in uso. Le unità disco sono componenti elettroniciestremamente delicati.



MidplaneUn midplane separa le unità disco rivolte anteriormente dalle LCC rivolte posteriormentee dai moduli di alimentazione/raffreddamento. Distribuisce l'alimentazione e i segnali atutti i componenti nell'enclosure. LCC, moduli di alimentazione/raffreddamento e unitàdisco si collegano direttamente nel midplane.

Link Control Card (LCC)Una LCC supporta, controlla e monitora il DAE e rappresenta l'elemento di gestione diinterconnessione primario. Ogni LCC comprende connettori per l'ingresso e l'espansionea dispositivi a valle. Un indicatore dell'indirizzo enclosure (EA) situato su ciascuna LCC.Ciascuna LCC include anche un indicatore di identificazione bus (loop).

Moduli di raffreddamento/alimentazioneIl modulo di raffreddamento/alimentazione integra un alimentatore indipendente egruppi di raffreddamento ventole in un unico modulo.

Ciascun alimentatore è un convertitore fuorilinea auto-ranging, con rifasamento, a piùuscite e dotato di un proprio cavo. Le unità e le LCC dispongono di singoli switch soft-start, che proteggono le unità disco e le LLC installate nel momento in cui l'enclosuredischi è alimentato. I problemi di alimentazione che possono interessare un disco o unmodulo di raffreddamento non influiscono sul funzionamento degli altri dispositivi.

Ogni modulo di alimentazione/raffreddamento ha tre LED di stato.

Schermatura EMILa conformità EMI richiede uno schermo contro le interferenze elettromagnetiche (EMI)adeguatamente installato davanti alle unità disco DAE. Se installato all'interno di cabinetcon una porta anteriore, il DAE include uno schermo EMI semplice. Altre installazionirichiedono un pannello anteriore con un dispositivo di fissaggio e uno schermo EMIintegrato. Occorre rimuovere il pannello/schermo per rimuovere e installare i moduliunità disco.

DAE 2U da 12 unità (3,5”)Il DAE 2U da 12 unità disco (3,5") ha un'altezza di 2U (3,5") e include slot per 12 unitàdisco. Si avvale di un'interfaccia SAS da 6 Gb/s per la comunicazione tra gli storageprocessor (SP) e il DAE.

Vista anterioreNella parte anteriore, da sinistra a destra, il DAE 2U da 12 unità disco (3,5") comprende iseguenti componenti:


l LED di stato

La seguente illustrazione mostra la posizione di questi componenti.


DAE 2U da 12 unità (3,5”) 35

Figura 16 Esempio di un DAE 2U da 12 (3,5”) (vista anteriore)

Installation

SPD

2TB 7.2KSAS

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

SAS 2TB 7.2K

1 2 3

4

Tabella 17 Descrizioni del DAE 2U da 12 unità disco


1 Unità SAS da 3,5 pollici 3 LED di alimentazione DAE (blu)

2 LED di errore DAE (ambra) 4 LED di attività/stato di prontoall'uso unità disco (blu)

La seguente tabella descrive il DAE e i LED di stato delle unità disco da 3,5"

Tabella 18 Esempio di DAE 2U da 12 unità (3,5”) e di LED delle unità disco


Errore DAE (sede 2) Giallo Attivo Guasto del DPE, inclusi iguasti dello SP.

— Disattiva Normale, non si sonoverificati errori

Alimentazione DAE (sede 3) Blu Attivo Accensione e acceso


Attività/stato di pronto all'uso unitàdisco (sede 4)

Nota

il LED unità disco (un simbolotriangolare sinistro o destro) indical'unità disco a cui si riferisce.



L'unità disco è accesacon attività I/O

Lampeggiante avelocità costante

L'unità disco ruota osmette di ruotarenormalmente


L'unità disco è accesama non ruota



Tabella 18 Esempio di DAE 2U da 12 unità (3,5”) e di LED delle unità disco (continua)


Nota

si tratta di una partenormale della sequenzadi rotazione, che siverifica durante il ritardodi rotazione di uno slot.

— Disattiva L'unità disco vienespenta

Vista posterioreNella parte posteriore, dall'alto in basso, il DAE 2U da 12 unità (3,5 pollici, 8,89 cm)comprende i seguenti componenti hardware:

l Due Link Control Card (LCC) A e B

l Due moduli di alimentazione/raffreddamento (A e B)

Figura 17 Esempio di DAE con due LCC e due moduli di alimentazione/raffreddamento (vistaposteriore)

X4

6Gb SAS

1

#X4

6Gb SAS

X4

6Gb SAS

1

#X4

6Gb SAS

1 2

3

4

567

8

910

Tabella 19 Descrizioni vista posteriore del DAE


1 Modulo di raffreddamento/alimentazione CA LCC B

6 Connettore SAS LCC A (uscita);contrassegnato con il simbolo diun doppio rombo

2 Modulo di raffreddamento/alimentazione CA LCC A

7 Maniglia di fissaggio sinistra LCC A

3 Maniglia di fissaggio destra LCC A 8 LCC B

4 LCC A 9 LED di alimentazione LCC B

5 Connettore SAS LCC A (ingresso);contrassegnato con il simbolo diun doppio cerchio nero (o punto).

10 LED di guasto LCC B


Vista posteriore 37

LED porta SAS a 6 Gb/s LCC e direzione porta (ingresso o uscita)La seguente illustrazione mostra il LED della porta SAS LCC da 6-Gb/s, un LED bicolore(blu/verde) sotto il connettore, a destra o a sinistra, che indica il link della porta SAS. Laseguente illustrazione mostra inoltre un simbolo a forma di doppio cerchio (o punto) neroper l'ingresso (sede 3) o un doppio simbolo a forma di rombo nero per l'uscita (sede 2).

Figura 18 LED porta SAS DAE LCC da 6 Gb/s

x4

6Gb SAS

x4

6Gb SAS

1

2 3

4

Tabella 20 LED porta SAS DAE LCC da 6 Gb/s


Link (sede 1 e 4) Blu Attivo Tutte le linee sono in funzione a 6 GB/s

Green Attivo Una o più linee funzionano a 1,5 o 3 Gb/s

Alternante blu/verde

Lampeggiante La porta viene contrassegnata dall'host

— Disattiva Non connesso

LCC SAS da 6 Gb/s

La LCC supporta, controlla e monitora il DAE e rappresenta l'elemento di gestione diinterconnessione primario. Ogni LCC comprende connettori per l'ingresso e l'uscita indispositivi a valle.

Le LCC in un DAE vengono collegate allo storage processor e agli altri DAE. I cavicollegano le LLC in un sistema con una topologia daisy-chain (loop).

Internamente ogni LCC DAE utilizza protocolli per emulare un loop e si collega alle unitànel proprio enclosure con modalità point-to-point mediante uno switch. La LCC riceveindipendentemente i segnali in ingresso e li termina elettricamente. Per il traffico daglistorage processor del sistema, lo switch LCC oltrepassa il segnale dalla porta di ingressoe procede verso l'unità a cui si accede; quindi lo switch inoltra il segnale di uscitadell'unità alla porta.

Nota

se l'unità di destinazione non si trova nell'enclosure dell'LCC, lo switch passa il segnaledi input direttamente alla porta di uscita.

Ogni LCC monitora indipendentemente lo stato ambientale dell'intero enclosure,utilizzando un programma di monitoraggio controllato da un microcomputer. Il monitorcomunica lo stato dello storage processor che esegue il polling dello stato dell'enclosuredischi. Anche il firmware LCC controlla i SAS PHYS e i LED di stato del modulo disco.

Un ID enclosure1 è situato su ciascuna LCC. Ciascuna LCC include inoltre un indicatore diidentificazione bus (porta di back-end). L'SP inizializza l'ID bus al caricamento delsistema operativo.

1. Talvolta l'ID enclosure viene indicato come un indirizzo enclosure (EA).



Porte e connettori di ingresso/uscita LCC DAE

La LCC DAE 2U da 12 unità (3,5 pollici, 8,89 cm) supporta due porte SAS x 4 da 6 Gb/ssul retro del dispositivo.

Porte mini-SAS x4 da 6 Gb/s

Le porte mini-SAS x4 da 6 Gb/s del DAE sul retro di ciascuna LCC (A e B). Questa portafornisce un'interfaccia per unità SAS e NL-SAS sul DAE. Questa porta è una mini-SAS a 26circuiti con specifica SFF-8088 (small form-factor 8088) (socket o presa) che utilizza uncavo a 26 circuiti mini-SAS con specifica SFF-8088 (presa) e una linguetta di estrazione.

Nota

Ciascun cavo mini-SAS è dotato di chiave con connessione in e out per prevenire uncablaggio errato.

Un video che descrive come collegare correttamente i cavi mini-SAS HD e mini-SAS a unSP e un DAE, rispettivamente, in un prodotto VNX è disponibile online all'indirizzo https://edutube.emc.com/; nella casella di ricerca digitare connettività del cavomini-SAS HD. Il video viene avviato immediatamente.

Nota

La prima metà del video mostra un esempio di come collegare un cavo mini-SAS HD auna porta mini-SAS HD, mentre la seconda metà mostra come collegare un cavo mini-SASa una porta LCC DAE.

Tabella 21 a pagina 39 elenca i segnali pin della porta mini-SAS da 6 Gb/s del DAE LCCutilizzata sul connettore.

Tabella 21 Pinout del connettore della porta mini-SAS da 6 Gb/s

Pin Segnale Pin Segnale

A1 GND B1 GND

A2 Rx 0+ B2 Tx 0+

A3 Rx 0- B3 Tx 0-

A4 GND B4 GND

A5 Rx 1+ B5 Tx 1+

A6 Rx 1- B6 Tx 1-

A7 GND B7 GND

A8 Rx 2+ B8 Tx 2+

A9 Rx 2- B9 Tx 2-

A10 GND B10 GND

A11 Rx 3+ B11 Tx 3+

A12 Rx 3- B12 Tx 3-

A13 GND B13 GND


Vista posteriore 39

https://edutube.emc.com

ID enclosure LCC (indirizzo enclosure) e ID bus

Sul retro della LCC (A e B) è presente un indicatore ID enclosure LCC (sede 1). Questoindicatore ID è un LED a sette segmenti per la visualizzazione dei numeri decimali. L'IDenclosure LCC compare su entrambe le LCC (A e B) ed è lo stesso numero ID. L'IDenclosure è impostato durante l'installazione.

Ciascuna LCC include un indicatore di identificazione bus (loop) (sede 2). Questoindicatore è un LED a sette segmenti per la visualizzazione dei numeri decimali. L'ID busdopo il caricamento del sistema operativo.Figura 19 Esempio dell'ID bus loop LCC e dell'ID enclosure

x4

6Gb SAS

#x4

6Gb SAS

12

Modulo di raffreddamento/alimentazione CA DAE

La seguente illustrazione mostra un esempio del modulo di alimentazione CA/raffreddamento del DAE 2U da 12 unità disco (3,5") con un connettore (presa) dialimentazione in ingresso (rientrato) e i LED di stato.

Figura 20 Esempio di connettore rientrato (presa) del modulo di raffreddamento/alimentazione CADAE in entrata e LED di stato

1

1

2

3

La seguente tabella descrive i LED del modulo di alimentazione/raffreddamento del DAE.

Tabella 22 LED del modulo di raffreddamento/alimentazione CA del DAE


Alimentazione (sede 1) Green Attivo Accensione

— Disattiva Spegnimento

Errore (sede 2) Giallo Attivo Errore alimentatore, controllare il collegamentodel cavo

Lampeggiante BIOS, POST e OS in avvio o surriscaldamentodel sistema


Errore ventola (sede 3) Giallo Errore Errore, funzionamento anomalo

— Nessun errore Nessun errore, la ventola funzionanormalmente



I moduli di alimentazione/raffreddamento sono situati sopra le LCC. Le unità integranoun alimentatore indipendente e gruppi di raffreddamento ventole in un singolo modulo.

Ciascun alimentatore è un convertitore fuorilinea auto-ranging, con rifasamento, a piùuscite e dotato di un proprio cavo. Ciascun alimentatore supporta un DAE completamenteconfigurato e condivide le correnti di carico con l'altro alimentatore. Le unità e le LCCdispongono di singoli switch soft-start che proteggono unità disco e le LLC, se siinstallano mentre l'enclosure dischi è alimentato.

Nota

Ciascun cavo deve essere inserito in un sistema di distribuzione dell'alimentazione CA(PDU) diverso per high availability.

DAE 2U da 25 unità (2,5 pollici) (DAE5S)Il DAE con 2U da 25 unità disco (2,5") ha un'altezza di 2U (3,5") e include slot per 25unità disco. Si avvale di un'interfaccia SAS da 6 Gb/s per la comunicazione tra gli storageprocessor (SP) e il DAE.

Vista anteriore del DAE 2U da 25 unità (2,5")Nella parte anteriore, il DAE 2U da 25 unità disco (2,5") comprende i seguenticomponenti:l Unità disco SAS a 6 Gb/s da 2,5" (sostituibili a caldo)l LED di statoFigura 21 a pagina 41 mostra la sede di tali componenti.

Figura 21 Esempio di DAE 2U da 25 unità disco (2,5") (vista anteriore)

1 2 3

45

Tabella 23 Descrizioni del DAE 2U da 25 unità disco (2,5")


1 Unità SAS da 6Gb/s a 2,5" 4 LED di guasto unità disco (ambra)

2 LED di errore DAE (ambra) 5 Attività/stato unità disco (blu)

3 LED dello stato di alimentazioneDAE (blu)

Tabella 24 a pagina 42 descrive i LED di stato delle unità disco e del DAE 2U da 25unità (2,5")


DAE 2U da 25 unità (2,5 pollici) (DAE5S) 41

Tabella 24 LED di stato delle unità disco e del DAE 2U da 25 unità disco (2,5")


Errore DAE (sede 2) Blu Attivo Non si sono verificati errori

Giallo Attivo Si è verificato un errore

Alimentazione DAE (sede 3) Blu Attivo Accensione e acceso


Errore unità disco (sede 4) Giallo Attivo Si è verificato un errore

— Disattiva Non si sono verificati errori

Attività/accensione unità disco (sede 5) Blu Attivo Accensione e acceso

Lampeggiante Attività dell’unità disco

Vista posteriore del DAE 2U, da 25 unità (2,5")Nella parte posteriore, un DAE 2U da 25 unità (2,5") comprende i seguenti componenti:

l Due LCC SAS da 6 GB/s ( Link Control Card); A (sede 3) e B (sede 2)

l Due moduli di alimentazione/raffreddamento; A (sede 4) e B (sede 1)

Figura 22 a pagina 42mostra la sede di tali componenti.

Figura 22 Esempio di DAE 2U da 25 unità disco (2,5) (vista anteriore)

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

X4

X4

1 2

3 4

Connettori e LED del DAE 2U da 25 (2,5")

Figura 23 a pagina 43 mostra la sede dei LED del DAE 2U, da 25 (2,5"), dei connettori edelle maniglie di fissaggio:

l Connettore (presa) di alimentazione in ingresso (rientrato) degli alimentatori CA (A eB)

l LED degli alimentatori CA (A e B) (alimentazione e guasti)

l Maniglia di fissaggio degli alimentatori CA (A e B)

l Connettori mini-SAS LCC (A e B) (ingresso e uscita)

l LED di link mini-SAS LCC (A e B)

l ID bus LCC (A e B)



l LED LCC (A e B) (alimentazione e guasti)

l ID enclosure DAE

l Connettore di gestione (RJ-12) LCC (A e B)

l Maniglia di fissaggio LCC (A e B)

Figura 23 Esempio di DAE 2U da 25 unità disco (2,5) (vista anteriore)

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

X4

X4

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11

12

Tabella 25 Descrizioni del DAE 2U da 25 (2,5")


1 LED alimentazione LCC B (acceso,verde)

7 ID bus LCC B

2 LED di errore alimentatore LCC B(acceso, ambra)

8 LED di alimentazione ed erroredella LCC B

3 Alimentatore CA in ingresso LCC B(presa rientrata)

9 ID o indirizzo enclosure DAE

4 LED collegamento connettore SASLCC B (acceso, blu)

10 Connettore gestione (RJ-12) LCC Ba SPS

5 Connettore SAS LCC B (ingresso);contrassegnato con il simbolo diun doppio cerchio (punto)

11 Maniglia di fissaggio alimentatoreLCC A

6 Connettore SAS LCC B (uscita);contrassegnato con il simbolo diun doppio rombo

12 Maniglia di fissaggio destra LCC A

LCC SAS da 6 Gb/sLa LCC supporta, controlla e monitora il DAE e rappresenta l'elemento di gestione diinterconnessione primario. Ogni LCC comprende connettori per l'ingresso e l'uscita indispositivi a valle.

Le LCC in un DAE vengono collegate allo storage processor e agli altri DAE. I cavicollegano le LLC in un sistema con una topologia daisy-chain (loop).

Internamente ogni LCC DAE utilizza protocolli per emulare un loop e si collega alle unitànel proprio enclosure con modalità point-to-point mediante uno switch. La LCC riceveindipendentemente i segnali in ingresso e li termina elettricamente. Per il traffico daglistorage processor del sistema, lo switch LCC oltrepassa il segnale dalla porta di ingressoe procede verso l'unità a cui si accede; quindi lo switch inoltra il segnale di uscitadell'unità alla porta.


Vista posteriore del DAE 2U, da 25 unità (2,5") 43

Nota

se l'unità di destinazione non si trova nell'enclosure dell'LCC, lo switch passa il segnaledi input direttamente alla porta di uscita.

Ogni LCC monitora indipendentemente lo stato ambientale dell'intero enclosure,utilizzando un programma di monitoraggio controllato da un microcomputer. Il monitorcomunica lo stato dello storage processor che esegue il polling dello stato dell'enclosuredischi. Anche il firmware LCC controlla i SAS PHYS e i LED di stato del modulo disco.

Un ID enclosure2 è situato su ciascuna LCC. Ciascuna LCC include inoltre un indicatore diidentificazione bus (porta di back-end). L'SP inizializza l'ID bus al caricamento delsistema operativo.

Porte e connettori di ingresso/uscita della LCC DAE 2U da 25 unità (2,5”)

La LCC DAE 2U da 25 unità disco (da 2,5”) supporta le seguenti porte di I/O sulla parteposteriore:

Figura 24 Porte LCC

6 G

b

SA

S

X4

#

X4

A1 A13

B1 B13

l Due porte SAS da 6 Gb/s PCI Gen 2 a quattro lineeFigura 24 a pagina 44 mostra un esempio del connettore della porta (socket) mini-SAS da 6 Gb/S e del connettore cavo (presa) con la linguetta di estrazione.

l Un connettore di gestione (RJ-12)Figura 24 a pagina 44 mostra la porta di gestione (etichettata con due simboli: unopresenta un telefono attraversato da una barra, l'altro una batteria).

Porte mini-SAS x4 da 6 Gb/s

Le porte mini-SAS x4 da 6 Gb/s del DAE sul retro di ciascuna LCC (A e B). Questa portafornisce un'interfaccia per unità SAS e NL-SAS sul DAE. Questa porta è una mini-SAS a 26circuiti con specifica SFF-8088 (small form-factor 8088) (socket o presa) che utilizza uncavo a 26 circuiti mini-SAS con specifica SFF-8088 (presa) e una linguetta di estrazione.

Nota

Ciascun cavo mini-SAS è dotato di chiave con connessione in e out per prevenire uncablaggio errato.

Un video che descrive come collegare correttamente i cavi mini-SAS HD e mini-SAS a unSP e un DAE, rispettivamente, in un prodotto VNX è disponibile online all'indirizzo

2. Talvolta l'ID enclosure viene indicato come un indirizzo enclosure (EA).



https://edutube.emc.com/; nella casella di ricerca digitare connettività del cavomini-SAS HD. Il video viene avviato immediatamente.

Nota

La prima metà del video mostra un esempio di come collegare un cavo mini-SAS HD auna porta mini-SAS HD, mentre la seconda metà mostra come collegare un cavo mini-SASa una porta LCC DAE.

Tabella 26 a pagina 45 elenca i segnali pin della porta mini-SAS da 6 Gb/s del DAE LCCutilizzata sul connettore.

Tabella 26 Pinout del connettore della porta mini-SAS da 6 Gb/s

Pin Segnale Pin Segnale

A1 GND B1 GND

A2 Rx 0+ B2 Tx 0+

A3 Rx 0- B3 Tx 0-

A4 GND B4 GND

A5 Rx 1+ B5 Tx 1+

A6 Rx 1- B6 Tx 1-

A7 GND B7 GND

A8 Rx 2+ B8 Tx 2+

A9 Rx 2- B9 Tx 2-

A10 GND B10 GND

A11 Rx 3+ B11 Tx 3+

A12 Rx 3- B12 Tx 3-

A13 GND B13 GND

LED di porte mini-SAS a 6 Gb/s e direzione porta (ingresso o uscita)

Figura 25 a pagina 45 mostra il LED di porte mini-SAS da 6 Gb/s, un LED bicolore (blu/verde) accanto al connettore, a destra o a sinistra, che indica il link/attività della portamini-SAS.

Figura 25 LED della porta mini-SAS da 6 Gb/s

6 G

b

SA

S

X4

#

X4

1

2 3

Tabella 27 a pagina 46 descrive i LED di porte LCC da 6 Gb/s del DAE 2U.



https://edutube.emc.com

Tabella 27 LED di porte mini-SAS da 6 Gb/s


Link/attività (sede 3) Blu Attivo Tutte le linee sono in funzione a 6 GB/s

Green Attivo Una o più linee non funzionano a pienavelocità o sono scollegate

Alternante blu/verde

Lampeggiante La porta viene contrassegnata dall'host

— Disattiva Non connesso

Porta di gestione (RJ-12)La porta di gestione (etichettata con due simboli: uno presenta un telefono attraversatoda una barra, l'altro una batteria). Il telefono attraversato da una barra indica che non èpossibile collegare circuiti di tipo telefonico a tale connettore (vedere anche la seguenteAVVERTENZA).

AVVERTENZA

La porta RJ-12 è una porta LAN e non una porta WAN. Le porte LAN contengono circuiti abassissima tensione di sicurezza (SELV), mentre le porte WAN contengono circuiti atensione da rete telefonica (TNV). Una porta RJ-45 (o tipo TNV) è simile ad una RJ-12,tranne che per due aspetti molto importanti. Una porta RJ-45 presenta un jack modularea 8 fili. Una porta RJ-12 presenta invece un jack modulare a 6 fili. Le prese RJ-45 e irispettivi jack sono più larghi delle loro controparti RJ-12: 1,11 cm contro 0,95 cm. Unapresa RJ-45 non è adatta ad un jack R-J12. Tuttavia, una presa RJ-12 è adatta ad un jackRJ-45. Fare attenzione quando si collegano i cavi. Per evitare scariche elettriche, nonprovare a collegare i circuiti TNV ai circuiti SELV.

ID enclosure LCC (indirizzo enclosure) 2U da 25 unità (2,5") e ID bus

Sul retro della LCC (A e B) è presente un indicatore ID enclosure LCC (sede 1). Questoindicatore ID è un LED a sette segmenti per la visualizzazione dei numeri decimali. L'IDenclosure LCC compare su entrambe le LCC (A e B) ed è lo stesso numero ID. L'IDenclosure è impostato durante l'installazione. (Figura 26 a pagina 46)

Ciascuna LCC include un indicatore di identificazione bus (loop) (sede 3). Questoindicatore include due LED a sette segmenti per la visualizzazione dei numeri decimali.Lo SP inizializza l'ID bus al caricamento del sistema operativo (Figura 26 a pagina 46).

Figura 26 Esempio di ID enclosure, ID bus, LED di errore di accensione e di alimentazione di unaLCC B

6 G

b

SA

S

X4

#

X4

1

2

3

4

Tabella 28 a pagina 47 descrive i LED di stato LCC.



Tabella 28 LED di alimentazione ed errore della LCC


Alimentazione (sede 4) Green Attivo Accensione


Guasto alimentazione (sede 2) Giallo Attivo Guasto riscontrato


Modulo di alimentazione CA/raffreddamento del DAE 2U da 25 (2,5")

Figura 27 a pagina 47 mostra un esempio del modulo di alimentazione CA/raffreddamento del DAE 2U da 25 (2,5") con un connettore (presa) di alimentazione iningresso (rientrato) (sede 2), una maniglia di fissaggio (sede 1) e i LED di stato.

Figura 27 Esempio di connettore (presa) di alimentazione di ingresso (rientrato) del modulo diraffreddamento/alimentazione CA del DAE 2U da 25 (2,5") e LED di stato

1

2

3 4

Tabella 29 a pagina 47 descrive i LED del modulo di alimentazione/raffreddamento delDAE 2U da 25 (2,5").

Tabella 29 LED del modulo di alimentazione CA/raffreddamento del DAE 2U da 25 (2,5")


Errore alimentazione(sede 3)

Giallo Attivo Errore

Lampeggiante Durante l'interruzionedell'alimentazione e duranteil guasto della protezionedalla sovratensione (OVP) edalla sottotensione (UVP)

— Disattiva Nessun errore ospegnimento

Alimentazione (sede4)

Green Attivo Accensione




I moduli di alimentazione/raffreddamento sono situati a destra e a sinistra delle LCC. Leunità integrano un alimentatore indipendente e gruppi doppi di raffreddamento ventolein un singolo modulo.

Ciascun alimentatore è un convertitore fuorilinea auto-ranging, con rifasamento, a piùuscite e dotato di un proprio cavo. Ciascun alimentatore supporta un DAE completamenteconfigurato e condivide le correnti di carico con l'altro alimentatore. Le unità e le LCCdispongono di singoli switch soft-start che proteggono unità disco e le LLC, se siinstallano mentre l'enclosure dischi è alimentato. Il sistema di raffreddamento deglienclosure include due moduli doppi di raffreddamento.



APPENDICE A

Cablaggio

Questa sezione descrive esempi dei tipi di cablaggio necessari per collegare i DAE alsistema. Le descrizioni sono presentate nelle illustrazioni e nel testo. Ogni immaginemostra un esempio dei punti di connessione del cavo (porte) situati nei componentihardware specifici per

Nota

Le sezioni seguenti descrivono solo il cablaggio del DAE con i DAE a caricamento frontaleinstallabili dal cliente.

Per tutti gli altri collegamenti del sistema, la relativa guida all'installazione fornisceinformazioni sul cablaggio di alimentazione, DAE, PDU, LAN e così via.

l Etichette per cavi...................................................................................................50l VNXe1600 Cablaggio dei DAE................................................................................50l Cablaggio alternato con cinque DAE in una piattaforma VNXe1600....................... 52l Cablaggio sovrapposto con cinque DAE in una piattaforma VNXe1600.................. 53

Cablaggio 49

Etichette per caviCiascun sistema viene fornito con una guida alle etichette per cavi o un set di etichetteper cavi da apporre. Queste etichette devono essere attaccate sui cavi appropriatidurante il collegamento. Nella guida all'installazione del sistema vengono forniti unesempio della guida alle etichette per cavi e le istruzioni per apporre le etichette ai cavi.

Nota

Se il sistema è stato montato in fabbrica, tutti i cavi sono già contrassegnati con lerelative etichette, tranne i cavi di eventuali DAE ordinati separatamente. Se il sistema nonè stato montato in fabbrica, il kit dei cavi fornito con il prodotto avrà tutti i cavi richiestigià etichettati ad eccezione dei cavi dei DAE.

VNXe1600 Cablaggio dei DAE

Nota

Le unità DAE da collegare direttamente al DPE devono essere collocate sufficientementevicino al DPE, in modo che i cavi di interconnessione DPE-DAE (forniti con ogni DAE)possano essere facilmente collegati al DPE.

Nelle figure che seguono vengono illustrati esempi di collegamento di unità SAS a duebus alla piattaforma di storage basata su DPE. Gli storage processor si connettono ai DAEcon cavi mini-SAS HD (estremità DPE) ai cavi mini-SAS (estremità DAE). I cavi collegano leLLC nei DAE di una piattaforma di storage con una topologia daisy chain.

Il DPE è considerato automaticamente Enclosure 0 (EA0).

Il primo DAE viene collegato alla porta in uscita mini-SAS 1 dello storage processor ed èindicato come enclosure 0 (EA0).

Le porte mini-SAS HD sul DPE della piattaforma VNXe1600 sono etichettate con 0 e 1. Laporta mini-SAS HD 0 è connessa internamente al SAS expander, che collega tutti i dischiinterni del DPE. Dal momento che la porta mini-SAS HD 0 è già collegata internamente aidischi del DPE, il primo DAE (2U da 12 unità disco) viene collegato alla porta mini-SAS HD1 per il bilanciamento del carico sulle porte SAS. Il secondo DAE (2U da 25 unità disco) ècollegato alla porta mini-SAS HD 0.

Ogni dispositivo DAE supporta due bus completamente ridondanti (LCC A e LCC B).

La regola di bilanciamento dei bus o del carico si applica a tutti i DAE. In altre parole, ilbus 0 è un indirizzo enclosure 0 (EA0), il bus 1 è EA0 e così via. Nel caso dellapiattaforma VNXe1600, il bus 0 EA0 è il DPE (SP A e B). Pertanto, ai fini del bilanciamentodel carico, il bus 1 EA0 diventa il primo DAE (LCC A e B) nel cabinet, con il DAE successivo(LCC A e LCC B) come bus 0 EA1 e così via. Se si dispone di diversi DAE nella piattaformaVNXe1600, è possibile collegarli tra loro in modalità daisy-chain all'interno del bus.Tuttavia, si consiglia di eseguire il bilanciamento di ciascun bus. In altre parole,ottimizzare sempre l'ambiente utilizzando tutti i bus disponibili e distribuendo il numerodi enclosure tra i bus nel modo più equilibrato possibile.

Cablaggio


Nota

Sul DPE e sul DAE, i connettori di ciascun cavo (o porta) includono un simbolo che indicala direzione di connessione del cavo. Il connettore del cavo (o porta) mini-SAS HD sul DPEè contrassegnato con il simbolo di un doppio rombo , a indicare che si tratta dell'uscitadel dispositivo. Sul DAE, collegare il cavo ai connettori dei cavi mini-SAS (o alle porte)contrassegnate con il simbolo di un doppio cerchio, che indica l'ingresso del dispositivo.

Cablaggio con due DAE in una piattaforma VNXe1600Il seguente esempio nella Figura 28 a pagina 51 mostra come connettere due diversiDAE: un DAE 2U da 12 unità disco e un DAE 2U da 25 unità disco.

I cavi mostrati nella figura seguente sono:

Nota

i colori dei cavi mostrati nell'esempio sono arancione per il bus 0 e blu per il bus 1.

l Cavo 1, arancione, dal DPE al secondo DAE o al DAE 2U da 25 unità (etichette da SASSP A 0 a LCC A)

l Cavo 2, arancione, dal DPE al secondo DAE o al DAE 2U da 25 unità (etichette da SASSP B 0 a LCC B)

l Cavo 3, blu, dal DPE al primo DAE o al DAE 2U da 12 unità (etichette da SAS SP A 1 aLCC A)

l Cavo 4, blu, dal DPE al primo DAE o al DAE 2U da 12 unità (etichette da SAS SP B 1 aLCC B)

Figura 28 Esempio di VNXe1600 con collegamento di due DAE (2U da 12 unità disco e 2U da 25unità disco)

X4

6Gb SAS 6Gb SAS

X4

6Gb SAS 6Gb SAS

SP A SAS 1

LCC A LCC B

SP B SAS 1

SP A SAS 0

LCC A

SP B SAS 0

LCC B

12

34

Cablaggio

VNXe1600 Cablaggio dei DAE 51

Nota

L'estremità del cavo mini-SAS è contraddistinta dal simbolo di un solo rombo, a indicareche si tratta dell'estremità in uscita. L'estremità del cavo mini-SAS HD non presentainvece alcun simbolo.

Cablaggio alternato con cinque DAE in una piattaforma VNXe1600Figura 29 a pagina 53 mostra un secondo esempio di una piattaforma VNXe1600 concinque DAE (tutti 2U da 25 unità disco) o una piattaforma VNXe1600 con un totale di 150unità disco (compreso il DPE, un dispositivo 2U da 25 unità disco).

In questo esempio, il rack è in grado di contenere cinque DAE (tre per il bus 1 e due per ilbus 0) con il sistema VNXe1600.

Come descritto in precedenza, le porte mini-SAS HD sul DPE sono etichettate con 0 e 1.La porta mini-SAS HD 0 è connessa internamente al SAS expander, che collega tutti idischi interni del DPE. Tuttavia, poiché sono disponibili cinque DAE per un massimo di125 unità disco, si consiglia di eseguire il bilanciamento del carico dei DAE. A tale scopo,si consiglia il collegamento daisy-chain dei DAE per un bilanciamento del caricoefficiente al massimo. Quindi, nella

Figura 29 a pagina 53, sono disponibili due bus (il bus 0 e il bus 1) con il primo DAE sulbus 1, indicato come EA0/Bus 1 (DAE blu). Il bus 0 continua sul secondo DAE ed èindicato come EA1/Bus 0 (DAE arancione). Il resto dei DAE è interlacciato in uncollegamento daisy-chain. Pertanto, il primo DAE è collegato in modalità daisy-chain alterzo DAE, indicato come EA1/Bus 1, il secondo DAE è collegato in modalità daisy-chainal quarto DAE, indicato come EA2/Bus 0 e così via.

I DAE illustrati nella Figura 29 a pagina 53 sono:

Nota

I colori dei DAE mostrati nell'esempio sono arancione per il bus 0 e blu per il bus 1.

l EA0/Bus 1, DAE blu, DPE al primo DAE (etichette da SAS SP A 1 a LCC A)

l EA0/Bus 1, DAE blu, DPE al primo DAE (etichette da SAS SP B 1 a LCC B)

l EA1/Bus 0, DAE arancione, DPE al secondo DAE (etichette da SAS SP A 0 a LCC A)

l EA1/Bus 0, DAE arancione, DPE al secondo DAE (etichette da SAS SP B 0 a LCC B)

I collegamenti del bus 1 sono quindi interlacciati ed eseguiti in modalità daisy-chain coiDAE rimanenti a partire da:

l EA1/Bus 1

Mentre i collegamenti del bus 0 sono interlacciati ed eseguiti in modalità daisy-chain coiDAE rimanenti a partire da:

l EA2/Bus 0

Il cablaggio rimanente presenta una concatenazione daisy chain per il bilanciamento delcarico.

Nota

In questo esempio, il bus 0 viene mostrato insieme ai DAE arancioni e il bus 1 vienemostrato con i DAE blu.

Cablaggio


Figura 29 Esempio della piattaforma VNXe1600 con cinque DAE interlacciati (2U da 25 dischi)

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 0/Bus 16

Gb

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 1/Bus 1

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 1/Bus 0

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 2/Bus 0

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 2/Bus 1

Cablaggio sovrapposto con cinque DAE in una piattaformaVNXe1600

Figura 30 a pagina 54 mostra un terzo esempio di piattaforma VNXe1600 con cinqueDAE (tutti 2U da 25 unità disco) o una piattaforma VNXe1600 con un totale di 150 unitàdisco (compreso il DPE, un dispositivo 2U da 25 unità disco).

In questo esempio, il rack è in grado di contenere cinque DAE (tre per il bus 1 e due per ilbus 0) con il sistema VNXe1600.

Come descritto in precedenza, le porte mini-SAS HD sul DPE sono etichettate con 0 e 1.La porta mini-SAS HD 0 è connessa internamente al SAS expander, che collega tutti idischi interni del DPE. Tuttavia, poiché sono disponibili cinque DAE per un massimo di125 unità disco, si consiglia di eseguire il bilanciamento del carico dei DAE. A tale scopo,si consiglia il collegamento daisy-chain dei DAE per un bilanciamento del caricoefficiente al massimo. Quindi, nella

Figura 30 a pagina 54, sono disponibili due bus (il bus 0 e il bus 1) con il terzo DAE sulbus 0, indicato come EA1/Bus 0 (DAE arancione). Il primo DAE inizia con il bus 1 ed èindicato come EA0/Bus 1 (DAE blu). Il resto dei DAE è sovrapposto in un collegamentodaisy-chain. Pertanto, il primo DAE è collegato in modalità daisy-chain al secondo DAE,indicato come EA1/Bus 1, il terzo DAE è collegato in modalità daisy-chain al quarto DAE,indicato come EA2/Bus 0 e così via.

I cavi mostrati nella Figura 30 a pagina 54 sono:

Nota

I colori dei DAE mostrati nell'esempio sono arancione per il bus 0 e blu per il bus 1.

l EA0/Bus 1, DAE blu, DPE al primo DAE (etichette da SAS SP A 1 a LCC A)

l EA0/Bus 1, DAE blu, DPE al primo DAE (etichette da SAS SP B 1 a LCC B)

l EA1/Bus 0, DAE arancione, DPE al quarto DAE (etichette da SAS SP A 0 a LCC A)

Cablaggio

Cablaggio sovrapposto con cinque DAE in una piattaforma VNXe1600 53

l EA1/Bus 0, DAE arancione, DPE al quarto DAE (etichette da SAS SP B 0 a LCC B)

Quindi, i collegamenti del bus 1 sono sovrapposti ed eseguiti in modalità daisy-chain coiDAE rimanenti a partire da:

l EA1/Bus 1

Quindi, i collegamenti del bus 0 sono sovrapposti ed eseguiti in modalità daisy-chain coiDAE rimanenti a partire da:

l EA2/Bus 0

Nota

In questo esempio, il bus 0 viene mostrato insieme ai DAE arancioni e il bus 1 vienemostrato con i DAE blu.

Figura 30 Esempio della piattaforma VNXe1600 con cinque DAE sovrapposti (2U da 25 dischi)6

Gb

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 1/Bus 0

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 2/Bus 0

6 G

b

SA

S

X4

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 0/Bus 1

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 1/Bus 1

6 G

b

SA

S

X4

#

6 G

b

SA

S

X4

#

B

A

EA 2/Bus 1

Cablaggio


EMC® Serie VNXe1000 VNXe1600 Guida informativa sull'hardware · 2020. 3. 6. · EMC², EMC, e il...

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