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NUOVE PROSPETTIVE PER L’ELETTRONICA SCENARIO PASSIVI Associazione Nazionale Fornitori Elettronica ELETTRONICA Giugno/Luglio Bollettino Ufficiale Associazione Nazionale Fornitori Elettronica • Consorzio Tecnoimprese Scarl • Poste Italiane spa - Spedizione in Abbonamento Postale - D.L. 353/2003 (conv. In L. 27/02/2004 N.46) Art.1, comma 1, Roma AUT. N. 86/2008 • Anno XXIV n° 05/2012 • e 2,00 L’Italia ha ancora bisogno di un’industria manufatturiera?Distribuzione glocale: un gioco di equilibrio Gala & Award 2012: dieci anni di successi Connettori in Q1, i dati di Assiconn BOLOGNA 20 SETTEMBRE 2012 IDEA EXECUTIVE MEETING 31 MAGGIO, MILANO Il gruppo IDEA presente alla conferenza internazionale Sample Service in 72 ore Una promessa mondiale POWER an assodel electronics forum FORTRONIC

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Onorevoli ci hanno da sempre fottuti (e continuano a farlo) - lo stesso terremoto degli ultimi tempi potrebbe rappresentare, in un certo senso, null’altro che la traduzione tangibile della nostra quotidiana depressione. Per questo il successo del Meeting mondiale di Idea, in contemporanea con il decimo Gala Assodel, rappresenta per tutti quelli della elettronica italiana una reattiva impennata di orgoglio che, se non fa dimenticare un Paese in crisi, e un mercato ridotto oggi al 3,5% scarso della componentistica consumata in Europa, per lo meno contrasta la sensazione di generale sfascio che lo circonda.

E gli altri giornalisti? E gli altri giornalisti? E i colleghi dei media e della comunicazione, compartecipi di questo villaggio, hanno dato una mano a passare questo messaggio?Quando mai! Quando mai il bianconero ha applaudito il nerazzurro (e viceversa) impegnato nella finale di coppa. Quando mai un Montecchi ha dato mano al suo vicino Capuleti. Meglio è (ed è sempre stato) gufargli contro. Meglio (per loro) ignorare il tutto. Meglio limitarsi alla paginetta pubblicitaria e a strappare qualche soldo ai tanti piccoli imprenditori che, immersi nel quotidiano, si affannano a tirare avanti chiusi nel capannone senza neppure riuscire a vedere la foresta in cui debbono muoversi per i troppi alberi intorno. Incapaci (quelli e loro) di ipotizzare uno scenario plausibile per un proprio incerto futuro.

E allora? La Invidia, i latini, la interpretavano nascere dalla fusione di “in con videre”, cioè guardare contro. Ovvero guardare con ostilità a un qualsiasi successo che, anche se di tutti, non è innanzitutto il loro.Ma, soprattutto, vuol dire non guardare avanti perché miopi o incapaci. Dante, gli invidiosi, li aveva puniti con il contrappasso della cecità, condannandoli nell’inferno, o in qualche redazione, a non vedere per avere le palpebre cucite. Una pena, o il modo, per far capire che non c’è peggior sordo di chi non vuol sentire e non c’è peggior cieco di chi non vuol vedere.

Orgoglio? Sicuramente. Possiamo anche tornare indietro con la memoria fino agli anni sessanta. Gli anni dei pionieri e dei cercatori d’oro nella

elettronica; delle mille rappresentanze made in Usa e del vuoto produttivo di quello che, allora, era ancora il Cathay di Marco Polo. Da allora la Distribuzione di strada ne ha fatta. Molta acqua è passata sotto i ponti (ndr: e, non solo sotto!) Ma, a oggi, nessun evento, incontro o meeting ha mai raccolto “worldwide” i Presidenti e i Direttori Generali di 15 associazioni straniere della Distribuzione (11 presenti e 4 per delega) e ha avuto una rappresentatività tale sulla piazza neppure in occasione di Monaco, fiera della elettronica per eccellenza.

Nessun evento, nella sostanza, ha mai avuto finora un ruolo e uno spessore oggettivamente mondiale come quello organizzato da Assodel, il 31 maggio in Milano. Con tutti i vertici delle Associazioni di riferimento presenti: Inghilterra, Germania, Francia, Svezia; ma anche Russia, Usa e, per la prima volta, India, Cina, Tunisia. Senza citare Sud Africa, Australia & New Zealand, Giappone, Turchia.

Un Meeting, quello di IDEA - International Distribution of Electronics Association, che si è tenuto alla sede istituzionale di Intesa Sanpaolo vicino alla Scala e che ha avuto, tra i relatori e partecipanti, i Chairman di Dmass (Distributors and Manufacturers Association of Semiconductor Specialists), i guru di Future Horizons, Bishop, Europartners, Fraunhofer Institute, ChinaOutlook; i Presidenti delle associazioni e gli esponenti di più che numerose aziende (a partire da Arrow, Avnet, RS, Farnell e via dicendo). Tutti presenti, tutti a festeggiare, in oltre 450, la chiusura di questo evento con la serata del Gala Assodel

Chi si loda, s’imbroda Chi si loda, s’imbroda! E, allora? Il poter essere riconosciuti internazionalmente come il riferimento in uno dei settori (per non dire il settore) tecnologicamente più avanzato e innovativo, il poter affermare “coram populo” una capacità organizzativa italiana in un momento in cui il Paese è sotto schiaffo, ci soddisfa ampiamente. In mezzo alla spazzatura finanziaria dei junk e trash bond con cui le banche ci fottono - e a quella politica dei rimborsi elettorali e degli intrallazzi, con cui i più

Il primo meeting mondiale della distribuzione

Silvio Baronchelli

[email protected]

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AV ELETTRONICA & ImpREsE

Editoriale

Orgoglio e pregiudizi

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Oltre 463 partecipanti hanno decretato lo straordinario successo del Gala Assodel 2012, l’evento ir-

rinunciabile per tutta l’industria elettronica italiana giunto quest’anno alla sua decima edizione.

Ogni anno, questa serata rappresenta un importante momento di networking

durante la quale incontrare e confrontarsi con il top management del settore, nonché un appuntamento - unico nel suo genere - per stimolare e favorire lo scambio di opinioni e di prospettive di business tra operatori di uno stesso comparto.

Organizzato da Assodel, l’associazio-ne italiana dei fornitori di elettronica, l’evento rappresenta però anche una serata conviviale tra “amici” e il momento associativo per eccellenza, costruito sulla collaborazione e sul senso di appartenenza a un gruppo avente interessi e obiettivi comuni.In questa particolare edizione 2012, organizzata nella cornice dell’Hotel Melia lo scorso 31 maggio, la partecipazione del management dei maggiori distributori

Gala & Award Assodel: dieci anni di successi

e OEM italiani, oltre alla nutrita presenza di personaggi di spicco a livello europeo, hanno dato un respiro internazionale all’evento.

Come di consueto, al culmine della serata milanese, sono stati consegnati gli Award Assodel, premi ai manufacturer che si sono distinti per la qualità dei prodotti, per il servizio e per il supporto fornito ai partner della distribuzione. Gli Award Assodel, introdotti in Italia nel 2003, rappresentano un importante segno di distinzione sul mercato.

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MERCATO & SUPPLY NETWORK

Associazioni & Dati

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“Il più importante momento di networking per l’industria elettronica italiana”

Gli ospiti presenti alGala 2012

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Associazioni & Dati

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Gli Award Assodel 2012 sono stati assegnati dal Presidente di Assodel, Domenico Caserta, e dal Presidente di Tecnoimprese e di IDEA (International Distribution of Electronic Association), Silvio Baronchelli, a:• Categoria Attivi: Avago Technologies• Categoria Passivi: Nichicon Corp. • Categoria Connettori: TE Connectivity • Categoria Elettromeccanici: Weidmüller• Categoria Power: Infineon Technologies

L’Award Assodel premia ogni anno i manufacturer del settore elettronico che si sono distinti per qualità di collaborazione verso la di-stribuzione. Un riconoscimento che è assegnato dall’intera electronic community nazionale a distinzione dell’impegno e della volontà di suc-cesso espresso dai premiati.

Introdotto in Italia nel 2003 da Assodel in linea con quanto attuato negli USA e in altri Paesi occidentali, il premio è per tradizione il massimo evento che la distribuzione propone al mercato. Il riconoscimento viene conferi-to ai produttori più propositivi e qualificati in base alle segnalazioni fornite da imprese di distribuzione, contoterzismo, progettazione, ingegnerizzazione, installazione e quanti compongono la supply chain nazionale.

Nove le categorie del premio che sono: • Attivi• Passivi• Connettori• Elettromeccanici• LED• Display• Wireless• Power• Strumentazione

Alle quali si aggiunge un ricono-scimento alla Carriera, assegnato direttamente dal Consiglio Direttivo Assodel a chi, da protagonista, ha costruito la storia della nostra elettronica.

I criteri di valutazione per la scelta dei best manufacturer tengono conto del supporto commerciale, del supporto logistico e tecnico, del supporto di comunicazione, della qualità dei prodotti e delle relazioni e delle politiche distributive.

Maggiori informazioni su: www.assodel.it

StoriA di un AwArdGala & Award assodel - A success of 10 years

• Categoria RF&Wireless: Telit Wireless Solutions • Categoria Visualizzazione: Tianma • Categoria LED: Philips Lumileds• Categoria Strumentazione: Rohde & Schwarz

Mentre lo speciale premio alla Carriera è stato assegnato, dal Con-siglio Direttivo di Assodel, a uno dei protagonisti del mondo dell’elettro-nica, sostenitore delle associazioni e in particolare di Assodel e IDEA: Gary Kibblewhite.

The Assodel Awards are the prizes promoted by Assodel (The Italian association of electronic suppliers) and given every year to manufacturers in the electronics industry who are honoured for their excellent quality of both performance and collaboration. Since 2003, the Assodel Awards - the Italian Distribution Awards - are perceived by the industry as an important recognition.In 2012, the Aassodel Awards have been given to the following categories:Avago Technologies ActivesNichicon Corp. PassivesTE Connectivity ConnectorsWeidmuller ElectromechanicalsInfineon Technologies PowerTelit Wireless Solutions RF&WirelessTianma Display Philips Lumileds LEDRohde & Schwarz Test & MeasurementThe special and most important Carreer Award has been assigned to Mr. Gary Kibblewhite.

Le categoriepremiate con uno speciale premioalla carriera

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Special thanks to

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Known also for their LEDs, Avago Technologies is a well-known manufacturer of analog components based on in-depht knowledge of silicon technologies and compound

materials. Thanks to a deep relationship with their distributors, Avago serves different markets: communication, wireless, interconnection, industrial and automotive. A focus on the industrial market has allowed the company to play an important role in a wide variety of applications such as inverters for renewable energy, UPS and motor control where the strict norms and regulations ask for safe and certified components.

TE Connectivity is a global company which designs and manufactures more than 500.000 products dedicated to connection, data flow integrity and power. All TE connectivity

employees cooperate with customers in every market segment – from consumer to energy, from health to automotive, aerospace and communication – creating a dialogue that provides links between new products/technologies and opportunities. The company has strengthen support to their distributors in order to offer even better partner support.

Ritirano il premio (nella foto al centro):Massimo Bellotti, European Distribution ManagerAmbrogio Rebosio, Italian Distribution Manager

Motivazione: Avago Technologies, nota anche per i suoi LED, è un riconosciuto produttore di componenti analogici basati su un profondo know-how delle tecnologie del silicio e dei materiali com-positi. Con un rapporto fortemente strutturato con il suo canale distributivo, che ne ha riconosciuto i meriti, Avago serve i mercati delle comunicazioni wireless, infrastrutture di interconnessione, industriale e automotive. In particolare, l’attenzione al merca-to industriale ha permesso all’azienda di raggiungere un ruolo importante nelle applicazioni come inverter per energie rinnova-bile, UPS e Motor Control dove le stringenti normative di sicurezza richiedono l’uso di componenti adeguati e certificati.

Ritirano il premio:Claudio Ferrando, Regional Sales Manager Sud EuropaAlberto Passoni, Distribution Marketing Manager Italia

Motivazione: TE Connectivity è un’azienda globale che progetta e produce circa 500.000 prodotti dedicati alla connessione e prote-zione di flussi di dati e potenza. I suoi dipendenti collaborano con i clienti praticamente in ogni settore di mercato — dall’elettronica di consumo, all’energia, alla sanità, all’automotive, aerospaziale, fino alle reti di comunicazione — facendo incontrare prodotti e opportunità con le più avanzate tecnologie. Da alcuni anni l’a-zienda ha intrapreso un programma per rafforzare l’impegno verso il canale distributivo, con l’obiettivo di offrire un supporto ancora migliore ai propri partner.

Ritirano il premio:Nedim DeMirtas, Vice President EuropeSimona Vigetti, Regional Sales Manager Italy

Motivazione: Dal 1950, Nichicon Corporation è un fornitore glo-bale di componenti elettronici di alta qualità quali condensatori elettrolitici, condensatori al tantalio, polimeri e film. L’obiettivo di Nichicon è quello di offrire prodotti di altissima qualità attra-verso un sistema di gestione della produzione “zero-defect” che garantisce una produzione affidabile applicando severe misure di controllo qualità. Con i suoi 18 siti produttivi, produce e sviluppa condensatori per diverse applicazioni, con un forte orientamento alle esigenze specifiche dei clienti. Una continua attenzione alla ricerca e sviluppo fa di Nichicon un’azienda in continua evoluzione.

attIvI/SEMICONDUCtORS: AVAGo tECHnoLoGiES

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Since 1950, Nichicon Corporation has been a global supplier of high quality electronic components such as electrolitic capacitors, tantalum capacitors, polymers and film

capacitors. Nichicon’s main objective is to offer products of the highest quality following a zero-defect manufacturing process which guarantee reliable products by applying a strong quality control. With their 18 production sites Nichicon develops capacitors for different applications focusing on customer requests and needs. Constant attention to new technologies through research and development activities make Nichicon a company in continuous evolution.

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Thanks to a pioneering spirit together with the sharing of Company values, Weidmüller has become a global leader in Industrial Connectivity. The company is well-known in

the market for their high quality products, especially in Device Connectivity and in the Pcb sector. Customers, innovation, quality and partners are the 4 strategical principles on which is based the success of the company. Within the item “customers”, distributors receives, as main partners, the maximum support that has been recognized with this Assodel Award.

Exclusively dedicated to M2M with more than 12 years of experience, the company constantly enhances its technology leadership with six R&D centers across the globe. Telit expanded

its market leadership recently with the acquisition of Motorola m2m, GlobalConect, a company dedicated to M2M services and Navman Wireless OEM. Telit offers an extensive portfolio of the highest quality cellular, short-range RF, and GNSS modules, available in over 80 countries. By supplying scalable products that are interchangeable across families, technologies and generations, Telit is able to keep development costs low and protect customers’ design investments. In addition, Telit is the only module provider in the market today to offer a value added services bundle including connectivity to simplifying the deployment of M2M applications.

Ritirano il premio:Gianpaolo Gelmetti, Responsabile Distribuzione Elettronica ItaliaMaurizio Marola, Country manager Italia

Motivazione: Lo spirito pionieristico e la condivisione dei valori hanno fatto di Weidmüller un leader globale nel campo dell’Indu-strial Connectivity. La società si è affermata grazie ai prodotti di alto livello destinati alle connessioni industriali, in particolare nel settore Device Connectivity, componenti per circuito stampato.Clienti, innovazione, qualità e collaboratori: il successo dell’azien-da si basa su questi valori fondamentali. Nella voce clienti entrano come primi della lista i distributori che ricevono, quali partner preferenziali, il massimo del supporto che è stato riconosciuto con questo Award Assodel.

Ritirano il premio:Nikola Balj, Regional Sales Director Italy & SE EuropeAndrea Ghezzo, Technical Support Manager EMEA

Motivazione: Telit Wireless Solutions, brand di Telit Communica-tions, è specializzata nella realizzazione di moduli wireless dedicati in primo luogo alla comunicazione machine-to-machine (M2M) fornendo contemporaneamente (unico fornitore di moduli a farlo) servizi a valore aggiunto, inclusa la connettività, per semplificare la diffusione delle applicazioni M2M. L’azienda investe continuamente in ricerca e sviluppo grazie ai suoi 6 R&D center e ha rafforzato la sua già significativa posizione sul mercato con l’acquisizione di Motorola m2m, GlobalConnect e Navman Wireless OEM portando la sua presenza in oltre 80 Paesi.

Ritirano il premio:Roberto Legnani, Sales Director Distribution South EuropeSusanne Horn, Vice President Distribution EMEA

Motivazione: Da tempo, il focus di Infineon Technologies si rivolge ai tre settori sfida della società moderna: Efficienza energetica, Mobilità e Sicurezza. Gli sforzi e l’impegno profusi sul fronte dell’efficienza energetica hanno portato la società a investimenti massicci nel settore dei semiconduttori di potenza portandola a posizioni di leadership nel settore. Infineon si presenta con uno dei portafogli prodotto tra i più vasti a cui non manca nessuna specializzazione: dai moduli di potenza ai discreti basati sul tradizionale silicio e sul più innovativo Silicon Carbide (SiC) ai componenti per il power management.

ELEttROMECCaNICI/E-MECH: wEidMüLLEr

RF&WIRELESS: tELit wirELESS SoLutionS

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Infineon Technologies is focused on the three sectors that are the challenge of the modern society: energy efficiency, mobility and safety. In particular, the effort in the energy

efficiency market has brought to important investments in the power semiconductors area. Infineon has one of the widest products portfolio in the power electronics: from power modules to the discrete components based on the more traditional silicon and on the more innovative silicon carbide (SiC) plus, components for power management.

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Tianma is an important Chinese company specialized in the manufacturing of passive matrixLCDs. The company has grown especially in the industrial, automotive and white goods markets through the customization of products, based on their deep knowhow, and thanks to their distribution partners. Tianma is one of the biggest manufacturers of TFT displays and their acquisition of NEC Display has increased his presence on the industrial market. After some strong investments, Tianma has opened new plants for the manufacturing of TFT displays aiming to become as independent as possible for the components needed.

Since 1947, the Italian branch of Rhode & Schwarz develops specific products

according to the internal market needs of the test & measurement sector. In June 2010, the company entered in the oscilloscope segment with mid-high range products with some solutions which have been welcome by the market for their innovative content. In his logo, “Scope of the Art”, Rohde & Schwarz oscilloscopes are aimed at electronic engineers looking for reliable and accurate signal analyzers.

Ritira il premio:Stefan Lasch, Vice President Europe

Motivazione: Tianma nasce come azienda cinese per la produzione di LCD a matrice passiva. Cresce tantissimo in particolare in am-bito Industriale, Automotive e Bianco attraverso customizzazioni che sfruttano molto le competenze e i legami con i partner della distribuzione. Questo la colloca tra i più grandi costruttori di TFT presenti sul mercato e la sua acquisizione della NEC ne accentua la presenza in ambito industriale. Attraverso forti investimenti pubblici Tianma ha realizzato una serie di plant per la produzione di TFT cercando di rendersi il più indipendente possibile nella costruzione di componenti. Quanto ha oggi creato Tianma non può prescindere dalla necessità che l’attività di promozione e sviluppo del mercato avvenga con una forte componente distributiva.

Ritira il premio: Marco Brusati, Sales Manager T&M

Motivazione: Presente in Italia dal 1947, Rohde & Schwarz svolge una funzione di collegamento fra le diverse spe-cificità del gruppo di aziende della casa madre tedesca e le particolarità del mercato italiano per cui mette a punto soluzioni di comunicazione e di misura a elevato contenuto tecnologico. Impegnata nella ricerca e nello sviluppo di nuove tecnologie capaci di garantire l’eccellenza qualitativa delle soluzioni di comunicazione, di misurazione e di test proposte alla clientela, Rohde & Schwarz è entrata di recente – nel giugno 2010 - nel mercato degli oscilloscopi, nelle fasce prestazionali medie e medio-alte, con soluzioni che il mercato ha premiato per l’alto contenuto innova-tivo. Nel logo “Scope of the Art” gli oscilloscopi di Rohde & Schwarz sono pensati per progettisti che vogliono una rappresentazione accurata e affidabile dei segnali analizzati ma con la massima flessibilità d’uso.

Ritirano il premio:Paolo Ottolini, Sales Manager Italia Grecia e TurchiaNiki Di Genova, Sales Manager Italia

Motivazione: Philips Lumileds è riconosciuto leader mondiale per le tecnologie dei LED high power, settore in cui ha raggiunto livelli di efficienza all’avanguardia senza dimenticare l’affidabilità dei suoi prodotti. La linea di LED Luxeon apre sicuramente la stra-da a una ampia applicazione dei LED: dalla illuminazione stradale e quella di negozi, uffici e case. Va riconosciuto anche il forte impegno nella diffusione della tecnologia del SSL come strumento per ridurre i consumi energetici e, di conseguenza, la carbon footprint. L’impegno di Philips Lumileds si estende a un vasto supporto ai progettisti per la realizzazione di sistemi di illumi-nazione basati sui LED che esprimano il massimo dell’affidabilità, della garanzia dei risultati e della rispondenza alle specifiche.

DISPLaY: tiAnMA

StRUMENtaZIONE: roHdE & SCHwArz

LED:PHiLiPS LuMiLEdS Philips Lumileds is a leader company in the LED high power market where the company has

reached the highest levels of efficacy and reliability. The Luxeon product family of LEDs opens the way to a wide range of applications: from street lighting to home, office, retail and commercial lighting. The company has always been devoted to the promotion of solid state lighting as a solution to reduce energy consumption and, as consequence, the carbon footprint. The commitment of Philips Lumileds extends to the widest support to SSL designers making them capable to realize systems based on LED with the best reliability and quality.

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Associazioni & Dati

Gary Kibblewhite has had a distinguished career in the electronic components industry having

been Group Managing Director of five component and computer distribution companies and a central warehouse for Lex Electronics UK Limited. Previously Kibblewhite was Director of European Business Development for Lex Electronics where he acquired companies in the UK and France.

Prior to joining Lex Group Kibblewhite was Director of Marketing for ITT Cannon Europe based in Brussels and a Founding Partner of Europartners Consultants and creator of the “Europartners Distribution Report”. Alongside his business roles Kibblewhite provided industry leadership as Chairman of IDEA and Chairman of afdec for over twenty years, he also served as a Non-Exec Director of Abacus plc. Gary has recently been made a Fellow of the Institute of Directors and is currently working to encourage design engineering skill development via the international Fortronic events programme.

Motivazione: Gary Kibblewhite è stato per moltissimi anni ai vertici della distribuzione elettronica europea, essendo stato tra le altre cose Group Managing Director di cinque aziende di distribuzione di componenti tra cui Lex Electronics. Prima di entrare in Lex Group Kibblewhi-te è stato Direttore Marketing di ITT Cannon Europe e Founding Partner di Europartners (creatore del “Europart-ners Distribution Report”).

E’ stato inoltre Non-Exec Director di Abacus. Tra i suoi numerosi incarichi, Gary Kibblewhite è stato Chairman di IDEA e di afdec per oltre vent’anni ed è Presidente onorario dell’associazione inglese Electronic Components Supply Network. Oggi, supporta il mercato elettronico attraverso il programma internazionale di Fortronic.

CaRRIERa/CaRREERGArY KiBBLEwHitEG. Affaticati Atmel

S. Ali Texas InstrumentsG. Amato MSC ItaliaA. Anedda Pan ElektronV. Anelli GM InternationalA. Angrisano NovatelC. Antognoli ArrowM. Apuzzo AtmelS. Arcari CreeM. Arpini SylvaniaM. Baccaglione FairchildR. Balconi DartonN. Balj TelitA. Ballarini VartaW. Balzarotti ZMDIM. Barboni Pan ElektronC. Barboni VishayC. Barile ArrowK. Baroli SylvaniaS. Baronchelli TecnoimpreseE. Baronchelli TecnoimpreseL. Baronchelli TecnoimpreseM. Barone Run Time SolutionP. Barresi ArrowA. Bassi ArrowV. Basso Ricci TecnoimpreseW. Battocchio FCIM. Beccaria Elettromeccanica ECCR. Bedin Siri ElettronicaG.Bellardi VectorF. Bellavia EBVG. Belli LarcetR. Bellini TTI ItalyM. Belotti AvagoA. Beltracchini On SemiconductorsW. Beretta Cornelle DublierG. Bergamaschi ArrowV. Bernini Future ElectronicsG. Bertelli MurataR. Bianchini Piher InternationalG. Bianchini Piher InternationalF. Biscaldi 3ME. Biscaro ArrowD. Biscaro BournsD. Bolzoni SamtechE. Bonelli FairchildF. Bonetti TecnoimpreseG. Bortot ConsortiumA. Boselli Cad GBE. Bosi NXPA. Bosisio Idea Gruppo GiordanoA. Bosoni Avnet AbacusM. Bottura FujitsuF. Braga Avnet EmgG. Braga ArrowG. Braggion VectorA. Brazzoni Avnet EmgR. Brennan FarnellC. Bricchi GM InternationalA. Brivio TecnometalM. Bruderer TracoM. Brusati Rohde & SchwarzN. Buonanno ReboundA. Burdis FujitsuM. Busnelli ComprelR. Buti Comprel A. Cafagna SuperchipA. Caghassi AdvantechA. Caimi ComprelG. Camagna MelchioniC. Camisa Pei GenesisA. Cancian CreeG. Candela Texas InstrumentsM. Candura RS ComponentsS. Canepa MicrelN. Cao TianmaF. Capogrosso Pei GenesisM. Cappelletti Sierra WirelessA. Carboni ElcartM. Cariati IRL. Caronni Avnet AbacusL. Carraro PanasonicW. Caruso EBVM. Casati TT ElectronicsD. Caserta SGE-Syscom L. Casorati Fast ElettronicaM. Cassi TDK-EPCF. Cattaneo AdvantechL. Cattaneo MicrosemiF. Cavalieri Elinca - LuxallM. Cavallini Wurth ElektronikM. Cazzador OmronP. Cebrelli FujitsuF. Ceresa Pei GenesisH. Chatmen Fipa TunisiaC. Chiappani TecnoimpreseF. Chiotti Rutronik ItaliaT. Churcher MurataA. Cilano OsramO. Cipolla RS ComponentsE. Cipriani NXPA. Cirella InwareT. Cislaghi Atlantis-LandG. Citarelli ITT CannonA. Ciucci Wurth ElektronikG. Clemente ArrowS. Coletto Arrow

F. Colli Rutronik ItaliaG. Colombo OsramD. Colombo AtmelS. Colombo Fast ElettronicaF. Comi CPES. Consolini MelchioniF. Corbett TTI ItalyE. Corti On SemiconductorsG. Corti First Components L. Cotta ComprelM. Crespi DartonM. Crippa SK - Stelvio KontekP. Cristofolo Phoenix ContactD. Crivello FCIP. Crotti RenesasA. Crudo TDK-EPC L. Curradi Linear TechnologyD. Curti FreescaleG. Damian ContradataG. Damiani SylvaniaA. Dangiò SilicaD. Daniel FarnellP. De Andreis MolexL. De Francesco Specia-IndA. De Gruttola Wurth ElektronikM. De Lillo TTI ItalyM. De Priori EBVE. De Salve NxpG. De Santis Phoenix ContactL. De Stefani AvagoA. Degiorgi Taiwan Trade CenterM. Del Giudice Analog Devices N. Della Malva Pei GenesisG. Demarchi TattileN. Demirtas Nichicon EuropeI. Di Dio UrmetG. Di Fede Siri ElettronicaN. Di Genova Philips LumiledsM. Di Leonardo MolexC. Di Pasquale ArrowM. Di Salvatore GM InternationalP. Di Stefano Seoul SeminconductorG. Di Trani VectorV. Di Tullio GM InternationalD. Donati AssodelM. Donà Avnet AbacusM. Donzelli ComprelC. Duma GM InternationalA. Dunford EuropartnersU. Dusi Philips LumiledsT. Elliot LittlefuseS. Esposito HellatronS. Eudald Santanach FCIF. Faggiano HongfaS. Fallerini Coel DistributionFarina BournsM. Farina MelchioniM. Farneti DiodesG. Favaro FavaroC. Favato STMC. Faverio ElemasterA. Ferlito ArrowC. Ferrando TE ConnectivityP. Ferrigno RS ComponentsB. Finazzi FreescaleL. Finessi Linear TechnologyF. Fioroni TecnoimpreseA. Fletcher IDEA & AFDECG. Floia ArrowG. Forcolini Politecnico MilanoE. Foresti First ComponentsM. Franchetti MSC ItaliaS. Franti Linear TechnologyS. Frigo EloTouchS. Frioni AVXE. Gagni Avnet AbacusG. Galletti ArrowC. Gallioni FCIG. Gamba EBVI. Garioni TecnoimpreseS. Garzia TTI ItalyM. Gatti TecnoimpreseG. Gavazzeni Avnet EmgM. Gelmetti InfineonG. Gelmetti WeidmullerA. Ghezzo TelitS. Ghirardi AssodelM. Ghizzardi RS ComponentsF. Giannatasio GM InternationalA. Giassanto LemoA. Gigli KemetG. Gioncada RS ComponentsD. Giordani TecnoimpreseA. Gironi VectorP. Giudici AdvecoA. Gobbetti SilaqR. Goel IDEA & ELCINAP. Graticoli MicrosemiR. Guardamagna LatticeG. Gustinetti Specia-IndM. Guzzetti MGD. Hassel ArrowS. Horn InfineonR. Iannuccelli MolexD. Idda ArrowC. Implicito La Tecnika DueA. Implicito La Tecnika Due

R. Jangemborg TE ConnectivityA. JoriattiR. Kamaletdinov IDEA & ASPECD. Kamata SilaqS. Keep ArrowG. Kell EuropartnersK. Khebere EBVG. Kibblewhite IDEA T. Koutsoumanis AVXG. Lamperti 3MS. Lancellotti Elettromeccanica ECCM. Lando ComprelA. Landrò VectorS. Lasch TianmaF. Lecchi OmronR. Legnani InfineonT. Lenormand MicrosemiR. Leva Acsel ElectronicsD. Lissoni FairchildA. Livecchi Special IndE. Locurcio Pei GenesisS. Lombardi EVH GroupC. Lombardi TecnoimpreseM. Lombardo ArrowT. Loria Texas InstrumentsA. Lucarelli Phoenix ContactA. Lumina ArrowA. Macheda VectorG. Magni InterdiprosD. Magnifico AtmelA. Maiani Electronic CenterM. Maitti Elettromeccanica ECCF. Malaterra GM InternationalC. Malla LarcetR. Mancini MelchioniM. Manenti EngicamS. Mangini Kevin SchurterC. Manoni TexasF. Maravigna Adeunis RFR. Marazzi NXPF. Marcandelli EBVM. Marchesi FerroxubeS. Maresca GM InternationalS. Mariani STMF. Mariani Special-IndC. Marino AmphenolA. Marinoni C&K M. Marola WeidmullerE. Marsaglia ConsortiumM. Marsigli TecnoimpreseR. Martin ArrowM. Martinez SilaqM. Martini Power OneT. Massara EldorV. Massimo FarnellA. Mastellari Avnet AbacusA. Matera InfineonL. Mattinzioli ComprelF. Mauri MicrosemiG. McBeth Avnet AbacusMerello InfineonC. Michelangelo Comprel A. Mina VectorL. Mirtolo Piher InternationalG. Modica MaximF. Mongiardo DartonA. Montanaro AlteraS. Monterosso DominoM. Morelli GM InternationalD. Moretti MelchioniE. Morso STCCV. Muggiasca Pei GenesisA. Monari GISIH. Muncer KemetF. Musiari TecnoimpreseG. Mussari Avnet AbacusA. Napoli FarnellB. Niessen AustriamicrosystemsA. Nijssen ArrowS. Noseda FarnellD. On-Soo LiteonM. Orlandi SilicaP. Ottolini Philips LumiledsA. Ottolini Rutronik ItaliaL. Pagani ArrowM. Pagnoncelli Brady ItaliaD. Palladino ElemG. Palmer MurataB. Palumbo VishayS. Pancani Arrow V. Pantalena Preci-DIPM. Pasini SilaqF. Pasqua Power IntegrationM. Passoni MurataA. Passoni TE ConnectivityP. Pavia SouriauG. Pavinelli TE ConnectivityD. Pelucchi Elettromeccanica ECCS. Peng Taiwan Trade CenterM. Penn Future HorizonsF. Perfetti SharpC. Perone Texas InstrumentsA. Persegani TDK-EPC S. Piccolo TTI ItalyF. Pietribiasi Special INDE. Pietrini IDTA. Pietrobelli PietrobelliF. Pisanello Vishay

M. Plutz AVXM. Pogliani Linear TechnologyA. Pol Arrow S. Poletti TecnoimpreseM. Ponti MolexE. Presini On SemiconductorS. Prestigiacomo Seoul SeminconductorP. Prodomi Rutronik ItaliaF. Puccia Modica TecnometalV. Purgatorio Future ElectronicsG. Quaggio InterdiprosM. Quartieri RS ComponentsG. Ramella ArrowJ. Rasmussen FarnellA. Rebosio AvagoC. Rebughini CFCP. Reiber Analog Devices A. Rigoni Sita ItaliaA. Rimoldi Linear TechnologyF. Rinaldi SilaqF. Rinaldi SilaqW. Ripamonti ConsortiumP. Rizzan PanasonicR. Romani Astec EmersonR. Rosaia XilinxR. Rosset TecnoimpreseM. Rossi FavaroS. Rossi ReboundC. Rossini RS ComponentsM. Rosso AlteraC. Rovelli InfineonL. Rubatto ElemL. Sabaini MelchioniR. Sabatino FreescaleM. Sala ComprelL. Salafia KlighelG. Salafia TeleindustrialeF. Sambin ElemM. Sangalli ArrowA. Savi AdesP. Scarpa IntersilP. Schiavone FCIA. Schmoldt MurataU. Schrudde Analog Devices U. Scordamagna VishayM. Scrigna KemetA. Segalini RenesasA. Serra EBVA. Shenckel AVXA. Schrerer AvagoG. Sioli AVXA. Sozza Luce in VenetoR. Spada FormaziendaF. Stango Brady ItaliaG. Steinberger AvnetO. Stucchi GM InternationalP. Sturniolo FlywheelB. Tagliabue ComprelS. Tamassia Pei GenesisN. Tamberi Avnet AbacusM. Tarchetti Arrow D. Terrenghi ComprelC. Theunissen Brady ItaliaS. Timpretti EBVC. Toffanello RenesasC. Tommasi Special-indA. Trevisan ComprelA. Trovato TE RaychemF. Valsassina STME. Valsecchi BMVR. Van Paris EBVV. Vartolo TecnoimpreseR. Velda FCIG. Ventura ArrowU. Ventura Avnet AbacusM. Vercesi Specia-IndP. Verdicchio BMVM. Verga GM InternationalF. Verolino NovatelR. Verzaro EBVG. Vezzoli TDK-EPCS. Vicari Texas InstrumentsA. Vicini SilicaS. Vigetti Nichicon EuropeG. Vinca STMA. Vincenti Future ElectronicsA. Violetta ElemG. Visin TDK-EPCA. Visser BishopL. Vitali ArrowC. Vitellaro TTI ItalyH. Vogelsang FCIA. Wang IDEA & CEDAM. Winfield TTI ItalyS. Zajacometti TecnoimpreseD. Zambelli CEIA. Zanarella EBVM. Zanella ArrowR. Zanelli RS ComponentsM. Zazo Pei GenesisD. Zeppellini ArrowR. Zeppellini ToshibaW. Ziehfuss IDEA & FBDIP. Ziglio MelchioniM. Zini Elettromeccanica ECCM. Zini Piher InternationalL. Zoia Cad GBE. Zucchi Formazienda

PArtECiPAnti AL GALA ASSodEL 2012

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IDEA, la federazione internaziona-le delle associazioni di distribu-zione elettronica, ha organiz-

zato, per la prima volta, un evento mondiale dedicato alla distribuzione e alla supply chain dell’industria elettronica. L’incontro, dal titolo “Can improved collaboration in the supply network encourage growth in the electronics components market”, ha rappresenta-to una rara opportunità per analizza-re, con un ampio panel di relatori di massimo spicco, l’evoluzione dell’in-dustria elettronica e le implicazioni dell’attuale situazione economica.

La conferenza, che si è svolta il 31 maggio a Milano, presso la sede di Intesa SanPaolo in Piazza Belgio-ioso 1, ha affrontato le tematiche più sentite dal mercato in questo momento: la situazione macroecono-mica e finanziaria internazionale, i cali produttivi europei e la continua delocalizzazione, la diminuzione dei margini, la mancanza di prospettive,

La prima conferenza di livello mondiale sulla distribuzione elettronica

l’evoluzione del ruolo del distribu-tore all’interno della supply chain e l’importanza di “fare sistema” a ogni livello.

Un buon livello di collaborazione lungo la catena di fornitura di componenti elettronici può davvero portare a una crescita del settore? Con questa domanda aperta, Adam Fletcher, Chairman di IDEA e di Afdec-ECSN (Electronic Components Supply Network), ha dato inizio all’evento ponendo un quesito sull’evoluzione presente e futura della catena di fornitura dei componenti elettronici.

Uno sgUArDo MAcro-EconoMicoPaolo guida, Head of Retail and SME Research di intesa sanPaolo, ha sottolineato la difficoltà dell’attuale situazione finanziaria nell’Euro-zona e le sue implicazioni sull’economia globale.

In generale, tutti i Paesi europei, Germania compresa, stanno vivendo un rallentamento delle attività manifatturiere e di servizi con un conseguente calo del Pil.

Il rischio principale è poi rappresentato dal fatto che alcuni Paesi (come la Grecia) possano decidere di uscire dall’euro e che le politiche di austerity continuino portando un clima di sfiducia e di protesta sociale. Le conseguenze potrebbero essere catastrofiche, degenerando in iper-inflazione e default di istituti bancari peggiorando così la già pesante crisi economica.

La soluzione possibile, per l’Unione europea, potrebbe essere quella di investire fortemente in infrastrutture attraverso progetti finanziati e di portare nuovo ossigeno alle imprese per la crescita (gli Euro-bond sono visti come un valido strumento in questa ottica).

Laura Baronchelli

Mercato & Supply network

associazioni & Dati

a&V elettronIca anno XXIV - 05/2012

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Numerosissimi partecipanti e contenuti di alto livello per la primaExecutive Conference organizzata da IDEA grazie al supporto di Assodel e Fortronic

Per informazioni:[email protected]

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-1,2%

Il calo del PIL previsto per

l’Italia nel 2012

Quanto all’Italia, sulla base del Programma di stabilità, le previsioni sono di chiudere il 2012 con un calo del -1,2% del Pil.

il MErcAto EUroPEo DEi sEMiconDUttori georg steinberger, Chairman of DMAss (Distributors and Manufacturers Ass. of Semiconductor Specialist) and Vice President Communications Avnet Electronics Marketing EMEA, e Malcom Penn, CEO di Future Horizons, uno dei maggiori analisti del mercato dei semiconduttori, hanno fornito un’analisi più approfondita del settore elettronico in generale e di quello della distribuzione in particolare.

Secondo steinberger, la situazione europea può essere sintetizzata in alcuni punti:

• citroviamodifrontealcalopiù importante delle attività produttive dal 2009

• lasituazionediincertezzaeconomica continua portando con sé un clima di sfiducia generale - restano importanti sfide a livello macro-economico da gestire (il calo del Pil in Europa e la crisi finanziaria)

• lamarketsharedetenutadall’Euro-pa nel mercato dei semiconduttori è ormai calata drasticamente. Oggi, l’Europa conta per il 12% soltanto. Colpa sicuramente delle numerose delocalizzazioni verso

Mercato & Supply network

associazioni & Dati

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: bancadati per L’eLettronica sostenibiLe

Presentato ufficialmente al mercato elet-tronico in occasione della prima Executive Conference di IDEA da Otmar Deubzer, Consulente presso il Fraunhofer Institute, SustainHub (Sustainability Data Exchange Hub) è il progetto europeo teso a sviluppare una soluzione per gestire lo scambio di dati e informazioni sulla sostenibilità dei prodotti elettronici e tecnologici lungo tutta la supply chain, nel rispetto delle varie normative am-bientali (WEEE, RoHS, Reach, Erp) introdotte negli ultimi anni dall’Ue. Il progetto, finanziato dalla Commissione Europea all’interno del 7° Framework Programme, è iniziato con la creazione di un Consorzio di cui fanno parte 16 entità e imprese europee tra cui IDEA (International Distribution of Electronics Association) e Tecnoimprese. Avviato ufficialmente a febbraio 2012, con una durata di 3 anni, SustainHub dovrà fornire un sistema integrato ed efficiente per la creazione, la validazione e la trasmissione di dati e informazioni sulla sostenibilità ambientale dei prodotti lungo tutta la filiera elettronica. Il tutto attraverso un’architettura in grado di fornire la massima trasparenza e tracciabilità dei dati.

SustainHub rivoluzionerà lo scambio di dati in materia ambientale, permettendo alle imprese che vi accederanno di risparmiare tempo e denaro e di migliorare il loro time-

to-market. Il sistema risponderà ai sei punti cruciali della supply chain del futuro: 1. Flessibilità - Con il continuo cambia-mento delle informazioni e dei dati richiesti dal mercato, è fondamentale che il sistema possa adattarsi e modificarsi facilmente.2. Freemium - La parola “freemium” fa riferimento a un modello di business, tipico del web, in cui il servizio fornito è gratuito (almeno in parte). SustainHub intende infatti incentivare la partecipazione delle imprese permettendo l’accesso gratuito alle funzioni base. 3. Riutilizzo di dati esistenti - Tutte le informazioni esistenti sui prodotti, la loro eco-compatibilità e i materiali impiegati devono poter essere riutilizzate. Il sistema di scambio dati funzionerà come un motore di ricerca dove cercare ogni tipo di informa-zione. 4. Sicurezza dei dati - Le informazioni saranno accessibili attraverso una login e una password personali. 5. Organizzazione dei dati - L’organizza-zione dei dati non sarà dettata dal sistema ma dalle necessità degli utilizzatori. 6. Apertura al futuro - L’architettura è il più aperta possibile per permettere l’inserimen-to di nuovi formati di dati e per eliminare (o almeno ridurre) problemi di ridondanze e ripetizioni.

Per info: www.sustainhub-research.eu

Georg Steinberger, Chairman di DMASS e Vice President Communication Avnet Electronics Marketing EMEA

I dati dimostrano che, nonostante i tagli e le politiche di rigore fiscale adottate, il nostro Paese non riuscirà a uscire dalla crisi se non saranno avviate misure di supporto alla crescita economica.

Il rallentamento del mercato è comunque un dato di fatto non soltanto per l’Europa, ma anche per Stati Uniti e Cina, anche se in tono minore. E sicuramente l’evoluzione della crisi europea sarà determinante per la ripresa (o meno) del mercato globale.

“L’Euro-zona sta vivendo un periodo di grosse difficoltà finanziarie”

Paolo Guida, Head of Retail and SME research, Intesa SanPaolo

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l’est, ma anche della mancanza di politiche adeguate…

• lecorrezionidiinventarioperil comparto dei semiconduttori è proseguito anche in Q1 2012 mentre i tempi di consegna stanno aumentando e, secondo Gartner, continueranno ad allungarsi

• il2012avrà,nellamiglioredelleipotesi, un andamento flat

• leprospettivenellungoterminesono positive, anche se il tasso composto annuo di crescita previsto sarà meno della metà di quello registrato tra il 1970 e il 2000

• l’Europacontinueràasvilupparsisu mercati e prodotti in cui vengono richiesti medi volumi ma con un elevato grado di complessità.

Il modello proposto per superare il periodo di crisi e migliorare il livello di collaborazione è quello della “open supply chain” dove è possibile ottenere una maggiore efficienza e un migliore controllo dei costi, oltre a una flessibilità nella fornitura.

Gli aspetti principali restano la trasparenza dell’informazione e della comunicazione, la totale assunzione delle responsabilità e la gestione delle aspettative nei confronti dei clienti.

cinA E inDiA, Un’ElEttronicA in crEscitAGrazie alla presenza degli esponenti dell’associazione cinese, Amy Wang, Vice Presidente di cEDA (Chinese Electronics Distribution Alliance) e di quella indiana, rajoo goel, Segretario Generale di Elcina (Electronic Industries Association of India), la conferenza non si è limitata ad esaminare l’andamento del mercato europeo, ma ha fornito una visione di ben più ampio respiro, spostandosi verso uno dei principali Paesi emergenti dell’est asiatico, l’India, e verso una delle potenze ormai riconosciute del settore, la Cina.

Mentre in Cina, le vendite del comparto sono ormai alimentate per un 50% dall’export e per un importante 50% dalla domanda interna (si pensi che soltanto qualche anno fa, il mercato domestico cinese contava per appena il 20/30% del totale), sul fronte indiano, il mercato interno sta muovendo i suoi primi passi. Secondo le previsioni, la richiesta di componenti elettronici interna al Paese crescerà dai 45 miliardi di dollari americani del 2009 agli oltre 400 del 2020. Il che significa anche che aumenteranno gli investimenti da parte del Governo indiano con l’implementazione o la progettazione di nuove infrastrutture e con nuovi incentivi rivolti al comparto.

Mercato & Supply network

associazioni & Dati

a&V elettronIca anno XXIV - 05/2012

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I membri di IDEA presenti alla conferenza:

• Kevin Jurrius

ADEC - SouthAfrica(Association of Distributors of Electronic Components)

• Silvio BaronchelliAssodel - Italy(Italian Association

of Electronic Suppliers) • Rajoo Goel Elcina - India

(Electronic Components Indian Association)

• Adam Fletcher ECSN - UK(Electronic Component Supply Network)

• Amy Wang CEDA - China(Chinese Electronics Distributor Alliance)

• Wolfram Ziehfuss FBDI - Germany

(Association of Electronic Distribution)

• Roman Kamaletdinov

ASPEC - Russia(Association of

Suppliers of Electronic Components)

• Gary Kibblewhite IDEA

Presenti ai successivi meeting:• Robin Gray

ECIA - USA(Electronic Components

Industry Association)• Lena Norder

SE - Svezia (The Swedish Electronic

Trade Association)• François Kurek

SPDEI - France (Syndacat professionnel de la distribution

electronique)

“Il 2012, nella migliore delle ipotesi, avrà un andamento flat”

i reLatori

• silvio Baronchelli - President of IDEA• Adam Fletcher - Chairman of IDEA and of

AFDEC-ECSN (Electronic Component Supply Network)

• Domenico caserta - President of Assodel (Associazione Italiana Fornitori Elettronica)

• Amy Wang - Vice President, ChinaOutlookConsulting (Chinese Market Analyst)

• rajoo goel - Elcina (Electronics Components Indian Association)

• roman Kamaletdinov - Project Manager of ASPEC (Russian Ass. of Suppliers of

Electronic Components)• Paolo guida - Head of Retail and SME

Research, intesa sanPaolo

• georg steinberger - Chairman DMASS & Vice President Communications,

AvnetElectronicsMarketingEMEA• Malcolm Penn - CEO, Future Horizons• Arthur Visser - Managing Director Europe,

Bishop Associates Inc • otmar Deubzner - Consultant International

Product Recycling and Sustainability, Fraunhofer Institute• gary Kibblewhite - Industry Advisor

Fortronic• robert Martin - Director Lifecycle Services,

Arrow Electronics• glenn Palmer - Joint Managing Director,

Murata Europe

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A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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L’industria dei semiconduttori è a una svoltaQuando si è a un punto cruciale, uno sguardo al passato può aiutare a capirne gli errori e l’analisi dell’oggi può aiutare a guardare al futuro

Franco MusiariChi si aspettava un’analisi tecnica del mercato, dati storici e strane interpolazioni proiettate al futuro

sarà rimasto deluso. Malcomm Penn, fondatore e CEO di Future Horizons, nella sua presentazione durante l’IDEA Executive Conference, che si è tenuta a Milano, presso Intesa SanPaolo, il 31 Maggio scorso, ha dedicato solo due delle circa quaranta slide della sua presenta-zione a una previsione per il mercato dei semiconduttori.

Il resto della sua presentazione ha guardato alla storia passata per capirne i momenti e le motivazioni del cambiamento, ha analizzato come il mercato sta cambiando oggi e ha sollevato alcuni interrogativi a cui l’industria dei semiconduttori dovrebbe rispondere con attenzione per poter guardare al futuro con attese positive.Va ricordato che Penn ha alle spalle circa cinquant’anni di esperienza come analista del mercato dei semiconduttori, sicuramente più di tanti altri analisti e di molti executive che operano alla testa di prestigiosi gruppi produttivi.

Un’InDUstrIA “Cost DrIvEn”I primi transistori commerciali costavano 150$ ma hanno dovuto ridurre il loro prezzo a 1,5 per poter diventare un prodotto per applicazioni consumer. Da quel momento, il “costo” è stata la chiave intorno alla quale ha girato l’industria. Famosa la frase di Bob noice di Fairchild semiconductor rivolta a un ipotetico venditore: “Vai, prendi l’ordine Jack; più tardi penseremo a come produrlo!”

Altrettanto citata è diventata la “learning curve” - al procedere della produzione i costi si riducono - una legge che consentiva di predire i costi futuri. Da questa i famosi “forward price” inventati da TI: “quota oggi il prezzo che potrai fare domani”. In altre parole, un’industria che ha sempre guardato ai costi per definire le sue strategie e molto poco si è rivolta al “valore aggiunto” che le nuove soluzioni potevano offrire.

Probabilmente siamo arrivati al fondo del barile. Il grafico di Figura 1 mostra quanto le società che producono chip abbiano ricavato mediamente da ogni fetta di wafer e il corrispondente valore per centimetro quadrato di superficie di silicio. Dal 2001, i ricavi per cm quadrato si sono assestati sempre al di sotto dei 9 dollari.

CosA gUIDA l’InDUstrIA DEI CHIP?Sono quattro i fattori che determinano il mercato:1. l’economia;2. la domanda (in volumi);3. la capacità produttiva;

4. l’AsP (Average Selling Price).Tutti interdipendenti ma matematicamente scorrelati. A questi, si sovrappongono l’emotività di chi acquista e di chi vende, la moda e le sensazioni di coloro che operano nella supply chain. Quindi serve capacità di comprensione, interpretazione e tanta esperienza.

Regola 1: Nella dinamica di questo mercato, oscillazioni violente sono “normali”. È quello che dicono i valori riportati in Tabella 1: tra il 1984 e il 1985 e tra il 2000 e il 2001 le oscillazioni delle variazioni anno-su-anno hanno superato il 60%. Tanto più elevata la crescita in un anno, tanto più pesante la caduta nell’anno seguente.

1. Economia - Il driver fondamentaleLa crisi scatenata con il fallimento di Lehman Brothers non è stata una recessione: qualcuno ha spento la luce! Tutte le tipologie di prodotti, tutti i mercati, in tutte le regioni del globo sono collassati nello stesso momento. Se si toglie questa “interruzione”, i trend sottostanti sono rimasti allineati e normali.

MERCATO & SuppLy NETwORk

Associazioni & Dati

Ogni fetta di wafer dà 9$ per centimetro quadrato Figura 1

Fonte: Semi & Future Horizons

“Go Take the order Jerry; We’ll figure out how to do it later!Bob Noyce (FSC)”

Malcomm Penn, CEO di Future Horizons

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A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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silicio entra nel processo di diffusione a quando ne escono i chip pronti per l’assemblaggio nel package passano almeno 8 settimane. Da questo momento, il chip deve entrare nel back-end per l’assemblaggio, il burn-in e il testing finale, processo che richiede normalmente altre 3 o 4 settimane. Da non dimenticare poi che la filiera produttiva si è fatta più complessa, per esempio la diffusione viene svolta in una regione mentre il back-end si svolge in un’altra.Pensare a una seconda sorgente può voler dire un nuovo “tape-out” e altri 12 mesi di attesa, sempre che si trovi una sorgente compatibile con il proprio progetto.

4. AsP - Più complesso di quanto si immaginiParlare di prezzo medio e provare a farne delle previsioni è praticamente utopia... soprattutto se si guarda a valori che vogliono aggregare diverse tipologie di prodotto. Basti pensare ai prodotti commodity quali le memorie - siano esse DRAM o Flash - il cui prezzo è pressoché scorrelato dal costo di produzione ma legato allo sbilanciamento tra domanda e offerta. Da aggregarsi invece a componenti, come IC proprietari, quasi sempre scorrelati con la situazione della domanda.

spesso impossibili da modificare.Un kit di chip ordinato oggi, supposto che per la sua realizzazione si debba aumentare ex novo la capacità produttiva di una linea, arriverà al richiedente almeno un anno dopo (sempre ammesso che tutto fili liscio).

In altre parole, i quattro trimestri successivi sono già scolpiti nella pietra, meglio nel silicio, e immodificabili. • ordine→ pianificazione

dell’investimento (1 trimestre) → installazione delle apparecchiature (1 trimestre) → uscita del primo chip (1 trimestre) → rampa di produzione e pianificazione (1 trimestre) = totale 4 trimestri.

Ci sono alcuni passaggi i cui tempi di percorrenza non sono riducibili. Per esempio, da quando una fetta di

L’outlook economico mondiale corrente è orrendo e con un mix esplosivo di fattori:

• ilprevisto“Mild slowdown” (lieve rallentamento) corre sull’orlo di una più forte recessione/depressione;

• ilrischiodidefaultdell’euroacausadi Grecia e Spagna potrebbe avere ripercussioni globali imprevedibili;

• nonsitemonoproporzionisimiliaquelle del post Lehman Brothers... ma l’incertezza e i rischi sono di gran lunga peggiori;

• nonostantetutto,leprevisionidi crescita del PIL sono ancora al 3,5% nel 2012 e 4,1% nel 2013 (International Monetary Fund)

• nonsaràunanormalerecessione,questa volta è strutturale… “10-20 anni di inferno”.

2. Domanda - Il trend a lungo termine è consistenteIl grafico di Figura 2 mostra come dal 1984 a oggi i volumi di chip - il numero di pezzi - richiesti dal mercato hanno continuato a crescere a una media, che misurata nel medio/lungo termine è stata dell’11%. Ma far coincidere domanda e offerta richiede una visione che guardi con fiducia a un periodo di 1-2 anni mentre la maggior parte dei produttori si scontra con visioni a molto più breve termine.

3. la Capacità - I fondamentali della produzioneLa produzione - soprattutto quella dei semiconduttori - ha tempi e regole

MERCATO & SuppLy NETwORk

Associazioni & Dati

Il mercato ci ha abituato a oscillazioni estreme: alcuni esempi Tabella 1

La domanda (in volumi) a lungo termine mantiene un consistente trend di crescita: 11% per anno Figura 2

11%

La domanda in volumi mantiene un buon trend di

crescita annua

Fonte: Future Horizons

Fonte: Future Horizons

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A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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lE ProsPEttIvE toP-DownIl modello di sviluppo dei Paesi industrializzati è basato sulla crescita del debito pubblico che negli ultimi trenta anni è passato dal 75% al 200% del PIL creando uno stock di debito massiccio e che agisce ormai come una palla al piede. A questo vanno aggiunti altri fattori come l’invecchiamento della popolazione, la scarsità di risorse, il prezzo del petrolio, regolamentazioni sempre più stringenti (ambientali, sindacali ecc.) e una strozzatura legata al fatto che tutto si muove troppo rapidamente perché la gente comune possa adattarvisi.

Il settore europeo dei semiconduttori è in declino, i nostri IDM (Integrated Device Manufacturer) stanno perdendo quote di mercato mentre sono altri settori come l’E&M (Engineering and Manufacturing) a offrire maggiori opportunità di crescita.

Il grafico di Figura 3 ben rappresenta questa situazione: aziende fabless, come ArM, dal 2006 al 2010 hanno accresciuto il loro livello occupazionale del 50% mentre IDM come Infineon ed stMicroelectronics hanno perso il 20% circa della loro forza lavoro. Questo si evidenzia anche a livello di capitalizzazione delle aziende confrontate: per esempio AsMl, uno dei più importanti produttori di apparecchiature litografiche per l’industria dei semiconduttori, ha una capitalizzazione di 17,3 miliardi di dollari, tre volte quella di STM e ARM batte Infineon 7,8 a 6,1.

sI PAssA AllE FonDErIELe tecnologie sempre più spinte, che oggi sono arrivate al nodo tecnologico dei 20/22 nanometri, con il costo sempre più elevato per l’avviamento di una nuova linea di diffusione (fab) - si parla oggi di 3 miliardi di dollari - hanno via via ristretto il numero di IDM coinvolti nella

produzione. Se a 130nm si potevano contare 22 IDM attivi, a 32/28nm il numero si è ridotto a 5 e oggi a 20/22nm sono rimasti in tre: Intel, samsung e IBM.Il modello fabless o “fab light” (fabbrica leggera) si sta imponendo sullo scenario rimanente e ci porta a un paradosso.

Nokia acquista da Qualcomm, Broadcomm, ST-Ericsson, MediaTek ecc., che però, a loro volta, acquistano da TSMC… Nokia si approvvigiona sostanzialmente da una singola sorgente. E questo senza avere contatti, contratti e qualsiasi visibilità. Nessuno dubita della correttezza di TSMC ma dove va a finire la sicurezza della fornitura? Chi decide le priorità di pianificazione e spedizione? Quasi sicuramente non la Nokia!

Gli IC sono ben di più che un prodotto da dare in outsourcing: 300 miliardi di dollari di semiconduttori sono alla base del 10% circa del PIL mondiale. E se guardiamo a TSMC in questa ottica, da lei dipende circa l’1% dello stesso.

DAllA gloBAlIzzAzIonE 1.0 AllA 2.0La versione 1.0 della globalizzazione era caratterizzata da:• unaproduzionecentratainCina;• consumiconcentratineiPaesi

sviluppati;• scarsasensibilitàalleproblematiche

eco-ambientali;• pocaconsiderazionedell’etica;• localizzazionedeterminatadacosto

del lavoro e del denaro.

La globalizzazione 2.0 sarà invece guidata da nuovi parametri e diverse sensibilità:• rilocalizzazioneversoproduzionipiù

locali;• ribilanciamentodelleeconomie

mondiali;• logisticheinternazionalipiù

sostenibili;• maggioreattenzioneall’etica;• localizzazionipiùsensibilialla

sostenibilità ambientale.

Se nella versione 1.0 venivano ignorati i costi dell’energia e l’impronta (footprint) eco-ambientale, nella nuova versione, che si sta instaurando, la focalizzazione si sposta verso una maggiore sostenibilità ponendo attenzione a istanze sociali come senso della comunità, felicità, salute, assistenza… che stanno acquisendo maggiore importanza. Tutti valori che sono naturali opportunità per la microelettronica.

2012 oUtlook? MEglIo DI qUAnto sI PEnsI!Una sola considerazione: i volumi di spedizione di semiconduttori sono ritornate, se guardiamo ai trend sul medio/lungo termine, ai livelli normali. Solo leggermente inferiori (8,0% contro 9,5%) rispetto al “prima di Lemhan Brothers”.

Una previsione per il 2012? +8% dice Malcomm Penn e sottolinea che potrebbe essere anche migliore e superare il +20%.Più legato all’esperienza del passato che a interpolazioni o simulazioni matematiche o pseudo tali. “Anche a sbarrare la strada a paura, incertezze e dubbi, timori, confusione e cautele (esagerate). Il mondo non implode ma marcia (sempre guardando al medio/lungo termine e non al breve) senza sosta verso quello che l’industria dei chip sa fare meglio: l’innovazione”.

MERCATO & SuppLy NETwORk

Associazioni & Dati

Livelli di occupazione relativa (fatta 100 nel 2006) per le 5 aziende al top di ogni settore considerato Figura 3

“Da TSMC dipende l’1% circa del PIL mondiale”

La quota sul PIL mondiale che dipende dal settore dei semiconduttori

10%

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A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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Dove, come, quando e perchè

Si dice che “repetita iuvant”. Il ripetere aiuta a memorizzare… e a riflettere sui punti principali.

MercatoNel solid state lighting il mercato c’è! Caotico, in ebollizione, disordinato, ma c’è. Ed è in forte crescita. Per molte cause: la creatività permessa dalla luce; il risparmio energetico; la flessibilità data dall’innovazione ssl (solid state lighting); la tradizione pro-duttiva del Paese e via dicendo.

espositori Ci sono! Molti, dagli utilizzatori ai pro-duttori che sono passati dal tradizionale al LED; gli EMS (Electronic Manufacturing Services - Contoterzisti o CEM) che vedo-no la possibilità di una “domanda” in crescita nel settore; le molte new entry nel trade di nuove imprese.

Anche i fornitori di componenti (produt-tori e distributori) danno priorità al si-stema LED (ndr. cioè tutta la elettronica che accompagna il LED dal circuito stam-pato alla alimentazione, dalla componen-tistica ai rack, al pilotaggio ecc.) come al

fattore che maggiormente trainerà il mercato nei prossimi tempi ecc.

prodotti, coMponenti e sisteMiHanno bisogno di un riferimento chiaro! Chi lavora nell’industria della luce ha necessità di conoscere LED, sottosistemi e relativi assemblati; di analizzare le proposte tecnologiche e le relative op-portunità; di valutare i trend dell’offer-ta; di verificare i prezzi negli aggiorna-menti e nelle proiezioni che avvengono nel giro di un paio di trimestri.Per la componentistica, in genere, (atti-va, passiva, elettromeccanica) di sapere cosa le varie multinazionali propongono e supportano; di approfondire le nuove prestazioni; di vedere i contenitori e i rack di ogni forma e dimensione (tante quante possono essere le necessità dei produttori di corpi illuminanti); di esse-re informati su ottiche, cablaggi, dissi-patori, isolanti e così via.

partecipantiCi sono! Ci sono i tecnici, i progettisti, gli impiantisti e gli installatori, gli ar-chitetti e i designer.

C’è, in una parola, tutto il mondo profes-sionale che, oggettivamente, vede le in-discutibili opportunità del solid state lighting in ogni sua applicazione; che comprende la necessità di avere una pa-noramica e messaggi chiari, di poter fo-calizzare la propria attenzione, di non disperdere gli sforzi, di adeguare veloce-mente le proprie conoscenze in un posi-tivo confronto tra competenti.

riferiMentoÈ necessario! Anzi, indispensabile! L’eccesso di informazioni, la globalizza-zione delle fonti, la rapidità delle evolu-zioni tecnologiche, il continuo inseri-mento di nuove aziende sul mercato ren-dono necessaria una comprensione cor-retta e immediata di quanto accade; il verificare di persona; il confrontarsi con chi ha analoghe competenze e interessi.

A tutti manca una visione di insieme e, soprattutto, manca a tutti il tempo per realizzarla.Ecco perché un riferimento è necessario: esaustivo, concreto ed efficace. Capace di dare indicazioni pratiche e percorribi-li; di fornire obiettivi e scenari; di inter-pretare il contesto internazionale.

MERCATO & SuppLy NETwORk

INFORMAZIONI

Dove: Fiera Padova - Pad.11

Quando: 11,12 e 13 Ottobre

Spazi modulari di: 12 mq o 24 mq, in aggiunta eventuali multipli di 6 in 6

Allestimento base: stand preallestito o libero

Segreteria: Tel. +39 02 [email protected]

Associazioni & Dati

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due gIORNI dedIcAtI

Assodel ha previsto due giorni di “full immersion” nel mondo del siste-ma LED e solid state lighting!

a incontri, dibattiti, conferenze e workshop per i professionisti del settore;

b settori merceologici (LED, componenti per il lighting, accessori e si-stemi per il lighting, corpi di illuminazione, assemblati per applica-zioni, ottiche, alimentatori, driver ecc) suddivisi in aree espositive e filoni di attenzione;

c coinvolgimento di Università (Milano, Roma, Padova) e Centri di Ri-cerca; Associazioni (Luci in Veneto) e PA (Consip) ma anche Il Grup-po Lighting Assodel (dati di mercato) e il coinvolgimento con gli ar-tisti della Light Art;

d formazione con corsi di “up grade” su LED/SSL a vari livelli di compe-tenza. Corsi brevi (50 minuti) rapidi, pratici. Ripetuti e differenziati da giovedì pomeriggio a sabato per impiantisti e installatori.

Con un attestato di partecipazione finale e la collaborazione con casa clima.

Giovedì 11 (pomeriggio)Sessione dedicata allo street e urban lighting e alla Pubblica Amministra-zione. Convegni sulla luce negli spazi urbani; sulle modalità d’acquisto della PA; sui costi della efficienza energetica e sul risparmio nella do-motica; sui relativi incentivi da attivare nella attuale contingenza eco-nomica. Sulle tendenze della offerta nella illuminazione stradale e sulle sue prospettive. Con i primi tre brevi corsi base dedicati a elettricisti e impiantisti.

venerdi 12 ottobre (mattina e pomeriggio) Gli incontri tra la domanda e l’offerta con workshop e arene; il trading post delle iniziative internazionali; la missione in Cina e il marchio di garanzia prestazionale; i workshop e le arene per confronti continui e immediati. I corsi formativi di 1° e 2° livello per tutti e per gli addetti ai lavori.Le conferenze “plenarie” sullo stato dell’arte del SSL (standard, normati-ve, evoluzioni e trend di mercato, di tecnologie ecc).I dibattiti sui temi proposti dalle Università di padova e del poli-tecnico di Milano - dip. indaco; dalle associazioni nazionali e interna-zionali (Elca) e dal Consorzio Luci in Veneto; dai Consorzi all’export che hanno vinto il bando DM 2011 sulla internazionalizzazione.

La Leddove gallery, le proposte degli spin off universitari, le iniziative di Light Art coordinate dal suo comitato internazionale, le prospettive future. Le opportunità e i problemi del comunicare i LED. La presentazione del primo directory Lumen: repertorio del “chi fa cosa” sulle aziende illuminotroniche.

sabato 13 ottobre (mattina fino alle 13:00) Dedicato ai tempi ristretti degli imprenditori, degli operatori e degli utenti in loco. Come porre in pratica il risparmio energetico; i fattori di professionalità e il loro riconoscimento; ma anche la impiantistica delle applicazioni retail e commerciali (negozi e centri commerciali); il con-vegno con popai italia (storica Associazione internazionale marketing e retail); gli incontri con i visitatori per l’ assistenza e il supporto ai loro quesiti e le informazioni sulle soluzioni attuabili; la assegnazione dell’award ecohitech Lumen (14° edizione) alle migliori proposte tec-niche ed estetiche presentate nella Leddove gallery; le arene per i di-battiti con i produttori; i brevi corsi dedicati ai tecnici e agli impianti-sti.

Con una garanzia. L’impegno assodel (Associazione Nazionale Fornitori Elettronica) per realizzare illuminotronica al meglio con gli oltre 20 addetti della propria struttura e i collaboratori.

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propostaRealizziamo insieme questo riferi-mento comune! Oggi, in Italia, questo punto d’in-contro manca. Manca un riferimen-to strutturato che permetta l’inter-scambio di conoscenze tra gli ad-detti ai lavori.

Cioè, tra tutti quelli che vogliono conoscere, analizzare e valutare quello che serve a generare, pilota-re, diffondere e utilizzare le sorgen-ti di luce a LED con i più differenti mezzi e nelle più diverse condizioni e ambienti.

soLUzioneÈ Illuminotronica! È la “mostra con-vegno” che proponiamo a padova dall’11 al 13 ottobre.

Due giorni fissati dal pomeriggio di Giovedi 11 ottobre alla matti-na di sabato 13: due giorni strut-turati e articolati su una serie di convegni, eventi e iniziative dedi-cati a produttori e tecnici di appa-rati di illuminazione di ogni genere e tipo; a progettisti, impiantisti, installatori, designer e professioni-sti del lighting; a fornitori di com-

MERCATO & SuppLy NETwORk

Associazioni & Dati

ponenti, ottiche, alimentatori, driver, sottosistemi elettronici, moduli e altro. E, innanzi tutto, ai buyer!

perché a padovaLe soluzioni di un’associazione (assodel) guardano i costi, la logi-stica, l’environment, l’esperienza. • Il veneto rappresenta il secondo

mercato (dopo la Lombardia) per il solid state lighting e la componen-tistica elettronica, con una inte-ressante posizione geografica per iniziative di internazionalizzazione verso i Paesi limitrofi.

• Il Veneto è l’unica Regione che ha generato un distretto dedicato alla illuminotecnica, con una forte pre-senza di aziende del settore e va-rie iniziative in proposito.

La collaborazione con Fiera Padova permette di ottenere le soluzioni per• Il miglior “costo contatto”, ovve-

ro, in assoluto, il minor costo per generare un contatto tra fornitore e cliente.

• Interagire con le Università, le as-sociazioni di tecnici, artigiani, ar-chitetti e utenti professionali in genere; le varie rappresentanze istituzionali.

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MERCATO & SuppLy NETwORkRuBRIcHe

Assodel Informa

uNA seZIONe weB dedIcAtA AI sOcI e AllA dIstRIBuZIONe

Dal mese di maggio, Assodel dedica una pagina Internet del suo sito alle notizie provenienti dal mondo della distribuzione elettronica (italiana e mondiale) su segnalazione degli associati. Oltre a fornire un continuo aggiornamento sui cambiamenti in atto (acquisizioni, fusioni, accordi e nuove cariche), l’obiettivo dell’associazione è, ancora una volta, quello di supportare i propri associati nella comunicazione verso il mercato.Per informazioni, visitare il sito www.assodel.it e accedere alla sezione “Notizie dal mondo della distribuzione”.

Con nove appuntamenti di successo, il power fortro-nic si conferma essere il

principale punto di riferimento italiano per chi opera nell’elet-tronica di potenza, un’imperdi-bile occasione di incontro tra produttori, fornitori e clienti.

L’elettronica di potenza è soggetta a una innovazione continua, che richiede un co-stante aggiornamento da parte dei progettisti e degli operatori. Proprio per fare il punto della situazione, l’electronic community si incontrerà di nuovo a Bologna, il prossimo 20 settembre.

L’evento si articolerà, secon-do il format Fortronic, in una sessione plenaria con una serie di interventi di aggiornamento tecnologico; una serie di wor-kshop organizzati direttamente dalle aziende partner; alcuni tutorial di approfondimento e un’area in cui le aziende

Power Fortronic: l’appuntamento italiano dell’elettronica di potenza

saranno presenti con un micro stand espositivo per proporre le ultime novità di prodotto.

In particolare, le sessioni convegnistiche previste in occasione del Power Fortronic forniranno differenti percorsi per soddisfare appieno un au-dience sempre più competente e esigente. Nella sessione della mattina si parlerà di:•very high power (Power

Mosfet, IGBT, IGCT, IPM ecc.);•nuove tecnologie (SiC, GaN,

ecc.);•power Management.

Nel pomeriggio, in una serie di workshop organizzati dalle aziende, si approfondiranno sistemi, prodotti e soluzioni specifiche per la potenza che saranno raggruppati per temi applicativi o di tecnologia. In particolare:

Le due partecipazioni a carattere in-ternazionale effettuate da Assodel alle manifestazioni PCIM Europe (Norimberga, dal 14 al 16 maggio) e SPS/IPC/DRIVES Italia (Parma, dal 22 al 24 maggio) hanno dato un forte impulso alle attività di inter-nazionalizzazione e comunicazione dell’associazione.

La presenza alla fiera più importante sull’elettronica di potenza (PCIM), ha infatti rappresentato un impor-tante momento di aggiornamento per Assodel e i suoi associati, oltre a un’opportunità per lanciare il Power Fortronic di ottobre.

A SPS Italia, invece, grazie alla presenza di un meeting point associativo, è stato possibile aprire nuove collaborazioni nel comparto dell’automazione industriale.

Entrambe le manifestazioni si sono caratterizzate per l’elevato

numero di partecipanti e i contenuti specializzati. PCIM Europe 2012 ha registrato un incremento di visita-tori del 3% con 6.874 partecipanti, un’area espositiva di 16.500 metri quadrati e 363 espositori. SPS Italia ha riportato un vero boom di presenze: 14.564 visitatori (+34,2% rispetto all’anno precedente), 434 espositori (+40%) e 35.700 metri quadrati di spazio espositivo.

AssOdel PReseNte A PcIM ed sPs 2012

1. controllo motori;2. strumentazione per appli-

cazioni power;3. AC-DC e DC-DC4. normative e standard negli

alimentatori;5. passivi (Condensatori; Filtri;

Induttori; Magnetici; Ther-mal management ecc).

Power Fortronic in numeri:• 8edizionirealizzatecon

successo;• Piùdi60espositorinella

scorsa edizione;• Piùdi410visitatoriinterve-

nuti durante l’ultima edizione 2011;

• Piùdi6.300nominativiprofessionali in mailing;

•Unaaudiencequalificata:72% tra progettisti e consu-lenti.

Per informazioni: [email protected]

POWERan assodel electronics forum FORTRONIC

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Per informazioni:Sabina Poletti Tel. 02 [email protected]

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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OPINIONI & MANAGEMENT

Formazione

Il XII rapporto sulla Formazione continua (annualità 2010-2011) realizzato dall’Isfol (Istituto per lo

Sviluppo della Formazione Professionale dei Lavoratori) traccia un quadro molto interessante sullo stato delle forma-zione dei lavoratori in Italia e mostra quanto sia ancora necessario cercare di sensibilizzare imprenditori e dipendenti sull’importanza e sulla necessità di formazione in ambito lavorativo per far crescere il mercato.

Dallo studio emerge che gli adulti occu-pati e inoccupati che hanno partecipato nel 2010 a iniziative di formazione corrispondono a 1 milione e 600 mila, con un andamento crescente rispetto all’anno precedente. In termini percen-tuali si tratta del 6,2% dei 25-64enni, rispetto al 9,8% della media Ue e ai valori decisamente più alti dei Paesi del Nord Europa (in Svezia si sfiora il 25%, nel Regno unito il 20%).

Il dato italiano risulta leggermente inferiore al 7,7% tedesco e più alto del 5% francese (tra l’altro in ribasso negli ultimi anni). La maggiore propensione a partecipare ad attività di carattere formativo è stata manifestata dai dirigenti e quadro anche se un forte interesse è stato regi-strato anche dagli impiegati e dai liberi professionisti. Nel caso dei collaboratori la parteci-pazione è invece legata ai processi di

Lo stato della formazione in azienda

Sabina Poletti

Il catalogo corsidi Tecnoimpreseè consultabile su www.tecnoimprese.it

e giugno 2011 i Fondi paritetici hanno approvato oltre 19.400 piani formativi a loro volta articolati in oltre 108.000 iniziative, per un totale di 1 milione e 900mila partecipazioni che hanno coinvolto più di 61.000 imprese.

Il fondo professIonale formazIendaformazienda è il Fondo paritetico interprofessionale nazionale per la formazione continua (riconosciuto dal Ministero del lavoro e delle politiche sociali) costituito dalla Confederazione datoriale sistema Commercio e Impre-sa e la Confederazione dei lavoratori Conf.s.a.l.. Dall’aprile del 2009 Tecnoimprese ha siglato un accordo quadro con For-mazienda con lo scopo di promuovere attività di formazione gratuita per le imprese che operano nel settore High Tech (dall’elettronica industriale all’auto-mazione, all’ITC).Le aziende che aderiscono a Formazienda possono finanziare la formazione dei propri dipendenti e godere della forma-zione tecnica e generalista gratuita pro-grammata da Tecnoimprese attraverso:• lapartecipazioneadavvisipubblici;• lacreazionediunproprioContoFor-

mazione (solo per le imprese di grandi dimensioni);

• ilcontoFormazionediReteTQ,dedicato alle micro, piccole e medie imprese.

Come aderIreL’iscrizione a Formazienda e al conto di TQètotalmente gratuita. L’adesione viene formalizzata dall’im-presa attraverso la scelta di destinare lo 0,30% dei contributi Inps al fondo nell’ambito delle denunce contributive mensili (Mod. Uniemens), inserendo il codice “Form” nel riquadro B/C.

inserimento nelle imprese e riguarda spesso gli obblighi normativi.

Sul fronte delle imprese, una su tre dichiara di avere effettuato nel 2010 corsi di formazione per i propri addetti. Il dato è influenzato dalle aziende che appartengono a classi dimensionali più basse, che hanno un maggior peso spe-cifico poiché costituiscono la maggio-ranza del tessuto produttivo del Paese. L’orientamento ad attuare formazione è infatti direttamente correlata alle dimensioni dell’impresa: la probabilità di ricevere formazione in un’azienda con più di 500 dipendenti (85,1%) è quasi tripla rispetto all’analoga possibilità in un’impresa con meno di 10 dipendenti (29,4%).

Relativamente alle risorse finanzia-rie, l’ammontare di fondi pubblici e privati per la formazione continua dei lavoratori è pari a circa 5 miliardi di euro l’anno, di cui un miliardo messo a disposizione dal Fondo Sociale Europeo, dalle leggi nazionali (236/93 e 53/00) e dai Fondi Paritetici Interprofessionali. È un importo significativo ma comunque inferiore rispetto a realtà produttive meno estese come quella spagnola (ol-tre 1,1 miliardi di euro gestiti dalla sola Fundación Tripartita) o francese (circa 2,3 miliardi gestiti dai soli organismi paritari OPCA e OPACIF).Si conferma il crescente interesse delle imprese verso le opportunità offerte dai fondi paritetici Interprofessionali (attualmente ne sono attivi 20), che rappresentano lo strumento finanziario più ricco dedicato alla formazione conti-nua, mettendo a disposizione circa 500 milioni di euro l’anno. Le imprese ade-renti ai Fondi, a novembre 2011, erano oltre 721.000, ben oltre la metà delle potenziali (55,8%), mentre i dipendenti erano oltre 7,8 milioni (66%). Nel periodo compreso tra gennaio 2010

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L’aumento vertiginoso della spesa sanitaria e l’invecchiamento della popolazione nei Paesi Occidentali,

come pure l’esigenza di fornire cure più adeguate anche nei Paesi in via di sviluppo, stanno spingendo l’innovazio-ne nel campo dell’elettronica medicale e la domanda di dispositivi medicali portatili e connessi.

È forte l’esigenza di rendere i disposi-tivi medicali accessibili a tutti, sia nei Paesi sviluppati sia nei Paesi emergen-ti. Nel mondo occidentale, l’attenzione si sta spostando sul contenimento della spesa sanitaria (che raddoppierà rispet-to agli attuali 2500 miliardi di dollari nel corso dei prossimi anni), attraver-so la diagnosi precoce e la medicina preventiva, anche per ridurre il numero e la durata dei ricoveri.

La digitalizzazione della sanità contri-buisce sotto questo aspetto a ridurre i costi amministrativi e a migliorare la protezione dei dati sensibili dei pazienti. Nei Paesi emergenti, per contro, cresce la domanda di soluzioni in grado di rendere accessibili trattamenti di quali-tà a costi abbordabili.

Qualche dato sul mercatoIl mercato complessivo dell’elettronica medicale crescerà costantemente nei prossimi cinque anni, passando da

Portabilità e connettività alla base dei dispositivi medicali del futuro

156 miliardi di dollari registrati nel 2011 a 243,2 miliardi di dollari nel 2016. Anche se il segmento ospeda-liero continuerà a rappresentare circa il 60% dell’intero mercato medicale, gli apparecchi elettronici domestici rappresenteranno il segmento di mer-cato con i tassi di crescita più elevati, a fronte di un CAGR dell’11%. Questi includono dispositivi medicali che catturano i parametri vitali e possie-dono più funzionalità di connettività, come misuratori di glicemia, misura-tori di pressione, elettrocardiografi e ossimetri.

Le sfide principali per questo mercato consistono nel realizzare prodotti che siano semplici all’uso da parte di utenti privi di competenze tecniche, e che siano in gradi di connettersi l’uno con

l’altro e di condividere con facilità i dati in modo, sicuro e affidabile.

Gli apparecchi medicali indossabili costituiscono un’applicazione molto promettente nel mercato dell’elettroni-ca, in grado di ridurre notevolmente i costi per la sanità, consentendo di mo-nitorare i parametri vitali del paziente anche da remoto senza la necessità di ospedalizzazione. Il mercato relativo a questi apparecchi supererà i 100 milioni di unità all’anno entro il 2016, secondo una recente stima di abi research. Questi disposi-tivi, che vanno dagli elettrocardiografi per monitorare il battito cardiaco degli atleti durante lo sforzo ai misuratori di glicemia indossabili, consentono di acquisire e monitorare una grande quantità di dati e molto spesso si in-

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

I progressi registrati nella tecnologia dei semiconduttori hanno reso possibile la realizzazione a prezzi contenuti di una vasta gamma di dispositivi medicali portatili, interoperabili e dotati di connettività wireless

Speciale Medicale

Angela Rossoni

“L’aumento della spesa sanitaria e l’invecchiamento della popolazione stanno spingendo l’innovazione nell’elettronica medicale e la domanda di dispositivi medicali portatili”

I miliardi di dollari di fatturato previsti entro il 2016 per l’elettronica medicale

243,2

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a fasce più ampie della popolazione, migliorando la qualità della vita e l’indipendenza dei pazienti. Inoltre, consentono ai medici di seguire più pazienti attraverso la connessione remota.

La semplicità d’uso riveste un ruolo fondamentale nei dispositivi medicali per usi domestici. La presenza di un’in-terfaccia utente intuitiva, di un’inter-faccia grafica o tattile, la semplicità di connessione delle sonde e di misura dei parametri, o la possibilità di riconosci-mento del movimento sono caratteri-stiche importanti. I dispositivi possono anche essere dotato di interfacce che consentono l’interazione audio e video con il personale sanitario.

Gli apparecchi medicali dovrebbero inoltre essere dotati di un sistema operativo stabile per gestire più peri-feriche come interfacce USB, schermi tattili, sensori di immagini, blocchi di memoria e front-end analogici integrati con microcontrollori e microprocessori integrati.

pensati specificamente per le applicazio-ni medicali. Lo sviluppo della tecnologia dei semiconduttori ha consentito la progressiva riduzione delle dimensioni, dei costi e dei consumi pur aumentan-do considerevolmente le prestazioni, rendendo disponibili apparecchi portatili quali ossimetri, misuratori di pressione o della glicemia al costo di poche decine di euro.

Secondo la società di analisi databeans, il mercato complessivo relativo ai semi-conduttori per applicazioni medicali cre-scerà dagli attuali 6 miliardi di dollari a 10 miliardi di dollari entro il 2016.Le tecnologie per la connettività inoltre risolvono il “problema della distanza” e rendono disponibili i servizi sanitari

terfacciano con altri apparecchi mobili come i cellulari.

reQuisiti dei dispositivi medicali È disponibile sul mercato una varietà di dispositivi per monitorare i parame-tri vitali e lo stato di salute di una persona: questi includono termometri digitali, misuratori di pressione, bi-lance, misuratori di glicemia, elettro-cardiografi e micropompe per insulina. Le tendenze chiave che aiuteranno a raggiungere questi obiettivi sono la miniaturizzazione, la portabilità, la flessibilità e la connettività. Le prestazioni, la qualità e i consumi sono i fattori chiave che condizionano la scelta dei semiconduttori per dispo-sitivi medicali. È inoltre necessario il supporto nel lungo termine, dato che i dispositivi medicali sono caratterizzati da un ciclo di vita molto più lungo dei prodotti consumer.

Sotto questi aspetti, la tecnologia dei semiconduttori costituisce un fattore abilitante fondamentale per le applicazioni medicali. I grandi progressi resi registrati nei dispositivi medicali, specialmente per quanto riguarda i dispositivi mobili e connessi, sono resi possibili dagli ultimi sviluppi nella tecnologia dei semiconduttori, come l’integrazione su vasta scala, la riduzione dei consumi, e la realizza-zione di dispositivi su semiconduttore

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Speciale Medicale

“La sfida per il mercato degli apparecchi medicali portatili consiste nel realizzare prodotti semplici all’uso e in grado di connettersi l’uno con l’altro condividendo dati in sicurezza”

Semiconduttori - Trend mercato mondialeper applicazioni medicali Figura 2

(in milioni di dollari)

Fonte: Databeans

Molex, è sempre più orientata a offrire soluzioni diversificate ai produttori di dispositivi medicali e a questo proposito ha dato vita di recente alla nuova unità operativa Medical Connector and Cable Assembly (cablaggi e connettori) allo scopo di rispondere in modo diretto alle esigenze sempre crescenti di tale mercato in termini di prodotti di inter-connessione avanzati.

Inoltre, l’acquisizione di Temp-Flex, un produttore di cavi e bobine continue micro-miniaturizzati, ha come obiettivo lo sviluppo di tecnologie atte a fornire ai produttori di dispositivi medicali il massimo livello di efficienza, affidabilità e flessibilità per migliorare ulteriormente l’assistenza ai pazienti.

Molex offre una gamma diversificata di prodotti e soluzioni per il settore medicale, tra cui:

• Sistema di connettori circolari in plastica (MPC): questi prodotti sono dotati di contatti con design elicoidale a bassa forza (LFH™, Low Force Helix) che assicurano prestazioni elevate e un’alternativa economica ai tipici connettori circolari di tipo medicale;

• Moulded Interconnect Device/Laser Direct Struc-turing (MID/LDS): una soluzione ottica ed elettrica integrata che riduce il numero di connettori necessari nei dispositivi e nelle apparecchiature medicali;

• Prodotti con circuiti flessibili: questi prodotti assicurano un livello elevato di affidabilità e flessibilità dei segnali per dispositivi avanzati di monitoraggio e diagnostica.

Molex Italy Sede Sec. di Molex B.V.Via A. Grandi 8, 20063 Cernusco Sul Naviglio (MI)Tel: +39 02950551 - fax: +39 [email protected]/industry/medical.html

Molex crea un’unità oPerativa Medicale globale e acquisisce teMP-Flex

Il valore del mercato dei semiconduttori

per applicazioni medicali

entro il 2016 (in dollari)

10 mld

Page 21: AVE 5_2012

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

del sistema in un ingombro più ridotto, offrendo in più la flessibilità e la ricon-figurabilità.

Gli integrati analogici sono necessari per le applicazioni di imaging, per le applicazioni consumer, per gli strumen-ti medicali; i microcontrollori trovano impiego per la diagnostica, per il moni-toraggio dei pazienti, negli apparecchi terapeutici e nella strumentazione medicale. I microprocessori trovano im-piego principalmente nelle applicazioni diagnostiche che richiedono tecniche di imaging sofisticate. I fornitori di semiconduttori offrono

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Speciale Medicale

i semiconduttori per applicazioni medicali L’evoluzione della tecnologia dei semiconduttori ha reso i dispositivi medicali più compatti, più economici e più portatili, con la possibilità di inte-grare più funzioni (compresi gli I/O) in un unico chip. I blocchi funzionali più comuni presenti all’interno dei dispo-sitivi medicali includono i biosensori, la circuiteria per il condizionamento dei segnali, i convertitori analogico-digitali e la circuiteria per la gestione dell’alimentazione. I dispositivi soc e sip attualmente disponibili sul mercato offrono blocchi configurabili che, assie-me alla capacità di integrare compo-nenti analogici e digitali, consentono di riutilizzare la stessa circuiteria in più blocchi funzionali diversi, riducendo così in modo significativo i costi a li-vello di sistema rispetto ad architetture realizzate a componenti discreti. Molti dispositivi medicali domestici sono alimentati a batterie: i bassi consumi rappresentano quindi un fattore parti-colarmente critico.

Tipicamente, i progettisti di applica-zioni medicali portatili hanno fatto uso di microcontrollori, dispositivi ASSP (Application Specific Standard Product) e dispositivi in logica programmabile di piccole dimensioni per la logica di col-legamento e per la realizzazione delle interfacce. Dispositivi FPGA di ultima generazione, offerti dai principali pro-duttori come altera, lattice e Xilinx consentono di integrare le funzionalità

soluzioni altamente integrate che combinano le funzioni analogiche di front-end e di conversione A/D in un unico dispositivo. I principali produtto-ri, Freescale, renesas, stmicroelectronics e texas instru-ments, offrono una vasta gamma di dispositivi integrati monolitici per termometri digitali, bilance, elettrocar-diografi, misuratori di glicemia, pompe di insulina, ossimetri, misuratori di pressione e dispositivi a ultrasuoni do-tati di connettività wireless. stmicro-electronics e analog devices offrono anche una soluzione in tecnologia MEMS per la rilevazione delle cadute degli apparecchi.

connettività, interoperatività e standardizzazione Il fattore più importante e critico per un apparecchio medicale per uso dome-stico è la connettività. Le tecnologie wireless sono sempre più comuni fra gli apparecchi medi-cali, come il protocollo proprietario ant+, Bluetooth, zigBee e nFc (Near Field Communication). Altre opzioni di connettività fornite negli apparecchi medicali in commercio includono WiFi, 3G e Wimax. Negli ultimi quattro anni, solo negli Stati Uniti, il mercato dei dispositivi wireless di monitoraggio è raddoppiato fino a raggiungere il valore attuale di 7,1 miliardi di dollari. Secondo un recente studio pubblicato da Kalorama, nei prossimi quattro

“L’evoluzione dei semiconduttori ha reso i dispositivi medicali più compatti, economici e portatili, con la possibilità di integrare più funzioni in un unico chip”

L’attuale mercato dei dispositivi wireless di monitoraggio

7,1 mld

Page 22: AVE 5_2012

anni dovrebbe ulteriormente triplicare, raggiungendo 22,2 miliardi di dollari entro il 2015.

Grazie alle interfacce wireless, una volta che i parametri vitali del paziente sono catturati, è possibile caricarli su un computer connesso tramite porta USB e archiviato in un unico datacenter, che contiene tutti i parametri medici essenziali, come il giorno e l’ora della misura e la storia clinica precedente del paziente. La scelta del protocollo di connettività dipende dal contesto in cui l’apparec-chio medicale è in uso.

È in corso da tempo uno sforzo intenso per garantire l’interoperatività dei dispositivi medicali, e a oggi sono molto vicini dal rendere i dispositivi medicali realmente plug and play. La realizzazio-ne di un ambiente plug and play garanti-sce importanti vantaggi per il mercato e soprattutto per i pazienti, in termini di costi, di flessibilità e di semplicità d’uso, di maggiore robustezza e di una riduzione degli errori medici. L’interoperatività degli apparecchi medicali assicura inoltre la possibilità di raccogliere e di condividere dati in tempo reale con un grado superiore di affidabilità e di sicurezza per i pazienti,

e garantisce una maggiore longevità del prodotto, requisito questo impor-tante per le applicazioni medicali.

La Continua Alliance è un’organiz-zazione che ha pubblicato delle specifi-che per la connettività end-to-end e per garantire l’interoperatività nei sistemi medicali. Essa gode del sup-porto di molte grandi aziende fra cui i principali produttori di semiconduttori, gli ospedali e le compagnie assicura-tive. I protocolli per l’interoperatività messi a punto dalla Alliance si basano su interfacce per la connettività dispo-nibili comunemente sul mercato, come USB, Bluetooth o Zigbee.

Un altro sviluppo interessante dell’e-lettronica medicale consiste nell’im-piego dei popolarissimi smartphone e i tablet: per questa applicazione, Apple è stata un pioniere con gli iPhone e gli iPad, per i quali sono disponibili numerose app in grado di visualizza-re, analizzare e inviare i dati raccolti dagli apparecchi medicali. I telefoni cellulari e i tablet sono diventati un ottimo strumento di informazione nelle applicazioni medicali.

I produttori di software e di appa-recchiature medicali riconoscono lo straordinario potenziale dei telefoni cellulari e dei tablet come alternativa o per interfacciamento ai dispositivi medicali dedicati, i quali offrono un livello superiore di connettività degli apparecchi medicali.

Un altro sviluppo interessante dell’elettronica medicale consiste nell’impiego dei popolarissimi smartphone e i tablet, i quali offrono un livello superiore di connettività degli apparecchi medicali

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Speciale Medicale

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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Page 23: AVE 5_2012

Il clima che si respira anche in questo mercato lo possiamo cogliere nel commento che

accompagna i risultati dell’anno fiscale 2012 di TDK che sicuramente mantiene la posizione di leadership del settore.

“Guardando all’economia mondiale nel fiscale 2012 (l’anno fiscale in Giappone chiude tipicamente il 31 di Marzo), mentre i Paesi emergen-ti hanno mantenuto una crescita consistente, le economie industrializ-zate hanno sofferto un rallentamento delle attività economiche e una turbolenza dei mercati finanziari e dei capitali scatenata dal problema del debito sovrano in Europa. Questo ha moltiplicato l’incertezza dello scenario economico. L’economia giapponese ha visto una flessione marcata e la stagnazione come risultato della interruzione della catena produttiva dovuta al Grande Terremoto (Tohoku) e alle restrizioni sulle forniture di energia per il conseguente incidente nucleare (Fukuoka).

L’attività economica in Giappone è stata anche impattata dall’apprezza-mento dello Yen, dall’incremento dei costi delle risorse e da altri fattori.

Condensatori, Resistenze e Induttanze,mal comune... e un po’ di sfiga

Inoltre, l’alluvione in Thailandia, nella seconda metà del fiscale 2012, ha impattato negativamente l’attività commerciale e i profitti. Guardando al mercato dell’elettronica, che ha un’ampia portata sulle prestazioni consolidate di TDK, la produzione di cellulari, in particolar modo smartpho-ne, e di tablet è rimasta forte, con una crescita anno su anno, a seguito di una domanda in espansione. Su un altro fronte la produzione di TV a schermo piatto e di PC è stata pressoché uguale a quella del fiscale precedente mentre la produzione di HDD (hard disk drive) è crollata come risultato delle alluvioni thailandesi.Con queste condizioni al contorno TDK ha registrato un venduto di 814,5 miliardi di Yen (9,9 miliardi di dollari) con una flessione del 6,6% rispetto al fiscale 2011. Il business dei conden-satori è sceso del 9% e quello delle induttanze del 6,9%”.

InsIeme a un po’ DI sforTunaMa al poco fausto clima economico finanziario generale, nel 2011 si è aggiunta anche un poco di sfortuna come rapidamente accennato nel commento di TDK appena riportato. Il terremoto nel nord-est del Giap-pone e il conseguente catastrofico tsunami hanno in parte distrutto la supply chain anche dei passivi.

È apparso evidente, immediatamente

dopo l’analisi della situazione, che oltre alle fabbriche di componenti i danni più consistenti li avevano subiti i produttori dei materiali per l’industria dei ceramici e degli elettrolitici che avevano patito le peggiori conseguenze dello tsuna-mi. Industrie come Tomiyama pure Chemical, sakai Chemical, nippon Chemical Industrial, Toho Titanium e le linee dei film/laminati della nippon Chemi-con erano esattamen-te nel mezzo delle zone più danneg-giate e fornivano materiali chiave come liquidi elettrolitici, materiali a base di titanio e di bario e laminati/film prelavorati fondamentali per la realizzazione di condensatori elettrolitici. Tutto questo ha causato un’ondata di ordini dettati dal panico che si è poi scaricata in inventari lungo la catena.

Nemmeno sette mesi dopo il terre-moto di Tohoku un’inondazione senza precedenti per dimensioni e durata ha devastato la Thailandia causan-do danni ingenti all’industria che produce HDD e fotocamere digitali. La mancanza di HDD ha a sua volta causato un pesante rallentamento della produzione di PC e notebook che si è riflessa sul rallentamento degli ordini di componenti nell’ultimo trimestre del 2011 con code nel primo del 2012.

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Subiscono variazioni meno ampie di altri mercati ma ne seguono l’andamento generale... e nel 2011 hanno anche avuto qualche colpo di sfortuna

Scenario Passivi

Franco Musiari

“Nel 2011, lo Tsunami giapponese e l’alluvione in Thailandia hanno impattato negativamente il mercato”

DaI DatI DI bIlanCIo

I dati analizzati in questo articolo sono stati elaborati attingendo direttamen-te ai bilanci e alle presentazioni agli investitori di:• TDK-EPC• AVX• Murata• Taiyo Yuden• Vishay• Kemet• Yageo

Informazioni e valutazioni sul mercato italiano sono stati svolti sulla base dei dati di mercato raccolti dalla associazione di settore Assodel con un panel per la rac-colta dei dati che copre il 95% del totale mercato della distribuzione elettronica.

DaI DatI assoDel

Page 24: AVE 5_2012

trimestrali sono TDK-epC (unione di TDK ed Epcos), murata, aVX, Vishay, Taiyo Yuden, Kemet e Yageo, consi-derandone solamente la porzione del fatturato legata ai passivi: condensa-tori, resistenze e induttanze. Ma per meglio comparare le presta-zioni dei sette è stato normalizzato a 100 il valore del fatturato del primo trimestre del 2008.

Quindi, il fatto, per esempio, che Yageo – linea blu del grafico – sia nel Q1 2012 pari a 110,5 non vuol dire che la società è quella con il fatturato più elevato ma solamente che ha avuto la crescita maggiore rispetto agli altri e che nel Q1 2012 ha raggiunto un fatturato del 10,5% superiore a quello registrato nel Q1 2008.

Il grafico mette in evidenza come dopo la recessione mondiale tra il Q4 2008 e il Q3 2009, il mercato avesse ripreso la risalita che si è mantenuta tale fino a Q2 2011, momento in cui per tutte le società considerate nel grafico è iniziato un nuovo perio-do di flessione (anche se non così brusco come si era verificato alla fine del 2008). Inoltre, il Q1 2008 era stato un trimestre particolarmente positivo e si nota come solamente Yageo abbia ottenuto in Q1 2012 un fatturato superiore a quello preso come riferimento.

Tutti gli altri nomi riportati nel grafico sono al di sotto della soglia “100” a indicare che hanno ripor-tato risultati inferiori. Si distingue negativamente TDK-EPC che ha una caduta del fatturato superiore al 40% riferito al valore registrato in Q1-08 dalla somma di TDK ed Epcos (al tempo ancora separate). Da sottolineare ancora che quelli riportati nel grafico sono indici di

dei produttori, creando turbolenze sul mercato, e riducendone la domanda.

Il quaDro su base TrImesTraleUno sguardo più ravvicinato e puntua-le di quello che è successo nell’ultimo anno viene dall’analisi del grafici di Figura 1 che riporta gli andamenti trimestrali di sette dei produttori più significativi i cui bilanci sono pubblici e in cui sono facilmente isolabili le porzioni legate ai componenti passivi, quelli che ci interessano in questa valutazione. Le società prese in con-siderazione, e di cui tracciamo i dati

Ma le inondazioni hanno causa-to anche danni alle produzioni di componenti e soprattutto a quella dei tantali.

neC-Tochin, che copre il 20% del mercato dei tantali ha visto la sua fabbrica di PathumThani, che copre il 100% della sua capacità, completa-mente distrutta. Lo stesso è successo alla fabbrica thailandese di rohm dove venivano prodotti condensatori al tantalio e resistenze.

Questi due eventi catastrofici hanno condizionato sia il comportamento d’acquisto dei clienti che la capacità

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

76

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Scenario Passivi

La crescita registrata

dai passivi nel 2011 rispetto al 2010

+1,5%

“TDK mantiene la posizione di leadership del mercato”

Passivi - 2009, 2010 e 2011 a confronto per le sette società analizzate Tabella 1

(in milioni di dollari)

Fonte: bilanci societari

azienda paese 2009 2010 ‘10/’09% 2011 ‘11/’10%TDK-EPC Jp 4.417 5.002 13,3% 4.964 -0,8%Murata Jp 1.708 2.467 44,4% 2.676 8,5%AVX Us 1.209 1.600 32,3% 1.602 0,1%Taiyo Yuden Jp 1.134 1.530 34,9% 1.471 -3,9%Vishay Us 865 1.174 35,8% 1.219 3,8%Kemet Us 659 970 47,1% 1.036 6,8%Yageo Tw 581 864 48,8% 849 -1,8%

ToTale 10.574 13.608 28,7% 13.816 1,5%Per tutte le società si sono considerati solamente i componenti passivi: condensatori, resistenze e induttanze

Passivi - evoluzione delle società analizzate viste singolarmente avendo normalizzato a 100 il valore del fatturato del Q1 2008 Figura 1

Fonte: Dati dai report trimestrali delle aziende

Note: Murata solo condensatori; TDK-EPC unione dei dati TDK ed EPCOS fino al Q1’2010; Vishay solo condensatori; resistenze e induttanze; Taiyo Yuden condensatori e induttanze

Page 25: AVE 5_2012

TDK. Performance positive anche per Kemet (+6,8%), per Vishay (+3,8%) e per AVX anche se solo marginalmente (+0,1%).

Decisamente negative le prestazioni 2011-su-2010 delle giapponesi quan-do vengono misurate nella loro valuta di riferimento - lo Yen - che conferma il forte appezzamento della valuta giapponese nei confronti del dollaro americano. TDK passa dal -0,8% al -9,7%, in linea con quanto riportato nel commento di apertura di questo

articolo. Taiyo Yuden scende dal -3,9% al -12,6% e Murata dal positi-vo +8,5% al -1,2%. Il rafforzamento dello Yen ha fatto migliorare di un 9% medio le prestazioni misurate in dollari di tutte le giapponesi.

Per la taiwanese Yageo avviene esat-tamente il contrario, le prestazioni misurate in dollari taiwanesi (NT$) migliorano nettamente portandosi a un +6,1% a indicare che è stata invece la valuta di Taipei a svalutarsi sul dollaro.

e Il 2012 non sI presenTa esalTanTeIn Tabella 2 sono riportati i dati di chiusura del primo trimestre di calen-dario di quest’anno e la comparazione con il Q4 (Q1/Q4 – sequenziale) e con il Q1 del 2011 (Q1/Q1 – tendenziale). Manca Taiyo Yuden che al momento della stesura di questo articolo non aveva ancora pubblicato i risultati del loro Q4 fiscale.

Mentre sul sequenziale la somma dei sei nomi conteggiati è quasi a pareggio (-0,6%), il tendenziale è significativamente negativo con un -12% rispetto al primo trimestre del 2011. Questo peserà sicuramente

77

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

performance e non posizionamenti as-soluti che sono invece meglio visibili nei dati di Tabella 1.

I DaTI Del 2011Mentre il grafico di Figura 1 vuole dare una panoramica delle dinami-che trimestrali il grafico di Figura 2 mostra, su base annuale, l’andamento del mercato dei sette su una finestra più ampia. Le barre verticali misurano la somma dei fatturati dei sette ri-portati su anno di calendario la linea mostra il rapporto anno-su-anno del totale fatturato.

Alla pesante flessione del 2009, quasi -19%, nel 2010 era seguito un recu-pero prossimo al +30% mentre il 2011 ha visto un ben più misero +1,5%. Un sostanziale riscontro a quanto già letto nel grafico di Figura 1 dove a un secondo trimestre particolarmente buono ha fatto da contrappeso un quarto trimestre di flessione decisa.Gli stessi dati del grafico di Figura 2 sono riportati, per gli anni 2009, 2010 e 2011, in Tabella 1 dove si analizzano anche le prestazioni di ogni singola azienda e la comparazio-ne con la media del mercato.Dall’analisi dei dati in tabella si evi-denzia come i risultati delle singole aziende, se guardiamo al rapporto 2011-su-2010, siano abbastanza variegati andando dal -3,9% di Taiyo Yuden al +8,5% di Murata, passando dal -1,8% di Yageo e al -0,8% di

Scenario Passivi

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

Passivi - evoluzione del totale fatturato delle società analizzate su base annua come trend generale del mercato Figura 2

(in milioni di dollari)

Fonte: Dati dai report trimestrali delle aziende

Note: Murata solo condensatori; TDK-EPC unione dei dati TDK ed EPCOS fino al Q1’2010; Vishay solo condensatori; resistenze e induttanze; Taiyo Yuden condensatori e induttanze

Passivi - I risultati del primo trimestre di calendario Tabella 2

(in milioni di dollari)

Fonte: bilanci societari

azienda paese q1-11 q4-11 q1-12 q1/q4 q1/q1TDK-EPC Jp 1.275 1.158 1.141 -1,4% -10,5%Murata Jp 650 646 612 -5,3% -5,9%AVX Us 420 341 363 6,6% -13,6%Vishay Us 335 262 273 4,3% -18,5%Kemet Us 262 219 211 -3,7% -19,4%Yageo Tw 221 178 188 5,4% -15,2%

ToTale 3.163 2.803 2.788 -0,6% -11,9%

“Q1 2012 ha segnato un -12% rispetto a Q1 2011”

Page 26: AVE 5_2012

sulle performance totali dell’anno in corso.

uno sguarDo all’europaIl grafico di Figura 3 riporta le stime che epCIa (European Passive Compo-nents Industry Association) ha fornito per le variazioni anno-su-anno che le diverse famiglie di passivi hanno sofferto/goduto negli ultimi anni insieme alle previsioni per il mercato europeo per il 2012. Le variazio-ni sono rappresentate dalle barre verticali mentre la linea tratteggiata rappresenta la stima del fatturato totale misurato sulla scala di destra.

Quello che traspare dal grafico è che dopo un brillantissimo 2010 con un +46% sul totale, con i condensatori che hanno giocato con un +64%, le resistenze al +47 e gli altri passivi - componenti elettromagnetici e filtri RF - al +43%, si è avuta una caduta nel 2011. Nell’anno appena trascorso che ha chiuso al +7%, portandosi a 4,5 miliardi di euro, sono sempre i condensatori ad aver giocato meglio portandosi a casa un +7%, seguiti dagli “altri passivi” al +5% e dalle meno brillanti resistenze che hanno fermato l’asta al +2%.Ed eccoci alle previsioni per il 2012 che EPCIA ha pubblicato nel suo

ultimo bollettino - il numero 37 del Maggio 2012. Sul totale è prevista una leggera flessione dell’1% pilotata sul fronte negativo dai condensatori con un -5% mentre le altre due famiglie, resistenze e altro, si fermano poco sopra la soglia positiva al +2 e al +3% rispettivamente. EPCIA assegna al mercato europeo, anche per il 2012, il valore di 4,5 miliardi di euro, 40% circa nei condensatori, poco meno del 20% nelle resistenze e il restante 40% nei componenti elettromagnetici e nei filtri RF.

Si legge nel bollettino appena citato: “È difficile fare previsioni su quale impatto avranno i problemi politico-finanziari mondiali sull’ulteriore

sviluppo del mercato dei componenti passivi. I lead time dei membri EPCIA sono ormai tornati ai livelli normali ma alcune aziende vedono un incre-mento degli ordini a breve termine specialmente dai settori automotive e industriale. Alcuni membri sono preoccupati che, a causa dell’aumento della domanda prevista nella seconda metà del 2012, il mercato possa nuovamente arrivare a una situazione di tensione e che non si possano più soddisfare ordini a breve”.

ChI TraIna l’europa (seConDo epCIa)“Il settore automotive è ancora di massima importanza per i passivi per la costante domanda di maggior sicurezza e comfort e per il nuovo mercato dei veicoli elettrici e ibridi. È stato particolarmente forte nel 2011 (+13%) grazie al successo dei pro-duttori di auto di fascia medio-alta. Lo scenario per il 2012, per i segnali che vengono dall’industria, sembra un poco meno positivo.Il mercato industriale è, in Europa, di pari importanza grazie alla forte domanda di sistemi ad elevata effi-cienza, alla crescita delle energie rin-

Miliardi di euro, il valore del mercato europeo nel 2012 secondo EPCIA

4,5

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

79

Scenario Passivi

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

Passivi - Dati Mercato Italia Tabella 3

(in milioni di euro)

Fonte: Assodel

2009 2010 10/09% 2011 11/10% Capacitors 59,0 82,0 39,0% 87,5 6,7%Resistors 20,6 29,0 40,4% 29,2 -7,6%Other 20,2 31,6 56,2% 29,2 -7,6%

ToTale 99,8 142,6 42,8% 146,5 2,7%

“Nel 2011 i condensatori sono la categoria di prodotto che si è comportata meglio”

Passivi - I valori delle crescite percentuali anno-su-anno per i passivi Figura 3

Fonte: EPCIA (European Passive Components Industry Association)

Page 27: AVE 5_2012

novabili e al segmento della automa-zione industriale. Contrariamente alla prima metà, la seconda metà del 2011 si è sviluppata negativamente (-19%) specialmente dovuto alla debolezza del fotovoltaico e dell’eolico. In totale il 2011 è terminato allo stesso livello del 2010.

Le previsioni per il 2012 sono recente-mente leggermente migliorate poiché i livelli delle scorte nel mercato si sono, negli ultimi mesi, ridotte sostanzial-mente. La distribuzione riporta livelli di magazzino ancora elevate. Questo porta a una riduzione degli ordini nel primo semestre. Solamente nella se-conda metà il business della distribu-zione potrebbe risalire in preparazione di un miglioramento generale del mercato”.

l’europa e l’ITalIa Della DIsTrIbuzIoneQuanto riportato nel paragrafo prece-dente fa riferimento al totale mercato europeo mentre il grafico di Figura 4

riporta i dati relativi al canale distri-butivo nei mercati europei principali, rappresentati da IDea (International Distribution Electronic Association) e in quello italiano in particolare.

I dati di IDEA - le barre più alte - riportano il totale della distribuzione di Francia, Germania, Inghilterra Italia e Nordic (Svezia, Norvegia e Danimar-ca). La linea marrone rappresenta la variazione anno-su-anno per il totale europeo. Le barre gialle e la linea blu riportano invece i dati e le variazioni relative alla distribuzione italiana rappresentata da Assodel.Dopo il balzo del 2010, il 2011 ha

fatto registrare un netto calo, più marcato per l’Italia che è passata dal +44% al +1,7% mentre l’Europa, che aveva sviluppato un meno esaltante +22%, ha tenuto con un +16,5%.

Nessuno di questi dati si avvicina a quanto suggerito da EPCIA nel grafi-co di Figura 3. Va sottolineato a que-sto riguardo che mentre EPCIA guarda al mercato totale (OEM TAM + DTAM) quanto riportato da IDEA e Assodel misura solamente il comportamento del puro canale distributivo.

Per il mercato italiano della distribu-zione può anche essere interessante guardare ai dati per le tre famiglie di prodotto riportati in Tabella 3, espressi in milioni di euro.Sono i condensatori a conquistare la pole position guadagnandosi un +6,7% seguiti, sempre positive, dalle resistenze. Negativi gli “other” con un -7,6%.Il grafico di Figura 5 riporta invece lo sviluppo del mercato italiano dei condensatori suddiviso nelle sue quattro tipologie principali: Elettroli-tici, Film, Tantali e Ceramici.

Passivi - Mercato italiano della distribuzione Figura 5

Fonte: Assodel

“In Europa, il mercato dei passivi è trainato dai settori automotive e industriale”

“Nel mercato italiano, i condensatori, in pole position, hanno registrato un +6,7% nel 2011 (dati Assodel)”

Passivi - I mercati della distribuzione europea e italiano Figura 4

(in milioni di euro)

Fonte: IDEA & Assodel

81

A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

Scenario Passivi

Page 28: AVE 5_2012

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A&V ELETTRONICA Anno XXIV - 05/2012

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TECNOLOGIE & APPLICAZIONI

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Page 29: AVE 5_2012

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Legenda: (C) Capacitors; (R) resistors; (I) inductors

Cros

s re

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nce

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assi

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ACAL BFI (d) ACAL BFI       • ALCON ELECTRONICS   •    API DELEVAN       • AVX   •    • FERROXCUBE       • GOWANDA       • HERAEUS     •  HYCAL     •  LAIRD TECHNOLOGIES       • LODESTONE PACIFIC     •  SAGAMI       • SHIBAURA     •  SHINYEI     •  STEWARD       •

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AERTRONICA (d) ABRACOM       • RCD   •  • •

AREDICI (d) AREDICI OPEN MARKET   •  • • EPCOS   •  • •

ARROW ADVANTAGE (d) ARCOTRONICS   •    AVX   •  • • BI TECHNOLOGIES     • • BOURNS     • • EPCOS   •    • FERROXCUBE       • JAMICON   •    JOHANSON   •    KEMET ELECTRONICS   •    • LELON   •    NICHICON   •    PANASONIC   •  • • PULSE       • TDK   •    • VISHAY    •  • • WALSIN   •  •  WELWYN     •  WIMA-WELHELM WESTERMANN   •    YAGEO   •  • •

 TT ELECTRONICS BI TECHNOLOGIES     •  TT ELECTRONICS IRC     •  TT ELECTRONICS WELWYN     • 

CAMEL GECO ELETTRONICA (d) FARAD   •    FRONTIER       • JIANGHAI   •    ROYAL OHM     •  SAMWHA   •    TREC   •   

CELTE (d) M-PULSE   •    • PASSIVE PLUS   •    RES-NET     •  SCHMID -M       •

CIMEE ELETTRONICA (d) BOURNS     •  KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    • KENDEIL   •    NANTONG   •    ROYAL OHM     •  ROYAL PARTS     •  UNIROYAL     • 

COMAPEL BOLOGNA (d) ATE ELECTRONICS     •  KENDEIL   •    VISHAY-SFERNICE     •  VISHAY-SPECTROL     • 

COMELEC (d) EPCOS   •    • MURATA    •  • •

COMESTERO SISTEMI (d) COMESTERO SISTEMI   •  • •

COMP ELETTRONICA (d) EICHER     •  FIRST OHM     •  FOREVER   •    JIANGHAI   •    LGE     •  MURATA   •  • • NEOSID       • PIHER INTERNATIONAL     •  SAMXON   •    VIKING   •  • •

COMPREL - AN ESPRINET COMPANY (d) HVR     •  KENDEIL   •    NCL   •    WESTCODE   •   

CONSORTIUM (d) IDS   •    LELON   •    MURATA    •  • •

CONSORTIUM - ALTA (d) ALTA INDUSTRIES       • ATE ELECTRONICS     •  MURATA   •  • • PMEC       • VISHAY-SFERNICE     • •

CONSORTIUM - COGEDIS (d) BHC AEROOX   •    CORE MASTER ENTERPRISE CO       • EVOX RIFA   •   

ARROW ELECTRONICS (d) AVX   •    • BOURNS     •  • EPCOS   •    • FERROXCUBE       • HARTING    •    JAMICON   •    JOHANSON   •    • KEMET ELECTRONICS   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    LELON   •    MURATA   •  •  • NICHICON   •    PANASONIC   •  •  • PULSE       • TDK   •    • TDK-EPC   •  •  • TT ELECTRONICS     •  • VISHAY    •  •  • WALSIN   •  •  WIMA-WELHELM WESTERMANN   •    YAGEO   •    •

AVNET - MEMEC (d) APM COMMUNICATIONS       • COILCRAFT       • IPIDIA   •  •  • SIRF       •

AVNET ABACUS (d) ARCOTRONICS - KEMET CORP   •    AVX    •  •  • BOURNS     •  • COOPER BUSSMANN   •  •  • KEMET ELECTRONICS   •    • KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    MURATA    •  •  • MURATA POWER SOLUTION       • NIC   •    • NICHICON   •    NIPPON CHEMICON   •    PANASONIC ELECTRIC WORKS   •    PANASONIC INDUSTRIAL   •  •  • PULSE       • ROHM     •  SAMSUNG   •  •  • SCHAFFNER       • SUSUMU     •  • TAIYO YUDEN   •    • TDK-EPC    •  •  • TE CONNECTIVITY (TYCO)     •  TOKO       • VISHAY     •  •  • VITROHM     •  YAGEO   •  •  •

AVX (p) ADVECO     •  •  • AVNET ABACUS      •  •  • AVX   •  •  • FUTURE ELECTRONICS      •  •  • RUTRONIK     •  •  • SILVERSTAR-CELDIS     •  •  • TTI     •  •  •

BELIEVE (d) ELECTRON     • 

BMV ELECTRONIC SOLUTIONS (d) ATE ELECTRONICS     •  EPCOS   •    • TDK   •    • TDK-EPC   •  •  • TOKO       •

 FUSIT   •    HITACHI   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    LELON   •    MURATA   •  • • RADIOHM     • • SAMSUNG   •    TE ConnECTiviTy   •  • •

CONSORTIUM - EL. POINT (RM) (d) ATE ELECTRONICS     •  HITACHI   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    LELON   •    MURATA   •  • • SIRIO       • TE ConnECTiviTy   •  • •

CONSORTIUM - EL. POINT (TO) (d) BETATHERM   •    • CONSORTIUM   •  • • EVOX RIFA   •    FUJI ELECTRIC     •  HITACHI   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    MURATA   •    OKAYA ELECTRIC   •    RADIOHM       •

CONSORTIUM - GARDELLA (d) IDS   •    KEMET CORP.   •    LELON   •    MURATA   •  • • VISHAY    •  • •

CONSORTIUM - GIAMPER (d) HITACHI   •    ISKRA CONDENSATORI   •    LELON   •    MURATA   •  • •

CONSYSTEM - Div. Industrial (d) JIANGHAI   •    RARA     • 

CONSYSTEM - Div. Professional (d) DELTA       •

COVEL (d) CHU-JHI ELECTRONICS     •  SHANGHAI QIANJIN       • SONG HUEI     • 

DARTON (d) MB ELECTRONICS   •  • • MURATA   •    • RAIMONDI SRL   •  • •

DDS COMPONENTS (d) ARCOTRONICS - KEMET CORP   •    ATE ELECTRONICS     •  ELITE   •    EPCOS   •    • ICEL   •    KENDEIL   •    PIHER INTERNATIONAL     •  ROYAL OHM     •  RUBYCON   •    SAMWHA   •    WURTH ELEKTRONIK       •

DELTA ELETTRONICA (d) FASTRON       •

 KEMET   •    MAIDA   •    MURATA   •    RUBYCON   •    VISHAY    •  • •

DELTA EL. DI MARCHIORO (d) DELTA EL. DI MARCHIORO   •  • • ICEL   •    SGE-SYSCOM   •  • •

DIGIMAX (d) YUAN DEAN SCIENTIFIC       •

DIMAC RED (d) CUSTOM ELECTRONICS   •    HVCA / CKE/ HVPSI   •    KANTHAL GLOBAR   •  •  MAXWELL TECHNOLOGIES   •    MICROSPIRE       • OHMITE     •  TECATE   •   

DIMAR (d) THAI LIN RADIO       • UNICREED       •

DIS.EL. COMPONENTI (d) DISEL BROKER   •    MIC   •  •  RESISTORI A FILO     •  VISHAY    •  • •

ECOMAL (d) CERA-MITE   •    DALE     • • DANOTHERM     •  DRALORIC   •  •  ELECTRO-FILMS     •  ESTA   •    FROLYT   •    ROEDERSTEIN   •    SPRAGUE   •    TECHNO     •  THIN FILM USA     •  VISHAY    •  • • VISHAY - FOIL RESISTORS     •  VISHAY- BEYSCHLAG     •  VISHAY-BC COMPONENTS   •  •  VISHAY-SFERNICE     •  VISHAY-SPECTROL     •  VITRAMON   •   

ELCART (d) ACP     •  CHANG   •    HOLDER   •    TT ELECTRONICS      • • TT ELECTRONICS BI TECH     •  TT ELECTRONICS IRC     •  TT ELECTRONICS WELWYN     •  UNIROYAL     •  YAMADA     •  YOUTH       •

ELCO ELETTRONICA (d) BI TECHNOLOGIES     • • JIANGHAI   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    KENDEIL   •    MURATA   •  • • PIHER INTERNATIONAL     •  WELWYN     • 

C R I C R IC R I C R I C R I

Cross+anag_AVE.indd 85 07/06/12 16.34

Page 30: AVE 5_2012

Legenda: (C) Capacitors; (R) resistors; (I) inductors

ELDECO (d) ELDECO   •  • •

ELECTRONIC CENTER (d) KENDEIL   •    ROYAL OHM     •  TREC   •   

ELECTRONIC PARTNER (d) ITALTRAS       •

ELETTROMECCANICA ECC (d) AVX   •    GUNTHER       • MYRRA       • STANDEX       • SUSCON   •   

ELMAX (d) ATE ELECTRONICS     •  ENCO       • FAIRFILD     •  KENDEIL   •    OMEG     •  VISHAY     •  • •

ELSAP (d) GOTZ-UDO HARTMANN       • NEOSID       •

FARNELL (d) FARNELL   •  • • KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    TE ConnECTiviTy   •  • • TT ELECTRONICS     • •

FAST ELETTRONICA (d) AB ELEKTRONIK     •  CTS     •  MEGATRON     •  MICROELECTRONICS   •    SECRE       •

FCE (d) ICAR   •    PIHER INTERNATIONAL       • TT ELECTRONICS     • 

FITRE COMPONENTI (d) NEC TOKIN   •   

FLY ELECTRONICS (d) MS KENNEDY   •    TT ELECTRONICS     • •

FUSIT (d) OKAYA ELECTRIC   •    FUTURE ELECTRoniCS ALTECH CORPORATION       • AVX    •  • • BI TECHNOLOGIES     • • BUSSMANN       • HOSONIC   •    ITW PAKTRON   •    JOHANSON MANUFACTURING   •  • • MURATA    •  • • MYRRA       • NIC COMPONENTS   •    NICHICON   •    PRECISION       • ROHM   •  •  SAMSUNG   •  • • SAMWHA   •    SB ELECTRONICS   •    TE ConnECTiviTy   •  • • TT ELECTRONICS     • • VISHAY     •  • •

GELSE (d) HARWIN   •    VISHAY    •  • 

GLOBALTEK (d) CHU-JHI ELECTRONICS     •  SONG HUEI     •  SUNTAN   •   

C R I

HANTELEC (d) BCESUD   •  •  FERROXCUBE       • SCBO       •

ITELCOND (p) ITELCOND  •   

ITP (d) CAPXON   •    CCTC   •  •  CEC-COILS       • ELETTROFOREST       • FAREM     •  GIANT LEO     •  ICEL   •    JIMSON   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA     •   

JOHNVOX (d) BRIGHT VIEW     •  FOSTER   •  • • HITACHI   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    KENDEIL   •    MURATA   •  • • SAMSUNG   •  •  T-MEC     •  TOKO       • VISHAY-SFERNICE     •  KEMET ELECTRoniCS iTALiA  ADES     •    ARROW ELECTRONICS     •    AVNET ABACUS      •    DIGI KEY     •    FARNELL     •    ITP     •    MOUSER     •    RICHARDSON     •    RS COMPONENTS     •    TTI     •   

KEVIN SCHURTER (d) CONTICO       •

KLINGEL ITALIANA (p) TELEINDUSTRIALE      •  • •

LA TECNIKA DUE (TO) (d) BOURNS     • • MURATA   •  • • TE ConnECTiviTy     • • YAGEO (PHYCOMP)   •  • •

LARCET (d) COMPOWER   •  • • HIMAG       • ISE MAGNETICS       •

MALPASSI (d) ARCOTRONICS - KEMET CORP   •    FERROXCUBE       • JOYIN     •  NANTUNG   •    RALEC     •  SAMSUNG   •    WINCAP   •   

MEC (d) CLICK       • COILMASTER       • EPCOS   •    • FARATRONIC   •    HOLY STONE ENTERPRISE CO. LTD.   •    KAMAYA OHM     •  MAX ECHO       • NIC   •  •  PAN OVERSEAS   •    SAMWHA   •    SYFER   •    WALSIN   •  • 

MELCHIONI (d) ELNA   •    EPCOS   •    • NEC TOKIN   •    • PANASONIC INDUSTRIAL   •  • •

C R I

 SAMSUNG   •  • • TDK   •    • TDK-EPC   •  • •

MICROELIT (d) DLI-VOLTRONICS SYFER   •    EMC-RF LABS   •  •  MINI-CIRCUITS     •  NOVACAP   •    PICONICS       • PREMO       • TOKO       •

MOS (d) ABRACOM       • COGEMA       • HITANO   •  • • HTR     •  MODULHOMS     •  PCA ELECTRONICS       • SPITZNAGEL       • THAI LIN RADIO       • VISHAY    •  • •

MOUSER ELECTRONICS (d) MOUSER ELECTRONICS   •  • •

MSC (d) EIC     • 

MURATA (p) ADREL     •  • • ARROW ELECTRONICS     •  • • AVNET ABACUS      •  • • COMELEC     •  • • CONSORTIUM     •  • • FUTURE ELECTRONICS      •  • • RAIMONDI     •  • • RUTRONIK     •  • • TTI     •  • •

NECTO GROUP (d) BARONS     •  ELITE   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    MICROCHIP TECHNOLOGY     •  NECTO GROUP       • PIHER INTERNATIONAL     •  ROYAL OHM     •  ROYAL PARTS     • 

ORVEM (d) ASIATRONIX     •  CHILISIN       • MATSUO   •    NESSCAP   •    OXLEY   •    SHOEI   •    STG   •   

PIETROBELLI ELETTRONICA (d) ATE ELECTRONICS     •  EPCOS   •    • FCE DI JESI     • • ITALSISTEMI       • ITALTRAS       • KENDEIL   •    MURATA   •  • • OMEG     •  PIETROBELLI TECHNOLOGY   •  • • RUBYCON   •    SAMSUNG   •  • • TDK-EPC   •    • TRP     • •

PIHER INTERNATIONAL (d) EICHER GROUP     •  G. LUXON   •    PIHER MEGGITT     •  RAINBOW       • VINCENC   •   

POWER POINT (d) KENDEIL   •   

RADIO KALIKA (d) ADIMPEX   •  • •

C R I

Cross+anag_AVE.indd 86 07/06/12 16.33

Page 31: AVE 5_2012

Legenda: (C) Capacitors; (R) resistors; (I) inductors

ELDECO (d) ELDECO   •  •  •

ELECTRONIC CENTER (d) KENDEIL   •    ROYAL OHM     •  TREC   •   

ELECTRONIC PARTNER (d) ITALTRAS       •

ELETTROMECCANICA ECC (d) AVX   •    GUNTHER       • MYRRA       • STANDEX       • SUSCON   •   

ELMAX (d) ATE ELECTRONICS     •  ENCO       • FAIRFILD     •  KENDEIL   •    OMEG     •  VISHAY     •  •  •

ELSAP (d) GOTZ-UDO HARTMANN       • NEOSID       •

FARNELL (d) FARNELL   •  •  • KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    TE ConnECTiviTy   •  •  • TT ELECTRONICS     •  •

FAST ELETTRONICA (d) AB ELEKTRONIK     •  CTS     •  MEGATRON     •  MICROELECTRONICS   •    SECRE       •

FCE (d) ICAR   •    PIHER INTERNATIONAL       • TT ELECTRONICS     • 

FITRE COMPONENTI (d) NEC TOKIN   •   

FLY ELECTRONICS (d) MS KENNEDY   •    TT ELECTRONICS     •  •

FUSIT (d) OKAYA ELECTRIC   •    FUTURE ELECTRoniCS ALTECH CORPORATION       • AVX    •  •  • BI TECHNOLOGIES     •  • BUSSMANN       • HOSONIC   •    ITW PAKTRON   •    JOHANSON MANUFACTURING   •  •  • MURATA    •  •  • MYRRA       • NIC COMPONENTS   •    NICHICON   •    PRECISION       • ROHM   •  •  SAMSUNG   •  •  • SAMWHA   •    SB ELECTRONICS   •    TE ConnECTiviTy   •  •  • TT ELECTRONICS     •  • VISHAY     •  •  •

GELSE (d) HARWIN   •    VISHAY    •  • 

GLOBALTEK (d) CHU-JHI ELECTRONICS     •  SONG HUEI     •  SUNTAN   •   

C R I

HANTELEC (d) BCESUD   •  •  FERROXCUBE       • SCBO       •

ITELCOND (p) ITELCOND  •   

ITP (d) CAPXON   •    CCTC   •  •  CEC-COILS       • ELETTROFOREST       • FAREM     •  GIANT LEO     •  ICEL   •    JIMSON   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA     •   

JOHNVOX (d) BRIGHT VIEW     •  FOSTER   •  •  • HITACHI   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    KENDEIL   •    MURATA   •  •  • SAMSUNG   •  •  T-MEC     •  TOKO       • VISHAY-SFERNICE     •  KEMET ELECTRoniCS iTALiA  ADES     •    ARROW ELECTRONICS     •    AVNET ABACUS      •    DIGI KEY     •    FARNELL     •    ITP     •    MOUSER     •    RICHARDSON     •    RS COMPONENTS     •    TTI     •   

KEVIN SCHURTER (d) CONTICO       •

KLINGEL ITALIANA (p) TELEINDUSTRIALE      •  •  •

LA TECNIKA DUE (TO) (d) BOURNS     •  • MURATA   •  •  • TE ConnECTiviTy     •  • YAGEO (PHYCOMP)   •  •  •

LARCET (d) COMPOWER   •  •  • HIMAG       • ISE MAGNETICS       •

MALPASSI (d) ARCOTRONICS - KEMET CORP   •    FERROXCUBE       • JOYIN     •  NANTUNG   •    RALEC     •  SAMSUNG   •    WINCAP   •   

MEC (d) CLICK       • COILMASTER       • EPCOS   •    • FARATRONIC   •    HOLY STONE ENTERPRISE CO. LTD.   •    KAMAYA OHM     •  MAX ECHO       • NIC   •  •  PAN OVERSEAS   •    SAMWHA   •    SYFER   •    WALSIN   •  • 

MELCHIONI (d) ELNA   •    EPCOS   •    • NEC TOKIN   •    • PANASONIC INDUSTRIAL   •  •  •

C R I

 SAMSUNG   •  • • TDK   •    • TDK-EPC   •  • •

MICROELIT (d) DLI-VOLTRONICS SYFER   •    EMC-RF LABS   •  •  MINI-CIRCUITS     •  NOVACAP   •    PICONICS       • PREMO       • TOKO       •

MOS (d) ABRACOM       • COGEMA       • HITANO   •  • • HTR     •  MODULHOMS     •  PCA ELECTRONICS       • SPITZNAGEL       • THAI LIN RADIO       • VISHAY    •  • •

MOUSER ELECTRONICS (d) MOUSER ELECTRONICS   •  • •

MSC (d) EIC     • 

MURATA (p) ADREL     •  • • ARROW ELECTRONICS     •  • • AVNET ABACUS      •  • • COMELEC     •  • • CONSORTIUM     •  • • FUTURE ELECTRONICS      •  • • RAIMONDI     •  • • RUTRONIK     •  • • TTI     •  • •

NECTO GROUP (d) BARONS     •  ELITE   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    MICROCHIP TECHNOLOGY     •  NECTO GROUP       • PIHER INTERNATIONAL     •  ROYAL OHM     •  ROYAL PARTS     • 

ORVEM (d) ASIATRONIX     •  CHILISIN       • MATSUO   •    NESSCAP   •    OXLEY   •    SHOEI   •    STG   •   

PIETROBELLI ELETTRONICA (d) ATE ELECTRONICS     •  EPCOS   •    • FCE DI JESI     • • ITALSISTEMI       • ITALTRAS       • KENDEIL   •    MURATA   •  • • OMEG     •  PIETROBELLI TECHNOLOGY   •  • • RUBYCON   •    SAMSUNG   •  • • TDK-EPC   •    • TRP     • •

PIHER INTERNATIONAL (d) EICHER GROUP     •  G. LUXON   •    PIHER MEGGITT     •  RAINBOW       • VINCENC   •   

POWER POINT (d) KENDEIL   •   

RADIO KALIKA (d) ADIMPEX   •  • •

C R I

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C R I C R IC R I

 ATE     •  FARNELL   •  • • RADIO KALIKA   •  • •

RAMOS (d) RAMOS   •  • •

RS COMPONENTS (d) KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    RS COMPONENTS   •  • • TE ConnECTiviTy   •  • • TT ELECTRONICS     • •

RUTRONIK (d) 3L       • ASJ     •  AVX    •  • • CHANG   •    CHILISIN       • EVOX RIFA   •    FRONTIER       • HIPOT     •  ISKRA CONDENSATORI   •    JAMICON   •    JOYIN     •  KEKO VARICON   •  •  KOA     • • LITTELFUSE     •  MURATA    •  • • NEC TOKIN   •    PANASONIC   •    RICHEY   •    RICON   •    ROHM     •  RUBYCON   •    SAMSUNG   •  •  SAMWHA   •    SUMIDA       • TALEMA       • TDK-EPC   •    • TEAPO   •    THERMOMETRICS   •    VIKING     •  VISHAY     •  • • VISHAY-BC COMPONENTS   •  •  VISHAY-SFERNICE     •  VISHAY-SPECTROL     •  VITROHM     •  VOGT       • WIMA-WELHELM WESTERMANN   •    YAGEO (PHYCOMP)   •  • 

SACCHI ELETTRONICA (d) ACP     •  KONEX     • • LUXON-TEAPO   •   

SDE (d) HJC HUA JUNG   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    TECAP INTERNATIONAL   •   

SGE-SYSCOM (d) COPAL     •  DAEWOO   •    EASY MAGNET       • HOKURIKU     •  KAMAYA OHM     •  MMC   •    NICHICON   •    OKAYA ELECTRIC   •    PAN OVERSEAS   •    TOCOS     •  T-OHM     •  WALSIN   •  •  WIMA-WELHELM WESTERMANN   •   

SIRI ELETTRONICA (d) FERROXCUBE       • HUAWEI   •    PILKOR   •  •  VISHAY    •  • • VISHAY PREC. FOIL     •  VISHAY-AZTRONIC     • • VISHAY-BC COMPONENTS   •  • • VISHAY-SFERNICE     •  VITROHM     • 

TT ELECTRONICS (p) DIGI KEY       •  ELCART       • • FARNELL       • • FLY ELECTRONICS        • • FUTURE ELECTRONICS        • • MOUSER       • • RS COMPONENTS       • • SILVERSTAR-CELDIS       • • TTI       • •

TTI (d) ARCOTRONICS - KEMET CORP   •    AVX    •  • • BI TECHNOLOGIES     • • BOURNS     • • DALE   •  • • DRALORIC   •  •  EPCOS   •    KEMET ELECTRONICS ITALIA    •    KOA   •  • • LELON   •    MURATA    •  • • NICHICON   •    OHMITE     •  PANASONIC INDUSTRIAL   •    ROEDERSTEIN   •  •  SPECTRUM CONTROL   •    SPRAGUE   •    SYFER   •    TANSITOR     •  TDK-EPC    •  • • TE ConnECTiviTy   •  • • TT ELECTRONICS      • • VISHAY     •  • • VISHAY-BC COMPONENTS   •  •  VISHAY-SFERNICE     •  VISHAY-SPECTROL     •  VITRAMON   •    WIMA-WELHELM WESTERMANN     •  YAGEO (PHYCOMP)   •  • 

VECTOR ELECTRONIC (d) HJC HUA JUNG   •    RUBYCON   •    XFMRS       •

VELCO (d) OMEG     •  SERVO     •  SU SCON   •    VISHAY      • 

VEMATRON (d) ELITE   •    ICEL   •    KENDEIL   •    PIHER INTERNATIONAL     •  ROYAL OHM     • 

VISHAY (p) AVNET ABACUS      •  • • ECOMAL   •  • • ELMAX     •  • • FUTURE ELECTRONICS      •  • • RUTRONIK     •  • • SILVERSTAR-CELDIS     •  • • SIRI ELETTRONICA     •  • • TTI     •  • •

WELT ELECTRONIC (d) ACP     •  BOURNS     •  CAPXON   •    MATSUTA       • MURATA   •  •  PILKOR   •    TY-OHM     •  VIKING   •  • •

WURTH ELEKTRONIK (p) WURTH ELEKTRONIK       •

 YAGEO (PHYCOMP)   •  •  •

SOTEC ENGINEERING (d) BOURNS     •  • EPCOS/TDK ELECTRONICS   •    • LELON   •   

SPECIAL-IND (d) API DELEVAN       • ATC AMERICAN TECH. CERAMICS   •  •  • COPAL     •  ELEC & ELTEK       • ENCO       • STATE OF THE ART     •  TUSONIX   •    YEC   •   

STARDAY (d) 2B ELETTRONICA   •    • EPCOS   •    • KINGTRONICS   •  •  STARDAY   •  •  • SUNTAN   •    TDK SEMICONDUCTOR   •  •  • WURTH ELEKTRONIK       •

SYSMA (d) ATE ELECTRONICS     •  AVX   •  •  COILMASTER       • ELITE   •    EPCOS   •  •  • KEMET ELECTRONICS   •    MEDER     •  MURATA   •  •  • PANASONIC INDUSTRIAL   •  •  • SYSMA BROKER   •  •  • VISHAY    •  •  • YAGEO (PHYCOMP)   •  •  •

TD ELEKTRONICS (d) BOURNS     •  • JAMICON   •    KOSHIN   •    MURATA   •   

TDK-EPC (p) ARROW ELECTRONICS     •  •  • AVNET ABACUS      •  •  • BMV ELECTRONIC SOLUTIONS     •  •  • EPCOS     •  •  • MELCHIONI     •  •  • TDK     •    • TTI     •  •  •

TE CONNECTIVITY (p) ARROW     •  •  • AVNET ABACUS     •  •  • FARNELL     •  •  • FUTURE ELECTRONICS      •  •  • RS COMPONENTS     •  •  • TTI     •  •  •

TECNIKA DUE (MI) (d) ATE ELECTRONICS     •  BOURNS     •  • MURATA   •  •  • NEMCO ELECTRONICS   •    SAMSUNG   •    SAMWHA   •    SUNTAN   •  •  TEAPO   •    YAGEO     • 

TELEINDUSTRIALE (d) ATE ELECTRONICS     •  • KENDEIL   •    KLINGEL ITALIANA   •  •  • TE ConnECTiviTy   •  •  WIMEX   •   

TOTEM ELECTRO (d) SIRIO       • TOTEM ELECTRO   •  •  •

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